2025年探伤工（助理技师）考试模拟试题集

2025年探伤工（助理技师）考试模拟试题集考试时间：______分钟总分：______分姓名：______一、选择题（本大题共30小题，每小题2分，共60分。在每小题列出的四个选项中，只有一项是符合题目要求的，请将正确选项的字母填在题后的括号内。）1.探伤工在进行超声波探伤前，首先需要对探伤设备进行哪些检查？A.探头是否完好，B.仪器电源是否稳定，C.探伤剂是否充足，D.以上都是。我觉得啊，这题得选D，毕竟探伤工作可马虎不得，探头坏了或者没电了，那可不就白忙活了。2.超声波探伤中，常用的探伤频率是多少？A.0.5MHz，B.1MHz，C.5MHz，D.10MHz。我记得老师说过，频率这东西得根据工件厚度来选，薄工件用高频，厚工件用低频，所以我觉得B更合适。3.探伤时，如果发现工件表面有锈蚀，应该怎么做？A.继续探伤，B.清除锈蚀后再探伤，C.忽略锈蚀，D.调整探伤角度。锈蚀这玩意儿肯定得清理干净，不然超声波信号就进不去了，所以得选B。4.超声波探伤中，"DAC"指的是什么？A.脉冲发生器，B.探头，C.显示器，D.深度补偿器。我记得DAC是距离波幅曲线的意思，所以得选D。5.探伤时，如果发现缺陷信号很强，应该怎么做？A.增加探伤剂，B.减小探伤角度，C.增加探头频率，D.判断可能是缺陷。信号太强得小心，可能是缺陷，也可能是探头角度不对，所以得先判断是不是缺陷。6.探伤报告中，"UT"是指什么？A.超声波探伤，B.液体渗透探伤，C.磁粉探伤，D.频率测量。我记得UT就是超声波探伤的缩写，所以得选A。7.探头与工件接触不良会导致什么问题？A.探伤信号减弱，B.探伤信号增强，C.探伤信号消失，D.探伤信号失真。接触不良肯定信号会受影响，得选A。8.探伤时，如果发现工件有气孔，应该怎么做？A.忽略气孔，B.记录气孔位置，C.加热气孔，D.冷却气孔。气孔肯定得记录下来，不然以后都不知道那儿有问题的，所以得选B。9.探伤剂的作用是什么？A.清洁工件，B.增强超声波信号，C.防止探头磨损，D.以上都是。探伤剂这玩意儿挺重要的，得选D。10.探头型号不同，其探测能力是否相同？A.相同，B.不同，C.有时相同，有时不同，D.取决于工件材料。探头型号肯定不同，探测能力也不一样，所以得选B。11.探伤时，如果发现工件有裂纹，应该怎么做？A.忽略裂纹，B.记录裂纹位置，C.堆焊裂纹，D.加热裂纹。裂纹肯定得记录下来，不然以后都不知道那儿有问题的，所以得选B。12.探伤报告中，"FS"是指什么？A.缺陷指示，B.缺陷尺寸，C.缺陷位置，D.缺陷性质。我记得FS就是缺陷指示的缩写，所以得选A。13.探头与工件接触时，应该使用什么？A.探伤剂，B.油脂，C.水平仪，D.清洁布。探伤剂这玩意儿挺重要的，得选A。14.探伤时，如果发现工件有夹杂物，应该怎么做？A.忽略夹杂物，B.记录夹杂物位置，C.堆焊夹杂物，D.加热夹杂物。夹杂物肯定得记录下来，不然以后都不知道那儿有问题的，所以得选B。15.探伤报告中，"DS"是指什么？A.缺陷深度，B.缺陷尺寸，C.缺陷位置，D.缺陷性质。我记得DS就是缺陷深度的缩写，所以得选A。16.探头型号不同，其探测范围是否相同？A.相同，B.不同，C.有时相同，有时不同，D.取决于工件材料。探头型号肯定不同，探测范围也不一样，所以得选B。17.探伤时，如果发现工件有气孔，应该怎么做？A.忽略气孔，B.记录气孔位置，C.加热气孔，D.冷却气孔。气孔肯定得记录下来，不然以后都不知道那儿有问题的，所以得选B。18.探伤报告中，"FS"是指什么？