HSF技术标准资料

一、目的

针对我司之绿色产品中的原材料或副费材中所含的有害物质，本技术原则包括（1）严禁使用物废、（2）

计划废除物质、（3）须揭发信息物质及（4）禁制除外物质及其用途，以到达防止我司绿色产品混入有

害物质、遵避法令、符合客户规定、保护地球环境以及减轻对生态系统影响之目的。

二、合用范围

2.1我司委托供货商设计、制造及加工口勺产品必须符合本技术原则：。

2.2我司之绿色产品所包括的外购部件、原材料、副资材必须符合本技术原则：

2.3在本技术原则中未明确规定的物质或者其用途，假如各国或当地法令严禁使用或限制使

用时，必须按照其法令执行。

三、职责

3.I品保部负责制（修）订。

3.2其他部门参照执行

四、定义

4.1有害物质（HazardousSubstancesX缩写为HS；：经我司判断在零部件、材料或副资材的构成中，具

有对人类及地球环境存在明显影响之物质（或称为限制物质ResiriciedSubsiancesX缩写为RS）。

4.2无有害物质（HazardousSubstancesFree）（缩写为HSF）泛指减少或禁用任何列表于我司HSF技术原

则口勺物质。

4.3管理等级，为管理有害物质，按照如下四种管理等级管理：

4.3.11级（Level1）：

此级之物版及/或其用途，必须立即严禁使月。

4.3.22级（Level2）：

此级之物质及/或其用途，规定一定期期后予以严禁。抵达或超过表中规定之日期后，此级物质

转为1级，不能在原材料、外购部件、副资材中使用。

4.3.3.3级(Level3)：

原材料、外购部件或副资材中，着刻意添加此级物质则须揭发信息，以利有效管理产品中有害物

质的使用状况，请参阅「须揭发物质自检表」填写。然目前未订定全面禁制之目的与时程，若经

我司鉴定有符合此技术原则之新式研发材料，或者替代技术可使用于产品上，则原材料、外购部

件或副费材中所使用的此级物质将推升为2级，且准时程执行全数废除。

4.3.4除外项ri(Excmpiion)：未被法律纳入管制，且可满足巾场运用之合地取代物质或替代技术方

案未能获得，原材料、外购部件或副资材中之此级物质，列屈在禁制物质之外。

4.4外购部件(Module)

非我司自行生产，因产品需求而向外采购之半成品或成品。

4.5副资M(Sub-matcriitl)

未列入BOM表，但在生产绿色产品时所使用之物品，包括与绿色产品一起交给客户的物品(如包

装材料、包装零部件、捆扎带、塑料带、胶杆、粘合剂等)和用于生产过程中及设备等也许与绿色

产品零部件、半成品、成品直接接触的消耗品(如手套、棉纱、润滑剂、药液等)。

4.6具有(Coniaincd)

系指无论与否故意或无意，在产品里使用的外购部件、副资材与原材料，或者为外购部件、副资

材与材料所使用的材质中，添加、填充、混入或粘附该物质。(在产品中无意地加入该物质，或制

程中无意地加入，均视为具有)。

4.7杂质(Impurily)，系指满足下列任••或两种条件之物质：

4.7.1存在于天然材料中，在精制过程中，技术上不能完全清除R勺物质(如天然杂质)：

4.7.2合成反应过程中产生，而在技术上不能完全清除的物质。为了变化材料特性而在主原料中

所加入之“杂质”物质，以及具有''杂质'混入或粘附于外购部件、副资材与原材料时，其浓

度必须遵守本技术原则中所规定之禁用物质的容许浓度。制造半导体元件时故，省添加的掺杂

物，亦视为“杂质”，若于半导体元件中仅有极微量残存，这种状况则不视为“具有”。

4.8严禁供货时WI(Implcmcntaliondate)

外购部件、副资材与原材料严禁向我司供货的时期。

4.9包装材料(Packagingmaterials)：为了将物品(包括原材料至加工完毕品之范围)由生产者送到使用

者或消费者，而使用可装入、保护、使用、，专送与交付等功能之任何材料所构成向产品。

4.10物质(Substance)

指在自然状态卜或通过任何制造过程所获得的化学元素及其化合物，包括为保持其稳定性而有必

要向任何添加剂和加工过程中产生的任何杂质，但不包括任何不会影响物质稳定性或不会变化其

成分的可分离溶剂。此定义根据欧盟REACH(1907/2023)法规。

4.11配制品(Preparalion)

