集成电路高性能封装智能化升级改造环评资料环境影响

C397电子器件制造□超五年重新审核项目环保投资占比（%）□是：面积（m2）境析动发展区、无锡惠山经济发展重要增长极；沪宁线上以主题商贸和创意研发为特色加快引导以机械、纺织为主的传统产业向高端制造、电子信息、新材料和物流等产业转型升级；鼓励发展都市农业、观光农业等绿色生态产业；大力引导现代商贸和本项目属于电子器件制造，与前洲街道电子信息产业定位相符，故项目建设与12的企业；加快推进街道内现有不符合产业定位及相关3业发展对生态环境保护、人居环境安全等造成不良影4治和土壤污染防治工作，明确前洲街道环境质量改善效措施减少主要污染物排放总量，确保实现区域环境间噪声的控制管理；对现有噪声污染较大的企业进行56完善环境基础设施和环境风险应急体系建设。全清洁能源改造，不得新建含燃煤炉窑等非清洁能源的废物集中收集及处置利用体系建设，加快现代化生活垃圾收集转运体系建设。督促各企业建立风险防范措施和应急预案，加强工业园区环境风险防范应急体系7响评价制度、“三同时”及排污许可证管理制度。组织做好企业环境信息公开析位于本项目东南侧；本项目距离最近的生态空间管控区域——马镇河流重要湿地约 园区 南至江阴市界，西至锡澄公路，东至河塘杨家浜一线；以及京沪高速以西，璜塘年无锡市空气质量不达标，超标污染物为臭氧，无锡市人民政府已经编制限期达标规划，制定有效的大气污染防治措施，按规划采取有效措施后，无锡市大气环境质根据水质监测报告，锡澄运河监测断面处各项监测因子均能达到《地表水环境本项目运营过程中所使用的能源主要为电能和水资源，能耗水平均较低；本项本项目所在地为无锡市惠山区前洲街道，本项目与《无锡市惠山区前洲街道总1通信和其他电子设备制造业，不含电镀工序2DB32/1072-2018《太湖地区城镇污水处理厂及重点工业行业主要水污染物排放限值》的产品、工艺和设备；不符合《惠345气经处理后仍不能达标排放的项目；废水中含有难机物、重金属等物质，且经处理后仍无法达到接管淘汰类的项目；其他属于国家和地方产业政策禁止类6789米的空间防护距离。同时对紧邻居民区用地设置护距离不满足要求和使居住区声环境质量超标的 1禁止建设不符合全国和省级港口布局规划以2禁止在自然保护区核心区、缓冲区的岸线和3及网箱养殖、畜禽养殖、旅游等可能污染饮用河段范围内新建、改建、扩建排放污染物的投目号，不属于饮用水水源一围4禁止在水产种质资源保护区的岸线和河段范湖造田、围海造地或围填海等投资建设项目。5禁止违法利用、占用长江流域河湖岸线。禁岸线保护和开发利用总体规划》划定的岸线岸、河道治理、供水、生态环境保护、航道6禁止未经许可在长江于支流及湖泊新设、改78扩建化工园区和化工项目。禁止在长江干流范围内和重要支流岸线一公里范围内新建、尾矿库、冶炼渣库和磷石膏库，以提升安全9禁止新建、扩建不符合国家石化、现代煤化 目禁止新建、扩建法律法规和相关政策明令禁目1禁止建设不符合全国和省级港口布局规划以23保护区的岸线和河段范围内新建、改建、扩建旅游等可能污染饮用水水体的投资建设项目。护区、二级保护区范围4在水产种质资源保护区的岸线和河段范围内新5禁止违法利用、占用长江流域河湖岸线。禁岸线保护和开发利用总体规划》划定的岸线岸、河道治理、供水、生态环境保护、航道6禁止未经许可在长江于支流及湖泊新设、改78禁止在距离长江干支流岸线一公里范围内新9禁止在长江干流岸线三公里范围内新建、改矿库、冶炼渣库和磷石膏库，以提升安全、生禁止在沿江地区新建、扩建未纳入国家和省目禁止在取消化工定位的园区（集中区）内新禁止在化工企业周边建设不符合安全距离规目禁止新建、改建、扩建高毒、高残留以及对目禁止新建、扩建不符合国家石化、现代煤化目类、淘汰类、禁止类项目，法律法规和相关禁止新建、扩建不符合国家产能置换要求的禁止类和淘汰类，属于允许类。