A.缺陷指示，B.缺陷尺寸，C.缺陷位置，D.缺陷性质。我记得FS就是缺陷指示的缩写，所以得选A。19.探头与工件接触时，应该使用什么？A.探伤剂，B.油脂，C.水平仪，D.清洁布。探伤剂这玩意儿挺重要的，得选A。20.探伤时，如果发现工件有裂纹，应该怎么做？A.忽略裂纹，B.记录裂纹位置，C.堆焊裂纹，D.加热裂纹。裂纹肯定得记录下来，不然以后都不知道那儿有问题的，所以得选B。21.探伤报告中，"DS"是指什么？A.缺陷深度，B.缺陷尺寸，C.缺陷位置，D.缺陷性质。我记得DS就是缺陷深度的缩写，所以得选A。22.探头型号不同，其探测能力是否相同？A.相同，B.不同，C.有时相同，有时不同，D.取决于工件材料。探头型号肯定不同，探测能力也不一样，所以得选B。23.探伤时，如果发现工件有夹杂物，应该怎么做？A.忽略夹杂物，B.记录夹杂物位置，C.堆焊夹杂物，D.加热夹杂物。夹杂物肯定得记录下来，不然以后都不知道那儿有问题的，所以得选B。24.探伤报告中，"FS"是指什么？A.缺陷指示，B.缺陷尺寸，C.缺陷位置，D.缺陷性质。我记得FS就是缺陷指示的缩写，所以得选A。25.探头与工件接触时，应该使用什么？A.探伤剂，B.油脂，C.水平仪，D.清洁布。探伤剂这玩意儿挺重要的，得选A。26.探伤时，如果发现工件有气孔，应该怎么做？A.忽略气孔，B.记录气孔位置，C.加热气孔，D.冷却气孔。气孔肯定得记录下来，不然以后都不知道那儿有问题的，所以得选B。27.探伤报告中，"DS"是指什么？A.缺陷深度，B.缺陷尺寸，C.缺陷位置，D.缺陷性质。我记得DS就是缺陷深度的缩写，所以得选A。28.探头型号不同，其探测范围是否相同？A.相同，B.不同，C.有时相同，有时不同，D.取决于工件材料。探头型号肯定不同，探测范围也不一样，所以得选B。29.探伤时，如果发现工件有裂纹，应该怎么做？A.忽略裂纹，B.记录裂纹位置，C.堆焊裂纹，D.加热裂纹。裂纹肯定得记录下来，不然以后都不知道那儿有问题的，所以得选B。30.探伤报告中，"FS"是指什么？A.缺陷指示，B.缺陷尺寸，C.缺陷位置，D.缺陷性质。我记得FS就是缺陷指示的缩写，所以得选A。二、判断题（本大题共20小题，每小题1分，共20分。请判断下列各题的表述是否正确，正确的填“√”，错误的填“×”。）1.探伤时，探头与工件接触越紧越好。×我觉得这不对啊，接触太紧了，超声波信号反而不好传播，得选×。2.探伤报告中，"UT"是指超声波探伤。√这题得选√，UT就是超声波探伤的缩写，老师也这么说过。3.探伤时，如果发现工件有气孔，应该忽略。×这题得选×，气孔肯定得记录下来，不然以后都不知道那儿有问题的。4.探伤报告中，"FS"是指缺陷指示。√这题得选√，FS就是缺陷指示的缩写，老师也这么说过。5.探头与工件接触不良会导致探伤信号增强。×这题得选×，接触不良信号会减弱，不会增强。6.探伤时，如果发现工件有裂纹，应该堆焊裂纹。×这题得选×，裂纹肯定得记录下来，不能随便堆焊。7.探伤报告中，"DS"是指缺陷深度。√这题得选√，DS就是缺陷深度的缩写，老师也这么说过。8.探头型号不同，其探测能力相同。×这题得选×，探头型号肯定不同，探测能力也不一样。9.探伤时，如果发现工件有夹杂物，应该忽略。×这题得选×，夹杂物肯定得记录下来，不然以后都不知道那儿有问题的。10.探伤报告中，"FS"是指缺陷性质。×这题得选×，FS不是缺陷性质，是缺陷指示。11.探头与工件接触时，应该使用油脂。×这题得选×，油脂会影响超声波信号传播，应该用探伤剂。12.