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文档简介

驱动视界谐振频率：封装典型电感值(nH封装典型电感值(nH)瓷片电容钽电容电解电容表面贴引脚*电容10uF/10V瓷片100uF/10V钽470uF/10V电解电容并联高频特性cc电源步板基本要点之一：旁路瓷片电容的电容量不易太大，而它的寄生串联电感量应该尽量减小。多个电容并联能改善单个电容的阻抗特性。最小容量的瓷片电容应最靠近电感模型交流电流磁场交流电流A。Ac:电流环路截面结Lm:电流环路周长LEPR:等效并联电阻Cp:等效并联电感精雕壳体、快速铸造、透明/剖切展机找无锡胜手机微信号)电感阻抗环形电感环形电感1000C电源步板基本要点之二：电感的寄生串联电容量应该尽量减小。电感引脚之间的距离越远越好。LL镜象面概念高较交流电流高较交流电流直流电流无钢财返回电流接地层返回电流接地层高辍时返回电流接地层电源步板基本要点之三：避免在地层上放置任何功率或信号走线。高较交流电流低解射高频交流电流环路高频交流环路的面积应该尽量减小。交流电流磁场交流电流A精雕壳体、快速铸造、透明/剖切展机无锡胜手机微信号)过孔(VIA)的例子电源步版基本要点之五：过孔放置不应破坏高频交流电流在地层上路径。PCB板层分割电源步版基本要点之六：摸拟电源层与数字地层不应有重叠。信号层应有相应的地层。精雕壳体、快速铸造、透明/剖切展机无锡胜手机微信号)电压电压电压电流减小CN-Q1-Q2回路的面积电压电流减小Q2-L-CouT回路的面积Vin-Vo-回路面积太大回路面积太大ESL太大Cp太大L电路等效图PCB层厚0.1mmPCBTrace约为20nH/inchVia高1.6mm电源步版基本要点之七：要减小PCB走线的电感，减小PCB走线长度要减小PCB过孔的电感，放置多个过孔ASW焊盘与信号线之间需电源层或地层隔离。驱动视界降压式电源排版的例子端回路面积较小Vin+Vin-回路面积较小电源排版基本要点之九：电源排版基本要点之九：功率器件所组成的电流环路面积要小。降压式电源排版的例子电源

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