由两种或两种以上物质构成H勺混合物或溶液，例如：涂料、润滑剂或油墨。

4.12均质材料Homogeneousmaterial：

由一种或多种材料构成(如：合金是多种物质构成的均质材料)。根据最新欧盟对RoHS(Restrictionof

theuseofcertainHazardousSubstanceinElectricalandElectronicEquipmentDircciivc)最大浓度值的解

释，均质材料是指用机械措施不能再提成不•样成分H勺物料。均质材料均匀的成分构成或形态，

如塑胶、合金、涂料、玻璃和陶瓷等。

4.13有机材料

有机材料是分子包括碳化合物，有机化合物老式上被看作为是生物来源。如塑料、橡胶、墨水等等。

4.14无机材料

无机化合物被认为是矿物，不是生物来源。如金属、合金、陶谎等等。

4.15CAS#

美国化学文摘服务社（ChemicalAbstractsService,CAS）为鉴定化学物质分派H勺登记号。CAS编码措施是

国际通例。例如,铅元素的CAS编码是743992J。

4.16不得检出

不得检出是指使用原则I内分析技术的最低侦测极限卜.材料中的物质不能被检测到。

4.17不存在

不存在是指使用原则I向分析技术进行定性分析材料中I向物质检测不到。

4.18PPM

百万分之一，重量比例口勺计量单位。lppm=lirg/kg=O.OOOI%重量计。针对RoHS物，在本规范中列出

百万分之一的限制值是指在详细的均质材料中物质重量，不是在构件或组件中H勺物质重量。

4.19第三公证单位之有害物质测试汇报

4.19.1EURoHS六项物质测试汇报发行日期需在2O23AMZO1后来。

4.19.2自2023/07/01起所出的测试汇报，其物质元素量测措施须符合IEC62321的原则测试方式。

4.19.3认证之测试试验室须符合ISO17025认证之化学检测试验室。（参阅绿色材料承认测试单位

一览表）。

4.19.4第三公证单位之有害物质测试汇报有效期限为两年。

4.20意图添加：至今没有有关故意添加的明确规定，为了到达特定的特性、外观和质量，通过故

意图口勺添加，充足混入和附着，使物质残留在构成产品的零部件、设备以及所使用中口勺材料中的

状况

五、工作内容

1.有害物质（请见表5.1）

表5.1有害物质一览表（下页）

物质名称

锅以及锚化合物(Cadmium(Cd)andcadmiumcompounds)

铅以及铅化合物(Lead(Pb)andleadcompounds)

汞以及汞化合物(Mercury(Hg)andmercurycompounds)

六价福化合物(Hexavalent(C树)chromiumcompounds)

重金属

(Heavymetals)银以及锲化含物(Nickel(Ni)indnickelcompounds)

碑以及仲化合物(Arsenic(As.iandarseniccompounds)

镀以及镀化合物<Bc)(BcryllumandBerylliumcompounds)

睇以及睇化合物(Sb)(AntimonyandAntimonycompounds)

多澳联苯(PBB)(Polybrominaiedbiphenyls)

多读联苯Sf(PBDE)(Polybrominateddiphenyleihers)

有机浜化合物

(Brominaiedorganic四根丙二酚(TBBP-A)(Tclratromobisphcnol-A)

compounds)六浜环十二烷(HBCDD)(Hcxabromocydododecane)

其他有机溪化合物(Otherbrominaiedorganiccompounds)

多氯联茉(PCB)(Polychlorinatedbiphenyls)

多氯化察(PCN)(Polychlorinatednaphthalenes)

多氯三联苯(PCT)(Polychlorinaiedteiphenyls)

氯化烷烧(氯化不Jiff)(CP)(Chorinatedparaffins)

有机氟化合物聚氯乙烯(PVC)以及聚氯乙烯混合物(PolyvinylchlorideandPVCblends)

(Chlorinatedorganic

二氯甲基微(Bis(Chloromelh>l)Ether)

compounds)

触丹类(Chlordanes)

氯化燃(ChlorinatedHydrocarhan)

六氯环己烷(HCH)(Hcxachlorocyclohcxancisomers)

其他有机第l化合物(Otherchlohnaiedorganiccompounds)

