集成电路人才供需报告2025

2025/02集成电路人才供需报告行业趋势分析人才供应情况行业趋势分析CONTENTS人才需求分析人才流动现状人才需求分析人才紧缺问题精准高效获取人才案例人才紧缺问题23行业定义集成电路行业是指从晶圆加工到集成电路封装测试的整个产业链，包括设计、加工、封装、测试等环根据处理信号的不同，集成电路可以分为模拟集成电路和数字集成电路。数字集成电路主要包括逻辑器件、储存器和微处理器。集成电路产品主要分为逻辑芯片、微处理器、模拟芯片和存储器。集成电路产业链上游主要为半导体材料、半导体设备、半导体IP和EDA软件等。中游为集成电路设计、集成电路制造和集成电路封测3个环节。下游为应用领域。01行业趋势分析集成电路政策集成电路政策“十四五”规划重点，大基金三期超3000亿聚焦“卡脖子”技术，助力产业自主可控长三角侧重先进制造与设计，京津冀致力于自主可控技术，中西部城市承载产能转移重任，形成差异化产业集群市场预期市场预期《2024-2029年中国集成电路行业市场分析及发展前景预测报告》预测中商产业研究院发布的《2025-2030年中国集成电路市场调研及发展趋势预测报告》显示，2023年中国集成电路行业销售规模为12276.9亿元，2024年中国集成电路行业销售规模将达到56发布时间发布部门政策名称发布时间发布部门政策名称主要内容2024.7中共中央《关于进一步全面深化改革推进中国式现代化的决定》抓紧打造自主可控的产业链供应链，建立强化集成电路、工业母机、医疗装备、仪器仪表、基础软件、工业软件、先进材料等重点产业链发展体制机制，全链条推进技术攻关、成果应用2024.3发改委《关于做好2024年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求的通知》2024年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单（以下简称“清单”）制定工作，基本延续2023年清单制定程序，享受税收优惠政策的企业条件和项目标准2024.5中央网信办《信息化标准建设行动计划（2024-2027年）》围绕集成电路关键领域，加大先进计算芯片、新型存储芯片关键技术标准攻关，推进人工智能芯片、车用芯片、消费电子用芯片等应用标准研制2024.2国务院《扎实推进高水平对外开放更大力度吸引和利用外资行动方案》积极支持集成电路、生物医药、高端装备等领域外资项目纳入重大和重点外资项目清单，允许享受相应支持政策2024.1工信部等七部门《关于推动未来产业创新发展的实施意见》加快突破CPU芯片、集群低功耗高速网络、异构资源管理等技术，建设超大规模智算中心，满足大模型迭代训练和应用推理需求2023.12工信部《国家汽车芯片标准体系建设指南的通知》充分发挥标准在汽车芯片产业发展中的引导和规范作用，为打造可持续发展的汽车芯片产业生态提供支撑2023.1工信部《关于推进5G轻量化（RedCap）技术演进和应用创新发展的通知》推动产业链上下游协同联动，推进5GRedCap芯片、模组、终端、网络、仪表等产品研发和产业化，加快RedCap与网络切片、高精度定位、5GLAN（局域网）等5G增强功能结合，满足不同行业场景应用需求2023.6工信部《关于组织开展2023年工业和信息化质量提升与品牌建设工作的通知》推动基础电子、能源电子、汽车芯片等领域重点产品质量与可靠性水平提升，加快汽车芯片检测服务平台建设2023.4工信部等八部门《关于推进IPv6技术演进和应用创新发展的实施意见》初步形成以IPv6演进技术为核心的产业生态体系，网络芯片、模组器件、整机设备、安全系统、专用软件等研发能力持续增强7先进制程技术中研普华报告指出，2024年中国28nm及以上成熟制程产能占比达75%，可满足80%的国内需求。