标准解读

《DB31/ 842-2014 微电子元件制造业职业病危害控制规范》是上海市地方标准之一，旨在为微电子元件制造企业提供关于如何有效管理和控制工作场所中可能引起职业病的因素的具体指导。该标准覆盖了从化学品管理到个人防护装备使用等多个方面的要求，以确保员工健康和安全。

在化学品管理上，标准强调了对所有使用的化学品进行严格分类，并要求企业建立详细的化学品清单，包括但不限于化学品名称、主要成分、危险性等信息。同时，对于储存与使用这些化学品的场所也有明确的规定，比如需要设置适当的通风系统来减少有害物质浓度，以及采取措施防止泄漏或溢出。

针对作业环境，标准提出了空气质量监测的要求，规定了不同工种下空气中某些特定污染物的最大允许浓度值。此外，还特别指出要定期检查和维护通风设施，保证其正常运行，从而降低工人接触有害物质的风险。

个人防护装备的选择与使用也是该标准关注的重点之一。根据不同的工作岗位及面临的职业病危害类型，标准给出了相应的个人防护用品建议，如防尘口罩、护目镜、防护服等，并且要求企业不仅要提供合适的防护装备，还要培训员工正确佩戴方法及其重要性。

此外，《DB31/ 842-2014》还涉及到健康管理方面的内容，提倡通过定期体检等方式监控员工健康状况，尤其是那些长期暴露于潜在危害因素下的工作人员。对于发现有异常情况的个体，则应及时调离原岗位并给予必要的医疗支持。

最后，在应急准备方面，标准也做出了相应规定，包括制定应急预案、配备急救设备及药品、组织演练等措施，以提高企业在面对突发事件时的应对能力。


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....

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  • 现行
  • 正在执行有效
  • 2014-09-24 颁布
  • 2014-12-01 实施
©正版授权
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文档简介

ICS13.100

C60

备案号46285—2015

:

上海市地方标准

DB31/842—2014

微电子元件制造业职业病

危害控制规范

Guidelineforoccupationalhazardscontrolinmicroelectronic

componentsmanufacturingindustry

2014-09-24发布2014-12-01实施

上海市质量技术监督局发布

DB31/842—2014

目次

前言

…………………………Ⅰ

范围

1………………………1

规范性引用文件

2…………………………1

术语和定义

3………………1

微电子元件制造业生产过程特点

4………………………2

职业卫生管理基本要求

5…………………2

作业场所职业病危害因素控制和健康保护

6……………5

应急救援措施

7……………6

辅助设施

8…………………7

附录资料性附录微电子元件制造业工作场所职业病危害因素识别

A()……………8

DB31/842—2014

前言

本标准的第5章第6章第7章第8章为强制性的其余为推荐性的

、、、,。

本标准按照给出的规则起草

GB/T1.1—2009。

本标准由上海市卫生和计划生育委员会提出

。

本标准由上海市职业卫生标准化技术委员会归口

。

本标准起草单位上海市浦东新区卫生局卫生监督所上海市卫生局卫生监督所上海市疾病预防

:、、

控制中心复旦大学公共卫生学院等

、。

本标准主要起草人孙东红陈晓玲史济峰朱美芬朱素蓉唐杰贾晓东周志俊董路燕

:、、、、、、、、。

Ⅰ

DB31/842—2014

微电子元件制造业职业病

危害控制规范

1范围

本标准规定了微电子元件制造业职业病危害预防控制应急救援措施的基本要求

、、。

本标准适用于微电子元件制造业集成电路芯片加工封装与测试等的制造型企业

、。

2规范性引用文件

下列文件对于本文件的应用是必不可少的凡是注日期的引用文件仅注日期的版本适用于本文

。,

件凡是不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改单适用于本文件

。,()。

个体防护装备选用规范

GB11651

化学品安全标签编写规定

GB15258

化学品安全技术说明书内容和项目顺序

GB/T16483

排风罩的分类及技术条件

GB/T16758—2008

电离辐射防护与辐射源安全基本标准

GB18871

洁净厂房设计规范

GB50073

工业企业设计卫生标准

GBZ1

工作场所有害因素职业接触限值第部分化学有害因素

GBZ2.11:

工作场所有害因素职业接触限值第部分物理因素

GBZ2.22:

工作场所空气中有害物质监测的采样规范

GBZ159

工作场所空气有毒物质测定

GBZ160

职业健康监护技术规范

GBZ188

用人单位职业病防治指南

GBZ/T225

职业病危害因素分类目录国卫疾控发号

[2015]92

3术语和定义

下列术语和定义适用于本文件

。

31

.

微电子元件microelectroniccomponent

利用微电子工艺技术实现的微型化电子系统芯片可使电路的性能可靠性大幅度提高体积和成

,、,

本大幅度降低微电子工艺技术主要分为单片集成电路芯片加工分立半导体器件技术以及微组装和

。、

微封装的混合集成技术

。

32

.

芯片加工

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