不属于《无锡市内资禁止投资项目目录》（2015年《江苏省太湖水污染防治条例》（2021修订）将太湖流域划分为三级保护区，他排放含磷、氮等污染物的企业和项目，城镇污水集中处理等环境基础设施项目和（三）向水体排放或者倾倒油类、酸液、碱液、剧毒发废液、含放射性废渣废含磷、氮等污染物的战略性新兴产业项目和改建印染项目，以及排放含磷、氮等污染物的现有企业在不增加产能的前提下实施提升环保标准的技术改造项目，应当符合国家产业政策和水环境综合治理要求，在实现国家和省减排目标的基础上，实施项目新增的磷、氮等重点水污染物排放总量应当从本区域通过产业置换、淘汰、关闭等方式获得的指标中取得，且按照不低于该项目新增年排放替代；战略性新兴产业改建项目应当实现项目磷、氮等重点水污染物年排放总量减少，印染改建项目应当按照不低于该项目磷、氮等重点水污染物年排放总量指标的二倍实行减量替代；提升环保标准的技术改造项目的磷、氮等重点水污染物年排放总量减少幅度应当不低于该项目原年排放总量的百分之二十。前述减少的磷、氮等重点水污染物年排放总量指标不得用于其他项目。具体减量替代办法由省人民政府第二十八条排污单位排放水污染物，不得超过经核定的水污染物排放总量，并应当按照规定设置便于检查、采样的规范化排污口，悬挂标志牌；不得私设暗管或在太湖流域新设企业应当符合国家规定的清洁生产要求，现有的企业尚未达到清洁生产要求的，应当按照清洁生产规划要求进行技术改造，两省一市人民政府应本项目距离太湖岸线内和岸线周边约14km，不岸线内和岸线两侧各1000米范围内，本项目不属于上述禁止类项目，故本项目符合装备、原本项目不属于的“两高”冷却水强排水、反渗透(RO)尾水等“清净下水”位术《重点行业挥发性有机物综合治理方案》的要电子科技集团公司下属三级企业，公司及其前身在我国集成电路发展的各个阶段进封装作为集成电路产业的重要组成部分，符合国家产业政策，属于国家鼓励发展的高新技术产业。现公司租赁无锡市中亚减震器有限公司位于江苏省无锡市惠山区惠万只集成电路先进陶瓷封装及倒装焊封装项目（引线键合类先进陶瓷封装产能200为满足公司发展需要，拟投资6000万元购置相应设备开展集成电路高性能封装智能化升级改造，利用已有厂房基础设施，对部分设备位置进行调整，新增自动因本项目产品产能不变，原辅材料种类和用量不变，故本项目不新增废气产生及排放量；不新增废水产生及排放量；不新增危险废物种类、危险有关规定，建设项目需开展环境影响评价工作。对照《建设项目环境影响评价分类因此，建设单位委托无锡市韵蓝环保科技有限公司编制该项目的环境影响报告10200本项目技改前后，原辅材料种类及用量不发生变化，主要原辅料消耗情况见表序号1成分：陶瓷020304050607成分：金08090/0成分：铝0油）000剂00/00/0/00000000000000成分：金000000000000000000000*5501213AM302AOIAOI210A220X-1000A/RM2000C1257机备，淘汰2更为RapidXC-10/GDSI-S-LM3301223流01AOIPV30SS/JSL-AOI202AOI02 