IPC7721电子返修维修标准中文版

IPC 1.4.5技术水 背景:如今的PC,,,就更需要完整的,,使维修可靠性加强.该文件中所规定的流程综合了PC生产商和PCB板制造商以及终端用户对维修及重工过程的认可.,该技术再测试及使用过程已被证明是可接受的.,维修认可委员会已经对此作了进一步的修改.IPC-A-600IPC-A-610的规定,严格地说来,维修并不属于最初的设计和制造准则,IPC-A-600IPC-A-610的部分规定在此并不适用.重: PCB板的分类,:响.第一和第二类产品如果为了更好的保证质量,H水平,但是在合适的情况下也可以采ML水平.电子---CROSS注:N表示不可选,Y表示可选,V1.4.5I初级A中级E烙铁技术许多公司都考虑从烙铁技术好的人员中选择培训对象,但这不一定是最主要的,人员选择:理想的受训人员,大都烙铁技术较好,且悟性较高.但是,有一些不会使用烙铁,专业训练:一个公司必须建立和维持一个良好的培训体系,尤其是针对对质量影响比较 要达到所要求的训练目标,310天的受训过程不等,主要取决于训练的内容, 重点:静电释放(ESD)是最快的释放电子能量的方式,当电子能量接触或者接近敏感性电子零件是,会损害零件..零件对静电的敏感度取决于零件的结构和材料,体积越小,.,,或是测试过程中不经意产生的接触都有可能产生电子过压,.敏感度的考虑也是设计过程中比较重要的一部分,越高速越小的零件的响应的敏感度也比较高,零件的功能或组装形式对零件的敏感度也有比较重要的影响.这是因为在零件的设计上允许它对较小的电流以及一定范围内的频率作出反映.印象中,,.不会产生破坏性的电压或电流.最新的研究表明,0.5V以下的瞬间电压是不会产生破坏性的.越来越多的敏感度较高的零件,0.3V.EIA-625都要求对工具要进行定期的防静电测试.电在材料表面扩散开.一般的材料,如塑料袋和塑料容器都是比较容易产生静电的,因此,在静电敏感区域,类似的材料是不允许传递(PROCESS)的.20,000V的静电.即使表格(1)表格(2)聚乙烯塑料包装图(b),于图(a)的区别在于外围多了一个弧形,并且没有了斜杠,.同的取放措施.ESD协会提出的,ESD/EOS标图(c和(d)不建议使用,10年前就已经从MIL-STD文件中移除了.图(d).图中发光的电灯的标准涵义是高压电,U1244和IE348要求该标签使用于高压终端测试设备附近.不幸的是在很多,.在非专的门静电防护工作区域可以通过使用静电箱和静电袋,将静电敏感型零件和集成线路板,与易产生静电物质隔离开.静电敏感型零件必须在专门的静电防护工作站才可以从防静电包注意:,,抗静电材料和一些防静电措施的实施可能会影响零件或是集成线路板的可焊性,所以,,在零件的传递作业过程中要参照说明.,.EOS防护措施.烙铁,测试工具都能产生足够破坏静电敏感型零件的电压.:图2和图3,图2,图3.在一些尤其敏感的区域,,,放置的区域,以及使用规范都要参照说明书..,这根地线不是单纯的接在工作桌上或者是接在地上,而是有意个在80V到100V.而这个电压有可能会毁坏一些静电敏感零件,有时还可能对人体有害.大多关于SD的说明中都表示这样的电压的产生在电学的角度说来时完全正常的.