（高清版）TXJJGZX 002-2023 建筑钢结构焊缝相控阵超声检测

中图建材工出出版社协会关于2023年第一批团体标准立项公告各会员单位及相关单位：按照《新疆维吾尔自治区建设工程质量协会团体标准管理办法》,经新疆维吾尔自治区建设工程质量协会标准工作委员会团标立项审议会审议，决定批准《建筑钢结构焊缝相控阵超声检测》、《建筑用木塑铝复合节能窗技术规程》、《回弹法检测砌体中烧结多孔砖抗压强度技术标准》等3项标准项目立项，具体见附件。新疆维吾尔自治区建设工程质量协会2023年6月27日附件：新疆维吾尔自治区建设工程质量协会2023年第一批团体标准立项表1(有限责任公司)2(有限责任公司)3多孔砖抗压强度技术标准》(有限责任公司)新建质协〔2023〕14号批准发布《建筑钢结构焊缝相控阵超声检测》团体标准的公告根据《新疆维吾尔自治区建设工程质量协会团体标准管理办法》,现批准《建筑钢结构焊缝相控阵超声检测》为自治区建设工程质量协会标准(统一编号：T/XJJGZX002—2023)。本标准自2023年11月1日起施行。本标准由本协会归口管理和组织出版发行，由新疆建筑科学研究院(有限责任公司)负责具体技术内容的解释。本标准中某些内容可能直接或间接涉及专利，发布机构不承2023年10月13日根据《新疆维吾尔自治区建设工程质量协会2023年第一批团体标准立项公告》(新建质协〔2023〕6号)的要求，为了更好地提高新疆建筑钢结构的焊缝质量检测水平，依据《钢结构焊接规范》GB50661—2011的焊缝内部质量验收内容，由新疆建筑科学研究院(有限责任公司)会同有关单位共同编制了本实际，充分采纳了已在工程实际中应用的新技术、新工艺，并借本文件的主要内容有：范围，规范性引用文件，术语和定义，检测人员，检测系统，检测技术等级，检测工艺资料，检测本文件由新疆维吾尔自治区建设工程质量协会负责管理，由新疆建筑科学研究院(有限责任公司)负责具体技术内容的解释。执行过程中如有意见或建议，请将相关研究院(有限责任公司)反馈，地址：乌鲁木齐市西八家户路582号；邮编：830054;联系方式本文件编制单位：新疆建筑科学研究院(有限责任公司)中建新疆建工(集团)有限公司本文件参编单位：新疆维吾尔自治区建设工程质量协会 2 34检测人员 7 85.1相控阵超声仪器 85.2相控阵超声仪器和探头的组合性能 85.3相控阵超声检测软件 95.4相控阵超声探头 95.5相控阵超声检测扫查装置 5.7耦合剂 6检测技术等级 6.1分级 6.2检测技术等级与其他标准的对应性 6.3检测技术等级要求 8检测准备 8.1检测区域 8.2扫查面准备 9检测设置 21 21 21 23 239.5距离-波幅(DAC)曲线制作 249.6时间-增益(TCG)曲线制作 26 27 29 29 2910.4检测温度 31 41 4112.2检测报告 42 43附录A(资料性附录)相控阵超声检测报告格式 44附录B(资料性附录)相控阵超声检测操作指导书格式 461超声检测方法和数据分析并依据《钢结构焊接规范》对焊缝质本标准适用于建筑钢结构壁厚为8～150mm细晶钢焊接接头的相控阵超声检测。壁厚为3.5～8mm的空间网格结构焊接接头应进行工艺验证符合要求后方可参照执行。对于厚度大于150mm的焊接接头，对仪器系统、相控阵超声检测工艺进行验证能达到2下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。