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文档简介
2半导体单晶硅生长用石英坩埚生产规范GB18599一般工业固体废物贮存、处置场污染控制标准GBZ2.1工作场所有害因素职业接触限值第1部分：化学GBZ/T189.8工作场所物理因素测量第8GBZ1-2010工业企业设计卫生标准第6部分：工作场所基本卫3.2外表面处理outersurfacetre3.3切边倒棱cuttingandcham33.4化学清洗chemicalc使石英坩埚内、外表面及端口残留水份气化蒸发从而去4.1职业健康个体防护用品，保证从业人员符合职业健康安全管理从业人员应通过三级安全教育、岗位技能培训，经考核合格后应具有药液冲洗、雾气收集处理、纯水冲洗功能4KPB0.10.020.020.010.010.020.050.010.010.010.050.010.010.020.010.020.0390.80.10.050.050.10.50.050.10.50.50.50.50.050.0513.50.10.10.10.10.50.10.10.80.80.80.52.00.050.15石英坩埚端口朝下放置于作业平台，利用研磨设备或各类喷砂设备去除石英坩埚外表面的利用切边倒棱设备的对中装置对石英坩埚进行校正后，按高度要求用切断装置对石英坩埚进行切断，再利用内、外倒角装置，按要求对石英坩埚6按相应工艺参数要求，将配比好的特种材料78.1.7.1废水8.1.7.2废气生产过程中产生危废的处置应符合GB18597及相应的地方法8.2.1作业现场应建立管理制度，设置人员专用安全通道，明确提示、禁止标8.2.2作业现场的设备及器物应采取定置管理，摆放整齐有8.2.3人员、产品进出净化室应使用专8.2.4在线原辅材料、产品应采取防护措施，避免受到污染或磕8.2.5现场操作人员应佩戴适宜的头部、呼吸器官、眼应对石英坩埚的质量特性及生产过程进行监控，包括下列89.2原辅材料9.2.1原辅材料进厂后，按规定进行理化指标、外观尺寸、包装、规格、数量等检验，检验合格后入9.2.2经检验判定为不合格的产品，应记录不合格的有关数据，并对其9.4生产过程9.4.1应编制各工序工艺文件、作业指导书，对工艺参数和生产过程要求进行规定；9.4.2生产过程中，应配备满足相应要求的各项资源，保证生产过程按要求达成；对出现异常情况需9.5产品实现过程9.5.2熔制人员应对完成熔制后的石英坩埚外径9.5.3对每批产品在切边倒棱工序应进行首件检验，即出现人、机、料、法、环变更后切割的第一只9.5.4批量生产的石英坩埚应依据检检验合格后转入下道工序，不合格品按不合格品控制程序9.5.5包装前应对石英坩埚涂层质量、外观质量进行再次检验。9.5.6包装后应对包装质量进行检验。9.6.1石英坩埚生产过程的监视和测量记录中应表明产品是否已按规定通过了检验，并经授权检验人9.6.2
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