在先进制程领域，中芯国际的7nm工艺已进入风险量产阶段第三代半导体应用碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)在新能源汽车、快充领域渗透率快速提升，预计2025年市场规模将达150亿元。Chiplet与存算一体架构Chiplet和存算一体技术革新芯片设计，提高计算效率，为数据中心、AI等领域带来创新解决方案8随着摩尔定律的驱动，集成电路的技术节点不断向更精细的方向发展。目前，5nm和3nm的技术节点已成为行业内的主流，而更先进的制造工艺如2nm和1nm也在研发之中。然而，随着技术节点的不断缩小，制造成本也在急剧上升。第三代半导体材料兴起碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等第三代半导体材料在新能源汽车、快充等领域的应用日益广泛。这些材料具有更高的热稳定性、更高的电子迁移率和更低的损耗等优点，将成为未来集成电路产业的重要发展方向。物联网对芯片需求随着物联网（IoT）技术的快速发展，AIoT芯片市场需求将持续增长。智能家居、工业物联网等领域对低功耗、高集成度芯片的需求将推动AIoT芯片的创新和发展。预计未来几年，AIoT芯片市场规模将不断扩大，成为集成电路产业新的增长点。量子计算与芯片设计量子计算的兴起为集成电路设计带来了新的挑战和机遇，推动了量子芯片的研发。技术创新驱动需求技术创新驱动需求消费电子产品增长消费电子产品增长能源汽车、5G通信和AI算力需求的爆发华东地区(长三角)以60%的产业集中度领跑全国，上海、无锡等地聚焦高端制造与设计;华南地区(珠三角)依托消费电子终端优势，侧重应用芯片开发;华北地区则以北京为中心，布局AI与自动驾驶芯片。902人才供应情况青年本科群体主导芯片求职市场集成电路求职人员年龄分布25至30岁30至35岁20至25岁35至40岁40至45岁45至50岁20岁以下50至65岁2.44%2.44%8.09%27.39%16.11%20.35%22.51%集成电路行业是一个技术密集型行业，对年轻人才的需求较高，因为年轻人才更容易接受新技术、新理念，具有较强的创新能力和学习能力。同时，该行业的发展前景好，薪资待遇相对较高，吸引了大量年轻求职者进入。集成电路求职人员学历分布16.79%21.75%48.77%集成电路行业对专业知识和技能要求较高，本科及以上学历人才在就业竞争中具有一定的优势，能够更好地满足行业对人才的需求。集成电路行业人才城市TOP2014.00%12.00%集成电路行业人才城市TOP2014.00%12.00%10.00%12.70%9.98%数据解读：一线城市优势明显：深圳、上海和北京位居前三，分别占比12.70%、9.98%和4.97%。这些城市在集成电路行业的人才集聚效应显著，占据了较大的人才比例。（3.91%）、广州（3.83%）等新一线城市表现突出，人才占比仅次于一线城市。6.34%8.00%6.34%6.00%4.00%2.00%0.00%4.97%3.91%36.00%4.00%2.00%0.00%4.97%3.91%3.83%3.35%3.09%2.64%2.56%2.48%2.48%2.40%2.34%1.49%1.43%1.26%1.31%1.09%1.11%深圳上海苏州北京成都广州东莞武汉合肥重庆无锡西安杭州南京厦门惠州天津长沙宁波青岛原因分析•长三角与珠三角的产业集群：长三角地区的上海、苏州、无锡，珠三角地区的深圳、广州、东莞等城市，形成了完整的集成电路产业链，产业集聚效应显著。•中西部的产业转移与新兴发展：中西部的成都、武汉、合肥等城市凭借政策支持和产业转移机遇，集成电路产业快速发展，吸引了大量人才。