引用文件的最新版本(包括所有的修改单)适用《无损检测术语超声检测》GB/T12604.1《无损检测仪器相控阵超声检测系统的性能与检验》GB/《无损检测超声检测相控阵超声检测方法》GB/T32563《无损检测超声检测相控阵超声检测标准试块规范》GB/《承压设备无损检测第15部分：相控阵超声检测》NB/《无损检测A型脉冲反射式超声检测系统工作性能测试方3GB/T12604.1和GB/T32563界定的以及下列术语和定义适用于本文件。3.1相控阵超声检测phasearrayultrasonictesting相控阵超声检测将相控阵探头中按一定规律排列的多个压电晶片(元件),按预先规定的设置(聚集、增益、振幅等)激发，利用被激发晶片发射(或接收)的偏转和聚焦声束检测工件中的缺陷，并对工件内部状态和缺陷进行成像。3.2线性扫描linearscanning以相同聚焦法则依次触发阵列探头晶片组使得声束沿探头阵列排列方向以恒定步长前后移动。相当于A型脉冲反射法超声检测探头扫查移动的效果。线性扫描包括垂直入射线扫描和倾斜入射线扫描两种。3.3扇形扫描sectorscanning扇形扫描也称作方位角扫描或S扫描。用特定的聚焦法则激发相控阵探头中的部分相邻或全部晶片，使激发晶片组形成的声束在设定的角度范围内以一定的步进值变换角度扫过扇形区域。3.4线性阵列相控阵探头Lineararrayphasedarrayprobe由一组晶片沿着一个线性轴并行排列的相控阵探头，见3.5沿线扫查mechanicalscanalongtheline相控阵探头晶片阵列方向与探头移动方向垂直或成一定角度的机械扫查方式。如：焊缝检测时，晶片阵列方向垂直于焊缝轴4线或与轴线成一定角度(斜向扫查),探头前沿离开焊缝中心一定距离S,沿焊缝轴线方向平移，以获得声束覆盖范围内焊缝的图2沿线扫查(左)和沿线栅格扫查(右)3.6沿线栅格扫查multiplescanalongtheline多次沿线扫查，探头按照栅格式的轨迹行进，以实现对检测部位的全面覆盖或多重覆盖。如图2右所示，对同一焊缝采用多个不同的S值沿线扫查即形成沿线栅格扫查。5XXZ工件端面投影显示方式，图像中横坐标代表离开探头前端面距离，纵坐标代表深度。焊缝检测时，B型显示表示检测区域在工件平面投影显示方式，图像中横坐标代表探头移动距离，纵坐标代表离开探头前端面距离。焊缝检测时，C型显示表示检测区域在图3中X-0-Y平面的投影。工件侧面投影显示方式，图像中横坐标代表探头移动距离，纵坐标代表深度。焊缝检测时，D型显示表示检测区域在图3中X-0-Z平面的投影。6由扇形扫描声束组成的扇面形状的图像显示，图像中代表探头前端面与基准线的距离，纵坐标代表深度，沿扇面弧线面信息(见图3)或投影信息。3.13时间增益补偿(TCG)timecorrectedgain相同角度的声束检测不同声程处相同尺寸的反射体，使其回在基准灵敏度基础上，根据工艺验证，确定实际检测的灵74检测人员从事相控阵检测的人员不得有色盲，视力应符合GB/T9445评定的专门培训，至少应取得符合GB/T9445的超声检测Ⅱ级及以上资格证书，方可从事相控阵超声检测工作，从事8检测系统由相控阵超声仪器、软件、探头、楔块、扫查装置5.1.1相控阵超声仪器应计量检定或校准合格，检定或校准周期为一年，并在两次校准之间至少进行一次期间核查。期间核查可采用GB/T32563的附录A、附录B进行。5.1.2相控阵超声仪器应为脉冲回波型仪器，应含有多路独立的脉冲发射和接收通道，其放大器的增益调节最小步进应小5.1.3仪器应在1MHz～15MHz的频率范围内发射和接收脉冲5.1.4仪器数字化采样频率不应低于5倍探头频率，仪器模数转换位数不应小于8位。5.2.1垂直线性偏差不大于5%,水平线性偏差不大于1%。5.2.2仪器和探头的组合频率与探头标称频率之间偏差在±10%范围内。5.2.3使用本标准参考试块获得的信号，采用A型脉冲法检测时，信噪比应大于或等于12dB,采用图像法检测时，信噪比应大于或等于6dB。