融资框架协议书半导体产业资金

融资框架协议书半导体产业资金合同编号：__________甲方（出资方）：__________地址：__________联系方式：__________乙方（受资方）：__________地址：__________联系方式：__________鉴于甲方愿意向乙方提供融资支持，乙方需要资金用于半导体产业资金的运作，双方为了明确双方的权利义务，经友好协商，达成如下协议：第一条融资总额及用途1.1本协议项下的融资总额为人民币（大写）：__________元整（小写）：__________元。（1）__________（2）__________（3）__________（4）__________第二条融资方式及期限（1）__________（2）__________（3）__________2.2融资期限为__________年，自融资资金实际到位之日起计算。第三条融资利息及还款方式3.1乙方应按约定的利率支付甲方融资利息，利息支付方式如下：（1）__________（2）__________3.2乙方应按约定的还款计划向甲方偿还本金及利息。还款计划如下：（1）__________（2）__________（3）__________第四条保证及担保（1）__________（2）__________（3）__________4.2甲方有权根据实际情况要求乙方提供额外的担保措施。第五条违约责任5.1任何一方违反本协议的约定，应承担违约责任，向对方支付违约金，并赔偿因此给对方造成的损失。5.2如果乙方未按约定的用途使用融资资金，甲方有权提前收回融资资金，并依法追究乙方的法律责任。第六条争议解决6.1双方在履行本协议过程中发生的争议，应通过友好协商解决；协商不成的，可以向有管辖权的人民法院起诉。第七条其他约定7.1本协议自双方签字（或盖章）之日起生效，一式两份，甲乙双方各执一份。甲方（盖章）：__________乙方（盖章）：__________签署日期：__________一、附件列表：1.乙方半导体产业资金运作计划书2.乙方财务报表3.乙方信用评估报告4.担保物权属证明文件5.融资资金使用明细表6.还款计划表7.融资框架协议书补充协议二、违约行为及认定：1.乙方未按约定的用途使用融资资金，认定违约。2.乙方未按约定的还款计划偿还本金及利息，认定违约。3.乙方提供的担保措施不充分或不真实，认定违约。4.甲方未按约定的方式提供融资，认定违约。5.甲方未按约定的利率收取利息，认定违约。三、法律名词及解释：1.融资框架协议书：是指甲方和乙方就融资总额、用途、方式、期限等事项达成的一致意见的书面文件。2.半导体产业资金：是指专门用于半导体产业投资、研发、生产等运营活动的资金。3.融资利息：是指甲方为乙方提供融资所收取的费用，通常按年化利率计算。4.还款计划：是指乙方按照约定的期限和方式向甲方偿还本金及利息的计划。5.担保措施：是指乙方为保证融资偿还而提供的抵押、质押、保证等担保方式。四、执行中遇到的问题及解决办法：1.乙方使用融资资金不符合约定用途：甲方有权提前收回融资资金，并要求乙方承担违约责任。2.乙方未按约定的还款计划偿还本金及利息：甲方可以依法采取催收措施，甚至向法院提起诉讼。3.乙方提供的担保措施不充分或不真实：甲方有权拒绝放款，并要求乙方提供充分的担保措施。4.甲方未按约定的方式提供融资：甲方应当承担违约责任，按照约定方式向乙方提供融资。5.甲方未按约定的利率收取利息：甲方应当纠正，按照约定的利率收取利息。五、所有应用场景：1.半导体产业资金短缺，需要外部融资支持。2.甲方作为出资方，愿意向乙方提