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文档简介
全自动焊机
使用阐明书
DMCS全自动多轴控制系统
(复杂5轴5联动/复杂4轴4联动焊接专用)
顾客手册VI.6
感谢影选择我司H勺产品!
本手册对DMCS全自动焊接控制系统口勺使用做了详细的简介,包括系统特性、部件操
作、编程及加工阐明等。在使用本控制系统及有关H勺设备之前,请您详细阅读本手册。这将
有助于您更好地使用它。由于软件的不停更新,您所收到的产品在某些方面也许与本手册的
陈说有所出入。在此谨表歉意。
目录
1.概述.............................................错误!未定义书签。
1.1.控制卡规格...................................错误!未定义书签。
1.2.教导手柄规格................................错误!未定义书签。
1.3.屏幕显示阐明................................错误!未定义书签。
1.3.1.标题栏................................错误!未定义书签。
1.3.2.按钮...................................错误!未定义书签。
1.4.组合快捷键一览表............................错误!未定义书签。
2示教基础知识.......................................错误!未定义书签。
2.1.功能层次图...................................错误!未定义书签。
2.2.功能简介.....................................错误!未定义书签。
2.2.1.示教编程功能..........................错误!未定义书签。
2.2.2.起点校正功能..........................错误!未定义书签。
2.2.3.阵列功能..............................错误!未定义书签。
2.2.4.修改加工参数功能......................错误!未定义书签。
2.2.5.文献复制功能.........................错误!未定义书签。
2.2.6.删除文献..............................错误!未定义书签。
2.2.7.修改文献名功能........................错误!未定义书签。
3操作阐明...........................................错误!未定义书签。
3.1.系统初始化界面..............................错误!未定义书签。
3.2主界面........................................错误!未定义书签。
3.2.1.界面显示信息..........................错误!未定义书签。
3.2.2.启动、暂停、停止加工..................错误!未定义书签。
3.2.3.进入示教编辑..........................错误!未定义书签。
3.2.4.修改目前文献加工参数.................错误!未定义书签。
3.2.5.进入系统测试..........................错误!未定义书签。
3.2.6.复位工作台............................错误!未定义书签。
3.2.7.修改硬件参数..........................错误!未定义书签。
3.2.8.密码阐明..............................错误!未定义书签。
3.3.加工参数界面................................错误!未定义书签。
3.3.1.界面显示信息..........................错误!未定义书签。
3.3.2.参数设置措施..........................错误!未定义书签。
3.3.3.加工参数含义..........................错误!未定义书签。
3.4.硬件参数界面...............................错误!未定义书签。
3.4.1.各硬件参数含义........................错误!未定义书签。
.............................................错误!未定义书签。
3.5.系统测试界面................................错误!未定义书签。
3.5.1.工作台测试............................错误!未定义书签。
3.5.2.I/O测试..............................错误!未定义书签。
3.6.示教编辑界面................................错误!未定义书签。
3.6.1.屏幕信息显示..........................错误!未定义书签。