因此在SD工作站都推荐使用GFI(Groundfaultinterrupt)接口. ,建议PC板应该在焊接或拆卸前进行清洁黑色的光,柔软的毛刷液态或半液态的清洗剂,容器脱离子水漂,手套,异丙基乙醇(IPA), ER型---环氧树脂研磨工具,刷子,锋利的刀片,清洗器,棉布,锯齿钻,热风枪,小刀清洗剂,散热器,木棒根据表格(1确定覆盖层的特性)表格(1)表格(2) 参考2.1步骤:1.用胶带标出要去除表层的范围,如图(1) 重点:该方法只适用于较厚的类橡胶表层,RTV硅表层.参考:2.1集成电路板的拿放工具和材料:加热过的刀片,小刀,: 参考2.1,. 参考:2.1集成电路板的取放工具和材料:带球状尖端的碾磨具,刷子,清洁剂,抹布,手工钻小刀,显微镜,橡胶研磨剂,刮刀,步骤1. :注意:该方法会发生静电变化,所以工作区域要充满离子化空气,并且相关设备要接地参考:2.1集成电路板的取放步骤:1.清洁相关区域,将电路板放入气流室用软管在需要去除表层的区域缓慢移动,吹掉不需要的部分, 参考:2.1集成电路板的取放步骤1.清洁,一定要彻底清洁需要上表层的区域,以确保一致性,无腐蚀性,并减少对 参考:2.1集成电路板的取放工具和材料清洁剂,抹布,刷子,环氧树脂或表层取代物,泡沫棉签,热能灯,烤箱步骤:1.清洁该区域, 参考:2.1 :2.5 参考:2.1集成电路板的取放步骤:1.清洁该区域, 参考:2.1集成电路板的取放工具和材料清洁剂,抹布,环氧墨水,油漆笔,小刀,烤箱,木棒,显微镜步骤:1.清洁该区域, 参考2.1集成电路板的取放工具和材料清洁剂,抹布,环氧墨水,墨水图版,墨水滚筒,小刀,显微镜,烤箱,模板步骤:1..清洁该区域, 重点用以维修机械的或是高温引起的印刷电路板分层或起泡,对气泡的维修可以注意:分层区域要足够注射参考:2.1集成电路板的取放工具和材料:带球状尖端研磨工具清洁剂,抹布,环氧物,带尖端的环氧针筒,(环氧注射系统)步骤1.,刷碎屑时注意静电的防护, :2.5::. 这些孔有可能有线路通过,Pad点,所以要用强力的环氧树脂.参考:2.1集成电路板的取放步骤:1. 重点该法用于损坏情况比较严重的孔,或者用于修改孔的内径.注意:如果损坏了内部线路,就需要用外接线来弥补参考:2.1工具和材料:不同直径的基材棒清洁剂,环氧树脂,手工钻,胶带,小刀,搅拌棒,显微镜,烤箱,精密的压力钻,抹布,步骤1. 重点该法用于印刷电路板上狭槽的修补,使用粘合力较强的环氧树脂注意:使用适量的环氧,不要损害线路以及零件参考:2.1: 重点该法用于印刷电路板上狭槽的修补,在需修复的区域增加新的边料,需要的话进行注意使用适量的环氧,不要损害线路以及零件参考:2.1集成电路板的取放精确钻头,刀片: 重点该法用于维修取放印刷电路板上碰撞或是由于不恰当的操作引起烧板时对外观的注意这样的破坏必须是不彻底的,3.5.33.5.3,如果是参考:2.1工具和材料清洁剂,打磨器,抹布,颜料,环氧,手工钻,胶带,热能灯,小刀,碾磨机,搅拌棒,烤箱,精确钻头,刀片,显微镜,步骤1.清洁该区域 重点该法用于维修取放印刷电路板上碰撞或是由于不恰当的操作引起烧板时对外观的,这样的破坏可能是较彻底的,所以需要对损坏区域整个切除参考:2.1集成电路板的取放工具和材料清洁剂,打磨器,抹布,颜料,环氧,手工钻,胶带,,热能灯,小刀,碾磨机,烤箱,精确钻头,刮刀,显微镜,剃刀锯,碳化锯,步骤1.