03人才需求分析集成电路行业人才需求区域格局分析：政策引导与产业链协同2024年发布职位量TOP25城47.87%42.40%35.93%19.76%10.22%16.16%14.72%10.22%潍坊佛山潍坊佛山中山嘉兴常州珠海青岛重庆宁波长沙南京惠州厦门无锡西安成都合肥武汉杭州广州东莞苏州北京上海深圳深圳（23.45%）和上海（12.52%）合计占比超35%，构成行深圳（23.45%）和上海（12.52%）合计占比超35%，构成行业核心人才需求中心，远超其他城市。合出口导向型企业（如台积电南京厂）。技）。链，政策支持（如临港新片区）加速扩张。材料（沪硅产业）企业密集。政策与资本驱动（长江存储）受益于国家级产业基金和地方专项政策。•区域竞争：深圳通过“链长制”强化产业链自主可控；合肥以“芯屏汽合”集成电路行业薪资分化：技术岗位高薪领跑2024年代表性紧缺岗位TSI指数薪资（万元/年）平均值25分位50分位75分位算法工程师3.5941.2329.0639.4850.41驱动开发3.5436.8926.4635.1144.69销售代表3.0713.108.4011.6215.50外贸专员/助理3.0312.408.5711.2314.41模拟芯片设计工程师3.0049.3033.5546.8762.29数字前端工程师2.6053.4536.1850.7466.48光学工程师2.3930.6320.1628.2737.95硬件工程师2.3428.2519.0125.8734.47FAE现场应用工程师2.3126.5517.7425.0433.09C++2.1630.2720.5228.1137.63电子技术研发工程师2.0324.3615.6922.6830.29IC验证工程师2.0242.7030.4742.1356.11嵌入式软件开发1.9929.5520.6127.6436.05系统工程师1.9329.3117.2025.9838.75体系工程师1.9116.7811.9114.7919.37射频工程师1.8930.4221.9628.7836.71机械结构工程师1.8523.7816.2122.1529.01质量管理工程师1.7918.5813.2116.8422.38电子/电器工程师1.7919.0611.4616.5424.59FPGA工程师1.6632.1622.6930.2640.692024年集成电路行业人才需求呈现“民企冲锋、中型领跑”的特征4.74.7.0%6.4%7.4%47.7%29.8%私营/民企（47.7%）私营/民企（47.7%）占据近半壁江山，凸显行业市场化程度高、创新活力集中于民企（如韦尔半导体、卓胜微等）。100-499人企业（25.7%）成为招聘主力，反映中型企业处于快速扩张期，可能受益于国产替代政策扶持（如地方专项基金）、细分领域（如模拟芯片、传感器）市场开拓需求。5.3%7.6%25.7%9.8%10.9%9.6%5.3%7.6%25.7%9.8%10.9%9.6%10.2%21.0%3.3%3.3%1.7%1.7%1.6%1.5%1.4%1.4%1.4%1.3%1.3%1.2%1.2%1.1%1.1%1.0%0.9%0.9%电气工程师模拟芯片设计工程师电气工程师模拟芯片设计工程师数字前端工程师质量管理总监/经理/主管产品经理半导体设备工程师采购专员/助理品质管理半导体技术工程师算法工程师销售工程师机械结构工程师质量管理工程师半导体工艺工程师嵌入式软件开发硬件工程师销售经理/主管••工艺和生产类岗位需求突出：工艺/制程工程师（PE）和半导体工艺工程师的需求占比最高，分别达到3.3%和1.7%。这表明行业对工艺优化和生产流程管理的重视程度较高。•技术与研发岗位需求稳定：硬件工程师、嵌入式软件开发、算法工程师等技术岗位的需求占比均为2.1%或1.4%，显示出集成电路行业对技术研发人才的持续需求。