3.6.2.新建文献..............................错误!未定义书签。
3.6.3.下载文献..............................错误!未定义书签。
3.6.4.修改文献..............................错误!未定义书签。
3.6.5,加工参数..............................错误!未定义书签。
3.6.6.焊枪校正..............................错误!未定义书签。
3.6.7.设置阵列..............................错误!未定义书签。
3.6.8.复制文献..............................错误!未定义书签。
3.6.9.删除文献..............................错误!未定义书签。
3.6.10.改文献名.............................错误!未定义书签。
3.6.11.选择文献.............................错误!未定义书签。
3.7.顾客功能配置界面...........................错误!未定义书签。
3.8.顾客授权界面................................错误!未定义书签。
3.8.1.屏幕信息显示为.......................错误!未定义书签。
3.9.产品权限(密码修改)..........................错误!未定义书签。
3.9.1.屏幕信息显示为.......................错误!未定义书签。
3.9.2.顾客密码..............................错误!未定义书签。
3.9.3.设备厂商密码..........................错误!未定义书签。
3.9.4.顾客密码..............................错误!未定义书签。
3.10.设备初始化向导.............................错误!未定义书签。
3.10.1.输入密码后,屏幕信息显示为..........错误!未定义书签。
3.11.设备初始化向导.............................错误!未定义书签。
3.11.1.屏幕信息显示为......................错误!未定义书签。
3.11.2.锁定编辑界面的JEI的..................错误!未定义书签。
3.12.默认加工参数界面...........................错误!未定义书签。
3.12.1.屏幕信息显示为......................错误!未定义书签。
3.12.2.要想使新建的文献....................错误!未定义书签。
3.13.系统版本界面...............................错误!未定义书签。
3.13.1.屏幕信息显示为如下,以便查阅系统版本.错误!未定义书签。
3.14.系统高级配置..............................错误!未定义书签。
3.14.1.支持起弧检测........................错误!未定义书签。
3.14.2.支持断弧检测........................错误!未定义书签。
3.14.3.支持暂停专用10.....................错误!未定义书签。
3.14.4.支持循环加工........................错误!未定义书签。
3.14.5.支持多圈复位........................错误!未定义书签。
3.14.6.急停有复位..........................错误!未定义书签。
3.14.7.驱动报警10.........................错误!未定义书签。
3.15.输入10与启动文献表........................错误!未定义书签。
3.16.系统高级修改..............................错误!未定义书签。
3.16.1.开机画面修改........................错误!未定义书签。
3.16.2.系统语言............................错误!未定义书签。
3.16.3.导入系统参数到U盘或恢复参数到系统...错误!未定义书签。
3.16.4.U盘升级系统软件....................错误!未定义书签。
4.编程.............................................错误!未定义书签。
4.1.程序编辑界面...............................错误!未定义书签。
4.2.编程基础...................................错误!未定义书签。
4.3.输入坐标...................................错误!未定义书签。
4.4.起点开焊延时、终点关焊延时、上抬高度......错误!未定义书签。
4.5.单点.........................................错误!未定义书签。
