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文档简介

1/4会计实操文库记账实操-光电封装技术有限公司的账务处理示例一、收入账务处理1.公司为电子设备制造商提供光电封装服务，按封装芯片数量计费，每颗芯片封装收费5元，本月封装100万颗芯片，款项已收。确认收入：借：银行存款5,000,000（5×1000000）贷：主营业务收入光电封装服务5,000,0002.研发并销售自主知识产权的光电封装材料，每吨售价20万元，本月售出30吨，款项已收。确认收入：借：银行存款6,000,000（200000×30）贷：主营业务收入光电封装材料销售6,000,000二、成本账务处理1.光电封装服务，采购封装基板、金线等原材料花费200万元，支付生产工人工资150万元。原材料采购入库时：借：原材料封装基板等2,000,000贷：应付账款[供应商名称]2,000,000领用原材料时：借：主营业务成本材料成本2,000,000贷：原材料封装基板等2,000,000计提人工工资时：借：主营业务成本人工成本1,500,000贷：应付职工薪酬1,500,000发放工资时：借：应付职工薪酬1,500,000贷：银行存款1,500,0002.光电封装材料生产过程中，采购基础化工原料120万元，投入研发人员薪酬80万元用于改进材料性能。原材料采购入库：借：原材料化工原料1,200,000贷：应付账款[供应商名称]1,200,000领用原材料：借：生产成本1,200,000贷：原材料化工原料1,200,000计提研发人员工资：借：主营业务成本人工成本800,000贷：应付职工薪酬800,000发放工资：借：应付职工薪酬800,000贷：银行存款800,000产品完工入库（假设本月生产全部完工）：借：库存商品光电封装材料2,000,000（1200000+800000）贷：生产成本2,000,000三、费用账务处理1.研发部门为突破光电封装技术瓶颈，投入研发费用300万元，其中研发人员薪酬200万元，实验设备折旧100万元。计提研发人员工资：借：研发支出费用化支出2,000,000贷：应付职工薪酬2,000,000计提设备折旧：借：研发支出费用化支出1,000,000贷：累计折旧1,000,000月末结转研发费用：借：管理费用研发费用3,000,000贷：研发支出费用化支出3,000,0002.市场推广部门广告宣传费200万元，参加行业展会费用50万元。支付广告宣传费：借：销售费用广告宣传2,000,000贷：银行存款2,000,000支付展会费用：借：销售费用展会费用500,000贷：银行存款500,000四、资产账务处理1.购置高精度封装设备，价值500万元，预计使用8年，残值50万元。购入时：借：固定资产高精度封装设备500,000贷：银行存款500

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