探伤时，如果发现工件有气孔，应该加热气孔。×这题得选×，加热气孔没用，还得记录下来。13.探伤报告中，"DS"是指缺陷尺寸。×这题得选×，DS是缺陷深度，不是尺寸。14.探头型号不同，其探测范围相同。×这题得选×，探头型号肯定不同，探测范围也不一样。15.探伤时，如果发现工件有裂纹，应该冷却裂纹。×这题得选×，冷却裂纹没用，还得记录下来。16.探伤报告中，"FS"是指缺陷位置。×这题得选×，FS不是缺陷位置，是缺陷指示。17.探头与工件接触时，应该使用清洁布。×这题得选×，清洁布会影响超声波信号传播，应该用探伤剂。18.探伤时，如果发现工件有夹杂物，应该堆焊夹杂物。×这题得选×，夹杂物肯定得记录下来，不能随便堆焊。19.探伤报告中，"DS"是指缺陷性质。×这题得选×，DS不是缺陷性质，是缺陷深度。20.探头型号不同，其探测能力相同。×这题得选×，探头型号肯定不同，探测能力也不一样。三、简答题（本大题共10小题，每小题4分，共40分。请根据题目要求，在答题纸上作答。）1.简述超声波探伤的基本原理。我觉得啊，这题得先说说超声波是怎么产生的，就是利用换能器把高频电脉冲转换成机械振动，然后这个振动就沿着工件传播，遇到缺陷的时候就会反射回来，咱们通过接收这个回波就能知道有没有缺陷，以及缺陷大概在哪儿。不过呢，也得说清楚，超声波探伤主要是靠波的同相叠加来检测的，就是探头发射的超声波遇到缺陷反射回来，咱们接收到的回波跟直接穿过工件的超声波在屏幕上形成干涉，通过这个干涉来判断缺陷的存在。2.探伤时，如何判断探头与工件接触良好？这题得说说接触的重要性，探头跟工件接触不好，超声波信号就传不远，甚至传不进去，那肯定探不出来。所以啊，得用探伤剂，让探头跟工件形成一个良好的声耦合，这样超声波才能顺利地传入工件。怎么判断接触良好呢，就是看屏幕上的声耦合轨，如果轨清晰，说明接触好；如果轨模糊或者断开了，那说明接触不好，得调整一下探头角度或者增加探伤剂。3.简述超声波探伤中，距离波幅曲线（DAC曲线）的作用。这题得说说DAC曲线的重要性，它是咱们做超声波探伤的一个基本依据。DAC曲线就是表示不同距离下，超声波波幅衰减的情况，通过这个曲线咱们可以知道，在一定的距离下，超声波波幅衰减到什么程度，这样就能判断缺陷的大小。比如，如果缺陷反射回来的波幅比同距离下的背景噪声还要低，那可能就是伪缺陷，咱们就可以排除掉。所以啊，DAC曲线对咱们判断缺陷非常有帮助。4.探伤时，如果发现工件表面有锈蚀，应该怎么办？这题得说说锈蚀的影响，锈蚀会吸收超声波信号，导致信号衰减，甚至完全吸收，这样咱们就探不到了。所以啊，如果工件表面有锈蚀，得先清理干净，不然探伤结果就不准。怎么清理呢，可以用砂纸打磨，或者用化学方法清理，总之要把锈蚀去掉，露出干净的金属表面，这样超声波才能顺利地传入工件。5.简述超声波探伤中，侧向缺陷与端面反射的区别。这题得说说两种缺陷的反射原理，侧向缺陷就是缺陷在工件内部，但不在声束传播的直线上，这样反射回来的波幅会比较弱，而且会出现多次反射，比较难判断。而端面反射就是缺陷在声束传播的直线上，反射回来的波幅会比较强，而且只有一次反射，比较容易判断。所以啊，咱们在探伤的时候，要区分这两种缺陷，采取不同的判断方法。6.探伤报告中，"缺陷指示"和"缺陷尺寸"分别指什么？这题得说说报告中的术语，缺陷指示就是告诉咱们有没有缺陷，在哪里，是个什么形状的缺陷，但是不告诉你缺陷有多大。而缺陷尺寸呢，就是告诉咱们缺陷的大小，比如长、宽、高，或者波幅的大小，这样咱们才能判断缺陷是否严重。所以啊，在报告中，这两个术语都很重要，缺一不可。7.简述超声波探伤中，校准探头的目的。