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SuzhouKelidaElectronicCo.,Ltd.

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YukonLightsensor改善报告改善组长:周小方组员:张路、汪海、张倩、南佳超作成:南佳超

于2014年7月YukonLightsensor开始在客户端反映有光感，距离感应失效不良状况。问题描述现况调查-

不良趋势图2014年客户反映不良数据如下原因分析-要因分析打件背后无硬物支撑感应不良:代表主因方法(Method)人员(Man)设备(Machine)材料(Material)环境(Environment)夜班测试人员无管理回焊炉印刷机测试设备FPC基材異常FPC烘烤保存温度保存湿度过炉承载治具钢网开口尺寸不当测试治具故障传感器溫度设定不当FPCPAD氧化FPC制程異常设计(design)测试方法前期测试治具涵盖率不足FPC内部开路FPC金手指断裂3合1光线&距离传感器器件自身不良过炉后有气泡FPC設計作业时亮度不够测试时有障碍物客户装机时焊接手法至金手指断裂原因分析-层别分析后期增加测量数值对策制定与实施—测试方式前因：

前期测试方式不全面，测试“小豆芽”与光感球。客户端的不良品测试数值大于150较多，我司测试方式没有测试数值，测试不全面，有漏失不良品。

措施:

增加“*#66#”测试方式，观测测试距离感数值，数值在0-130之间为OK品，150以上为NG，130-150包装外箱特别标示,待复测。验证：自9/12日导入新测试方式，9/19日去客户验证，待客户端投产完后不良率为1.6%。

增加测试方式更改后改善有效，但不良率依然很高前期测试“小豆芽”与光感球对策制定与实施—更改钢网前因:

FPC在印刷时钢网尺寸开口超焊盘，过炉焊接时器件与FPC焊接处会有气泡形成,如图。

措施:

将钢网开口尺寸缩小0.15mm，厚度增加0.02mm。验证：

于10/10更改印刷钢网，10/13去客户端验证300PCS，2PCS不良，不良率为0.67%。

有明显改善效果更改钢网开口尺寸与厚度更改后8对策制定与实施—人员漏失管控前因:

由于夜班新项目主管发现Yukonsensor测试人员睡觉未测试，测试人员无管理无品质监督，导致测试漏失，在客户端有很严重功能问题。印刷人员未检查印刷效果，导致器件虚焊，器件虚焊的不良现象见本页附件。措施：

取消夜班测试，白班固定测试人员在监控下作业，品质人员按照AQL0.4抽检；更改印刷制程，确保人员对每张印刷完进行全检。验证：

改善后客户端一周内总计投产9081PCS，不良率0.91%。

摄像头下作业改善有效l对策制定与实施—FPC设计（建议）前因:

前期经过改善后依旧有不良品，后经我司去客户端复判发现，器件焊接处有锡裂现象，原因是打件背面无硬物支撑，在装机弯折时，容易导致器件锡裂，对产品功能有影响。现客户验证的不良品，大部分是因为FPC设计导致功能有影响，其余为客户装机导致。

措施:

由于此FPC设计非我司研发设计而成，所以我司工程建议后贴补强。另我司工程建议客户装机时注意手焊的手法。详情见附档。打同款传感器的FPC打件背后贴有补强客户效果确认-改善结果图客户确认效果图可以看出此次改善已成功，其中最后0.14%不良为FPC设计问题，客户装机很难避免这一问题，对此现象我司全部吸收换货。专业电路板解决方案

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YukonUSB小板改善报告改善组长:周小方组员:张路、汪海、张倩、南佳超作成:南佳超

于2014年8月YukonUSB小板开始在客户端反映有MIC无音等不良现象。问题描述现况调查-

不良趋势图2014年客户反映不良数据如下原因分析-要因分析麦克无声:代表主因方法(Method)人员(Man)设备(Machine)材料(Material)环境(Environment)测试人员有漏失回焊炉测试设备PCB压合保存温度保存湿度过炉承载治具前期测试治具可靠性不高PCBPAD氧化PCB制程異常设计(design)测试方法PCB基材異常PCB内部开路MIC器件自身不良高温导致MIC内膜破损PCB設計叠构设计作业时噪音太大维修 MIC溫度设定不当MIC二次过炉印刷机印刷人员未自检维修时MIC进松香原因分析-层别分析对策制定与实施—更改SMT打件前因:

前期客户有MIC无声的现象，我司让MIC厂商来我司分析结果，后厂商看了我司的生产流程后发现MIC放在第一面打件，会有MIC二次过炉，导致MIC内进松香，堵塞MIC孔，影响发声功能。

措施:

经过厂商的协助与建议，我司生产更改MIC至第二面打件，防止二次过炉，避免MIC孔内进松香。验证：

8/20去客户端验证改善效果，客户上线投产1083PCS，不良率为1.5%，

改善有效，但不良率依然很高17对策制定与实施—测试方式前因：

前期测试治具需要员工吹气以验证MIC，员工长期吹气测试，经时间过长，吹气的力度大小不一，导致MIC的声音也有差异，可靠性不足。不良品未能有效拦截。

措施:

增加吹气机，代替作业人员吹气，避免因为长时间作业员工吹气不足发生误判。验证：

于9/4增加测试方式，9/10客户端投产1040PCS，不良率0.67%。

增加测试治具更改后改善有效吹气处导气管出气孔18对策制定与实施—SMT印刷变更前因:

前期印刷程序为基板左进右出，对印刷完的产品人员进行随机检验，不能全部保证良率，印刷不良导致器件无功能，

措施：

更改印刷程序，变更为右进右出，印刷人员按照SOP进行全检，保证印刷良率，确保无印刷不良。验证：

11/8更改程序。11/12于客户端验证，上线1014PCS，不良率0.29%。

改善有效l对策制定与实施—禁止维修/避免高温损坏MIC前因:

根据客户反映的MIC无音，我司带回不良品让厂商分析，分析结果为高温导致MIC内膜损坏影响功能。

措施:

对测试不良品禁止维修，避免维修时拆卸安装过程中热风枪对MIC产生高温损