IAOI01AOI01/AG-K0301/XX-L1-RFeRack_T03//0601/0501X201洗/01仪/01/01/01/110//01箱/VT37006S201/01箱/01/PC-422R901/01/VHX-700001/02/01/01/01/1/ASMuwave2/2/3/3/4/7/VISION2/2/2/2/2/X-ray检测设备2/8/ZQJ-30002/2/RFZJ-2S-21001/2/5/1/A2/1/NAW6000A2/1/ZYYSF-2T1/2/2/2/1/2/PINKV552/2/AsymtekVantage3/3/7/VISION2/1/VM2001/VAC-201P4/X射线仪XYLON1/8/2/1/2/ASMuWave2/C2/1/7/1/1/1/ASYMTEKS2-91/1/2/1/1/UV解胶机UV3000H1/1/1/1/1/1/WG-61101/2/1/2/1/VariationEcoLi1/1/1/UV解胶机1/XC-CO2-301/VG401MKII1/2/2/2/1/1/AG-K031/XX-L1-RFeRack_3//6/3/visionvsp-882//2/1/3/AD200071/YPS-10401/1/1/1/1/X-raysXYLON1/ 1/3/1/2/0/XC-10/GDSI-S-L03/1/1/AD200071/1/1/2/13//5/1/1//1/1/1/1/1/1/01/2/AXP2.01//1/VT37006S21/1/1/PC-422R91/1/VHX-70001/2/1/1/1/43917.77m243917.77m2000027m227m20250m2250m2000000/年0制氮机制氮，制氮机制氮，0FQ-01废气本项目固化废气（G1-5）、激光打标废气（G2-FQ-02气雾器+活性炭效率为90%雾器+活性炭效率为90%FQ-03气“活性炭吸“活性炭吸FQ-04附（6000m3/附（6000m3/FQ-05水/水//////放放/路SIP//00使用清洗剂，仅由人工清洗变更为用清洗机清洗，不新增纯水使用量，不新增生产废水，技改后全厂废水接管情况依旧为：生产废水与初期雨水一起经厂内污水站处理后单独通过DW002接管无锡惠山环保水务有限公司前洲分公司处理后排入锡澄 3750本项目将一层材料室变更为打标间，新增设备放置在现有车间对应工作区域，其余车间各功能布置未发生变化，一层为：引线键合类陶瓷封装生产线、倒装焊类管壳芯片、焊料片共晶焊接真空烧结甲酸/N2G有机废气胶装固化G有机废气、S废绝缘胶及废焊料片 金丝、铝丝S废金属丝S废碱包封胶包封微波等离子清洗包封固化合金盖板平行缝焊垫片检漏氟油G有机废气S废油墨、废油墨稀释剂S粘有油墨的无纺布S废丙酮油墨、油墨稀释剂、丙酮G粉尘S——固废本次技改S边角料固化油墨清洁剂、油墨去标液G有机废气管壳芯片、焊料片共晶焊接真空烧结甲酸/N2G有机废气胶装固化G有机废气、S废绝缘胶及废焊料片 金丝、铝丝S废金属丝S废碱包封胶包封微波等离子清洗包封固化合金盖板平行缝焊垫片检漏氟油G有机废气S废油墨、废油墨稀释剂S粘有油墨的无纺布S废丙酮油墨、油墨稀释剂、丙酮G粉尘S——固废本次技改S边角料固化油墨清洁剂、油墨去标液G有机废气S废501油墨清洁 剂、废油墨去标液管壳清洗管壳烘烤芯片、焊料片导电胶、芯片装片检验射频等离子清洗键合键合拉力测试氢氧化钾溶液键合检测S废包封胶G有机废气装架合金熔封X-ray检测G有机废气S废氟油微波等离子清洗油墨移印激光打标剪边成型包装等缺陷。管壳清洗工艺通常采用干冰清洗机进行，通过二氧化碳干冰喷淋管壳表面以达到清洗目的，再通过吹热风干燥表面，保证管壳外表面的清洁。整个清洗过程装片工序根据贴装工艺的不同分为真空烧结、共晶焊接和胶装固化工艺。真空烧结炉的加热板上进行真空烧结，实现芯片和管壳基板封装互连的工艺。真空烧结使用的焊料片分为金锡焊料片和铅锡银焊料片两种，当封装产品使用铅锡银焊料片时，需要通入甲酸进行烧结还原，峰值温度350℃,恒温时间2min，产生还原产物管壳基板间的共晶摩擦焊工艺，使用的焊料片为金锡焊料片，焊接过程的加热台为脉冲加热台，通入气体为氮气。