这题得说说校准的重要性，校准就是让探头能够准确地发射和接收超声波，如果探头不准确，那探伤结果就不准。校准的目的就是保证探头能够正常工作，发射出符合要求的电脉冲，并且能够准确地接收反射回来的超声波信号，这样咱们才能准确地判断缺陷。所以啊，每次探伤前都得校准探头，确保探伤结果的准确性。8.探伤时，如果发现工件有多个缺陷，应该怎么办？这题得说说多个缺陷的处理方法，如果发现工件有多个缺陷，得先判断哪个是主要的缺陷，哪个是次要的缺陷，然后重点判断主要的缺陷，次要的缺陷可以适当放宽要求。同时，还得记录每个缺陷的位置和大小，这样才能全面地了解工件的缺陷情况。9.简述超声波探伤中，探头频率的选择原则。这题得说说频率的选择，频率的选择要根据工件的厚度来决定，薄工件用高频，因为高频的波长短，分辨率高，可以探测到小缺陷。厚工件用低频，因为低频的波长长，穿透能力强，可以探测到深缺陷。所以啊，选择频率的时候，要综合考虑工件的厚度和缺陷的大小。10.探伤时，如果发现工件有裂纹，应该怎么办？这题得说说裂纹的处理方法，裂纹是严重的缺陷，必须重点判断。如果发现工件有裂纹，必须记录下来，并且报告给有关部门，以便采取措施。同时，还得判断裂纹的长度和深度，如果裂纹太长或者太深，可能需要报废处理。四、论述题（本大题共2小题，每小题10分，共20分。请根据题目要求，在答题纸上作答。）1.结合实际工作经历，论述超声波探伤在保证产品质量方面的重要性。我记得刚上班的时候，老师就跟我说，超声波探伤虽然是个技术活，但同时也是个责任重大的活，咱们探伤的每一个数据，都关系到产品的安全和使用寿命。比如说，有一次我探伤一个重要的压力容器，如果探不出来里面的缺陷，那这个容器用起来就特别危险，甚至可能发生爆炸。所以啊，我每次探伤都特别认真，先校准好探头，然后仔细地探每一个地方，不放过任何一个细节。后来果然在一个不容易探的地方发现了一个小缺陷，及时上报了，避免了事故的发生。这件事让我深刻体会到，超声波探伤在保证产品质量方面的重要性，咱们探伤工一定要认真负责，确保每一个产品都安全可靠。2.论述超声波探伤技术的发展趋势。我觉得啊，超声波探伤技术这些年发展很快，现在已经有好多新的技术了。比如说，phasedarrayultrasound（相控阵超声波）技术，这个技术现在越来越流行了，因为它可以同时发射多个声束，可以全方位地探测缺陷，而且还可以实时成像，比传统的单晶探头方便多了。还有全聚焦方法（totalfocusmethod，TFM）技术，这个技术可以把缺陷成像得更加清晰，可以更好地判断缺陷的形状和大小。此外，还有自动化超声波探伤技术，这个技术可以把探头自动移动，自动探伤，可以大大提高探伤效率，减少人为误差。我觉得啊，这些新技术都是朝着更高效、更准确、更自动化的方向发展，以后肯定还会出现更多更好的技术，咱们探伤工也得不断学习，才能跟上时代的步伐。本次试卷答案如下一、选择题答案及解析1.D解析：探伤前检查要全面，探头、电源、探伤剂都不能少，任何一个环节出问题都会影响探伤结果。2.B解析：1MHz是常用的探伤频率，既能保证一定的穿透力，又能保证一定的分辨率，适用于大多数工件。3.B解析：锈蚀会吸收超声波信号，影响探伤效果，必须清理干净后再进行探伤。4.D解析：DAC是距离波幅曲线的缩写，用于校正超声波在传播过程中的衰减，是探伤的重要依据。5.D解析：强信号可能意味着缺陷尺寸较大或者位置较浅，需要进一步判断是否为实际缺陷。6.A解析：UT是超声波探伤的英文缩写，是探伤报告中常用的术语。7.A解析：接触不良会导致超声波信号衰减，探伤效果变差，甚至无法探测到缺陷。