2024年SMT试题题库资料

壹、填空题:

1.锡膏印刷畤.所需准备的材料及工具：煌汴、模板、刮刀、擦拭纸..触尘然、清洗剂、搅拌刀。

2.Chip元件常用的公制规格已要有0402、0603、1005.1608、3216、3225.

3.锡丁中照要成分分上两大部分合金生料粉末和助饵剂.

4.SMB板上的Mark榇识粘电要有可准糠识(fiducialMark)和ICMark两种,

5.QC七大手法有调杳表、数据分层法、散布图、因果图、控制图、直方图、排列图等。

6.静霓电荷产生的种类有摩擦、感应..分离、静设传导等，前布:防护的菸本思想桁封也韵•产生静出的地方要防止静甯荷的产生、

封已产生的静出要及畴将其清除-

7.助焊剂按固体含量来分类，垂要可分卷低固含砥、中固含R、高固含垃.

8.5s的详细内容卷整顿整顿打扫内容素养。9.SMT的PCB定位方式有：针定位边针加边.

10.目前SMT最常使用的辗铅锡音Sn和Ag和Cu比例第96.5Sn/3.OAg0.5Cu,

11.常见料带宽卷8mm的,纸带料盘送耳间距登殷检1mm.

12.锡膏的存贮及使用:

＜1＞存贮锡后的冰箱温度范围设定在0-10C度，锡爵任使用畤应回温4一8小畤(2)锡丁使用前应在搅拌机上搅拌2-3分钟,

特殊状况(没有回温，可直接搅拌地分仲。(3)锡音的使用环境：室温23±5C,湿度40—80%。(4)锡音搅

拌的目的：使助焊剂与锡粉混合均匀.(5)锡膏放在钢网上超谩小畤没使用，须将锡膏收回城中重新搅拌接仅用(6〉

没用完的锡在收3次彼报废或找行关人员确认。(2)贴片好的PCB,应在2小畤内必须送炉。3、锡音使用(C.24小

畤)小畤没有用完,须将锡膏收回援中重新放入冰箱冷1菽4、印好锡讦PCB应在(4)小畤内用完

13、PCB.IC烘烤

(1)PCB炊烤温皮里-匕、IC戕器温度用里-七.(21PCBI用知,周或超调三佃月烘烤畤间：2—12小式IC戕

烤畤间4一24小畤(3)PCB的同温畤间2小畴(4)PCB需要烘烤而没有烘燧。导致基板炉彼起泡、焊贴、上锡不

良：

3、PCB焊盘上印刷少锡或燕惕膏：底检杳网板上锡音量与否邈少、检宣忖板上蜴行与否均匀、检杳网板孔与否」

孔、检杏刮刀与否安装好.

4,印刷偏位.的允收原则：偏位不孤遢焊盘的三分之一。5、4一按先迤先出原则管理他用。

6、轨道宽约比基板宽度宽0.5mm,以保证输送顺畅。

二、SHT专业英盖中英文互换

1.SMD：表面安装器件2.PGBA：型科球栅阵列封装3.ESD：冲甯放甯猊象I.回流焊：reflow(soldering)

5.SPC：记录遍程控制6.QFP：四方恸平封装7.自勃光学检测仪：A018.30MCM：三维立体封装多芯片组件

9.Stick:：棒状包装10.Tray:：凡做包装11.Test：测试12.BlackBelt：盅斫13.Tg：玻璃化转变温度

14.热膨胀系数：CTE15.遢程能力指数:CPK16.表面贴装组件：(SMA)(surfacemountassemblys)