有机锡化合物(含三丁基锡(TBT)化合物及三苯基锡(TOT)化合物，三丁基锡氧化物(TBTO))(Oraanictincompounds

(includingTnbutyltincompounds,Triphenyltincompounds.TributylTinOxide))

麦角二乙胺(2-benzotriazo!-2-yl-4,6-diten-butyl-phenol)

石棉(Asbestos)

有机氮化C物以及特定偶氮化合物(AzodyesfcolorantsandSpecificAzocompounds)

甲盛(Formaldehyde)

发泡聚苯乙烯(EPS)(ExpandedPolyslyrene)

臭氧危害物质(ODS)(Ozonedepletingsubstances)

致病危击物质(IARCGroup1&2A)

放射性物质(Radioactivesubstances)

卤化二苯基甲烷(卤化联苯健)(Halogenaieddiphenylmethanes)

全氟辛烷破磷酸(PFOS)(Pcrfluorooctancsulfonates)

全瓶辛烷酸(PFOA)及其盐类与酯类(PerlluorooctylacidandindividualsaltsandestersofPFOA)

邻藻二甲酸酯(Phthalate)【含磷第二甲酸二(2•乙基己基)丽(DEHP)、邻笨二甲酸二丁酯(DBP)、邻苯二甲酸茶基丁

酯(BBP)、邻笨二甲酸二异壬酯①INP)、邻苯二甲酸二异癸酯①[PD)和邻苯二甲酸二幸酯(DNOP)】

多环芳香烛化合物(P.-XHs)(PolycyclicAromaticHydrocarbons)

双酚A(Bisphcnol-A)

气味物质(二甲苯嚼杏及雨明香)(Fragrancesubstance(MuskxyleneandMuskketone))

界面活性剂(DTDMAC,DODMAC/DSDMACandDHTE-MAC)(Surfactants)

五氯酚(PCP)(PcntachlonAcnol)

三氯沙(Tridosan)

2,4,6-三特「某苯酚(2,46Tri-i-BuMphenoD

对硝基联不及其盐类(4-Nitrobiphcnylanditssalt)

烷基酚(Alkylphenols)

壬基酚与壬基酚聚氯乙烯处及有关物质(Nonylphenobeihoxylaies(NP/NPEs)andrelatedsubstances)

所有合成好香(Allsyntheticmusks)

苯(Bcnzcnr)

单卤芳香族化合物(Halogenatedaromaticsubstancesformono-halogenatedaromaticsubstances)

多卤芳杏族化合物(Halosenaiedaromaticsubstancesforpoly-halogenatedaromaticsubstances)

N.N,-1联甲苯p苯二胺：N-甲苯基-V-二甲茉基-p-米二胺：

N,N'-联甲米-i>亚苯二胺

全.狼瞅化物(Pcrlluoixx;artx>ns(PFC))

多氯联苯蚯奥辛(Polychlorinateddibenzodioxins(PCDDs))

多氯联米映哺(Polychlorinateddibenzofurans(PCDFs))

阿特灵(Aldrin)

滴滴涕(DDT)

地特灵(Dieldrin)

戴奥辛(DioxinsX^

安特灵(Endrin)

六氯茶(Hcxachlorobcnzcnc)

灭蚁灵(Mirex)

再杀芬(Toxaphene)

黄磷(Yellowphosphoius)

他以及钝化含物(Bi)(BismuthandBismuthcompounds'

硒以及硒化合物(Se)(SeleniumandSeleniumcompounds)

富1马酸二甲师(DMF)(Dimethylfumarate)

联苯氧化物(PBBO)(BiphenylOxides)

苯和甲苯溶剂(BenzeneandTolueneSolvents)

镁和其他合金(Mg)(MagnesiumanditsAlloys)

金及金化合物(Au)(Gold/GoldCompounds)

把及把化合物(Pd)(Palladium/PalladiumCompounds)

酚和酚类化合物(Phenolandphenoliccompounds)

联荣胺(Benzidine)

卤化芳香物质(Halogenatedaromaticsubstances)

六氯丁二皓(llexachlorobuiadiene)

六氯乙烷iHexachloroethane)

氢氟碳化物(HFCs)(Hydrofluorccarbons)

三(2.3-二澳丙基)璘酸酯Tri-(2.3-dibromo-propyl)phosphale

三口丫啜基氧化磷Tns(l-aziridinyl)phosphinoxide

氧化镀(Berylliumoxide)