95.2.6每隔6个月至少对仪器和探头组合性能中的垂直线性、水平线性进行一次运行核查并记录，水平线性按GB/T29302标准的检测方法进行，垂直线性按JB/T9214标准的检测方法5.3.3仪器软件应具有聚焦法则计算功能、ACG校准功能，以5.3.4仪器的数据采集和扫查装置的移动同步，扫查步进值应可调，其最小值应不大于0.5mm。5.3.5仪器应能存储和分辨各A扫描信号之间相对位置的信息，5.4.1相控阵探头应符合JB/T11731。相控阵探头应由多个晶片(一般不少于8个)组成阵列，探头可加装用以辅助声束偏转5.4.2探头实测中心频率与标称频率间的误差应不大于10%。5.4.3探头-6dB相对频带宽度不小于55%。5.4.4采购验收相控阵探头时，同一探头晶片间灵敏度最大差值不大于4dB,且不应存在坏晶片(相控阵探头晶片的灵敏度差异、有效性测试方法和坏晶片定义见GB/T32563—2016标准附5.4.5使用中的相控阵探头如出现坏晶片，可在选择激发孔径范围时设法避开坏晶片；如无法避开，则要求在扫查使用的每个声束组中，损坏晶片不应超过总使用片数的12.5%,且没有连续损坏晶片；如果晶片损坏超过上述规定，可通过仿真软件计算且通过试块测试，确认坏晶片对声场和检测灵敏度、信噪比无明5.5.1扫查装置包括探头和楔块夹持机构、驱动部分、导向部5.5.2探头夹持部分在扫查时应保证探头的传播声束与焊缝长5.5.4导向部分应能在扫查时保证探头运动轨迹与拟扫查轨迹一致。试块包括标准试块、对比试块、工艺验证试块和多功能试块，试块制作应符合GB/T23905的要求。1标准试块应具有规定的化学成分、表面粗糙度、热处理及几何形状，用于声速、楔块延迟、超声设备及探头性能校准。2选用GB/T23905规定的CSK-IA试块、GB/T41114规定的标准试块或其他与之功能类似的试块。空2品25.6.3对比试块1对比试块应与被检件具有相似的声学性能及意义明确的参考反射体，用于声学性能、检测灵敏度、ACG及TCG的对比、评估和校准。选用GB/T23905规定的RB系列试块作为对比试块。满足合同或技术协议约定的反射体试块也可使用。2若使用其他试块作为对比试块，应考虑试块横孔直径、扫查灵敏度设置等差异及试块端角、相邻反射孔干扰的影响。3检验曲面工件时，如探伤面曲率半径R小于等于W²/4时，应采用与探伤面曲率相同的对比试块。选用CSK-ICj对比试块。R—曲率半径，单位为毫米(mm);Φ—通孔直径，单位为毫米(mm)。5.6.4工艺验证试块1工艺验证试块按不同的检测技术等级设置相关数量的人工或自然缺陷，用于验证检测工艺的有效性。2工艺验证试块的材质、形状、结构、厚度，以及焊接坡口形式和焊接工艺应与实际检测的工件相同或相近。5.7耦合剂5.7.1耦合剂应保证良好的透声性能，选用的耦合剂应在操作温度范围内保证稳定可靠的超声特性和适当黏度。5.7.2实际检测采用的耦合剂应与检测系统设置和校准时的耦合剂相同或声学性能相近。5.7.3耦合剂应对操作人员、被检工件及环境无害。测工作的难度按A、B、C顺序递增，检测技术等级D级为特殊本文件推荐的检测技术等级与其他标准的对应性见表1。一一特殊应用6.3.1检测技术等级要求见表2。A一只用于母材厚度小于等于50mm的焊缝检测，应保证相控阵声束对检测区域实现一B时进行检测10°以上；沿线栅格扫查应调查时，相控阵声束对检测区域实现全覆盖。C响区还应增加纵波直入射法进行检测并实现1次全覆盖。