上海中华职业技术学院《材料分析与测试技术》2023-2024学年第二学期期末试卷

自觉遵守考场纪律如考试作弊此答卷无效密自觉遵守考场纪律如考试作弊此答卷无效密封线第1页，共3页上海中华职业技术学院《材料分析与测试技术》

2023-2024学年第二学期期末试卷院(系)_______班级_______学号_______姓名_______题号一二三四总分得分一、单选题（本大题共20个小题，每小题1分，共20分．在每小题给出的四个选项中，只有一项是符合题目要求的．）1、对于磁性材料，磁畴的大小和分布对材料的磁性有重要影响。以下哪种方法可以观察磁畴结构？（）A.扫描电子显微镜B.透射电子显微镜C.磁力显微镜D.光学显微镜2、陶瓷材料的断裂韧性通常较低，那么提高陶瓷材料断裂韧性的方法有哪些？（）A.纤维增韧、晶须增韧、相变增韧B.表面处理、化学强化、热处理C.控制晶粒尺寸、优化烧结工艺D.以上都是3、在研究材料的阻尼性能时，发现一种材料在振动过程中能够有效地消耗能量。以下哪种机制最有可能是其高阻尼的原因？（）A.位错阻尼B.界面阻尼C.热弹性阻尼D.磁滞阻尼4、在陶瓷材料的晶界工程中，以下关于晶界性质和作用的描述，正确的是（）A.晶界是陶瓷材料中的薄弱环节B.晶界可以提高陶瓷材料的导电性C.晶界对陶瓷材料的强度没有影响D.晶界的存在总是不利于陶瓷材料的性能5、在金属材料的冷加工过程中，以下哪种现象会导致材料的强度增加而塑性降低？（）A.回复B.再结晶C.加工硬化D.相变6、金属的腐蚀会导致材料性能下降和使用寿命缩短。在电化学腐蚀中，吸氧腐蚀和析氢腐蚀是常见的两种形式。对于在中性溶液中的钢铁腐蚀，主要是哪种腐蚀形式？（）A.吸氧腐蚀B.析氢腐蚀C.同时发生吸氧腐蚀和析氢腐蚀D.不发生腐蚀7、在研究金属材料的再结晶过程中，以下关于再结晶温度和影响因素的描述，正确的是（）A.变形程度越大，再结晶温度越高B.杂质含量增加会提高再结晶温度C.再结晶温度与材料的原始晶粒尺寸无关D.加热速度越快，再结晶温度越低8、一种纳米材料在制备过程中容易团聚。为了减少团聚现象，可以采用以下哪种方法？（）A.降低反应温度B.增加分散剂C.提高搅拌速度D.以上都可以9、在分析一种用于电子线路板的聚合物基板材料时，需要考虑其介电性能。以下哪种因素对介电常数的影响最大？（）A.分子极性B.结晶度C.孔隙率D.分子量10、一种新型的储能材料在充放电过程中表现出高容量和长循环寿命。以下哪种储能机制最有可能是其高性能的原因？（）A.锂离子嵌入脱出B.双电层电容C.法拉第准电容D.以上均有可能11、在研究材料的扩散现象时，扩散系数是一个重要的参数。对于间隙扩散和置换扩散，以下关于其扩散系数的描述，正确的是？（）A.间隙扩散系数大于置换扩散系数B.间隙扩散系数小于置换扩散系数C.间隙扩散系数等于置换扩散系数D.两者的扩散系数大小关系取决于温度12、在研究金属材料的热处理过程中，淬火是一种常用的工艺。以下关于淬火工艺和其对金属性能影响的描述，正确的是（）A.淬火可以提高金属材料的硬度和强度B.所有金属材料都适合进行淬火处理C.淬火速度越慢，金属材料的性能越好D.淬火不会改变金属材料的组织结构13、在材料的腐蚀防护中，涂层防护是一种常用的方法。对于有机涂层，其防护作用主要取决于什么？（）A.涂层的厚度B.涂层的硬度C.涂层与基体的结合力D.涂层的颜色14、对于一种功能陶瓷材料，需要其具有高介电常数和低介电损耗。以下哪种陶瓷材料最有可能满足这些要求？（）A.钛酸锶陶瓷B.铌酸锂陶瓷C.氧化锌陶瓷D.钽酸锂陶瓷15、在分析一种用于柔性显示屏的有机发光材料时，发现其发光效率较低。以下哪种因素最有可能是限制发光效率的关键？（）A.分子结构B.电荷传输性能C.激子复合效率D.以上都是16、在研究材料的阻尼性能时，阻尼系数是一个重要的参数。对于高分子阻尼材料，其阻尼系数通常与什么因素有关？（）A.分子量B.结晶度C.交联度D.以上因素均有关17、在研究金属材料的再结晶过程中，发现再结晶温度与预先变形量有关。以下哪种说法是正确的？（）A.变形量越大，再结晶温度越高B.变形量越大，再结晶温度越低C.变形量与再结晶温度无关D.变形量适中时，再结晶温度最低18、复合材料的力学性能通常优于单一材料，那么复合材料力学性能的主要特点有哪些？（）A.高强度、高刚度、低密度B.良好的韧性、抗疲劳性、耐腐蚀性C.可设计性强、性能各向异性D.以上都是19、在研究聚合物的降解行为时，发现一种聚合物在特定环境中容易发生水解。以下哪种聚合物结构特征最容易导致水解降解？（）A.酯键B.醚键C.酰胺键D.双键20、在研究材料的光学非线性现象时，发现一种材料在强光作用下折射率发生明显变化。以下哪种光学非线性效应最有可能导致这种现象？（）A.二阶非线性光学效应B.三阶非线性光学效应C.受激拉曼散射D.自发辐射二、简答题（本大题共5个小题，共25分)1、（本题5分）详细分析高分子材料的黏弹性行为，解释其在不同加载条件下的力学响应，并举例说明黏弹性在高分子材料加工和使用中的影响。2、（本题5分）论述材料的电磁屏蔽性能和原理，分析影响电磁屏蔽效果的因素，并说明如何设计和制备具有良好电磁屏蔽性能的材料。3、（本题5分）说明高分子材料的老化原因和机理，如热老化、光老化、氧化老化等，讨论延缓高分子材料老化的措施和方法。4、（本题5分）论述电子显微镜在材料微观结构分析中的应用，包括透射电子显微镜（TEM）、扫描电子显微镜（SEM）和扫描隧道显微镜（STM）等，解释它们的工作原理和能够提供的信息。5、（本题5分）详细分析金属基复合材料中增强体的分布均匀性对材料性能的影响，讨论实现增强体均匀分布的制备方法和工艺控制要点。三、计算题（本大题共5个小题，共25分)1、（本题5分）一块铝板，长0.8m，宽0.4m，厚1.5mm，在20℃时的电阻率为2.5×10⁻⁸Ω·m，通过电流4A，计算板的电阻和功率损耗。2、（本题5分）某陶瓷材料的硬度为1500HV，压痕对角线长度为0.3mm，试验力为1000N，计算压痕面积。3、（本题5分）已知一种金属的晶格类型为密排六方，原子量为70g/mol，晶格常数为0.25nm，计算该金属的理论密度。4、（本题5分）有一金属间化合物，其化学式为AB₂，A原子的半径为0.15nm，B原子的半径为0.12nm，计算该金属间化合物的晶格常数。5、（本题5分）一块玻璃砖，折射率为1.4，光线从空气以45°入射角入射，计算折射角。四、论述题（本大题共3个小题，共30分)1、（本题10分）深入论述材料的热导率测量技术和热管理应用，研究热导率的测量方法和原理，分析在电子设