4.6.空移动点.....................................错误!未定义书签。
4.7.直线.........................................错误!未定义书签。
4.8.圆弧.........................................错误!未定义书签。
4.9.工艺点.......................................错误!未定义书签。
4.10.延时........................................错误!未定义书签。
4.11.10U............................................................................错误!未定义书签。
4.12.10输入等待...............................错误!未定义书签。
4.13.指令阵列....................................错误!未定义书签。
4.14.出丝和退丝.................................错误!未定义书签。
4.15.批量修改....................................错误!未定义书签。
4.16.单步和保留..................................错误!未定义书签。
5系统安装...........................................错误!未定义书签。
5.1.系统尺寸图..................................错误!未定义书签。
5.2.硬件资源配置................................错误!未定义书签。
5.3.示教串口硬件连接............................错误!未定义书签。
5.4.输入10定义.................................错误!未定义书签。
5.5.限位10定义错误!未定义书签。
5.6.输出10定义错误!未定义书签。
5.7.电机输出控制错误!未定义书签。
5.7.1.差分电路接法错误!未定义书签。
5.7.2.单端电路接法错误!未定义书签。
5.8.10输出错误!未定义书签。
1.概述
DMCS系列持续轨迹运动控制器是针对需要高速高精度持续轨迹运动场所自主开发
的一类经济型运动控制器。该卡采用高性能DSP和FPGA技术,可实现5轴联动
或5轴的持续轨迹插补运动,通过途径示教的方式编辑程序文献,下载到控制卡后,
控制卡可自动执行程序文献,完毕工件加工。可应用在对精度及速度有较高规定日勺轮廓
控制设备上,如焊接机、点胶机、雕刻机、雕铳机、切割机、裁剪机、数控机床等。
1.1.控制卡规格
项目规格阐明
运动控制卡DMCSVI.I
输入1024路输入,支持最大电压24V
输出1016路输出,支持最大电流Icc=500mA
系统电源+24,Icc=0.4A
脉冲频率最大5MHz
行程范围最大5米
定位精度反复定位精度±0.5个脉冲,精度受机械影响
专用输入输出5轴脉冲/方向输出
速度控制三维直线、圆弧,B样条插补带速度前瞻的自
动升降速处理
焊机工艺起弧检测、断弧检测、出丝、退丝等
外形尺寸长宽厚:158X105X70mm
1.2.教导手柄规格
项目参数
显示方式320X240真彩TFT液晶屏
输入方式按键输入,脱离PC设置参数
程序容量可存储1000个文献
支持指令运动指令:空移动点、单点、直线、直线中
点、圆弧中点,圆弧、指令阵列、
控制指令工艺点、延时、输出10、等待输入10
文献指令起点校正、参照点校正、文献连接、文献阵
列等
支持轴数X轴、Y轴、Z轴、R轴(旋转轴)、A轴
通讯方式自供电RS232总线,DB9公头接口
环境规定工作温度:0~60℃,相对湿度:5~90%无凝结
1.3.屏幕显示阐明
如下图示:
开机画面
加工参数
第1页,共2页空移速度:60.00mni/S
焊接速度:40.00ITOB/S
上抬速度:60.00mn/S
上抬高度:0.00ITOB
开焊延时:3mS
关焊延时:2mS
诧移动速度故00hn/S
F1I保存参数
ESd返回
加工参数界而
1.3.1.标题栏
用于标识该屏幕H勺重要内容。在后续表述中,使用标题栏上的文字代表该界面信息,
如加工参数界面即对应加工参数屏幕。
1.3.2.按钮
用于对应键盘上的按钮。如“〈FD保留参数”表达在《加工参数》下按示教盒面
板上的<F1)键即可保留参数。当下文提醒按键“〈切换〉+〈XX〉”键时,如“〈切
换〉+〈8〉”则表达先按下《切换〉键,然后按<8)键,使用〈8〉键的第二功能。
1.3.3.输入框
用于输入数字或字符。假如该参数带有单位,则输入框后紧跟亥参数的单位。
1.4.组合快捷键一览表
操作方式功能
<切换)-<F4>系统基本参数设置(机器固定参数设置)
<切换)-<!'3>系统高级参数设置(机器固定参数设置)
<切换>-<6>默认加工参数(假如客户配置为新建文献使用默认参数,则这里设置H勺
就是新建文献口勺加工默认参数)
<切换>-<F2>屏蔽与使能参数(通过配置为客户提供更客制化的产品)
<切换)-<F1>产品授权设定,可以设定产品使用次数,以便设备管理,可以远程解锁