四澳双酚ATeirabromo-bisphenol.ACTBBP-A)

二氯甲烷①CM)(Dichloromcthanc(DCM)

氯J二殆<HCBD)Hexachlorobutadiene(HCBD)

仃机瞬化合物organicphosphoruscompounds

高氨酸盐Perchlorates

五氯茉Pentachlorobenzene

四氯苯，所有成分Tetrachlorobenzene,allmembes

222-三氯-1,1--(四氯苯苑)乙醇(2,2,2-trichk)ro-1,1-bis(4chloropheny1)ethanol

2,4二硝基甲苯(2,4-Dinitrotoluene)

二甲瓶(2Methoxyethanol)

苯并[a]陀：BaP)(Benzo[a]pyrene(BaP)

N-亚硝基二甲基胺(亚硝胺)N-Nitrosodimethylamine(NDMA)

苯酚，2(2h•米并二基)46•二(1,1二甲基乙基)

多环芳.香烛化合物(PAHs)(环境保护局定义16种多环芳慌〉Polycyclicaromatichydrocarbons(PAHs)(USEPA

defined16PAHs)

三(2,3二溟丙基)磷酸盐(TRIS)Tris-(2.3-dibromo-propyl)phosphate(TRIS)

三(2-甲基氯丙唳)氧化瞬(TEPA)l-aziridinylphosphinoxide(TEPA)

阻燃剂(阻燃剂是根据欧盟67/548/EEC指令分类和2023/2/EC作为R40.R45.R4&R4aR50.R51.R52.

R53.R60-R61的任意组合Certainflameretardants(Flameretardantsthatare

classifiedunderEU67/548/EECand2023/2/ECasR40,R45,R46,R48,R50,R51,R52,R53.R60,R61and

anycombinationofthese)

富马酸二甲酯(DMF)Dimethylfumarate(DMF)

二-u•含氯-二41-丁基羟苑用烷.(DBB)Di-u-oxo-di-n-butylstanniohydroxyborane(DBB)

三(Z3二滨丙基)•确酸函/三-(】-口丫丙唳基)氧化股3(2,3-dibromopropyl)-phosphate/three-two(1■c

organism)phosphineoxide

卤化戴奥辛及口夫腌HalogenatedDioxinsandFurans

2-12-羟基-3,5•二-叔-丁基苯基】-苯井三喋2-2-hydroxy-3,5-2-tert-butylphenyl-benzotriazole

二丁基锡化合物DBT

二正辛基锡化合物

飞布达/七纵

磷酸三甲苯油/磷酸三甲酚酯

植物材质(木材，纸张.和其他植物材料产品)

52本技术原则中作为有害物质之重要对象与严禁供货时程请见表5.2。

521.当本技术原则中作为有害物质之重耍对象与严禁供货时程，与客户的有害物质规定有冲

突时，以客户之有•吉物质规定为基准。

表5.2有害物质的重要对象和严禁供货时期：

物质：镉(GI)以及镉化合物

范围闸明：金属、合金、无机化合物、有机金融化合物、无机盐类、有机盐类与其他有含镉之物质。

严禁供货

对象

时期

各式用途（除了被列为除外顼目的用途），例如如下用途.但不限于如下用途：

•包装材料（参照表5.3a）。

•使用于塑料材料（包括橡胶）中的稳定剂、颜料、染料。

•如外购模块或电子零部件的标签、外壳、绑带、遥控器、外层树脂，以及电线之

绝缘层。

•涂料、油累、表面处理（如电镀）、涂层等.

•摄影胶片.

\级•日光灯（小型日光灯、直管日光灯）。立即严禁

•开关、继电器、断路器、直流电动机及其他电性接点.

•温度保脸线的烙线体。

•玻璃及玻璃涂层的颜料、染料（含玻璃用涂料与用于玻璃的颜料、染料）。

•舞锡。

•硫化筒（CdS）之光电池与含荧光体之荧光显示元件及设备。

•电阻体（玻璃材质）。

•外购模块或机构零件等之金属部位，如黄铜、锌压铸件等具有锌之零部件等.

