CN114102886B 硅棒加工设备及硅棒加工方法（天通日进精密技术有限公司）

(12)发明专利(10)授权公告号CN114102886B(65)同一申请的已公布的文献号(66)本国优先权数据(73)专利权人天通日进精密技术有限公司地址314400浙江省嘉兴市海宁经济开发区双联路129号6号楼(72)发明人苏静洪李鑫钱春军曹奇峰卢建伟(74)专利代理机构浙江杭州金通专利事务所有限公司33100专利代理师王丽丹B28DB28DB24BB24B(56)对比文件审查员蔡艳硅棒加工设备及硅棒加工方法本申请公开一种硅棒加工设备及硅棒加工方法，其中，所述硅棒加工设备上设有第一加工区位及第二加工区位，即可在两个加工区位上同时进行硅棒加工作业，硅棒加工效率由此提高；同时，所述硅棒加工设备的切割装置可藉由第一转换机构在不同加工区位间切换，研磨装置可藉由第二转换机构在不同加工区位件切换，令硅棒夹具带动所夹持的硅棒沿硅棒轴线方向移动，在任一加工区位即可实现开方切割及研磨作业，硅棒在不同工序间的转运路径被化简；如此，本申请的硅棒加工设备在实现提高加工效率的同时简化了硅棒在不同工序间加工的转运路径，减少2机座，具有硅棒加工平台，所述硅棒加工平台设有第一加工区位与第二加工区位；至少一第一硅棒夹具，设于所述第一加工区位，用于夹持硅棒并带动所夹持的硅棒沿第一方向移动；其中，所述第一方向平行于硅棒轴至少一第二硅棒夹具，设于所述第二加工区位，用于夹持硅棒并带动所夹持的硅棒沿第一方向移动；切割装置，设于第一转换机构，用于对所述硅棒加工平台的第一加工区位或第二加工区位上的硅棒进行切割，以形成切割后硅棒；其中，所述切割装置包括切割架和设于所述切割架的至少一线切割单元；所述第一转换机构设于硅棒加工平台上的第一安装位置，所述第一转换机构包括第一转轴，所述切割装置沿第一转轴转动预设角度以在第一加工区位与第二加工区位之间转换位置；研磨装置，设于第二转换机构，用于对所述硅棒加工平台的第一加工区位或第二加工区位上的切割后硅棒进行研磨；其中，所述第二转换机构设于硅棒加工平台上的第二安装位置，所述第二转换机构包括第二转轴，所述研磨装置沿第二转轴转动预设角度以在第一加工区位与第二加工区位之间转换位置；其中，所述第一转轴设于第一方向，所述第二转轴设于重垂线方向；所述第一加工区位与第二加工区位设于第二方向的相对两侧，其中，所述第一方向、第二方向、以及重垂线方向两两垂直。2.根据权利要求1所述的硅棒加工设备，其特征在于，所述第二转换机构还包括用于驱动所述研磨装置转动的转动驱动机构，所述转动驱动机构包括：从动齿轮，啮合于所述主动齿轮且连接于所述第二转轴。3.根据权利要求1所述的硅棒加工设备，其特征在于，所述第一转换机构包括：转动驱动源，用于驱动所述切割装置相对支架沿第一转轴转动，以在第一加工区位与第二加工区位之间转换位置。4.根据权利要求1所述的硅棒加工设备，其特征在于，所述线切割单元包括：多个切割轮、过渡轮、及切割线，所述切割线绕于所述多个切割轮及过渡轮以形成至少一切割线锯。5.根据权利要求4所述的硅棒加工设备，其特征在于，所述线切割单元包括：第一切割轮及第二切割轮，设于所述切割架，切割线绕于所述第一切割轮及第二切割轮以形成切割线锯；其中，所述第一切割轮的轮面与第二切割轮的轮面相平行或共面；第一过渡轮，邻设于所述第一切割轮，在牵引切割线的状态下令第一切割轮与第一过渡轮的切割线位于第一切割轮中用于缠绕切割线的第一切割线槽所在平面内；第二过渡轮，邻设于所述第二切割轮，在牵引切割线的状态下令第二切割轮与第二过渡轮的切割线位于第二切割轮中用于缠绕切割线的第二切割线槽所在平面内；至少一第三过渡轮，设于所述第一过渡轮及第二过渡轮之间，用于牵引所述第一过渡轮与所述第二过渡轮之间的切割线，以令所述线切割单元中形成一切割容纳空间，所述切割容纳空间可容纳待切割硅棒且所述切割装置中仅有所述切割线锯与所述切割容纳空间36.