2完整版本.TSK-Prober基本操作规范

CORP.蔚華科技股份有限公司PAGEDOCNO.TITLE：TSKPROBER基本操作說明REVRyonPAGEPAGE23OF35TOC\o"1-3"1.前言: 22.電源開關與緊急停止開關: 32-1開關位置 32-2使用時機: 33.啟動PROBER: 53-1啟動 53-2完成開機動作 64.更換PROBECARD: 74-1APC裝置 74-2一般的PROBER 115.生產前設定: 145-1放入Wafer 145-2完成Wafer放置 156.設定產品: 166-1設定DEVICE 167.DEVICE屬性設定: 187-1設定測試溫度 188.LOT屬性設定: 208-1設定LOT屬性 208-2逐一載入(SEQUENCELOAD) 218-3設定起始載入位置(ASSIGNLOAD) 228-3依設定載入(SAMPLELOAD) 239.設定測試控制參數: 249-1設定是否在測試前暫停 249-2設定是否讀取WaferID. 2510.確認針點位置(NEEDLEALIGNMENT): 2611.針痕位置的校正: 2711-1選定試打針痕的位置 2711-2調整針壓與針痕位置 2911-3開始進行測試 3211-4備註: 3212工程測試中，改變測試設定 3312-1更改針壓(OVERDRIVE)設定 3312-2重測 3412-3操作TESTHEAD 35TSKPROBER基本操作說明1.前言:TSKPROBER具有親和的使用者操作界面，以及穩定可靠的生產效能。為了使TSKPROBER達到最佳的生產狀態，正確的操作程序是不可或缺的。因此在生產過程中請遵照基本操作說明的指示，依正確的操作程序生產。避免因為錯誤的人為操作，造成損失。2.電源開關與緊急停止開關:2-1開關位置TSKPROBER的電源主開關位於機台的後方，相關開關的位置如下圖EMERGENCYEMERGENCY緊急停止開關POWERONPOWERON電源開啟POWEROFF電源關閉POWEROFF電源關閉RESET重新開機RESET重新開機2-2使用時機:(1)EMERGENCY緊急停止開關:當PROBER於生產時，遇有任何緊急狀況發生，按下此按鈕，將會終止供應所有的電源，使PROBER的一切動作立即停止。在緊急狀況解除之後，首先將緊急開關旋鬆，使其跳離切斷電源的位置，然後由機台後方的主電源開關關閉電源，等5至10秒後，再重新打開主電源開關，即可恢復正常電源供給。(2)POWERON電源開啟:當欲啟動PROBER時，按下此開關，即可啟動PROBER。(3)POWEROFF電源關閉:當欲關閉PROBER時，按下此開關，即可切斷PROBER電源供給。在關閉電源之前，請務必確認PROBER內部已無任何WAFER，以免使產品受損。(4)RESET重新開機:當PROBER發生一般操作無法排除的問題，可以重新開機嘗試將其排除。此時若PROBER內部有WAFER，在重新啟動後，按下<START>，位於LODER部位的WAFER將會被送回INSPECTIONTRAY，取出WAFER之後，再按下<START>，此時位於CHUCK的WAFER會先移至ACCESSDOOR，如果要由此處取出，可打開FRONTDOOR取出WAFER，否則請再按<START>，WAFER將再被送回INSPECTIONTRAY，再由此處取出。INSPECTIONTRAYFRONTDOORINSPECTIONTRAYFRONTDOOR3.啟動PROBER:3-1啟動當PROBER在讀取完所有設定資料與程式之後，會出現如下圖所示畫面，按下<START>按鈕，即可啟動PROBER進行INITIATION。STARTSTART3-2完成開機動作完成INITIATION之後，完成開機畫面如下:4.更換PROBECARD:4-1APC裝置具有APC(自動更換PROBECARD裝置)的PROBER按下開機螢幕中的<CARDCHANGE>按鈕CARDCARDCHANGE(2)按下<CARDCHANGESTART>按鈕CARDCARDCHANGESTART(3)按下<REMOVE>按鈕，開始進行PROBECARD更換動作。REMOVEREMOVE(4)在螢幕上顯示下列畫面時，表示PROBECARD已被取出，打開FRONTDOOR，更換PROBECARD。當PROBECARD更換完畢之後，務必確認此警示燈為綠色，如此放置位置才為正確當PROBECARD更換完畢之後，務必確認此警示燈為綠色，如此放置位置才為正確(5)按下<START>按鈕，將新的PROBECARD裝上。完成之後，按<EXIT>退出。STARTSTART4-2一般的PROBER(1)按下開機螢幕中的<CARDCHANGE>按鈕CARDCARDCHANGE(2)按下<CARDCHANGESTART>按鈕CARDCARDCHANGESTART(3)將HINGE的控制鑰匙向右側旋轉，同時按下TESTHEAD上的<CLAMP>按鈕，使TESTHEAD從PROBER鬆解。(4)將HINGE的控制鑰匙向左側旋轉，同時持續壓著<SWITCH>按鈕，使TESTHEAD向左側翻轉超過90度，放掉<SWITCH>按鈕，按下<CLAMP>按鈕，直到警示聲停止。(5)更換位於PROBER上的PROBECARD。(6)將HINGE的控制鑰匙向右側旋轉，同時持續壓著<SWITCH>按鈕，使TESTHEAD向右側翻轉，當放掉<SWITCH>按鈕，而警示聲也停止時，表非TESTHEAD已至定位，按下<CLAMP>按鈕，將TESTHEAD與PROBER的位置固定。(8)按下<CARDCHANGEEND>，完成PROBECARD更換，再按<EXIT>退出。5.