c)被检工件情况(名称、材质、成型方法、坡口形状尺寸、焊接情况、热处理情况、母材检测情况等);e)对检测人员资格和能力的要求，检测人员培训和工艺验f)对检测设备(仪器、探头、试块)的要求；g)检测参数及要求：包括检测覆盖区域、检测时机、探头及楔块的参数设置或选择、扫查方法的选择、扫查面的确定、探头位置的确定、扫查面的准备等，以及检测系统的设置(激发孔径、扇扫角度和步进、线扫步进、聚焦、时间窗口、灵敏度等)和校准(灵敏度、位置传感器等)方法；h)扫查示意图：图中应标明工件厚度、坡探头位置、扫查移动方向和移动范围、扫描波束角度和覆盖范k)对数据分析、缺陷评定与记录报告的一般要求。7.2操作指导书至少应包括以下内容：a)检测技术要求：执行标准、检测等级、检测比例、合格级别、系统校准、检测时机、工艺规程编号；b)被检工件情况：检测对象类型、规格、材质、焊接完成c)检测设备器材：仪器型号、探头及楔块、扫查装置、试块、耦合剂；d)检测准备：包括确定检测区域、扫查面的确定及准备、探头及楔块的选取、扫描方式及扫查方式的选择、探头位置的确e)检测系统的设置和校准；f)扫查和数据采集要求；g)数据采集、缺陷记录、分析、缺陷评定及出具报告的h)检测人员资质、编制人员、审核人员、编制日期。7.3操作指导书在首次应用前应进行工艺验证，验证方式可在相关试块或软件上进行，验证内容包括检测范围内灵敏度、信噪比等是否满足检测要求。8.1.1检测区域由焊接接头检测区宽度和焊接接头检测区厚度表征。检测区域的高度为工件厚度加焊缝余焊缝本身加上焊缝熔合线两侧各10mm或实测热影响区宽度(取大者)的一段区域。8.1.2检测应覆盖整个检测区域。必要时，可增加检测探头数量、增加检测面(侧)、增加辅助检测，确保检测能覆盖整个检8.2.1探头移动区内应清除焊接飞溅、铁屑、油一般应进行打磨。检测面应平整，便于探头的耦合和移动，其钢材表面粗糙度Ra值不大于6.3μm,喷丸表面粗糙度Ra值不大8.2.2扫查面清理(打磨、抛光)宽度应满足检测要求，应根据所选定的探伤和相应的聚焦法则确定，一般不小于60mm。如果焊缝表面有咬边、较大的隆起和凹陷等也应进行适当的修线性扫描。检测时可采用扫查与扫描组合的方式。常用组合方式如下：8.3.2横向缺欠检测时，当焊缝没有磨平时，可将探头放在靠近焊缝的母材，与焊缝轴线成10°~15°夹角(如图8左),采用“扇扫描+沿线扫查”方式进行检测。当焊缝磨平时，可采用探头放在焊缝上(如图8右),采用“扇扫描+沿线扫查”方式进行检测。扫查方向扫查方向扫查方向9.1.1线性相控阵探头标称频率一般为2MHz～10MHz,晶片数一般为16～64,具体选择可参考表3。电子扫描进行纵波检测时，单次激发晶片数不得低于4个。区数深度范围1一次波和二次波，1一次波和二次波，239.1.2在满足能穿透的情况下，宜选择主动孔径小的探头，晶片长度不小于10mm。9.2.1应根据所采用的扫描类型及相控阵探头参数确定聚焦法则，明确聚焦法则中涉及的具体参数。a)晶片参数：中心频率、晶片数量、晶片宽度、晶片间隙及晶片单元宽度；b)楔块参数：楔块尺寸、楔块角度及楔块声速。a)晶片数量：设定聚焦法则使用的晶片数量；b)晶片位置：设定激发晶片的起始位置；c)角度参数：设定在工件中所用声束的固定角度、声束的角度范围；d)距离参数：设定在工件中的声程或深度；e)声速参数：设定在工件中的声速，例如横波声速、纵波声速；f)工件厚度：设定被检工件的厚度；g)焊缝参数：焊缝的坡口形式及尺寸；h)采用聚焦声束检测时，应合理设定聚焦声程或深度；i)探头位置：设定探头前端至焊缝中心线的距离。9.2.4聚焦深度一般设置在最大检测声程处。当检测声程为当深度。