产能扩张刚性需求：2024年中国大陆晶圆厂产能预计占全球19%，制造环节人才缺口集中爆发（如中芯国际、长鑫存储扩产工艺工程师需应对28nm-14nm成熟制程量产挑战。2024年中国新增18座新晶圆厂，产能从760万片增至860万片。国产替代市场攻坚：美国出口管制倒逼国产芯片导入终端（如华为手机麒麟芯片回归销售团队需解决客户信任度（替代TI、英飞凌方案）与技术适配（FAE支持）双重难题。设计与开发岗位芯片设计工程师、系统架构师等岗位需求量大，是推动集成电路创新的核心力量。测试与验证岗位随着集成电路复杂度增加，对测试工程师和验证工程师的需求日益增长，确保产品质量。模拟电路设计随着物联网和可穿戴设备的兴起，模拟电路设计人才需求稳步增长。模拟电路设计随着物联网和可穿戴设备的兴起，模拟电路设计人才需求稳步增长。数字集成电路设计在5G通信和高性能计算领域需求激增，成为热门岗位。集成电路测试与封装随着芯片复杂度的提升集成电路测试与封装随着芯片复杂度的提升，测试与封装环节对专业人才的需求日益迫切。新材料的开发对提升芯片性能至关重要，半导体材料研发人才备受青睐。实践经验积累企业偏好具有实际项目经验实践经验积累企业偏好具有实际项目经验，能迅速适应工作环境并解决实际问题的工程师。集成电路行业要求人才具备扎实的电子工程、微电子学等相关专业知识。半导体产业聚集区长三角、珠三角等地区半导体产业发达半导体产业聚集区长三角、珠三角等地区半导体产业发达，对专业人才的需求尤为迫切。北上广深等一线城市对集成电路人才需求量大，高科技企业集中。政策引导下的需求增长中西部地区受政策扶持，集成电路产业快速发展政策引导下的需求增长中西部地区受政策扶持，集成电路产业快速发展，人才需求稳步上升。随着国内产业环境优化，海外集成电路人才回流现象明显，尤其在一线城市。04人才流动现状高技能人才的地域集中深圳、上海、北京、苏州等地区成为集成电路人才的聚集地，吸引了大量高技能人才。人才向初创企业流动随着半导体行业的创新活力，越来越多的人才选择加入初创企业，寻求职业发展和创新机会。创新与技术进步人才流动促进了知识和技能的传播，加速了新技术的研发和应用。企业竞争力变化优秀人才的流入提升了企业的研发能力，而人才流失则可能导致企业竞争力下降。行业结构优化人才的合理流动有助于优化行业结构，推动产业结构向高技术、高附加值方向发展。薪资待遇差异不同地区和企业间薪资待遇的差异是推动人才流动的主要因素之一。薪资待遇差异不同地区和企业间薪资待遇的差异是推动人才流动的主要因素之一。技术创新需求随着技术的快速发展，对掌握新技术的人才需求增加，促使人才向相关领域流动。个人职业成长空间和晋升机会是吸引人才流动的重要因素。生活品质考量人才在选择工作地点时，生活成本、教育资源和居住环境等因素也起到关键作用。集成电路人才流动高度集中：一线城市与新兴城市引领行业生态 机械工程师测试工程师机械工程师测试工程师生产总监/经理销售工程师厂务质量管理工程师半导体技术工程师质量管理总监/经理/主管机械结构工程师环境/健康/安全管理硬件工程师项目经理/主管采购经理/主管嵌入式软件开发采购专员/助理半导体工艺工程师半导体设备工程师郑州惠州郑州惠州厦门青岛长沙天津重庆无锡南京东莞合肥杭州西安武汉成都广州苏州北京上海深圳高度集中性：高度集中性：数据显示，深圳、上海和北京占据了集成电路行业人才流动意向的前三名，其中深圳以26.04%的比例遥遥领先，几乎是第二名上海（19.79%）和第三名北京（8.84%）之和。这表明这三个城市在吸引集成电路专业人才方面具有显著优势。区域差异明显：除了前三名，苏州、广州、成都等城市的占比虽然相对较低，但仍然是集成电路人才倾向流入的重要城市。值得注意的是，这些城市大多位于东部沿海或经济发达地区，显示出经济水平和地理位置对人才吸引力的影响。原因分析：产业链成熟度：头部城市具备“设计-制造-封测”全链条配套能力，提供多元化职业机会。