•有高度安全原则或高度可靠度需求之电性接点与镉镀层。（参照5.3）

除外•光学玻璃、滤光玻璃。

项目•100dB（A）时大功率扬声得也与音圈转换器连接电导体之电机/机械算料中向镉合念

•用于铝结合氧化俄的厚膜浆料。

镉及锦化合物之含量容许浓度：

Inorgan.cmaterial无机材料）：不不小于75Ppm.

Organicmalcrial（有机材料）：不得检出。

Solders（焊料）：不不小于20ppm

备注：电池追加之镉含星原则参照5,4

H测设备：ICPQES、【CPNS或AAS

量测措施：IEC6232I

物质：珀:Pb）以及铅化合物

范困阐明：金属、合金'无机化合物、有机化合物'无机拉类、有机盐类与其他有含铅之物质.

严禁供货

对象时期

各式用途（除了被列为除外项目的用途）,例如如下用途,但不限于如下用途:

1级•85wl%铅含量如下之算钥。立即严禁

•使用无电解镀金、无电解镀镀技术的电镀膜层。

•在交流式变压器、遥控器、半导体元件等产品内，使用于外购模块或妥部件啊

外部电极、导线端子和其他部位之表面镀层（电镀层），如电子零件、散热片。

•超过铅及铅化合物容许浓度的多种合金（包括筹锡材料）.

•包装材料（参照表5,3a）。

•用于印刷电路板（PCB）而具有铅的涂料与油盘。

•鼠标、元件、交流式变压器、连接电费、遥控瑞、供电电缆等内外部位所使用

内塑料材料（包括橡胶等非金属材料）中之稔定剂、颜料、染料、涂料或油墨。

•元件、设备等内外部位使用之涂料及油盘。

•高熔点用途之焊锡（铅含量在85w品以上之焊锡）。

•银务瑞、储存器与存取阵列系统中，以及用十互换、信号产生和传播，以及电

信网路管理的网络基础建构设备之饵锡.

•电子陶费零部件.如用电元件、介电元件与褴性（铁氧材质）元件等。

•光学玻璃、灌光玻璃：

•使用于外购模块、电子零件、阴极射境管或真空荧光显示屏的玻璃材料,包括

黏着剂、电阻体、玻璃材质、导电用银序或铜音）与密封材料。

•用于微处理器构装与接脚间之连接用（具有两种元素以上）焊锡（铅含量为

80%wt-85%wt）.

•覆晶构装中半导体芯片与承战电路板用电性讯号连接用之焊锡（包括如C4-

ControlledCollapseChipConnection钟居凸块之锡籽）。

除外•青铜材质之轴承壳及轴衬。

项目♦热传导模块之C-ring环组的镀层材料。

•插接式连接器系统（舞接式连接器除外），如插接脚之表面极层。

合金型式铅容许浓度

钢材0.35wi%如下(35OOppm)

信合金0.4\丫晚如F(4000ppm)

铜合金（包括黄铜及磷青铜）4wt%如下(40000ppm)

•合金中容许的铅添加浓度规定如下：

•LCD中用于保护平面荧光灯之前后支找物的玻璃中可含氧化铅。

•通孔盘状及平面阵列陶窟多层电容器爆料所含的铅。

•在大功率扬声器中作为转换器焊料的措合金“（125dBSPLandabove）

•无束平板荧光灯（例如用于液晶荧耶、设计或工业照明）中的耕料所含的铅。

•氧化铅用于叙及氮雷射管防护窗组合件的封装玻璃料。

•容许各向异性导电膜（anisoiropicconductivefile,ACF）及各向异性导电胶

•（anisotropicconductivepaste.ACP）Z9电物质焊料之铅含量需低于1OOOppm.>

•电源变压岩中苴径100微米皴如下细铜线所用的焊料。

•金属陶亮微调电位计.

•硼酸锌玻璃体的高压二集体电镀.

铅及铅化合物之含量容许浓度：

Inorganicmatcrial（无机材料）：不不小于500Pm.

用在系统外部零件表面喷漆，油里,涂装上和系统外壳机构件上和塑胶（含橡胶等非金属材料）需不不小于

90Ppm。

Solders（焊料）：不不小于lOOOppm。

城测设备：ICPQES、ICP-MS或AAS

量测措施：政62321

物防：汞（Eg）以及汞化合物

范困阐明：金属、合金、无机化合物、有机化合物、无机盐类、有机盐类与其他有含汞之物质。

严禁供货

对象

时期

1级各式用途（除r被列为除外项目的用途）,例如如下用途,但不限于如下用途：

•涂料及油黑。

•包装材料（参照表5.3a）.