9.2.5根据不同的厚度，设置不同的聚焦法则进行扇形扫描检测，具体如下：a)工件厚度6～20mm的焊接接头，采用一次波和二次波同b)工件厚度20～40mm的焊接接头，宜采用一次波、二次波分开设置进行检测，扇扫束角度范围的最大值一般不应大c)工件厚度大于40mm的焊接接头，宜采用一次波分区域进行检测，扇扫束角度范围应根据所用仪器大于30°,但至少应采用两组不同聚焦法则的扇形扫描进行检测。9.2.6横波斜声束扇形扫描角度范围一般为35°~75°,若超出9.3.1扇形扫描应进行角度增益补偿的调试，角度增益补偿的9.3.2若检测设置需要，扇形扫描可选择楔块衰减补偿的调试，楔块衰减补偿的调试采用CSK-IA试块或半圆试块上的圆弧9.3.3电子扫描应进行单个晶片或聚焦法则的增益补偿调试，在CSK-IA试块或参考试块上调试。9.4距离-波幅曲线的灵敏度选择9.4.1承受静荷载结构焊缝质量检验的距离-波幅曲线灵敏度应符合表4的规定。厚度(mm)判废线(dB)定量线(dB)评定线(dB)9.4.2需疲劳验算结构的焊缝质量检验的距离-波幅曲线灵敏度应符合表5的规定。表5需疲劳验算结构的焊缝质量检验的距离-波幅曲线灵敏度定量线全焊透对接与角角焊缝二级部分焊透对接与9.4.3检测时由于工件表面耦合损失、材料衰减的影响，应对检测灵敏度进行传输损失综合补偿，综合补偿量应计入距离-波9.4.4扫查灵敏度应通过工艺验证的方式确定，以能清晰地显示和测量出模拟试块中缺陷或反射体时的增益为基准提高6dB。9.5距离-波幅(DAC)曲线制作根据被检工件的厚度，选择需要采用的相控阵探头型号及作应在80%。9.5.3检测参数设置1制作DAC曲线前要优化检测参数，使波形信号达到最佳状态。2基础参数设置包括工件厚度、声程、声速、显示延迟。3激发参数设置包括激发模式、脉冲宽度、激发等级及脉冲重复频率。4接收参数设置包括滤波器、低通滤波、高通滤波及检波模式。5闸门设置包括将闸门激活，设置闸门的起点、门宽及门高。6激发晶片设置包括激发晶片的数量、激发晶片的起始位置。9.5.4制作距离-波幅(DAC)曲线1根据理论模拟软件演示结果来确定所采用的制作DAC曲线的角度，该角度对于扇形扫描一般选在接近扇形扫描角度范围内的中间角度，对于电子扫描一般选择接近于垂直坡口面的角度。2将聚焦深度设置在所采用的最大检测声程的位置。3根据具体的检测要求选择制作DAC曲线的第一个基准孔。将相控阵探头放在试块上所选择的第一个基准孔上，移动探头找到该反射体最大反射波，调节增益，使第一基准孔的反射波为显示屏满幅度的80%,该波高为基准波高，将该反射体的波高记录；然后保持灵敏度不变，依次探测其他反射体，找到最大反射波高，并将各反射体的最大反射波高记录；将记录的不同深度的反射体及其对应的最大反射波高连接起来，即成为DAC曲线。4依据表4、表5的距离-波幅曲线灵敏度设定评定线、定量线和判废线。9.6时间-增益(TCG)曲线制作9.6.1选择相控阵探头参数根据被检工件的厚度，选择需要采用的相控阵探头型号及参数。9.6.2选择试块根据被检工件的厚度及曲率，选择本标准推荐的试块上进行时间-增益(TCG)曲线制作。1确定扇形扫描角度范围，然后将扇形角度范围输入。2设置聚焦深度，聚焦深度设置在最大检测声程的位置。3生成聚焦法则。4参数设置同9.5.3。9.6.4制作时间-增益(TCG)曲线将相控阵探头放在CSK-IA试块上，移动探头使R50、R100的回波出现，不移动探头，用闸门分别套住R50、R100的回波，经计算后完成校准。3角度补偿将相控阵探头放在CSK-IA试块上，移动探头、调节增益，使R100的回波达到满屏高度的70%,用闸门套住R100的回波，4时间-增益(TCG)曲线制作开始进入制作TCG曲线模式。将探头放在第一个基准孔上，找到最大回波，调节增益，使其达到满屏高度的70%,移动闸门套住最大回波，移动探头使扇形扫描角度范围内的每个角度都要扫查到该反射体，此时形成一个幅度的包络线。