2025年半导体制造合同_第1页
2025年半导体制造合同_第2页
2025年半导体制造合同_第3页
2025年半导体制造合同_第4页
全文预览已结束

下载本文档

版权说明：本文档由用户提供并上传，收益归属内容提供方，若内容存在侵权，请进行举报或认领

文档简介

2025年半导体制造合同甲方（以下简称“委托方”）：名称：____地址：____法定代表人：____乙方（以下简称“制造方”）：名称：____地址：____法定代表人：____鉴于甲方委托乙方进行半导体产品的制造，为确保双方合法权益，经甲乙双方友好协商，特订立本合同，以便共同遵守。第一条合同标的1.1乙方应根据甲方的要求，为其制造____型号的半导体产品（以下简称“产品”），产品规格、技术要求、质量标准等详见附件一。1.2甲方应向乙方提供产品的设计文件、技术资料、生产图纸等相关资料，详见附件二。第二条交货期限2.1乙方应在____年____月____日前完成产品的制造，并按照甲方的要求进行交付。2.2如乙方因特殊情况无法按时完成制造，应提前____天书面通知甲方，双方协商一致后可适当延长交货期限。第三条质量要求3.1乙方应确保产品的质量符合甲方提供的技术要求和质量标准，详见附件一。3.2乙方在制造过程中应采用先进的工艺、设备和检测手段，确保产品质量的稳定性和可靠性。3.3甲方有权对乙方生产的产品进行抽检，如发现产品质量不符合要求，乙方应按照甲方的要求进行整改，直至达到质量要求。第四条价格与支付4.1产品的制造费用为人民币____元（大写：____元整），双方按照以下方式进行支付：（1）甲方在合同签订后____个工作日内支付预付款，金额为合同总额的____%。（2）乙方在交付产品后，甲方在验收合格后____个工作日内支付余款。4.2如乙方未按约定时间交付产品，甲方有权按照逾期天数和合同金额的____%向乙方追究违约金。第五条保密与知识产权5.1乙方应对甲方提供的技术资料、生产图纸等保密信息予以保密，未经甲方书面同意，不得向第三方泄露。5.2产品的知识产权归甲方所有，乙方不得侵犯甲方知识产权。第六条违约责任6.1任何一方违反合同规定，导致合同无法履行或造成对方损失的，应承担相应的违约责任。6.2如因不可抗力因素导致合同无法履行，双方互不承担违约责任。第七条争议解决7.1双方在履行合同过程中发生的争议，应首先通过友好协商解决。7.2如协商不成，任何一方均有权向合同签订地人民法院提起诉讼。第八条其他约定8.1双方应遵守国家相关法律法规，不得从事任何违法经营活动。8.2合同自双方签字盖章之日起生效，有效期为____年。8.3合同一式两份，甲乙双方各执一份。甲方（盖章）：乙方（盖章）：签订日期：____

人人文库> 全部分类> 应用文书 > 合同范本

温馨提示

  • 1. 本站所有资源如无特殊说明，都需要本地电脑安装OFFICE2007和PDF阅读器。图纸软件为CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.压缩文件请下载最新的WinRAR软件解压。
  • 2. 本站的文档不包含任何第三方提供的附件图纸等，如果需要附件，请联系上传者。文件的所有权益归上传用户所有。
  • 3. 本站RAR压缩包中若带图纸，网页内容里面会有图纸预览，若没有图纸预览就没有图纸。
  • 4. 未经权益所有人同意不得将文件中的内容挪作商业或盈利用途。
  • 5. 人人文库网仅提供信息存储空间，仅对用户上传内容的表现方式做保护处理，对用户上传分享的文档内容本身不做任何修改或编辑，并不能对任何下载内容负责。
  • 6. 下载文件中如有侵权或不适当内容，请与我们联系，我们立即纠正。
  • 7. 本站不保证下载资源的准确性、安全性和完整性, 同时也不承担用户因使用这些下载资源对自己和他人造成任何形式的伤害或损失。

最新文档

评论

0/150

提交评论