胶装固化工艺为使用点胶装片机，完成在陶瓷管壳基板点涂导电胶或绝缘胶、贴装芯片，并使用固化炉完成胶装固化实现封装互连的装片检验是对芯片装片后的质量检验，采用高低倍显微镜进行作业，主要检查是指在真空腔体中，采用射频电源在一定压力作用下电离氩气产生等离子体，等离子体轰击产品表面使污染物或氧化物从表面剔除，从而达到清洗目的。整个清洗过程为无尘环境，产品表面本身比较清洁，在此过程中产生微量粉尘，可忽略不之间打线，通过引线键合实现芯片和管壳基板实现电气互联的技术。在此过程中产等外观检测和通断路测试。对于新产品，需要使用氢氧化钾溶液去做弹坑试验，以熔封电路需要预烘，而平封电路不需要等离子清洗，但需要预烘，预烘时部分全检电路使用真空烘箱，正常均使用洁净烘箱。整个清洗过程为无尘环境，产品表面本是指进行气密性封装前，需要将合金盖板和已经装片键合好的陶瓷管壳预装夹封帽工序根据具体工艺的不同分为平行缝焊和合金熔封。平行缝焊即平封，指用压焊的方式，通过局部高温加热，将合金盖板和陶瓷管壳的金属焊环连接起来的陶瓷管壳夹好，放进封帽炉对产品整体加热进行气密性封装的工艺，熔封过程采用对完成封帽后的电路进行气密性检测的步骤。检漏过程包含细检漏和粗检漏过程。细检过程为先将产品放入加压台氦气罐中进行加压，加压完后使用氦质谱检漏仪进行细检。粗检过程为把电路放进盛有轻氟油的氮气罐中并进行加压，加压后放入含有重氟油的氟油加热仪中进行粗检，可通过有无气泡溢出来检测产品是否符合体，等离子体与产品表面污染物或氧化物反应，从而达到清洗目的。整个清洗过程是指使用铝板作为承印物表面，经由硅橡胶制成的移印头压向版面将油墨转印至产品表面，完成转移印刷的方式。油墨移印主要使用油墨还有少量稀释剂，油墨染物产生量，废气收集、处理措施及排放去向均不发生改变。指将完成油墨移印的产品放入烘箱中进行一段时间的保温固化处理，最终完成某些带外引线框的产品电路，需要在电路出货前对外引线进行剪切和成型，以W——废水S——固废本次技改磨片①在产品研磨前，需要在圆片表面贴上一层保护膜，圆片在运输以及研磨过程保凸点制备分为植球法与电镀法，晶圆级植球首先在圆片表面涂上一层助焊膏，圆级植球的过程中使用锡球与助焊剂最后按照固废方式回收，设备具备自动清洁钢网功能，植球过程有有机废气产生。植球过程会使用网板清洗剂清洗网板；网板清圆片回流后表面会有一些助焊膏残留物，需要使用清洗剂将圆片表面的助焊膏残留物清洗干净，清洗剂为易挥发化剂，清洗机会配备有机排风，在此过程中会产生清洗废液与有机废气。在清洗剂清洗后，再用纯水进行冲洗，在此过程中会产生本工序技改内容为：为提高检验效率及测量精AOI设备等检测设备，并对现有检测设备型号进行变更。本次技节。AOI为检验设备；在圆片完成前制程后，对圆片按照检验标将圆片按照芯片大小和布局由划片机切割成单一个芯片。划片机根据工艺要求对圆片进行切割，同时使用纯水进行冲洗，以降低圆片温度，在划片过程中会产生VV>>>VVVV>>>VV>>>VVVV>>>>>VVV > >> >水>VVW——废水S——固废 本次技改>>>>VVV以洗净钢网孔隙残留助焊膏及焊膏颗粒，在此过程中会产生有机废气机替代原先人工搅拌，以提高产线自动化水平；②原点锡工序为人工操作，本项目机以提高产线贴片效率。本工序在锡膏搅拌、点锡及贴片过程中不产生废气，仅在是指用助焊膏、锡膏等连接材料通过丝网印刷至基板焊盘表面，并使用贴片机倒装芯片和阻容元器件和基板互连的工艺。整个倒装焊的过程使用的材料为助焊膏指在综合清洗设备中，采用助焊剂清洗液对倒装焊后的电路进行清洗，以洗净倒装芯片和基板之间残留助焊膏的工序，在此过程产生清洗废液和有机废气。助焊是指在真空腔体中，先采用氧气对表面难以去除的有机污染物或者其他杂质进行氧化处理，之后采用微波电源在一定压力作用下动上下料机替代人工操作，以提高产线自动化水平。