8.B解析：气孔是常见的缺陷，需要记录其位置，以便后续处理。9.D解析：探伤剂的作用是改善探头与工件之间的声耦合，提高探伤效果，同时也有清洁作用。10.B解析：不同型号的探头设计不同，其探测能力和范围也有所差异。11.B解析：裂纹是严重的缺陷，必须记录其位置，以便后续处理。12.A解析：FS是缺陷指示的缩写，用于标记缺陷的存在。13.A解析：探伤剂能够提供良好的声耦合，是探头与工件接触时必须使用的介质。14.B解析：夹杂物是常见的缺陷，需要记录其位置，以便后续处理。15.A解析：DS是缺陷深度的缩写，用于表示缺陷在工件内部的深度。16.B解析：不同型号的探头探测范围不同，这与探头的频率和尺寸有关。17.B解析：气孔是常见的缺陷，需要记录其位置，以便后续处理。18.A解析：FS是超声波探伤的英文缩写，是探伤报告中常用的术语。19.A解析：探伤剂能够提供良好的声耦合，是探头与工件接触时必须使用的介质。20.B解析：裂纹是严重的缺陷，必须记录其位置，以便后续处理。21.A解析：DS是缺陷深度的缩写，用于表示缺陷在工件内部的深度。22.B解析：不同型号的探头探测范围不同，这与探头的频率和尺寸有关。23.B解析：夹杂物是常见的缺陷，需要记录其位置，以便后续处理。24.A解析：FS是缺陷指示的缩写，用于标记缺陷的存在。25.A解析：探伤剂能够提供良好的声耦合，是探头与工件接触时必须使用的介质。26.B解析：气孔是常见的缺陷，需要记录其位置，以便后续处理。27.A解析：DS是缺陷深度的缩写，用于表示缺陷在工件内部的深度。28.B解析：不同型号的探头探测范围不同，这与探头的频率和尺寸有关。29.B解析：裂纹是严重的缺陷，必须记录其位置，以便后续处理。30.A解析：FS是缺陷指示的缩写，用于标记缺陷的存在。二、判断题答案及解析1.×解析：探头与工件接触要适度，太紧会导致接触面积减小，声耦合变差，影响探伤效果。2.√解析：UT是超声波探伤的英文缩写，是探伤报告中常用的术语。3.×解析：气孔是常见的缺陷，需要记录其位置，以便后续处理。4.√解析：FS是缺陷指示的缩写，用于标记缺陷的存在。5.×解析：接触不良会导致超声波信号衰减，探伤效果变差。6.×解析：裂纹是严重的缺陷，必须记录其位置，以便后续处理。7.√解析：DS是缺陷深度的缩写，用于表示缺陷在工件内部的深度。8.×解析：不同型号的探头探测范围不同，这与探头的频率和尺寸有关。9.×解析：夹杂物是常见的缺陷，需要记录其位置，以便后续处理。10.×解析：FS不是缺陷性质，是缺陷指示。11.×解析：探伤剂能够提供良好的声耦合，是探头与工件接触时必须使用的介质。12.×解析：气孔是常见的缺陷，需要记录其位置，以便后续处理。13.×解析：DS是缺陷深度的缩写，不是尺寸。14.×解析：不同型号的探头探测范围不同，这与探头的频率和尺寸有关。15.×解析：裂纹是严重的缺陷，必须记录其位置，以便后续处理。16.×解析：FS不是缺陷位置，是缺陷指示。17.×解析：探伤剂能够提供良好的声耦合，是探头与工件接触时必须使用的介质。18.×解析：夹杂物是常见的缺陷，需要记录其位置，以便后续处理。19.×解析：DS不是缺陷性质，是缺陷深度。20.×解析：不同型号的探头探测范围不同，这与探头的频率和尺寸有关。三、简答题答案及解析1.简述超声波探伤的基本原理。答案：超声波探伤的基本原理是利用换能器将高频电脉冲转换成机械振动，即超声波，然后超声波在工件中传播，遇到缺陷时发生反射，反射回来的超声波被换能器接收并转换成电信号，最后通过显示器显示出来，从而判断工件内部是否存在缺陷。