•计时落。立即严禁

•每支荧光灯管的汞含量不得超过5mg，

•接点具仃汞的维电器、开关或感应罂。

•混和有汞或汞化合物的塑胶。

•小型及直式日光灯管以外的其他灯管，如高压汞灯、液晶显示屏背光灯.

除外

•直流等离子显示屏中阴极溅射仰制剂（每台显示屏含量不得超过30金克，潞免

项目

截止2023年7月1日）

汞及汞化合物之含量容许浓度：

不得检出。

对象为电池与灯管除外之所有用途。

备注：电池追加之汞含量原则参照5.4

量测设备：CV-AAS.AFS.ICP-OES或ICP-MS

量测措施：IEC62321

物质：六价格（Cr6+）化合物

范围阐明：多种无机化合物、有机化合物、无机盐类、有机盐类与其他含铭物质（金属铭及含铭之金金除外）.

对象严禁供货时期

各式用途，如包装材料（参照表5.3a）、里股材料（包括橡胶）、电f•零件（如印刷电路

1级

扳及零件卜外购侵块或机构零件之金耨及合金部位之防锈电微处理（如蛛丝、钢立即严禁

板、散热片等）。

六价格化合物之含址容许浓度：

命屈用途：不存在（如防蚀镀层和涂层）。（备注：通过沸水萃取措施。）

其他用途：InorganicmaieriaK无机材料）不不小于SOOppm：OrganicmaieriaK有机材料）不不小于800ppm。

fit测设备：UV-VISSpcxlrophotomclcr

量测措施：

1）针对外购模块、讥构零件（含蛆装后产品之连接幽门外露部位）的金属部位，使用紫外-可见光吸取光

谱仪（UV-WS）（按照IEC62321或ISO3613Spot-testprccedure/Boiling-waier-extractionprocedu®执行检定，

量测成果需为“Negaiive”或“No【de【ec（ed”：此外针对具有金属镀层的零件，不接受以EPA3O5OA

进行检测，

2）针对电子零件、塑胶材料（包括橡胶）等，使用紫外-可见光吸取光谱仪（UVMS）（按照EPA3O6OA

或者IEC62321）执行含量检定，容许浓度为800Ppm娟下。以上述铅、镉与汞之量测措施所测得的

总珞值若低于800mm，同属符合六价锅之含量浓度京则。

物质：铢（Ni）以及锲化合物

范周阐明：金属、合金、无机化合物、有机化合物、无机盐类、有机盐类与其他有含锲之物历。

对致严禁供货时期

•具有有机银化合物之各式用途，如用于塑胶之光安定剂等。

•产品外露部位之最外层表面处理，使用具有金属银或锲合金物质作为电镀、

1级立即严禁

涂层等用途。

•也许与皮肤长期接触的机构外壳或零件中.

1级以外之各式用途，有如：

3级•产品内部之外购部件。

•使用非环境管理物质作为产品外露部位之最外层表面处理等用途。

保以及楝化合物之容许浓度：不得检出。

摄测设备:ICP-OES>ICP-MS或AAS

量测措施：

使用ICPCES、ICP-MS或AAS（按照EPA3052或EPA3050B）执行含量检定.

若使用具百金属锂或锲合金物质作为产品外宓部位之最外层表面处理（如电镀）、涂层等用途，

应同步以1cp"OES、ICP-MS或AAS（按照EN1811）执行驿出量之检定。

物质:珅(As)以及解化合物

对象严禁供货时期

1级含各式用途,如半导体材料。立即严禁

W以及碑叱合物之含量容许浓度：不得检出。

也测设备:使用ICPQES、ICP-MS或AAS

量测措施：EPA3052或EPA3050B

物侦：多双联第(PBB)

对象严禁供货时期

1级多种用途，如塑胶中所含的阻燃剂等。立即严禁

多澳联苯之含量容许浓度：不不小于500ppm.

量测设备：GC7MS

量:测措施：IEC62321。

物垢：名漫联基腱(PBDE)

对象严禁供货时期

各式用途，如塑胶中所含的阻燃剂等.