〈切换》-<8>编辑键盘锁定功能(防止生产线闲杂人员修改加工文献)
〈切换〉-<9>显示版本信息
<切换>-<F6>设备初始向导(重要是测量电机周距使用,假如不懂得机器周距,可以
使用这个向导得出)
<切换>-<1'5>权限设置[密码服务)
〈切换》-<7>系统个性设置(包括开机画面修改、多国语选择、备份系统到U盘/从U盘
恢复系统、系统从U盘升级fireware固件等)
<6>输入10对应文献启动
<7>行号加工功能,可以加工文献中的部分程序
2示教基础知识
DMP示教盒的重要功能在于通过示教的方式,学习顾客需要的运动轨迹,并调整各
种控制参数,形成程序文献后下我到运动控制卡,然后控制运动控制卡按程序文献运动,达
到加工产品的目的。
2.1.功能层次图
2.2.功能简介
示教编程乂称教导编程,指设备在操作人员的操作下完毕一系列的动作,而设备则
在此过程中记录了所有日勺动作,并形成可独自反复执行日勺程序文献。
DMP示教盒除了提供简洁以便的示教编程功能外,还具有起点校正、参照点设置、阵列设
置、文献连接、修改加工参数、复制文献、删除文献、修改文献名以及完善的系统测试功能。
2.2.1.示教编程功能
DMP示教盒提供了简洁以便且功能强大H勺示教编程功能,可示教H勺图形有单点、
空间直线、直线中点、空间圆弧、并且可以对指令进行阵列以产生
一系列有规律H勺指令,防止反复输入;还可以插入丰富H勺特殊牵制点,如工艺点、延时、
输出IO口、输入i。等待等,满足不一样的工艺及生产线需要。
DMP自动对程序进行有效性检查,保证程序日勺对口勺性。此外,在示教过程中它还提供单步
执行功能,以便了顾客对运动轨迹的掌握。
2.2.2.起点校正功能
起点校正功能用于在规模生产时,校正由于模具制作及安装误差而引进的图形整体
位置偏差。
2.2.3.阵列功能
阵列功能能由一组图形,然后根据顾客输入的行列参数,有规律日勺生成若干组图形,
防止在规则工件的示教过程中反复输入。
224.修改加工参数功能
DMP示教盒提供/加工速度、拉丝工艺、加工完停留点等十多种可供顾客修改的加工参数,
通
过修改这些加工参数,可以以便快抽H勺调整加工效果。
2.2.5.文献复制功能
复制已经有的文献,生成•种新文献。在顾客进行尝试性质的修改文献时,文献复制
功能可以让顾客在不修改原文献的状况下,复制生成一种新文献,然后在新文献上进行
修改,可以给顾客更大灵活性。
226.删除文献
删除废弃文献,为系统腾出空间。
227.修改文献名功能
根据需要将系统默认生成的文献名改为更轻易区别H勺文献名。
3操作阐明
示教盒所有的操作都是通过人机界面进行时,即看根据界面显示信息得知目前示教盒的
状态以及可进行的操作,然后通过键盘输入选项已完毕对应操作。下而就以最直观的界面进
行分层次的操作简介。
3.1.系统初始化界面
界面显示如F:
系统上电后,首先显示初始化界面,界面中包括的信息有示教盒H勺版本信息及ID
号。在此界面下,示教盒及控制卡均处在初始化进程中,所有的按键都不起作用。这段时间
将进行系统自检。
3.2主界面
全自动焊接控制系统
当前状态:已停止
加工文件:1D
加工次数:0/1
■焊枪控制:允许
・开始加工・停止加工■示教编辑
■Ml工参数■系统测试・平台复位
・行号加工■设备参数■系统版本
此界而是示教盒日勺主界面,相称于Windows系统中的桌面。操作总是从此界而开
始,当操作完毕后,乂31到此界面,进行加工控制。如按〈3〉键进行示教编辑,程序编辑
完毕后下载到控制卡,界面自动回到主界面,然后在主界面下按〈1〉开始工件加
工,再按<1>暂停加工。
3.2.1.界面显示信息
当文献被对的H勺下载到运动控制卡后,屏幕显示如上图示。其中目前状态一栏,根
据目前系统所处状态,可以分别显示“已停止”、“加工中…”、"起弧失败”、“断弧”、“轴
伺服报警”、“警告触发〃或“己暂停”等
3.2.2.启动、暂停、停止加工
按键〈I):启动及暂停加工;当系统处在停止状态时,按键《I)用于开始加工;
当系统处在加工中状态时,按键(0用于暂停加工:当系统处在暂停状态时,按键〈1〉
用于继续加工。
按键<2):在任何状态下,按下按犍<2>即停止加工。
3.2.3.进入示教编辑
当系统处在加工状态或暂停状态时,按键〈3〉将会先停止加工在进入示教编辑界面。当系
统处在停止状态时,按下按键〈3〉进入示教编辑界面,编辑示教程序。
324.修改目前文献加工参数
当系统处在加工状态或暂停状态时,按键<4>将会先停止加工再进入加工参数界面。当系
统处在停止状态时,按下按键〈4〉进入参数界面,修改目前文献的加工参数。
3.2.5.进入系统测试
当系统处在加工状态或暂停状态时,按键〈5〉将会先停止加工再进入系统测试界面。当系
统处在停止状态时,按下按键<5>进入系统测试界面,测试工作台的运动状况及10口状态。
3.2.6.复位工作台
无论系统处在加工状态、暂停状态或停止状态,按下按键(F3)都将停止加工,
然后弹出界面显示“工作台复位中,请等待…”,并开始复位工作台。
327.修改硬件参数
当系统处在空闲状态时,按下按键〈切换〉+<F4)或8,对的输入厂商密码后,进入
硬件参数界面,修改系统硬件参数。
3.2.8.密码阐明
本系统部分功能需要凭密码使用,如设置使用时间限制、设置硬件参数时需要输入
厂商密码,设置编辑功能锁定期需要输入顾客密码。密码的功能及应用范围如下表达:
在提醒输入密码的界面里,按〈F2〉键可以修改对应口勺密码.