17.波峰焊:wavesoldering®焊杵：solderpaste19.固化：curing20.印刷机:printer

21.贴片机:placementequipment22.高速贴片机：highplacementequipment25.返修：reworking

23.多功能贴片机:multi-functionplacementequipment24.热周•回流焊：hotairreflowsoldering

三、画出PCB板设计中,宣般通孔、自孔和埋孔的构造图

1.他述波峰焊接的基本工艺通程、各工艺要钻怎样控制？

波峰焊基本工艺遇程卷：造板一〉涂电焊剂一》预热一＞焊接一〉冷却

<1>暹板：完毕PCB在整僧焊接^程中的传送和承载工作，重要有链条式、皮带式、弹性指爪式等。传送遹程规定平稳暹板。<2）

涂助焊剂：助焊剂密度检0.5-0.88/33.并且规定援焊剂能均匀的涂在W8上。涂敷措施：发泡法、波峰法、喷器法（3》预热：预

热作用：激活助焊剂中的活性剂：使命焊剂中的大部分溶剂及PCB制造通程中夹带的水汽蒸发,减少焊接期间封元器件及PCE的热冲

击.预热温度：受般设置岗110T30度之间，预热畤间13分钟.（4）饵接：饵接温度登般高出饵料熔玷50-60度，焊接畤问不超遇

10秒。（5）冷却：冷却速度应尽量快,才能使得焊粘内晶格细化，提高焊玷的强度。冷却速度专般卷2-4度/秒。

2.PDCA循环法则PDCA循环乂叫戴明环，是美国质量管理专家戴明博士首先提出的，它是全面旗R管理所应遵照的科孚程序。交种

岐明循环都要线历四佃阶段：Plan计划，Do执行，Check检查，Action处理。PCCA循环就是按照追样的次序选行质量管理，并R循

环不止地it行下去的科学程序。

3.简述贴片机的三他重要技术参数，有哪些原因封其导致影响？

贴片机的三大技术指糕：精度、速度和适应性。

<1）精度：贴片精度、辨别率、反复粒度”影响原因：PCB制造误差、元器件误差、元渊件引脚与焊盘图形的匹配性：贴户程序编

制的好壤：X丫定位系统的精确性、元裾件定心机构的精确性、贴装工具的旋转误差、贴片机自身的辨别率。（2）速度：电装周期、

贴装率、生产量影响原因：PCB尺寸、基准砧数目、元器件的数效、种类：贴片程序编制的好壤：PCB装卸贷㈣、不可预测侑停机畤

间、换料畤向、封中方式、机器的参数和设备的外形尺寸。（3）适应性：影响原因：贴片机传送系统及贴装^的运财范围、贴片机能

安装供料甥的数歆及类型、编程能力、贴片机的换线畤间。

4.箫阐明手工贴片元器件的操作措施。（1）手工贴片之前，需要先在出路板的燃接部位:涂抹助焊剂和焊•斤。可以用刷广把山焊剂直

接刷涂到焊盘h.也可以采用简易印树工装手工印刷焊锡膏或采用手勤粘胶机滴涂焊音.

<2）采用手工贴片工具贴放SMT元器件.手工贴片的工具有：不锈钢银子、吸笔、3-5倍台式放大镜片5~20倍立体显微镜、防静俄

工作台、防静施腕带.（3）手工贴片的操作措施

•贴装SMC片状元件：用摄子夹持元件，把元件墀潴封齐两端俎盘，居中贴放在俎膏上，用镣子轻轻按压，使焊端浸入用膏.