清洁该区域 重点该法用于维修机械的或是高温引起得边缘的损坏,需要对损坏区域整个切除参考:2.1工具和材料清洁剂,打磨器,抹布,颜料,环氧,手工钻,胶带,,热能灯,小刀,碾磨机,烤箱,精确钻头,刮刀,显微镜,剃刀,碳化锯,步骤1.清洁该区域 重点该法用于维修导线高翘,使用液态环氧使导线与主板重新结合参考:2.1工具和材料清洁剂,抹布,环氧,热能灯或烤箱,小刀步骤:1.清洁该区域, 重点该法用于维修导线高翘,使用干燥的环氧薄膜使导线与主板重新结合参考:2.12.5工具和材料局部加热设备,清洁剂,抹布,环氧薄膜,胶带,小刀,显微镜,镍子步骤:1.清洁该区域,, :参考:2.1集成电路板的取放工具和材料缓冲器,金属跳线,清洁剂,颜料,环氧,手工钻,胶带,小刀,显微镜,烤箱热能灯,灯,助焊剂,带不同尖头烙铁,抹布,步骤:1.清洁该区域 :参考:2.1集成电路板的取放工具和材料局部加热设备,缓冲器,带薄膜的金属跳线,清洁剂,颜料,环氧,手工钻.,胶带,小刀,显微镜,烤箱,热能灯,助焊剂,带不同尖头烙铁,抹布,步骤:1.清洁该区域用胶带将替代线固定在相应的位置,,替代线应适当长于连接所需长度需要时弯曲 :注意此法可能会影响零件在主板上的可靠性,同时跳线的宽度,间距,传输能力必须在参考:2.12.6环氧的混合和取放工具和材料:清洁剂,抹布,环氧,小刀,跳线,显微镜,锡丝,助焊剂,烙铁,镍子步骤:1.清洁该区域 :参考:2.1集成电路板的取放2.5,,,步骤:1.清洁该区域 :参考:2.1集成电路板的取放2.5工具和材料:清洁剂,抹布,齿钻,小刀助焊剂显微镜,带不同尖头烙铁,金属线步骤:1.清洁该区域, 重点:PCB板的最初设计,利用铜或焊料的溶化,使线路自然连接参考:2.12.5步骤:1.CAD制图版本找出新版本的线路所在(备注1.切勿再任何不需要修改和维修的地方加锡 :参考:2.1集成电路板的取放助焊剂,显微镜,烤箱,刀片,烙铁,焊料,步骤:1.确定所需维修的准确位置,用薄膜或笔标示出,同时尽量确定哪一层是传导层,哪一用手工钻打磨同时用显微镜观察每次一层,直到找到所要修补的那层见图(1),注意, 重点:该法用于维修导线短路参考:2.1集成电路板的取放工具和材料带碳化球形尖端的打磨工具,清洁剂,抹布,颜料,尺,环氧,环氧分配器,手工钻,小刀,热能灯,显微镜,烤箱步骤:1.确认所要维修的位置,并标示出断开导线的最佳位置,所断开导线的长度应大于所 重点该法用于维修导线短路,既适合内层线路的维修也适合于外层线路维修参考:2.1:步骤:1.确认所要维修的位置,并标示出断开导线的最佳位置,所断开导线的长度应大于所 重点该法用于在镀金孔处断开原先的连接,然后注入环氧,有时后绪仍需要重新钻孔参考:2.1工具和材料碳化打磨器,清洁剂,抹布,颜料,环氧,环氧分离器,热能灯,精确钻头,显微镜,步骤:1.确认需要重工的孔, 重点:该法用于在镀金孔处断开原先的连接参考:2.1集成电路板的取放工具和材料碳化打磨器,清洁剂,抹布,颜料,环氧,环氧分离器,热能灯,精密钻头,显微镜,步骤:1.确认需要重工的孔, 重点该法用于维修镀金孔铜箔面高翘参考:2.1集成电路板的取放步骤:1.清洁该区域,使表面平整,以利于高翘层于接地表面的接触,注意不要用小刀或刀片的尖端在高翘的部位涂上环氧,按压高翘铜箔使之与接地面完全5.0,关于镀金孔的制作 :注意表面要平整光滑,且不能破坏相邻的和下面的线路参考:2.1集成电路板的取放,步骤:1.