3.3.加工参数界面
此界而用于修改默认H勺加工参数或者文献加工参数.每个程序文献自身都包括一组
加工参数,当新建一种文献时,取的参数就是在主界面按〈4〉键进入修改H勺目前文献加工
参数:而当文献建好后,则文献自身包括了一组加工参数,文献参数则在示教加工界面下按
(4)可进入修改。
进入加工参数界面后,显示如下
加工参数
第1页,共2页空移速度:60.00iran/S
焊接速度:40.00mn/S
上抬速度:60.00rrm/S
上抬高度:0.00ITOB
开焊延时:3mS
关焊延时:2mS
亡:移动速度jo.00Imro/s
■保存参数
Esc|返回
加工参数第।页
加工参数
第2瓦共2页停留位置:1
1-起点上方2於点上方
3-原点”如下停留点
停留点X:0.00IDIB
停留点Y:0.00ITOB
停留点Z:0.00iran
■修改位置
停留点R:0.00irai)
下口保存参数
停留点A:0.00iron
lEsdiga
加工参数第2页
3.3.1.界面显示信息
如上图示,加工参数界面共有三页,界面左上角位置显示了目前页码及总共页数。
界面左下角显示的是可用按钮选项。右侧则为各参数项及其单;立。
3.3.2.参数设置措施
通过按〈翻页)键及上下光标键(分别为〈丫一〉和《Y+〉)将光标移动到待修改
参数H勺输入框上(此时输入框内反白显示〉,然后按下数字键或小数点,当所有都修改完毕
后,按<FD保留,再按<csc〉退出即可,系统发现假如参数有修改,且按保留过H勺话,
系统将自动下载该文献参数,使之生效。
3.3.3.加工参数含义
下面逐项简介加工参数的含义:
3.3.3.1,空移速度、焊接速度
加工过程中,焊枪关闭,空移到下一图形起点日勺速度为空移速度:而焊枪打开,工
作台按一定规律移动画出规定轨迹时的速度为焊接速度。
3.3.3.2.上抬速度、上抬高度
当一种焊接途径结束时,先将Z轴上移一定高度,由于Z轴是向上运动,口一般负载较重,
因此可以单独设定上抬的速度,合适减慢上抬速度,更有助于电机工作。
3.3.33开焊延时、关焊延时
开焊延时指的是在示教轨迹运动前,先开焊枪,让焊枪响应后,再开始轨迹运动,假如打开
了支持起弧检查,那要在开焊延时内检查到起弧信号,否则系统会汇报起弧失败,暂停。
关焊延时是指轨迹运动完毕后,关闭焊枪,再延时一段时间,Z轴才提枪运行到下一种位置。
3.3.3.4.停留位置
停留位置是指当加工完1次后,焊枪停留日勺位置,可以有起点上方、终点上方、原点、任意
点(自己设定),这样以便客户在多种场所下以便设置停留位置…
3.3.3.5.R轴和A轴空移动速度
指的是加工完毕后,R轴或A轴回到停留点位置的速度,这时If小轴或A轴是非联动运动,可以
单独指定速度。
3.4.硬件参数界面
硬件参数需要凭厂商密码,根据硬件H勺实际状况设置,设备使用人员不应当有修改
的权限。
硬件设置
第1页,共9页X轴最小速度:1.00iriin/S
魂最大速度:1400.00linm/s
魂加速度:1800.00Imm/S
Y轴最小速度:11.00Imm/S
Y轴最大速度:1400.00Imm/S
■保存参数Y轴加速度:|800.00|iron/S
ESC|返回
硬件基本参数第1页
硬件设置
第2页,共项Z轴最小速度:1.00iriir)/S
Z轴最大速度:|400.00Imm/S
Z轴加速度:1800.00|mm/S
A轴最小速度:|1.00Imro/S
A轴最大速度:|400.00Imm/S
■保存参数A轴加速度:|200,00Imm/S
ESC|返回
硬件基本参数第2页
硬件设置
第3页,共9页R轴最小速度:1.00iron/S
R轴最大速度:1400.00limn/S
R轴加速度:1800.00|mm/S
轨迹最小速度11.00Imm/S
轨迹最大速度1250.00Imm/S
■保存参数轨迹加速度:1700.00Imm/S
ES0返U拐弯速度:1100.00Imm/S
硬件基本参数第3页
硬件设置
第4页,共项X轴最大行程:300.00I
Y轴最大行程:1300.001mm
Z轴最大行程:|95.001mm
R轴最大行程:1720.00U
A轴最大行程:1150.00limn