政策与资本投入：地方专项基金（如深圳IC基地）、税收优惠及人才补贴政策直接影响流动意向。主要来源行业的集中性：数据显示，电子/半导体/集成电路行业自身是其人才的主要来源，占比达到7.86%主要来源行业的集中性：数据显示，电子/半导体/集成电路行业自身是其人才的主要来源，占比达到7.86%，这表明行业内的人才流动较为频繁。这个现象与专业技能的高度相关性和适用性有关。跨行业吸引力显著：除了本行业外，机械/设备、互联网和计算机软件等行业也是集成电路行业人才的重要来源，分别占比4.96%、4.17%和4.05%。这些数据反映出集成电路行业对具备不同背景知识和技术技能的人才有较强的吸引力。新兴产业与传统产业并存：新能源（3.32%）和整车制造（2.42%）等新兴产业，以及工程施工（2.31%）和专业技术服务（2.21%）等传统行业的从业者也在向集成电路行业转移，显示出该行业在吸引多元背景人才方面的潜力。集成电路行业人才来源细分TOP10行业来源占比电子/半导体/集成电路7.86%机械/设备4.96%互联网4.17%计算机软件4.05%房地产开发经营3.91%新能源3.32%整车制造2.42%工程施工2.31%专业技术服务2.21%汽车零部件及配件2.02%投递上海的人才来源地来源城市占比上海51.04%北京4.38%投递上海的人才来源地来源城市占比上海51.04%北京4.38%苏州3.88%杭州2.53%深圳2.52%南京2.06%武汉1.47%广州合肥1.22%成都1.18%西安1.17%无锡1.08%重庆0.99%郑州0.99%天津0.80%宁波0.73%长沙0.64%青岛0.63%南通0.56%常州0.52%投递广州的人才来源地来源城市占比广州42.13%深圳8.17%佛山3.76%东莞2.87%上海2.62%北京2.16%武汉长沙1.48%重庆1.16%成都珠海1.02%杭州0.99%惠州0.95%西安0.90%0.85%南宁0.83%苏州0.81%郑州0.72%南昌0.64%南京0.61%投递深圳的人才来源地来源城市占比深圳37.58%广州7.45%上海4.63%北京3.86%东莞2.97%武汉2.06%长沙重庆成都杭州西安惠州佛山1.29%苏州1.11%郑州0.93%南京0.90%珠海0.74%天津0.71%合肥0.68%南宁0.68%投递北京的人才来源地来源城市占比北京56.68%上海4.23%天津3.45%深圳1.98%西安1.25%保定1.22%武汉1.09%广州1.09%杭州1.04%廊坊1.00%成都1.00%石家庄0.95%郑州0.95%沈阳0.81%南京0.80%重庆0.78%苏州0.76%青岛0.71%济南0.63%大连0.62%投递杭州的人才来源地来源城市占比杭州32.66%上海7.91%北京3.87%投递杭州的人才来源地来源城市占比杭州32.66%上海7.91%北京3.87%苏州2.84%深圳2.73%南京2.23%武汉1.94%宁波1.84%合肥西安广州郑州成都重庆嘉兴1.15%绍兴1.00%无锡0.99%天津0.95%长沙0.81%青岛0.80%投递苏州的人才来源地来源城市占比苏州32.33%上海9.87%南京3.79%无锡2.90%北京2.84%深圳2.35%杭州2.27%武汉合肥1.47%常州1.47%西安郑州广州1.18%成都1.08%重庆1.06%南通1.05%宁波1.02%天津0.95%青岛0.78%嘉兴0.72%投递东莞的人才来源地来源城市占比东莞27.46%深圳16.12%广州8.91%上海2.56%惠州2.52%佛山2.12%北京1.77%武汉1.45%苏州1.44%长沙重庆1.17%成都1.07%珠海0.92%0.89%西安0.89%杭州0.87%郑州0.77%南宁0.68%南昌0.62%南京0.58%投递武汉的人才来源地来源城市占