完成后再点击增加点，然后再次在试块上移动探头，会出现一个幅度的包络线，依次进入下一点的制作，直到最后一点制作完毕，确定并形成TCG曲线。e)连续工作4h以上时。2灵敏度复核：把加装楔块的探头放在制作DAC曲线或TCG曲线的试块上，移动探头分别找到曲线上的相应的特征点，查看这些点的回波幅度，如曲线上任何一点幅度下降大于等于2dB,则应对上一次复核以来所有的检测部位进行复验；如幅度上升大于等于2dB,则应对所有的记录信号进行重新评定。3位移精度复核：复核时，使位置传感器移动一定距离，检测设备显示的位移与实际位移误差大于等于1%或10mm,应4深度复核：把加装楔块的探头放在制作CAD曲线或TCG曲线的试块上，移动探头分别找到曲线上的相应的点，查看这些点的深度，显示深度与实际深度相差1mm以上时，找出原因重新设置。若在检测中或检测后发现，则重新设置后重新检测上次10.1.2检测前，应在扫查面上画参考线，参考线在检测区一侧距焊缝中心线的距离根据检测设置而定。参考线距焊缝中心线距10.2.2检测人员在检测前和每工作4h后应对使用的编码器进10.2.3校准方法是将编码器固定并拉出编码器的线绳，移动一定的距离(最小500mm),比较检测设备显示的位移与实际位移，要求误差应小于1%或10mm,以较小值为准。起始点和扫查方向，起始标记用“0”表示，扫查方向用箭头表10.4.1工件表面温度为0℃~60℃,超出此范围应采用特殊方10.4.2系统校准与实际检测时温度差不应大于15℃。超出此范10.5.1线性扫查时应保证扫查速度小于或等于最大允许扫查速10.5.2最大允许扫查速度按公式(1)计算：A——扫描的数量。(如扇形扫描时，激发如35°~75°的扇形扫描，角度步进为1°,则A=41)。10.6.1扇形扫描所使用声束角度的增量，应使得区域内相邻声束的重叠至少为25%。10.6.2电子扫描相邻激活孔径之间的重叠，应至少为孔径宽度的25%以上。10.6.3采用线性扫查时，若在焊缝长度方向进行分段扫查，则各段扫查区的重叠范围至少为20mm。需要多个线性扫查覆盖整个焊接接头体积时，各线性扫查之间的重叠至少为所用相控阵探头线性阵列长度的10%。需要多个线性扫查覆盖整个焊接接头体积时，各扫查之间的重叠至少为所用扇形扫描声束宽度或电子扫描有效孔径长度的10%。10.7.1工艺验证试验应制作与被检工件相同或相似的带有缺陷的模拟试块，将拟采用的检测工艺应用到模拟试块上，工艺验证10.7.2符合以下情况之一时应在模拟试块上进行工艺验证a)信噪比和声速与细晶粒钢差异明显的非细晶粒钢工件平板对接接头检测宜采用线性扫查，线性扫查不可行时采用锯齿形扫查，具体方式见8.3.2。检测原则满足6.3的1等厚对接焊接接头斜探头扇形扫描位置如图9(a)中的位置1、位置2或位置3、位置4。2不等厚对接焊接接头斜探头扇形扫描位置如图10(b)中的位置1、位置2或位置2、位置3。(a)扫查位置示意图(b)位置1扇形扫描角度覆盖面(c)位置2扇形扫描角度覆盖面图10不等厚焊接接头扫查示意图在选择扫查面和扫描类型时应考虑到各类型缺陷的可能性，并使声束尽可能垂直于该类焊接接头结构的主要缺陷。检测原则满足6.3的规定。具体扫描位置见图11。a)从翼板外侧用电子扫描进行检测，见图11位置3;见图11位置2。3T形焊接接头扇形扫描位置见图11(a)中的位置1、位置2,线性扫描位置见图11(a)中的位置3。T型焊接接头采用扇形扫描和电子扫描(纵波)进行检测。a)相控阵探头参数的选择按9.1规定执行；b)距离-波幅曲线灵敏度的选择按9.4规定执行；c)扫查灵敏度一般在基准灵敏度基础上再提高6dB。