•贴装SOT：用摄子加持SOT元件体，封准方向，封齐库盘,居中贴放在焯杆上，确认接用微子轻轻按压元件体，使引脚不不不小于

1/2厚度浸入焊入中。

•贴装SOP、QFP：甥件1脚或前端梯志封准印制板上的定位梯志，用帽子夹持或吸笔吸取器件，射齐两端或四边焊盘，居中贴放在

焊河上，用彼上轻轻按压器件封装的顶面，使那件引脚不不不小于1/2限度浸入岸并中.贴装引脚间距在0.65m如下的窄间距器件

畴,应常在3'20倍的显微镜下操作。

•贴装SOJ、PLCC：与贴装SOP、QFP的措脩相似,只是由TSOJ、PLCC的引脚在器件四面的底部,需要把印制板倾斜45°角来检查

芯片与否附中、引脚与否与焊盘射齐。

•贴装元涉件接来,用手工、半自励或自勃的措施迤行焊接。

（4）在手工贴片前必须保证焊盘清洁

5.符述锡菁的走出管控、寄存条件、搅拌及便用注意事项

答：锡音管控必须先选先出，寄存温度卷4T0C,保留有效期当6倜月。隔音使用前必须回温4小畤以上，搅拌2分钟方可上线，

未I川封的锡膏在室温中不得超谩48小畤，^封彼未使用的锡膏不得超通24小畤，分派在钢板上使用的锡音不得超通8小畤，超畤之

告音作报废处理。新旧锡杼不可混用、混装。

6.SMT垂要设备有哪些？其三大关键工序是什么？SMT重要设备有：真空吸板机,送板机、登板机、印刷机、粘胶机、高速贴片•机、

泛用机、回流焊炉、A3等。三大关键工序：印刷、贴片、回流焊。

7.在电子产品组袋作业中，SMT具有哪些特站？（1）能节省空间50卜70%（2）大量节省元件及装配成本（3〉具有诸多迅速和自励

生产能力（4）减少零件贮存空间（5：节省制造座房空间<6）^成本卜降

8.简述SMT上料的作业环节（1）根据所生产机种（上料表）将物料安放Feeder上，备料的必须仔细式封料盘上的席商、料号、丝

印、极性等，并在《上料管制表》上作记录。（2）根据上科扫描流程扫描，（3）1PQC再次确认，（4）将确认0K接的Feeder装上封

应的Table之封应料站。

9、钢网不良垣象重要有哪几种方面？（至少散出四种状况）（1）钢网变形，有刮痕,破损（2）钢网上辗钢网像识甲.（3）纲网张力局限

性（4）钢网^孔处有锡膏,堵孔没洗油净及有贴纸脱落。（5）钢网拿给

10、基板来料不良有哪几种方面？（至少2ft出五种状况）（1》PCB焊做被绿油或照油蓝住（2）［可查元件的焊盘尺寸大小不宜致（3〉

同壹元件的焊盘欠缺、少焊盘（4）NB涂油层脱落（5）PCB数址不够.少装（61基板混装（7）PCB焊盘辄化

11、回流炉在生产中突遇轨道卡板该怎样处理？（1）按下急停|用关。（2）告知有关人员（有•关人员在说埸,待有关人协处理）.有

关人员不在，处理措施：打Bfl回流炉套子.：戴上手套.把炉子裳的PCBA拿出来。＜3）餐出来的基板壹定饕做好拊应的糕识,待有

关人员确认.

查找原因：（1）检查轨道的宽度与否合适（2）检查卡板的基板（有短变形,断板粘的）（3）轨道有趣变形（4）雁条有艇脱落

12、回流炉突遇停甯该怎样处理？：佳条正常运行（1）停止遇板。（2）去炉接谒整交种框架，把出来的PCBA装在刚调好的框架衷，

并作好封应的梯识，符有关人员确认.（3）来电畤者定要确认回流炉的温度与否正常，待温度正常畤在遢炉，遍伊必须确认第者块

基板的上锡状况

链条停止运行（1）停止通板。（2）先告知有关人员，由技术员迤行处理，（3）拿出来的基板壹定要做好封应的糕识，待有

关人员确认。（4）来电畤壹定要确认回流炉的温度与否正常.待温度iE常畤在迫炉，谩炉必须确认第壹块基板的上锡状况

13.盘子产品的生产装配遇程包括哪搔环节？

答：包括优元器件、零件的生产准备到整件、那件的形成，再到整机装配、调试.检杳、包装、入陈、出做等多种环节。

14.编制插件“岗位作业指导害”畴，安排所插元件畤应遵守哪些原则？（5分）

答：（1）安排插装的次序畤，先安排体积较小的跳线、选阻、兖片选容等，彼安挂体积较大的继电器、大的电解电容、安规定容、出

感线圈等。

（2）印制板上的位.置应先安排插装上方、彼安排插装下方.以免下方元器件阻碍上方插装.

（3）带极性的元器件如二极管、三极管、集成侬路、甯解霞容等，要尤其注意楝志出方向，以免装§3。

（4）插油好的南路板给蓼用油附机或浸焊炉焊花的.焊楞畤要浸助焊剂.辉榕潟府让2409以匕因叶.苗路椀卜假如有怕高

温、助焊剂轻易浸入的元器件要格外小心，或者安排手工补焊。

（5）插装轻易被群霓击穿的集成电路畤，要采用封应措施防止元涔件损堞。

SMT炉前目检考试试题（1）

壹、填空IS（54分,每空2分J3、换机型畤,生产出来的第壹块基板需作」,每两他小畤需用山工淮行查封刚

生产出来的基板.检杳有熊少锡、连锡、漏印、反向、背面、储料.错贴、、板边记号错误等不良.

4、手贴部品元件作业需带」首先手封物料暹行分类.然接作业员需确认手贴物料的丝卬、方向、引脚有熊变

形、元件有罪破损.确认完率彼必须填写手放元件登记表，最终速IPOC确认0K接方可谨行手贴.手贴的基板必须作棕识•

并在楝示单上注明，以便接工位重玷检查。

7,7天必须检杳回流炉UPS装置的❿源是启劲的，防止停讹府PCBA在炉子宴受高温畤向谩反导致报废。

8.回流炉的工作原理是预热'8沿、迅速升温、回流（熔锡:、冷却。

9、同登种不良出猊3次,找有关人员逆行处理。

二、选择8s（12分，每咫2分）

1、IC需要烘烤而没有烘烤包导致（A.假焊）

2.在下列哪些状况下操作人员应按紧急停止^关，保护现埸筏立即告知常纹

工程肺或技术员处理：（BC）

A.回流炉死机B.网流炉忽然卡取

C.网流炉链条脱落D.机器运行正常

6、炉前发现不良，下面哪倜处理方式封的？（DD.先反饿^有关人员、再修正，修正完彳会做襟识遢炉

助焊剂常见的14低冏题分析

麦.焊彼PCD板面残留物多，较不洁净；I.得按前未预热或孩热温境遇低（没焊畸.收问太短32.走板速度太快（助焊剂木能充足挥发3

3.锡炉温度不够。4.锡液中加了防氧化剂或防氧化油导致的。5.助焊剂涂布太多.6.元件脚和板孔不成比例（孔太大）使内焊剂上

升。9.助焊剂使用道程中，较良畤间未添加稀择剂。

冏题二、易燃：1.波峰炉自身没有磁刀,导致助焊剂涂布政遇多，愤热畤滴到加热管上。2.画刀的角度不行（使助焊剂在PCR上涂布

不均匀33.PCB上胶条太多,把胶条引燃九九走板速度太快（F助焊剂未完全挥发,FLUX滴下）或太慢（导致板面热温度太合）。5.