指采用底部填充胶对倒装芯片底部进行点胶，使底填胶充分填充满芯片和基板底部填充采用底填胶，主要由二氧化硅和环氧树脂组成。在此过程中会有废底填胶台超声波扫描显微镜以满足检测需求，检测过程使用去离子纯水，且每检测一个产品就更换一次去离子水，因本项目产品产能未发生变化，所需检测的产品数量亦未发生变化，故产生超声扫描废水量也不发生变化，本报告不再分析此产污过程。超声扫描是指通过将电路放置于纯水中，使用超声波探头对芯片和底填胶进行超声波穿透扫描，通过超声波穿过不同介质反馈的能量信息，来获得芯片是否分层对非气密性封装，需要在基板表面芯片的上部进行散热片的安装。该安装过程包括在基板上点涂一定形状的散热胶，再将散热片安装于基板上，完成散热片组装过程。该过程使用散热胶，主要成分为改性氧化铝。在该工艺过程中，会使用酒精烘箱以满足生产需求。板底部印刷一层与焊盘位置相应的助焊膏，然后通是指在真空腔体中，采用射频电源在一定压力作用下电离氩气产生等离通过模具将固态塑封料加热后注入每个引线框硅微粉填料等组成。该工艺将已贴装芯片并完成引线键合的框架在转移成型活塞的压力下，塑封料被液压机顶杆挤压到浇道中，并经过浇口注入模塑封料在模具中保压几分钟后，模块的硬度足以达标并被顶出，但是聚合物的固化并未全部完成。由于材料的固化程度严重影响材料的玻璃化温度及热应力，所以塑封后需要在烘箱进行后固化、热老化处理，促使材料全部固化达到一个温度的该工艺为在塑封体表面贴膜，然后使用金刚石刀片对塑封体表面进行切割至一该工序将银浆点涂到引线框架/基板上，再将芯产污分析：此工序产生少量有机废气G2-18；此过程中产生过期废弃的导电胶构成电回路。热超声键合为热压键合与超声波键合的混合技术。首先将引线穿过高使线的末端灼烧成球(其直径为金属线直径的2~3倍)，再使用超声波脉冲进行金属线与金属基板(引线框架)进行结合，框架/基板维持在100~150℃,加通过模具将固态塑封料加热后注入每个引线框装起来以保护芯片。塑料封装使用的材料为热固性聚合物，主要为环氧树脂、硅胶树脂、硅微粉填料等组成。该工艺将己贴装芯片并罐中。在转移成型活塞的压力下，塑封料被液压机顶杆挤压到浇道中，并经过浇口塑封料在模具中保压几分钟后，模块的硬度足以达标并被顶出，但是聚合物的固化并未全部完成。由于材料的固化程度严重影响材料的玻璃化温度及热应力，所以塑封后需要在烘箱进行后固化、热老化处理，促使材料全部固化达到一个温度的该工艺为在塑封体表面贴膜，然后使用金刚石刀片对塑封体表面进行切割至一该工艺是在塑封体背面贴胶膜，使用金刚石磨轮高速旋转，将塑封体多余部分台清洗机替代人工清洗，以提高产线自动化效率，本次技改仅涉及上述切割及研磨工序，不涉及产线前道切割工序。流理N1收能200万只/年，倒装焊类陶瓷2/112现有项目污染物排放情况根据现有项目环评、验收监测报告进行统计，现有项现有项目各废气皆通过管道密闭连接入废气治理措施中，生产车间废气通过3FQ-01烃3kg/h3-3-3-3/3NDNDNDNDNDNDNDND5kg/h//醇3NDNDNDNDNDNDNDNDkg/h//3//kg/h-4-4//物3NDNDNDNDNDNDNDNDkg/h//FQ-02烃3kg/h-3-3//3NDNDNDNDNDNDNDND1kg/h//醇3NDNDNDNDNDNDNDNDkg/h/FQ-03烃3kg/h-3-3-3//物3NDNDNDNDNDNDNDNDkg/h//醇3NDNDNDNDNDNDNDNDkg/h//FQ-04烃3kg/h-3-3//氨3NDNDNDNDNDNDNDNDkg/h1氢3ND5kg/h-6-6FQ-05烃3kg/h-3-3//颗粒