生產前設定:5-1放入Wafer首先打開LODER的上蓋，將裝有WAFER的CASSETTE放入LODER。CASSETTECASSETTE放置處INSPECTIONTRAYINSPECTIONTRAY5-2完成Wafer放置蓋上LODER的上蓋，按下<LOCK>鎖住上蓋，再按下<NEWCST>，使LODER開始偵測WAFER，準備生產。6.設定產品:6-1設定DEVICE(1)在開機畫面下，按下<DEVICEPARAMETERCHANGE>。DEVICEDEVICEPARAMETERCHANGE(2)按下DEVICE名稱欄DEVICEEDEVICEE(3)按下<ENT>進入檔案讀取選單ENTENT(4)以<PREVIOUSPAGE>與<NEXTPAGE>切換顯示的資料，按下欲選取的產品名稱，再按下<DEVICEDATAREAD>，再按下<ENT>讀取資料。NEXTPAGEPREVIOUSPAGEENTDEVICEDATAREADDEVICE名稱NEXTPAGEPREVIOUSPAGEENTDEVICEDATAREADDEVICE名稱7.DEVICE屬性設定:7-1設定測試溫度(1)按照產品的特性，在<DEVICE>的第二頁設定是否需要進行升溫，並決定溫度。按下<SETTINGEND>完成設定。升溫設1升溫設1一般設0設定溫度設定溫度(2)當目前溫度持續為閃爍的紅字時，表示目前溫度未達設定值，即使按下<START>讓PROBER進行測試，WAFER依然會在Chuck上等待溫度到達設定值，再開始進行測試。目前溫度目前溫度8.LOT屬性設定:8-1設定LOT屬性回到開機畫面，按下<LOTSETTINGS>。8-2逐一載入(SEQUENCELOAD)按下<SEQUENCELOADSETTINGS>，WAFER將會逐一載入測試，此為預設模式。SEQUENCELOADSETTINGSSEQUENCELOADSETTINGS8-3設定起始載入位置(ASSIGNLOAD)從第N片開始，逐一載入，按下<ASSIGNLOAD>之後，設定起始載入的WAFER位置。ASSIGNASSIGNLOAD起始位置起始位置8-3依設定載入(SAMPLELOAD)按下<SAMPLELOAD>，可設定想要載入的WAFER位置。SAMPLESAMPLELOAD設定位置設定位置9.設定測試控制參數:9-1設定是否在測試前暫停STOP如欲在測試前暫停，請將STOPBEFOREPROBING設定為STOP。STOP9-2設定是否讀取WaferID.進入OPERATION選單，按下<WAFERID.SETTINGS>0:不讀取1:讀取設定是否讀取WAFERID:0不讀取;1讀取0:不讀取1:讀取10.確認針點位置(NEEDLEALIGNMENT):(1)在按下<START>按鈕之後，PROBER開始進行WAFER的量測。STARTSTART(2)在進行對針前，PROBER會發出警報聲提醒，請按下搖桿上的按鈕，清除警報聲。移動搖桿，使有十字線的針點位置對準相對應的針點，然後按<DATAIN>。如果針點難以辨視，可調整<INTENSITYUP>或<INTENSITYDOWN>來調整亮度，如果還無法辨視，可按<LIGHTINGCHANGE>切換光源。DATAINDATAIN11.針痕位置的校正:11-1選定試打針痕的位置在PROBER完成PROBECARD針點位置的量測之後，會發出警報聲，要求試打針痕的位置。連續按二次<IMAGEDISPLAYCHANGE>切換畫面。IMAGEIMAGEDISPLAYCHANGECHANGENEDLHIGHTADJSTDIE.按下<CHANGENEDLHIGHTADJSTDIECHANGENEDLHIGHTADJSTDIE.選定一個DIE之後，按下<DATAIN>。DATAINDATAIN11-2調整針壓與針痕位置按下<OVERDRIVECHANGE>，決定針壓大小。由20um開始，逐次增加5um，至針點符合需求為止。最大針壓值不得大於100um。OVERDRIVEOVERDRIVECHANGE按下位於PROBER左側的<Z-DRIVE>按鈕，試打針痕，接著再按一次使Z軸下降。連續按二次<IMAGEDISPLAYCHANGE>切換畫面。IMAGEIMAGEDISPLAYCHANGE調整與確認針痕位置按下<NEEDLEPOSITIONCHANGE>。NEEDLENEEDLEPOSITIONCHANGE操作搖桿使十字線對準針痕中心，按<DATAIN>。再將十字線移至PAD中心，再按一次<DATAIN>，回到上一個畫面，按<EXIT>退回試打針痕畫面。DATAINDATAIN重複上述動作，直至針痕位置與針壓正確為止。11-3開始進行測試按下<START>，開始進行測試。STARTSTART11-4備註:只有在更換新的DEVICE、換PROBECARD或重新開機，才需進行6至10的步驟，如果持續測試相同的產品，則只需將CASSETTE依第5步驟放入，按<START>即可自動測試。12工程測試中，改變測試設定12-1更改針壓(OVERDRIVE)設定NEEDLEALIGN.POS.CORRECT如欲更改針壓(OVERDRIVE)，在停止測試後，按下<NEEDLEALIGN.POS.CORRECT回復至11-1，重新設定針壓(OVERDRIVE)12-2重測如欲重測，按下<SEQUENCEBACKSETTINGS>SEQUENCEBACKSEQUENCEBACKSETTINGSMAPCONFIRMATIONRETRY按下<MAPCONFIRMATIONRETRY>，再按下<EXECUTE>，重新建構MAP圖。MAPCONFIRMATIONRETRY12-3操作TESTHEAD(1)測試中，任何移動、影響TESTHEAD位置的動作，原則上皆應禁止。測試中不正常