工艺冏鹿（PCB板材不好同步发热管与PCB距黑太近）.

冏题三、腐蚀热不充足（预热温度低，走板速度快）导致助焊剂残留多，有害物残留太多）。2使用需要清洗的助焊剂，•岸完

俊未清洗或未及畤清洗。

冏题四、重源流通，易漏重1.PCB设计不合理,布线太近等。2.PCB阻焊膜质量不好，轻易寸定.

冏题五、漏焊，虚焊，连焊I,助焊剂滁布的量太少或不均匀，2.部分焊盘或焊脚氧化严重，3.PCB布线不合理（元零件分布不合理）。

4.发泡管堵塞，发泡不均匀，导致FUJX在PCB上涂布不均匀。5.手浸锡畤操作措施不妥。6.送条帧角不合理。7,波峰不平.

冏屋六、焊站太亮或焊RS不亮1.可通遗选择光亮型或消光型的助焊剂来处理此冏施）：2.所用锡不好（如：锡含量太低等）.

冏题七、短路1）锡液导致短路：人发生了连焊但未检出。B、锡液未到达正常工作温度，焊钻间有“锡丝”搭桥。C、焊钻间

有细微锡珠搭桥。D,发生了连焊即弟桥。2）PCB的冏!ffi：如：PCB白身阻焊朕脱落导致短路

冏题八、烟大，味大1.助焊剂自身的冏题A、树脂：假如用爽般树脂烟气较大B、溶剂：道裹指FLUX所用溶剂的气味或刺激性气

味也^较大C、活化剂：烟雾大、且有刺激性气味2.排瓜系统不完善

冏题九、飞溅、锡珠：\I）工艺A、预热温度低（FLUX溶剂未完全挥发）B、走板速度快未到达预热效果C、链条倾角不好，锡液

与PCB间有气泡，气泡爆裂接产生惕珠D、手浸锡畤操作措施不妥E、SWT牵间工作环境潮湿2）PClM及WIl^fiA、板面潮湿，未^

完全预热，或有水分产生B、PCB跑气的孔设计不合理，导致PCB与锡液间窝气PCB设计不合理,零件脚太密集导致窝气

周题拾、上锡不好，焊站不饱满1.使用的是双波峰工艺，壹次送锡的助焊剂中的百效分已完全挥发2.走板速度遢慢，使预热温度遢

高3.助煤剂涂布的不均匀。4.焊盘.元器件脚氧化严重，导致吃锡不R5.助焊剂涂布太少：未能使PCB焊盘及元件脚完全浸涧6.PCB

设计不合理：导致元器件在PCB上的排布不合理，影响了部分元器件的上锡

同拾壹、助焊剂发泡不好1.助焊剂的选型不管2,发泡管孔道大或发泡措的发泡区域遇大3,气泵气质太低4.发泄管有管孔漏气

或堵塞气孔的状况,导致发泡不均匀士晞释剂添加^多

冏题拾二、发泡太好I.气压太高2发泡区域太小3.助焊槽中助焊剂添加遇多4.未及畤添加稀释剂，导致FLUX浓度遍高

冏期拾三、助焊剂的颜色有些融透明的助焊剂中添加了少三午感光型添加剂.此类添加剂遇光接变色.但不影咱助焊剂的焊摄效果及

性能：

冏题拾四、PCB阻焊膜脱落、剥离或起泡1、80%以上的原因是PCB制造谩程中出的他1题A、清洗不洁净B、劣侦阻焊膜C、PCB板

材号阻焊腺不匹配D、钻孔中有脏束声选入阻焊腴E、热皿整平^^锡次数太多2、锡液温度或预热温度道高3、焊接畤次数遇多4、

手浸锡操作畤，PCB在锡液表面伸留时间追房

四、单项选择题

4.卜列磁容尺寸四英制的是（D；英制有0402,0603,0805,12065.在1970年代初期，业界中新生专种SMD,出密封式

瓢脚芯片载体”，常以（B.HCC）简称之。9.63Sn+37Pb之共晶粘禽（183C1D.蜴河的构成：（B蜴粉+助理剂-稀择剂,

11.6.8M欧姆5%其符号表达：（DD.681）13.QFP,208Pl'之IC的