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文档简介

芯爱协议书甲方:________________________乙方:________________________鉴于甲方拥有先进的芯片技术和生产能力,乙方拥有市场渠道和销售能力,双方本着互利共赢的原则,经友好协商,达成如下协议:一、合作内容1.1甲方负责按照乙方的需求,生产特定型号和规格的芯片,并提供相应的技术支持和服务。1.2乙方负责将甲方生产的芯片销售到指定的市场,并承担市场推广和销售的责任。1.3双方共同制定芯片的销售价格和利润分配方案,确保双方的合法权益。二、合作期限2.1本协议的合作期限为____年,自双方签字盖章之日起生效。2.2协议期满前,双方应就协议的续签进行协商,如双方均有意继续合作,应另行签订协议。三、权利和义务3.1甲方的权利和义务3.1.1甲方有权要求乙方提供详细的市场需求信息,以便甲方进行生产和研发。3.1.2甲方有权对乙方的销售情况进行监督,并要求乙方按照协议约定完成销售任务。3.1.3甲方应按照乙方的需求,保证芯片的生产质量和供应量,并提供必要的技术支持和服务。3.2乙方的权利和义务3.2.1乙方有权要求甲方按照协议约定提供芯片,并保证芯片的质量和性能。3.2.2乙方有权要求甲方提供必要的技术支持和培训,以帮助乙方更好地进行销售。3.2.3乙方应按照协议约定的销售价格和利润分配方案,及时向甲方支付销售款项。四、保密条款4.1双方应对本协议的内容以及合作过程中知悉的对方商业秘密进行保密,未经对方书面同意,不得向任何第三方泄露。4.2本保密条款在本协议终止后仍然有效,双方均有义务继续保密。五、违约责任5.1如一方违反本协议的约定,应承担违约责任,并赔偿对方因此遭受的损失。5.2如双方均违反本协议的约定,应各自承担相应的违约责任,并相互赔偿损失。六、争议解决6.1本协议的履行过程中,如双方发生争议,应首先通过友好协商解决。6.2如协商不成,任何一方均可向有管辖权的人民法院提起诉讼。七、协议的变更和解除7.1本协议的任何变更,须经双方书面同意。7.2如双方协商一致,可以解除本协议,但应提前____天书面通知对方。八、其他约定8.1本协议一式两份,甲乙双方各执一份,具有同等法律效力。8.2本协议未尽事宜,由双方另行协商解决。甲方(盖章):________________________乙方(盖章):________________________签订日期:________________________甲方代表(签字):________________________乙方代表(签字

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