1级立即严禁

备注：十澳联苯雒从属于•管制对象。

多澳联苯渔之含量容许浓度：不不小于500ppm，

量:测设符：GC/MS

量测措施：IEC62321

物质：四泣丙二酚(TBBP-A)

对象严禁供货时期

1级•各式用途，除了印刷电路板、1C封装本体、线材以及连接器以外。立即严禁

3级•卬剧电路板、IC封装本体、线材与连接器

四浜丙二时之含量容许浓度：不得检出>>

殳测设备：GQMS、GC/ECD

量测措施DIN533I3

物质：单甲基二初四械二些基甲烷，单甲基二浪二羊基甲烷

Ugilcc121,141.DBBT

对象严禁供货时期

1级所有用途立即严禁

3级所有用途

四澳丙二酚之含妣容许浓度：不得检出。

员:测设备：GC/MS,GC/ECD

量测措施：DIN53313

物质：三(241乙荔)磷酸丽(TCEP)

对泰严禁供货时期

1级用于塑料、树脂、纤维、布料的难燃机用途立即严禁

三(2-氯乙基)磷酸酯之含量容许浓度；1000Ppm。

量测设备；GC/MS.GC/ECD

句测措施:DIN53313

物质：镀青铜

对象严禁供货时期

3级所有用途立即严禁

镀青铜之含量容许浓度：意图添加。

量测设备：GC/MS,GC/ECD

量测措施：DIN53313

物侦：特定苯并三氮哮

对象严禁供货时期

1级用于如下产品中紫外线的防护剂、紫外线吸取剂的用途

•装饰性层压板

•摄影纸立即严禁

•成型塑料产品

•眼镜镜片、镜框

特定笨并三氮哇之含量容许浓度：不得检出。

量测设备：GC/MS、GC/ECD

址测措施：DIN53313

物质：硼酸、特定硼酸钠

对象严禁供货时期

3级所有用途立即严禁

特定苯并三氮唯之含量容许浓度：不不小于lOOOppm，

量测i父备：GC/MS,GC/ECD

量测措施:DIN53313

物质：笊代双（2-甲氧基乙基）隧

对象严禁供货时期

3级所有用途立即严禁

笊代双（2-甲氧堪乙矩）会之含量容许浓度：不不小于lOQOppm,

量测设备GOMS、GC/ECD

量测措施：D1N53313

物质:NN'•二甲基乙酰胺＜DMAC）

对象严禁供侪时期

3级所有用途立即严禁

NN-二甲基乙酰胺（DMAC）之含量容许浓度：不不小于lOOOppm。

量测设备GC/MS、GC/ECD

量测措施:DIN53313

物痂四甲基丁基）苯酚

对象严禁供货时期

3级所有用途立即严禁

4（1』33-四甲基丁基）苯酚之含量容许浓度：不不小于lOOOmn。

量测设备；GC/MS,GC/ECD

量测措施.DIN533I3

物质：全氟辛烷硫磺酸PFOS

对象严禁供货时期

1级所有用途立即严禁

全版辛烷疏礴酸PBOS之含价容许浓度:Bannedo

量测设备：GOMS、GC/ECD

量测措施：DIN53313

物颂：六滨环卜二烷(HBCDD)

对象严禁供货时期

1级各式用途，如发泡聚茶乙烯(EPS)及聚丙烯(PP)中所含的阻燃剂等。

六浜环十二烷(HBCD)之含量容许浓度：不不小于lOOTppm，

员测设备：GC/MS

量测措施：USEPA3540C

物质；其他有机涣化合物

对象皿禁供货时期

3级塑胶中所含之阻燃剂，或用于印刷电路板的阻燃剂等.

其他有机噢化合物之含量容许浓度：不不小于900即门。

物质：多抵联笨(PCB)、多弱化紊(PCN)、聚凯三联米(PCT)

对象1K禁供货时期

各式用途,如电容器、润滑油、绝缘油、油浸变压器以及塑胶中所含之阻燃

1级立叩严禁

剂等.

多领联苯IIVB)、多氯化奈(PCN)、聚筑三联米(PCT)之含量容许浓度：不得检出.