比武汉42.62%上海4.02%深圳3.92%北京3.06%广州1.86%西安1.61%杭州郑州重庆1.48%苏州1.47%合肥1.41%成都长沙南京1.12%黄冈0.75%南昌0.72%东莞0.70%天津0.68%襄阳0.66%无锡0.63%投递合肥的人才来源地来源城市合肥上海南京苏州北京投递合肥的人才来源地来源城市合肥上海南京苏州北京深圳武汉杭州芜湖西安无锡广州郑州成都宁波六安重庆阜阳天津淮南37.92%6.00%2.85%2.83%2.57%2.18%2.12%1.93%1.53%1.26%1.18%1.17%1.10%1.04%1.04%1.00%0.98%0.86%0.81%0.78%投递西安的人才来源地来源城市西安北京上海咸阳深圳成都重庆苏州郑州武汉杭州兰州广州渭南宝鸡南京天津太原宁波合肥47.78%3.24%3.24%2.34%2.18%1.19%1.17%1.16%1.02%0.99%0.93%0.92%0.86%0.73%0.64%0.58%投递成都的人才来源地来源城市成都重庆上海北京深圳西安武汉广州绵阳杭州苏州南京宜宾昆明贵阳天津德阳郑州长沙眉山49.62%5.66%2.96%2.53%2.29%2.17%1.23%1.20%1.11%1.02%0.91%0.80%0.75%0.71%0.67%0.66%0.59%0.58%0.54%0.53%05人才紧缺问题与关键岗位设计与研发人才随着6G、AI等技术发展，集成电路设计与研发人才需求激增，但供应不足。制造与工艺工程师芯片制造工艺复杂，对工程师的专业技能要求极高，目前市场上这类人才稀缺。提升在职人员技能通过职业培训和继续教育提升在职人员技能通过职业培训和继续教育，帮助在职工程师更新知识，掌握最新集成电路设计与制造技术。加强高校与企业的合作高校与企业合作开设专业课程，提供实习机会，以培养更多符合行业需求的集成电路专业人才。新兴技术领域人才需求增长随着人工智能、5G通信等技术的发展，相关领域专业人才需求将显著增加。跨学科复合型人才受青睐集成电路行业将更倾向于招聘具备电子工程与计算机科学等多学科知识的复合型人才。国际合作与竞争加剧人才流动全球化背景下，国际企业间的人才争夺将导致人才流动性增强，优秀人才将更频繁地跨国界流动。系统级芯片设计SoC系统级芯片设计SoC设计能力需求上升，跨学科知识和系统集成技能成为集成电路人才的关键竞争力。随着AI技术的快速发展，集成电路设计将更依赖于人工智能和机器学习技能。技术创新与市场机遇推动行业快速发展射频集成电路行业正朝着射频集成电路行业正朝着高频段、小型化、低功耗等方向发展。为了满足5G和物联网设备对高频、高速数据传输的需求，射频工程师需要掌握更高工作频率、更低噪声系数和更小尺寸的设计能力。此外，毫米波技术的应用也为射频工程师带来了新的技术挑战和增长点致力于提升行业竞争地位的运营胜任力模型战略规划与决策能力沟通与协同能力沟通与协同能力行业洞察与创新能力行业洞察与创新能力生态建设与生态建设与合作能力项目管理与交付能力团队建设与领导能力实践经验积累企业偏好具有实际项目经验实践经验积累企业偏好具有实际项目经验，能迅速适应工作环境并解决实际问题的工程师。集成电路行业要求人才具备扎实的电子工程、微电子学等相关专业知识。数字设计工程师负责数字电路模块设计数字设计工程师负责数字电路模块设计，使用Verilog/VHDL实现功能，注重低功耗设计与时序分析IP核开发工程师开发符合行业标准的可复用IP模块，如SerDes、DDR控制器专注于模拟电路设计，如ADC/DAC，确保信号完整性和噪声优化系统架构师定义芯片整体架构，平衡硬件与软件需求，精通系统级建模与多领域知识40专业知识与技能专业知识与技能需掌握数字电路、模拟电路等基础知识，熟悉集成电路设计流程与工具，如Cadence、Synopsys等。要求具