在选择扫查面和扫描类型时应考虑到各类型缺陷的可能性，并使声束尽可能垂直于该类焊接接头结构的主要缺陷。检测原则满足6.3和10.8.2的规定。具体扫描位置见图12。a)从翼板外侧用电子线性扫描进行检测，线性扫描位置如图12(a)中的位置2;扇形扫描位置见图12(a)中的位置1,扇形扫描角度覆盖范围角接焊接接头采用扇形扫描和电子扫描(纵波)进行检测。a)相控阵探头参数的选择按9.1规定执行；b)检测灵敏度的选择按9.4规定执行；c)扫查灵敏度一般在基准灵敏度基础上再提高6dB。1基本原则在选择扫查面和扫描类型时应考虑到各类型缺陷的可能性，并使声束尽可能垂直于该类焊接接头结构的主要缺陷，并考虑到扫查面的曲率，选用与扫查面间隙小于0.5mm的探头。检测原则满足6.3的规定。管桁架管相贯焊接接头的T(X)型节点、Y型节点、K型节点具体扫描位置见图13,网架球管相贯焊接接头的具体扫描位置见图14。a)管桁架管管相贯焊接接头从支管向主管方向用扇形扫描在支管一侧用直射法和一次反射法进行检测，扇形扫描位置见图13;b)网架球管相贯焊接接头从支管向焊接球方向用扇形扫描在支管一侧用直射法和一次反射法进行检测，扇形扫描位置见图14。a)相控阵探头参数的选择按9.1规定执行；b)检测灵敏度的选择按9.4规定执行；c)扫查灵敏度一般在基准灵敏度基础上再提高6dB。4扫查方式扫查方式采用线性扫查。11.1.1分析检测数据之前应对所采集的数据进行评估以确定其b)数据丢失量不得超过整个扫查长度的5%,且不允许相c)扫查图像中耦合不良的长度不得超过整个扫查长度的5%,单个耦合不良长度不得超过2mm。11.1.2若采集的数据不满足上述要求，应检查扫查装置工况，11.2.2对反射回波应结合A、S、B、C、D型等显示，根据探头位置、方向、反射波的位置及焊接接头的具体情况，判断其是11.2.3最高波幅在I区或波幅虽然未超过评定(EL)线，但有一定长度相关显示，应根据反射波信号特征、部位，判断该缺欠显示是否具有裂纹、未熔合等危害性缺陷特征。当不能进行准确判断时，应修改工艺参数再次检测或辅以其他检测方法综合判定。型及S型显示，对回波波幅达到或超过评定线的缺陷，应确定其深度、波幅和指示长度、高度(若需要)等，如有需要，可采11.3.3缺陷最大反射波幅的测定方法是，在扫查数据中将测量光标移动至缺陷出现最大反射波信号的位置，测定波幅大小。或在S-扫描时，以不同角度A扫描中缺陷的最高回波波幅作为该a)当缺陷反射波只有一个高点，且位于定量线以上时，用b)缺陷反射波峰值起伏变化，有多个高点，且位于定量线c)当缺陷的最大反射波幅位于评定线以上定量线以下时，d)对于裂纹、未熔合、未焊透缺陷，当其最大反射波幅不超过评定线时，可参照-6dB法或端点-6dB法测量其指示长度。其他类型缺陷，若最大反射波幅不超过评定线时，可不进行11.3.6缺陷自身高度。1结合A扫在S扫描或D扫描视图上进行缺陷自身高度测定。2选择图像上任一点采用-6dB半波高度法或端点衍射法进行测定，也可采用当量法及其他有效方法进行测定。1相邻两个条状缺欠在X向和Y向间距小于其中较小的缺欠长度，且在Z向间距小于其中较小的缺欠自身高度时，应作为单个缺欠处理，该缺欠位置、缺欠长度及缺欠自身高度应根据下列规定确定：a)埋藏深度：取其中的较大值作为单个缺陷深度；c)缺陷波幅：以两缺陷的波幅大者作为单个缺陷波幅；叠，取两缺欠最高点与最低点之差作为单个缺欠自身高度，显示图的灵敏度正确时，可在B型或D型显示图上用标尺测定上下端点的位置差。11.4缺陷的评定和质量分级11.4.1凡判定为裂纹、坡口未熔合及未焊透的显示无论在哪个区，评为IV级。11.4.2凡在判废线(含判废线)以上(即Ⅲ区)的缺陷，评11.4.3