超低功耗芯片研发与应用协议书

超低功耗芯片研发与应用协议书合同编号：__________甲方（以下简称“研发方”）：乙方（以下简称“应用方”）：第一章定义及术语1.1本协议中，除非上下文另有要求，以下术语具有以下含义：1.1.1“芯片”指研发方研发的超低功耗芯片。1.1.2“应用”指甲方将芯片应用于乙方产品中的行为。1.1.3“技术资料”指甲方提供的与芯片研发相关的技术文档、技术规范等技术性文件。第二章芯片研发2.1研发方应按照乙方提出的技术指标和需求，进行超低功耗芯片的研发工作。2.2研发方应保证其研发的芯片符合乙方提出的技术指标，并达到预定的功能要求。2.3研发方应在其研发过程中，遵守相关法律法规，并保证其研发的芯片不侵犯他人的知识产权。第三章芯片应用3.1乙方应按照甲方提供的技术资料，进行芯片的应用工作。3.2乙方应在应用过程中，遵守相关法律法规，并保证其应用的产品不侵犯他人的知识产权。3.3乙方应在其应用过程中，对芯片的功能进行测试，并及时向甲方反馈测试结果。第四章技术支持与售后服务4.1研发方应提供必要的技术支持，帮助乙方顺利进行芯片的应用。4.2研发方应在芯片交付后，提供一定期限的售后服务，包括但不限于芯片的维修、更换等。4.3乙方在应用过程中遇到任何技术问题，应首先与甲方进行沟通，寻求技术支持。第五章保密条款5.1除非法律要求，或双方另有约定，双方应对在本次合作过程中获取的对方商业秘密、技术秘密、市场秘密等非公开信息（以下简称“保密信息”）予以严格保密。5.2双方应对保密信息采取合理措施，防止其被泄露、盗用或滥用。5.3双方的保密义务应在本协议终止或解除后继续存在，其期限为______年。第六章费用与支付6.1乙方应按照本协议约定的价格和方式向甲方支付芯片的研发费用。6.1.1芯片研发费用的具体金额和支付方式由双方另行约定，并应以书面形式确认。6.1.2乙方支付研发费用后，甲方应向乙方提供相应的发票或收据。6.2乙方在应用芯片过程中产生的其他费用，如测试费、维修费等，由乙方自行承担。6.3若乙方逾期支付研发费用，应按约定的利率向甲方支付滞纳金。第七章交付与验收7.1甲方应在约定的时间内完成芯片的研发，并将芯片交付给乙方。7.1.1芯片的交付应按照双方约定的方式、地点和期限进行。7.1.2交付时，甲方应提供必要的验收文件，包括但不限于测试报告、使用说明等。7.2乙方应在收到芯片后，按照约定的验收标准和方法进行验收。7.2.1若乙方对芯片的验收合格，双方应签署验收合格证明。7.2.2若乙方对芯片的验收不合格，乙方有权要求甲方在约定的时间内进行整改或重新交付。第八章知识产权8.1芯片的知识产权归甲方所有，除非本协议另有约定。8.1.1乙方在应用芯片时，不得侵犯甲方的知识产权。8.1.2乙方不得对芯片进行反工程、反编译或以其他方式获取其技术秘密。8.2双方在合作过程中产生的任何改进、创新或新发明，其知识产权归属由双方另行约定。第九章违约责任9.1若甲方未能按照约定时间、质量或数量完成芯片的研发和交付，乙方有权要求甲方支付违约金。9.1.1违约金的计算方式由双方另行约定，并应以书面形式确认。9.1.2若甲方违约情节严重，乙方有权解除本协议，并要求甲方承担相应的损失赔偿。9.2若乙方未能按照约定时间支付研发费用，甲方有权暂停向乙方提供芯片，并要求乙方支付违约金。第十章协议的终止和解除10.1本协议在以下情况下终止：10.1.1双方按照本协议约定的方式完成各自的权利义务。10.1.2双方协商一致，决定提前终止本协议。10.2在以下情况下，任何一方有权解除本协议：10.2.1另一方违反本协议的实质性条款，且未能及时纠正。10.2.2另一方发生重大违约行为，严重影响本协议的履行。10.3本协议终止或解除后，除双方另有约定外，双方对已履行部分的权益应予以确认，并对未履行部分的权利义务进行清算。第十一章争议解决11.1双方在履行本协议过程中发生的任何争议，应首先通过友好协商的方式解决。11.1.1若协商不成，任何一方均有权将争议提交至有管辖权的人民法院诉讼解决。11.1.2争议期间，除争议事项外，双方应继续履行本协议的其他条款。第十二章一般条款12.1本协议的任何修改和补充，均应以书面形式作出，并由双方签署。12.1.1修改和补充协议与本协议具有同等法律效力。12.2本协议的任何条款的无效或不可执行，不影响其他条款的有效性和可执行性。12.2.1若本协议的任何条款部分无效或不可执行，双方应协商修改，以使该条款尽可能符合双方意愿和本协议目的。第十三章适用法律和管辖13.1本协议的签订、效力、解释、履行、修改和终止，以及解决争议的方式，均适用______（国家/地区）的法律。13.1.1除非双方另有约定，本协议的签订地、履行地、诉讼地均为______（城市/地区）。第十四章其他14.1本协议一式两份，甲乙双方各执一份，具有同等法律效力。14.1.1本协议自双方签字（或盖章）之日起生效，有效期为______年。第十五章签字甲方（研发方）