址测设备：GOMS、GC/ECD

垃测措施：USEPA8082或USEPA354OC

物质：公化烷攵致氯化石蜡）（CP）

范阳阐明：

碳链长为10/3,氯含量于48wt%以上之短链型氯化烷烧（SCCP）。

碳琏长为14-17,之中链型氯化烷媒（MCCP）。

对象蛆禁供货时期

1级各式用途（除了如卜被列为3级管理等级的用途），如短链型氯化烷运（SCCP）用于

立即涔禁

产品（含配件）的外壳、印刷电路板、聚合物和弹性体用增塑剂和阻燃剂等用途。

3级

中链型叙化烷媒（MCCP）。

短链型氯化烷煌立即严禁使用，含量容许浓度：不得检出：

中键型氯化烷烧之含量容许浓度：不不小于lOOOppm，

量测设备：GC/MS

量测措施：USEPA8082或USEPA354OC

物质：聚氯乙烯（PYC）以及聚氯乙烯混合物

对象严禁供货时期

各式用途（除了如下被列为3级管理等级的用途），加具有聚氯乙烯或聚氯乙烯混

1级立即严禁

合物之硼绑带.包装材料（参照5.3a）.热业缩管等.

3级线材、连接器。

聚皴乙烯（PVC）以及聚械乙烯混合物之含质容许浓度：不得检出。

量测设备FT-IR

物质：三（23二涣丙基卜磷酸酯/三3』丫丙喘基）氧化瞬

对象严禁供货时期

］级多种用途.立即严禁

三（2,3-二漠丙基）■璘酸酯/三-（1』丫丙呢基）氧化瞬之含量容许浓度：不得检出.

物质：肉化戴奥辛及口夫响HalogenatedDioxinsandFurans

对象凹禁供货时期

1级多种用途。立即严禁

卤化戴奥辛及口夫喃HalogenatedDioxinsandFurans之含量容许浓度：不得检出.

物质：二氯甲基fthBisChk松mcihyl)E(her)

对象叫禁供货时期

1级多种用途。立即严禁

二氯甲基板Bis(Chloromcthyl)Ethcr)之含量容许浓度：不得检出.

物质：氯丹类(Chlordanes)

对象以禁供货时期

1级多种用途，立即严禁

氯丹类(Chlordanes)之含量容许浓度：不得检出。

物质：单甲基二狐/四氯二茉基甲烷，单甲基二澳二茉毡甲烷Ugilec121,I41,DBBT

对象叱禁供货时期

1级多种用途。立即严禁

乐丹类(Chlordanes)之含量容许浓度：不得检出。

物质：高氯酸盐

对象叱禁供货时期

1级多种用途.立即严禁

翻丹类(Chlordanes)之含量容许浓度：0.006ppm.

物质•六氯环已烷(HCHXHexachlorocyclohexaneisomers)

对象班禁供货时期

1级多种用途。立即严禁

六煎环已症之含量容许浓度：不得检出。

物质：氯1化燃(CUC)(ChlorinaiedHydrocarbon)

对象严:禁供货时期

1级多种用途。立即严禁

辄化烟CHC)(ChlorinatedHydrocarbon)之含量容许浓度：不得检出.

物质：其他有机氯化合物

对象萨禁供货时期

3级用于基胶中的塑化剂或阻燃剂，以及印刷电路板使用的阻燃剂等。立即严禁

其他有机诋化合物之含埴容许浓度：不得检出。

物质：有机锡化合物(三丁基锡(TBT)化合物、

三笨基锡(TPT)化合物、三丁基锡氧化物(TBTO、二丁基烯化合物、二辛基烯化合物)

对象严禁供货时期

1级多种用途，如染料、油墨、防腐剂与防锈剂等。立即严禁

有机锡化合物(三丁基锡(TBT)化合物、三苯基锡(TFD化合物、三丁基锡辄化物(TBTO))

之含量容存浓度：不得检出。

二丁基烯化合物、二辛基烯化合物之含量容许浓度：lOOOppm含锡浓度

量测设能GC/MS.GC/FPD

址测措能:DIN38407-13

物质:麦角二乙胺(24)enzctriazol2yM,6"ditert-butyl-phenol)

对象严禁供货时期

1级多种用途.立即严禁

麦角二乙段之含量容许浓度：不得检出。

物质：石绵

对象严禁供货时期

1级多种用途，如绝缘体及填料等。立即严禁

石绵之含敢容许浓度：不得检出。

量测设备:FT-1R.X光绕射仪(XRD)

必测措施：NIOSH9000

物质：有机氮化合物以及特定偶幻化合物

对象严禁供货时期

1级各式用途，如皮带、绳索、耳机、微型耳机等。