物、甲醛、锡及其化合物、异丙醇满足江苏省《半导体行业污染物排放标准》220/6*氨NDNDNDNDNDNDNDNDNDNDNDNDNDNDNDNDNDNDNDNDNDNDNDNDNDNDNDNDNDND//NDNDNDNDNDND/NDNDNDNDNDND/NDNDNDNDNDND/NDNDNDNDNDNDNDNDNDNDNDNDNDNDNDNDNDNDNDNDNDNDNDNDNDNDNDNDNDNDNDNDNDNDNDNDNDNDNDNDNDNDNDNDNDNDNDND注：“/”左侧为监控点处任意一次浓度值，“/”右侧为监控点处1h平均浓度值。无组织废气监测结果表明：现有项目厂界无组织废气污染物非甲烷总烃、甲醛烷总烃监控点1h平均浓度值能满足江苏省《大气污染物综合排放标准》（DB现有项目厂区排水采用雨污分流制，生产废水与初期雨水一起经厂内污水站处理后单独通过DW002接管无锡惠山环保水务有限公司前洲分公司处理后排入锡澄pH值量pH值量pH值铜NDNDNDNDND镍NDNDNDNDND5998量pH值铜NDNDNDNDND镍NDNDNDNDND5897量用/226态///是是/是是监测结果表明：现有项目厂界噪声监测值均满足《工业企业厂界环境噪声排放放浓度污水+纯水+冷却废水）pH值7//量//量FQ-01FQ-02FQ-032.36FQ-042.67FQ-052.42FQ-01///FQ-01FQ-01///FQ-02//FQ-03//FQ-01///FQ-03//物FQ-02///氨FQ-04///FQ-04PM102/%8NO2PM10PM2.5无锡市环境保护局已委托江苏省环境科学研究院编制了《无锡市大气环境质量限期），推进热点整合，提高扬尘管理水平，促进PM2.5和臭氧协同控制，推进区域联防联大幅度提升新能源汽车特别是电动车比例。升级工艺技术，优化工艺流程，提高各内近3年的现有监测数据，无相关数据的选择当季主导风向下风向1个点位补充不少据2023年惠山区主要河流的主要水质指标均值，锡澄运河质量现状监测数据见下BOD5通过上表可见，锡澄运河监测断面处各项监测因子均能达到《地表水环境质量准的非甲烷总烃、颗粒物、锡及其化合物执行江苏省《半导体行业污染物排放标准》/////////物//NMHC6本项目所产生的一般工业固体废物及危险废物贮存分别执行《一般工业固体废物贮存和填埋污染控制标准》（GB18599-2020）、《危险有组织废气0000000000醇000000000000000物0000000000氨00000废水000000000000000000000000000000000000000000000固体废物施普通烘箱尺寸为1米×1米×0.5米，共有2台普通烘箱，则风量为真空回流炉尺寸为1米×1米×2米，共有1台真空回流炉，则风量为根据现有项目环评及相关资料，FQ-02配套FQ-01FQ-02超过环境空气质量二级标准，项目所在区O3为减少非正常工况下，污染物对区域环境质量的影响，需要避免事故发生，加强由上表可知，使用清洗机替代人工清洗后，单个工件清洗用水量不发生变化，本目不新增风机、泵和空压机，故本报告不再对新本项目原辅材料使用量未发生变化，产生的固废量一般工业固废暂存场所需按照《一般工业固体废物贮存和填埋污染控制标准》（GB防渗，满足“四防”要求，危废暂存间需要通根据《危险废物贮存污染控制标准》(GB18597-2012在常温常压下易爆、易燃及排出有毒气体的3置危险废物贮存设施或场所标志、危险废物贮4HJ1259规定的危险废物环境重点监管单位，应采5能与废物及其渗滤液、渗漏液等接触的构筑物表面；6789虑泄漏监控和事故废水/液收集系在常温常压下不易水解、不易挥发的固态危），Lm尺寸其他文字>