保存参数示教低速速度11.00Imm/S
返回
硬件基本参数第4页
硬件基本参数第5页
硬件基本参数第6页
________________硬件设置_______________
第7页,共3页:,釉复位速度:画施■而”
Y轴复位速度:160.00lm//S
Z轴复位速度:|60.00|mm/S
E:轴复位速度:|60.00.S
A轴复位速度:140.00|mrr./S
上电自动复位匚工
【于孝:我
酬返回W汕工1一丁次县住一次
硬件基本参数第7页
硬件设置
第8页,共9页第1校正点X:1.92mm
第1校正点Y:3.64mm
第1校正点Z:2.11mm
第1校正点R:1.41mm
第1校正点A:1.41mm
第2校正点X:6.10mm
FU保存参数第2校正点Y:7.38mm
EWCI返回第2校正点Z:5.79mm
硬件基本参数第8页
第9页,共9页第2校正点R:mm
第2校正点A:3.09[TlITi
第3校正点X:6.10(TlITi
第3校正点Y:7.38mm
第3校正点Z:5.78(niri
第3校正点R:1.41mm
F口保存参数第3校正点A:3.09(TlITi
函返回
硬件基本参数第9页
硬件高级参数第1页
高级参数
I
第3页,共4页X开机复位速度50.00iran/S
Y开机复位速度150.00|inin/S
Z开机复位速度150.00|inm/S
R开机复位速度150.00|加/S
A开机复位速度|30.00|m/S
■保存参数
ESC|返U
硬件高级参数第3页
高级参数
第4页,共4页支持自定义复位顺序0
第i复位轴](z)
第2复位轴4](R)
第3复位轴5](A)
第4复位轴T](X)
第5复位轴2](Y)
■保存参数
Esa返u
硬件高级参数第4页
341.各硬件参数含义
3.4.1.1.最小速度、最大速度、加速度
最小速度:工作台从静止到开始运动(在不失步状况下),最大口勺起跳阀值速度。设置
范围为0.01〜800mm/S,默认设为20.00mni/S。
最大速度:工作台可承受的最大速度能力。设置范围为0.01〜800mm/S,默认设置
为400mm/So
加速度:单位时间内速度变化和时间的比例。此值越小,加减速越平滑,机台震动越小.
以上的速度是针对非加工时的速度,例如示教等过程电机口勺速度参数,加工中日勺电机速度参
数是下面日勺轨迹最小速度、轨迹最大速度和轨迹加速度来调整,由丁•加工中是轨迹运动,因
此由轨迹参数控制,而不受单独某一种轴的参数来决定。
3.4.1.2.轨迹最小速度、轨迹最大速度、轨迹加速度
当进行加工中(焊接中)时,电机运行H勺参数。
轨迹最小速度:加工中电机的起跳速度;
轨迹最大速度:加工中日勺最大速度。
轨迹加速度:电机加工中的加速度,值越小,加减速越平滑,但电机加速到加工速度的时间
越长,需根据平台做调整。
轨迹拐弯速度:轨迹中有运动方向变化时,拐角处的速度,这个速度越大理论上机台轨迹流
畅度越高,当然太高的拐弯速度对机台的冲击也比较大,因此需要配合机台的刚性规定做调
整。
注意例如需要做高速加工的时候,需将这3个参数和加工参数中【内加工速度/空移速度都设置
比较大,这样可以获得6快的加工速度:
3.4.1.3.低速速度、中速速度、高速速度
当进行示教编辑时,根据移动距离大小及精度的高下,需要乍台以不一样的速度移
动;这三级速度即用于设置工作台示教时的移动速度。在示教毡程中可以按〈速度〉健
进行切换,其切换次序为:低速一〉中速一〉高速一〉中速一,低速。设置范围为0.01〜
最大速度间的一种值。默认设置值分别为I、10、50mnVSo
3.4.1.4.最大行程
根据各轴的实际最大行程设置,该值用于程序的软限位,当程序中的数据超过轴最大行程的
时候,系统会急停,也不会告知文献有误,超过行程。
3.4.1.5.周脉冲、周距
周脉冲表达电机转动一周,对应的控制器输出脉冲数。周距表线电机转动一周,工
作台移动的距离。根据实际状况设置。设置后,可以运用系统测试中的工作台测试功能
进行测试,措施如下:平台复位后,输入坐标为100.000mm,按(ENT)让工作台移动
100mm,然后用卡尺测量工作台实际移动距离:如工作台的实际移动距离不是100mm,
