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电子元器件制造工艺保密协议范本甲方（电子元器件制造方）：名称：________________________地址：________________________法定代表人：____________________乙方（保密方）：名称：________________________地址：________________________法定代表人：____________________鉴于甲方从事电子元器件制造业务，乙方因业务需要了解甲方部分电子元器件制造工艺，双方本着互惠互利、共同发展的原则，经友好协商，达成如下保密协议：第一条保密内容（1）甲方电子元器件制造工艺的技术资料、图纸、设计文件、配方、工艺流程、生产方法等；（2）甲方电子元器件制造工艺的技术秘密、商业秘密、经营秘密等；（3）甲方电子元器件制造工艺的研发、生产、销售、市场推广等方面的信息；（4）甲方要求乙方保密的其他相关信息。第二条保密义务2.1乙方在知悉甲方保密内容后，应严格履行保密义务，未经甲方书面同意，不得向任何第三方泄露、公开或使用甲方保密内容。2.2乙方应采取必要的安全措施，确保保密内容的保密性，防止保密内容泄露给无关人员。2.3乙方应加强对保密内容的保管，不得将其用于与甲方业务无关的活动。第三条保密期限3.1本协议的保密期限自本协议签订之日起至甲方保密内容公开或双方另有约定为止。3.2乙方在保密期限届满后，仍应遵守本协议的保密义务，对已掌握的保密内容负有保密责任。第四条违约责任4.1乙方违反本协议的保密义务，泄露、公开或使用甲方保密内容的，应承担相应的法律责任。4.2乙方违反本协议的保密义务，给甲方造成损失的，应承担相应的赔偿责任。第五条其他5.1本协议一式两份，甲乙双方各执一份，自双方签字盖章之日起生效。5.2本协议未尽事宜，由甲乙双方另行协商解决。5.3本协议的修改、补充，应经甲乙双方书面同意，并签订补充协议。甲方（盖章）：________________________乙方（盖章）：________________________签订日期：________________________甲方（签名）：_

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