《微电子封装技术期末考试试卷》

《微电子封装技术期末考试试卷》

一、单项选择题（每题2分，共10题20分）1.以下哪种不属于常见封装形式？A.BGAB.QFPC.CPU2.封装中起机械支撑作用的是？A.芯片B.基板C.引脚3.引线键合常用材料是？A.铝丝B.铁丝C.铜丝4.倒装芯片的英文缩写是？A.FCBGAB.CSPC.FCP5.塑封材料主要成分是？A.环氧树脂B.聚乙烯C.亚克力6.芯片与基板间实现电连接的是？A.散热片B.键合线C.外壳7.哪种封装散热性能较好？A.陶瓷封装B.塑料封装C.金属封装8.扇出型封装特点是？A.引脚在芯片下方B.引脚在侧面C.引脚向外扩展9.电子元件的最终安装形式是？A.芯片B.封装C.裸片10.底部填充材料作用不包括？A.增强机械稳定性B.提高散热C.保护芯片二、多项选择题（每题2分，共10题20分）1.微电子封装的功能有（）A.电连接B.机械支撑C.环境保护D.散热2.常见的基板材料有（）A.陶瓷B.玻璃纤维增强环氧树脂C.硅D.金属3.倒装芯片的优点包括（）A.缩短信号传输路径B.提高散热性能C.降低成本D.提高封装密度4.引线键合的方式有（）A.热压键合B.超声键合C.热超声键合D.激光键合5.用于封装的塑料材料特性有（）A.良好绝缘性B.低吸湿性C.高强度D.耐化学腐蚀性6.先进封装技术包含（）A.3D封装B.SiPC.WLPD.QFN7.散热途径有（）A.通过封装外壳散热B.热沉散热C.热管散热D.空气对流散热8.芯片贴装技术有（）A.共晶焊B.银胶粘贴C.压接D.焊接9.封装测试流程包括（）A.芯片封装B.外观检查C.性能测试D.老化试验10.封装引脚的作用有（）A.电气连接B.机械固定C.信号传输D.散热辅助三、判断题（每题2分，共10题20分）1.封装只是为了保护芯片不受外界环境影响。（）2.陶瓷基板比塑料基板散热性能好。（）3.热超声键合比超声键合适用范围广。（）4.倒装芯片是将芯片有源面朝下与基板相连。（）5.塑料封装成本高于陶瓷封装。（）6.扇入型封装引脚在芯片边缘。（）7.散热片能直接降低芯片温度。（）8.共晶焊比银胶粘贴的电气性能好。（）9.封装完成后不需要进行老化试验。（）10.芯片尺寸越大，封装难度越低。（）四、简答题（每题5分，共4题20分）1.简述微电子封装的三个主要功能。答：电连接，实现芯片与外部电路的电气导通；机械支撑，为芯片提供物理支撑；环境保护，保护芯片免受外界环境如湿气、化学物质等侵害。2.列举两种提高封装散热性能的方法。答：使用散热性能好的封装材料，如陶瓷；增加散热结构，如安装散热片、热管，利用热沉辅助散热，加强空气对流等。3.简述倒装芯片封装相比传统封装的优势。答：缩短信号传输路径，降低信号延迟；提高散热性能，热量可直接从芯片背面导出；提高封装密度，适合小型化、高性能需求。4.说明引线键合中超声键合的原理。答：超声键合利用超声振动能量，在压力作用下，使金属丝与焊盘表面产生摩擦，去除氧化层，原子间相互扩散形成牢固的金属键，实现电连接。五、讨论题（每题5分，共4题20分）1.随着电子产品小型化发展，微电子封装技术面临哪些挑战及应对策略？答：挑战有封装尺寸缩小导致的散热、电气性能等问题。策略包括研发新散热技术，如微通道散热；改进封装结构设计，提高布线密度和信号完整性，开发新型封装材料提升性能。2.讨论倒装芯片封装和引线键合封装在不同应用场景的适用性。答：倒装芯片适用于高性能、高频率、高密度布线需求场景，如手机处理器，能满足信号传输和散热要求。引线键合适合对成本敏感、对封装尺寸要求不高场景，如普通消费电子产品，工艺成熟、成本低。3.分析塑料封装在微电子领域广泛应用的原因及局限性。答：原因是成本低、易于成型、绝缘性好。局限性在于散热性能差，吸湿性相对较高，可能影响芯片性能，机械强度有限，在高温、高湿度等恶劣环境下稳定性欠佳。4.谈谈先进封装技术对未来电子产品发展的影响。答：先进封装能推动电子产品更小型化、高性能化。实现多功能集成，提升运算速度和降低功耗。促进电子产品向人工智能、物联网等新兴领域拓展，带来更多创新应用。答案一、单项选择题1.C2.B3.A4.C5.A6.B7.C8.C9.B10.B二、多项选择题1.ABCD2.ABC3.ABD4.ABC5.