解析：超声波探伤利用的是超声波在传播过程中遇到缺陷会发生反射的原理，通过接收和分析反射回来的超声波信号，可以判断工件内部是否存在缺陷，以及缺陷的大小、形状和位置等信息。2.探伤时，如何判断探头与工件接触良好？答案：判断探头与工件接触是否良好，主要通过观察屏幕上的声耦合轨。如果声耦合轨清晰，说明探头与工件接触良好；如果声耦合轨模糊或者断开，说明探头与工件接触不良。解析：声耦合轨是探头与工件接触良好与否的重要标志，声耦合轨清晰说明超声波能够顺利地传入工件，探伤效果就好；声耦合轨模糊或者断开说明超声波传播受阻，探伤效果就差。3.简述超声波探伤中，距离波幅曲线（DAC曲线）的作用。答案：距离波幅曲线（DAC曲线）的作用是表示不同距离下，超声波波幅衰减的情况，通过DAC曲线可以校正超声波在传播过程中的衰减，从而判断缺陷的大小。解析：DAC曲线是超声波探伤的重要依据，它可以帮助我们了解超声波在传播过程中的衰减情况，从而校正探伤结果，提高探伤的准确性。4.探伤时，如果发现工件表面有锈蚀，应该怎么办？答案：如果发现工件表面有锈蚀，应该先清理干净，然后才能进行探伤。清理方法可以用砂纸打磨，或者用化学方法清理，总之要露出干净的金属表面。解析：锈蚀会吸收超声波信号，影响探伤效果，甚至导致探伤失败，因此必须先清理干净，才能保证探伤结果的准确性。5.简述超声波探伤中，侧向缺陷与端面反射的区别。答案：侧向缺陷是指在工件内部，但不在声束传播的直线上的缺陷，其反射回来的波幅较弱，并且会出现多次反射。端面反射是指在声束传播的直线上，靠近工件表面的缺陷，其反射回来的波幅较强，并且只有一次反射。解析：侧向缺陷和端面反射都是常见的缺陷类型，但它们的反射特性不同，侧向缺陷的反射波幅较弱，且多次反射，而端面反射的反射波幅较强，且只有一次反射，通过这些特性可以区分这两种缺陷。6.探伤报告中，"缺陷指示"和"缺陷尺寸"分别指什么？答案："缺陷指示"是指告诉咱们有没有缺陷，在哪里，是个什么形状的缺陷，但是不告诉你缺陷有多大。"缺陷尺寸"是指告诉咱们缺陷的大小，比如长、宽、高，或者波幅的大小，这样咱们才能判断缺陷是否严重。解析：在探伤报告中，"缺陷指示"和"缺陷尺寸"是两个重要的术语，缺陷指示用于描述缺陷的存在、位置和形状，而缺陷尺寸用于描述缺陷的大小，这两个信息都是判断缺陷严重程度的重要依据。7.简述超声波探伤中，校准探头的目的。答案：校准探头的目的就是保证探头能够准确地发射和接收超声波，确保探伤结果的准确性。校准包括校准探头的频率、幅度和声程等参数。解析：校准探头是保证探伤结果准确性的重要步骤，校准可以确保探头能够准确地发射和接收超声波，从而提高探伤的准确性和可靠性。8.探伤时，如果发现工件有多个缺陷，应该怎么办？答案：如果发现工件有多个缺陷，首先需要判断哪个是主要的缺陷，哪个是次要的缺陷，然后重点判断主要的缺陷，次要的缺陷可以适当放宽要求。同时，还得记录每个缺陷的位置和大小，这样才能全面地了解工件的缺陷情况。解析：发现工件有多个缺陷时，需要优先处理主要的缺陷，因为主要的缺陷可能对工件的安全性和可靠性影响更大，同时也要记录每个缺陷的信息，以便后续处理。9.简述超声波探伤中，探头频率的选择原则。答案：探头频率的选择要根据工件的厚度来决定，薄工件用高频，因为高频的波长短，分辨率高，可以探测到小缺陷。厚工件用低频，因为低频的波长长，穿透能力强，可以探测到深缺陷。解析：探头频率的选择是探伤中的一个重要环节，频率的选择要根据工件的厚度来决定，不同的频率有不同的探测能力和分辨率，选择合适的频率可以提高探伤的效率和质量。10