清洁该区域,使表面光滑平整,以利于高翘层于接地表面的接触,必要时可以使在高翘部位贴上干净的胶带并将高翘部位下压,使之与接地面接触并用胶带固 :注意:表面要平整光滑,且不能破坏相邻的和下面的线路,如果新的连接层不具有金参考:2.1:, ::参考:2.1:,环氧法修复损坏的边缘PAD点 :注意:表面要平整光滑,如果相邻的和下面的线路已破坏,请参照相应的维修方法,Pad点,有各种形状与大小和材质可供选择,见图(1),Pad点,也可自行制作参考:2.12.5,步骤:1.清洁该区域,,在图(1)所示的板上,Pad点,并割下,2倍,多余的长,如果允许的情况下,3mm,焊接后取下胶带,13.锉刀与电路板边缘成斜角,pad点,见下图薄膜法修复损坏的边缘Pad点 重点:Pad点,Pad点替换注意:表面要平整光滑,如果相邻的和下面的线路已破坏,请参照相应的维修方法,Pad点,有各种形状与大小和材质可供选择,见图(1),Pad点,也可自行制作参考:2.12.5工具和材料局部加热设备,清洁剂,环氧树脂,锉刀,热能灯胶带,,助焊剂显微镜,烤箱,刀片,Pad点,焊料,烙铁,抹布,镍子步骤:1.清洁该区域,在图(1)所示的板上,Pad点,并割下,2倍,多余的长Pad点,切忌用手指和其它物体接触背胶,以影响粘合性,焊接点重合处的长度2倍, 镀金法修复边缘Pad点 重点该方法的主要原理即重新镀金.当边缘镀金受到焊料污染或是被刮伤时,就需要探测器的阳极与尖端相连阳极具有吸收包装,阳极浸没在高速镀金溶液中.当注意该方法可以使用于所有被污染的金属表面,包括一些接口的金属边缘,但是必须确认参考:2.1密室内作业,如果不通风的情况下,可以使用电风扇将气味吹散,避免作业人员吸入该方法(一):Pad点的边缘方法(四):PinPinPad点连接起来,该装置具有分散的与需镀金的边缘形状相进Pad点,Pad点导通环氧法修复高翘的Pad点: 重点Pad点Pad点模板,有各种:可供选择,Pad点,也可自行制作参考:2.12.5,,,步骤:1.清洁该区域,,在图(1)所示的接地面上选择合适的替代铜箔,并切割下,注意长度的选择连接2倍,见图(3),薄膜法修复破损的Pad点: 重点Pad点Pad点模:可供选择,Pad点,也可自行制作参考:2.12.5,,,步骤:1.清洁该区域,,Pad点,注意长度的选择连接重叠处的长度必须至少大于导线宽度2倍,见下图 重点该法用于维修线路板上破损的镀金孔,该镀金孔必须是无内层线路相连.维修过程中会使用到金属圈,Pad点.参考:2.1集成电路板的取放工具和材料:球状碳化打磨器,清洁剂,金属圈,金属圈按压仪器,金属圈维修调整工具手工钻,助焊剂,显微镜,标尺,焊料,烙铁,抹布,ID:LUF:FD:: 线路,0.025-0.125mm,见下图如果金属圈边缘损坏,IPC-A-610 :注意此法用于维修多层线路板上带有内部连接的镀金孔,但只有当该孔还是完整相连的参考:2.1,助焊剂,显微镜,标尺,焊料,烙铁,抹布,ID:LUF:FD:: 在金属圈表面和周围使用助焊剂并适量加锡,清洁该区域Pad点 重点该法用于维修线路板上破损的带有内层线路镀金孔,不需要用另外接线的方法,只是注意该方法较复杂,需要合适的工具和材料,为了达到预期的效果,维修技术员要比较专业,参考:2.1工具和材料:带碳化球形尖端的打磨器,缓冲器,测径器