则周脉冲及周距参数设置未精确,需要调整。
假如不懂得周距和周脉冲,“J以通过系统初始化向导(切换+<F6>)自动测量出周距,周脉冲
从驱动器上读出。
3.4.1.6.复位速度
各轴复位速度是指系统在使用过程中按F3复位口勺速度,5轴可以单独设定。
由于本系统对复位归0有预刹车功能,因此复位速度可以设置得很大。
3.4.1.7.上电自动复位
上电自动复位指系统在接上电源开机的时候,控制卡与否要自动执行一次复位,提议打开,
假如关闭,也必须要开机后手动执行一次复位,这样系统才能使用。
3.4.1.8.校正点参数
由于本复杂五联动系统不需要枪头对中心,因此需要输入3个校正点(4轴只需要前2个校正
点),这里面H勺数据是新建文献时自动获取的,无需手工输入。
3.4.1.9.复位距离、二次复位速度
为提供系统的复位速度及复位精度,引入了复位距离及二次复,‘立速度参数。复位时,
工作台首先以较迅速度(即复位速度),迅速移动到距机械原点附近(此时与机械原点
距离即为复位距离),然后再慢速移动(此时H勺速度即为二次复位速度)并触碰原点限
位开关,这样既提高了复位速度,又可以保证复位的精度。默认设置分别为复位距离
2mm,二次复位速度5mm/S。
3.4.2
开机复位速度
为提高系统的反复定位精度,开机第一次复位速度不要设置太高,提议设置在100mm/S的速
度如下,后来使用中口勺复位速度可以设置很大,这样提高系统效率。
3.4.2.2.拆分系数
默认打碎圆弧或直线口勺精度,25代表0.25mm。
3.4.2.3.拆分系数
自定义复位次序,系统可以自定义复位次序,但自定义复位次序项设置为1时,表达启动自定
义复位次序模式,可以定义每个轴的复位次序。
3.5.系统测试界面
DMP示教盒具有完善的测试功能,可分别测试工作台的高中低速运动状况、复
位、输出IO口、输入10口及每个电机轴H勺三个限位开关状态,共分为工
作台测试及I/O口测试两页,在系统测试界面下按〈1〉进入工作台测试功能,按(2)
进入I/O测试功能,按(ESC)则返回主界面。
3.5.1.工作台测试
系统测试
物理位置逻辑位置
X:205.88mmX:213.69nm
速度:11
Y:166.27加Y:235.68iron
Z:67.26ironZ:67.25iron的;复位
R:137.251nmR:83.53mm
A:0.00ironA:0.00iron
ESd返回U工作台测试・io测试
界面如下图示:
工作台测试用于测试工作台的运动状况,假如硬件及其接线正常,则在此模式卜.按
住方向键〈X->、〈X+〉、〈Y-3〈Y+)、<Z-)s〈Z+〉、(R-)s〈R+〉、(4)或(7)工作台应往
对应方向移动,释放按键则工作台运动停止。<4)或〈7〉是控制A轴运动的按键。
假如按<5>和<8>按键,将会是R轴H勺工具末端运动,即R轴转动时,枪尖位置不动,只是R轴
角度变化;假如按<6》和〈9)按例,将会是A轴的工具末端运动,即A轴转动时,枪尖位置不动,
只是A轴角度变化,使用枪尖姿态变换H勺按键操作,非常以便在系统测试或者编程。
(速度)健用于更改示教速度。在此界面下按〈F3〉复位工
作台。按〈切换〉键则进入坐标输入模式,输入坐标后按(ENT)犍确认,工作台自动
运动到指定目的位置。
3.5.2.I/O测试
界面如下图示:
系统测试
位匹幽5印幽1011口2口3口叩5口6
H9099
md返回■工作台测试・鼠测试
3.5.2.1.输出I0
通过按左右光标键(分别为〈X.〉和〈X+)犍)使光标移动到需要修改的输
出IO位上,然后按(ENT)键修改输出值,如原值为0,则输出值更改为I:如原
值为I,则输出值更改为0。此时测量对应及HO口输出可判断输出IO的好坏。
3.5.2.2,输入IO及限位开关测试
在系统测试界面下的10测试功能中,分别有“输入”及“限位”项目,分别
对应输入IO及限位开关的状态。系统每隔0.I秒钟会刷新•次1O输入及限位开关
的状态。如需测试某一位输入IO或限位开关,只需使该位输入IO或限位开关的
输入电平发生变化,然后观测界面显示的该位值与否变化,即可判断该路输入【O
或限位开关与否正常。
3.6.示教编辑界面
以示教编辑界而为入口,可以完毕整个示教程序的编辑及相干参数的修改工作。在
此界面下,可以完毕新建文献、修改文献(进入到程序编辑界面完毕)、下载文献、修
改文献参数、起点校正、连接文献、设置文献阵列、复制删除文献及更改文献名等动作。
3.6.1.屏幕信息显示
示教编辑界面如下图示:
示教编辑
文件名1D序号:1总数:274
■新建文件固设置阵列
■下载文件团复制文件
■修改文件因删除文件
■加工参数⑼改文件名
■焊枪校正创建立连接
ESC|返回F2]选择文件从U盘导入
示教编辑主界面
F2选择文献界面
每个文献均有一种唯一口勺序号,所有文献都是通过序号来查找、查看或修改。在示
教编辑界面序号位置显示的即为目前操作的文献。通过按左右光标键(分别为〈X-)
和(X+〉键)可以选择不一样的文献。按〈X-〉键时,选择序号比目前文献小一号的文
件:按〈X+〉键时,选择序号比目前文献大一号的文献:当文献移动到序号最大的文
件时,会跳转到序号最小的文献。按〈F2〉键后输入文献序号可迅速跳到该文献。
3.6.2.新建文献
当示教盒内文献总数少于1a0时,在示教编楫界面下按〈I〉键可以新建一种文献。
当按下<1>键时,系统会弹出界面提醒“请复位工作台”,并且必须复位工作台才能新
建文献。按〈F3)开始复位工作台后系统提醒“工作台复位中,请等待…”。复位完毕
后,自动进入程序编辑界面,开始示教输入程序过程。
文献生成时,系统会为其分派唯一的文献序号。分派序号过程中,系统总是由最低
的1号文献开始往上查找,直到找到最小口勺一种、并且该序号未被文献占用(即没有该
序号的文献)时,以该序号为文献序号。文献建立成功后,系统会根据文献序号为该文
件生成一种默认的文献名,默认的文献名就是三位数的文献序号,如1号文献的默认命
名是001。
3.6.2.1假如复位正常完毕后,
屏常信息显示为,进入目前文献的校枪动作。
示教编辑
文件名1D序号:1总数:274
校正点第一姿态~~
X:35.69nun速度:高速
Y:202.241rlm
Z:54.78ironFil出丝
R:0.00iron■退丝
A:0.00iran!
■■确定
Escl返回■■选择文件■从u盘导入
校正信息第一校正点
假如是5轴联动系统,需要持续采集三个姿态点(4轴联动系统只需要2个姿态点),如下
示教编辑
文件名1D序号:1总数:274
校正点第二姿态~~
X:57.67iron速度:高速
Y:100.88mm
Z:67.28iron・出丝
R:86.68mm■退丝
A:0.00iron
ENT)确定
Esd返回■■选择文件■从u盘导入
校正信息第二校正点
3.6.2.2采集这三个校正点的规则.
第一步在机台而上放一种针尖(一般是在夹具上做一种校枪针尖),第1个点是:将焊枪移动
到台面上的针尖的位置,使其重费,这时按下确认,第一种点采集完毕,第二个校正点是:
在第一种点的位置上,转动R轴一种差不多。0度的I角度,注意A轴不能有任何移动,再将XYZ
机头枪尖移动到机台针尖位置,也是对准后,按下确认,第二个校正点也采集完毕,第三个
校正点是:在第二个校正点的基础上,移动A轴大概90度的角度,注意此时R轴不能有任何移
动,再将XYZ机头枪尖移动到机台针尖位置,对准后,按下确认,系统第三个校正点也采集
完毕,最终按下确认,假如这3个点输入精确,机台误差也在可接受范围的时候,系统会提
醒系统校正成功,否则会提醒校正失败,如下图.
假如没有提醒机台数据校正失败,将会进入编程界面,后续编程章节会简介怎样示教编程。
3.6.2.3校正成功后怎样验证
在示教编程界面中或平台测试中,假如按<5>和<8>按键,将会是R轴的工具末端运动,即R
轴转动时,枪尖位置不动,只是R轴角度变化;假如按<6〉和<9>按键,将会是八轴的工具末端
运动,即A轴转动时,枪尖位置不动,只是A轴角度变化。
至此,机台校正工作完毕,在后续编程中都可以使用移动时候口勺<5>、<8>、<6>和<9>按键,
机头将会做工具末端运动,以便采集示教点。
假如你一直无法做到这一步,请联络我们的技术支持,技术支持会引导你怎样重新校正机台。
3.6.3
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