根据权利要求5所述的硅棒加工设备，其特征在于，所述第一过渡轮、第二过渡轮、及至少一第三过渡轮用于将所述切割线牵引远离所述切割容纳空间。7.根据权利要求5所述的硅棒加工设备，其特征在于，所述切割线绕于所述第一切割轮、第二切割轮、第一过渡轮、第二过渡轮及第三过渡轮之间以形成首尾相接的闭环切割8.根据权利要求5所述的硅棒加工设备，其特征在于，所述线切割单元中包括两个第三9.根据权利要求5所述的硅棒加工设备，其特征在于，所述切割装置还包括切割线驱动装置，用于驱动所述切割线运行以对硅棒进行切割。10.根据权利要求9所述的硅棒加工设备，其特征在于，所述切割线驱动装置为电机，具有动力输出轴且所述动力输出轴轴连接于所述第一切割轮或第二切割轮。11.根据权利要求4所述的硅棒加工设备，其特征在于，所述切割装置还包括：至少一调距机构，设于所述至少一线切割单元，用于驱动所述线切割单元中多个切割轮沿垂直于切割轮轮面的方向移动，其中，所述切割轮轮面设于水平面方向或平行于第一方向的竖直面方向。12.根据权利要求11所述的硅棒加工设备，其特征在于，所述切割装置包括单线切割单丝杆，沿切割轮轮面的正交方向设置且与所述单线切割单元螺纹连接；13.根据权利要求11所述的硅棒加工设备，其特征在于，所述切割装置包括单线切割单伸缩件，沿切割轮轮面的正交方向设置且与所述单线切割单元关联；驱动源，用于驱动所述伸缩件沿切割轮轮面的正交方向伸缩运动。14.根据权利要求11所述的硅棒加工设备，其特征在于，所述切割装置包括平行且相对设置第一线切割单元和第二线切割单元，所述第一线切割单元和第二线切割单元中的至少一者通过所述调距机构驱动沿切割轮轮面的正交方向移动。15.根据权利要求14所述的硅棒加工设备，其特征在于，所述调距机构包括：丝杆，沿切割轮轮面的正交方向设置且与所述第一线切割单元或第二线切割单元螺纹16.根据权利要求14所述的硅棒加工设备，其特征在于，所述调距机构包括：伸缩件，沿切割轮轮面的正交方向设置且与所述第一线切割单元或第二线切割单元关驱动源，用于驱动所述伸缩件沿切割轮轮面的正交方向作伸缩运动。17.根据权利要求14所述的硅棒加工设备，其特征在于，所述调距机构包括：双向丝杆，沿切割轮轮面的正交方向设置且与所述第一线切割单元和第二线切割单元螺纹连接；4驱动源，用于驱动所述双向丝杆转动以使得所述第一线切割单元和所述第二线切割单元沿切割轮轮面的正交方向相向移动或相背移动。18.根据权利要求4所述的硅棒加工设备，其特征在于，所述第一硅棒夹具通过第一导向结构设于所述第一加工区位，其中，所述第一导向结构为沿第一方向设置的转移导轨或导柱；所述第二硅棒夹具通过第二导向结构设于所述第二加工区位，其中，所述第二导向结构为沿第一方向的设置转移导轨或导柱。19.根据权利要求18所述的硅棒加工设备，其特征在于，所述切割线锯沿第二方向，所述第一硅棒夹具与第二硅棒夹具中的任一者包括：夹臂安装座，设于所对应的转移导轨；动力源，用于驱动所述夹臂安装座沿所对应的转移导轨或导柱移动；一对夹持部，沿第一方向相对设置，用于夹持硅棒的两个端面；一对夹臂，设于水平面内，具有连接于所述夹臂安装座的近端以及连接于所述夹持部夹臂驱动机构，用于驱动一对夹臂中的至少一个沿第一方向移动以调节所述一对夹臂在第一方向的间距。20.根据权利要求19所述的硅棒加工设备，其特征在于，所述第一硅棒夹具与第二硅棒夹具中的任一者还包括夹持部转动机构，用于驱动所述夹持部旋转。21.根据权利要求19所述的硅棒加工设备，其特征在于，所述夹臂驱动机构包括：丝杆，沿第一方向设置且与所述一对夹臂中的任意一个关联；驱动源，用于驱动所关联的夹臂沿第一方向移动。22.根据权利要求19所述的硅棒加工设备，其特征在于，所述夹臂驱动机构包括：双向丝杆，沿第一方向设置且在两端与所述一对夹臂螺纹连接；驱动源，用于驱动所述双向丝杆转动以使得所述一对夹臂沿第一方向相向移动或相背移动。23.根据权利要求18所述的硅棒加工设备，其特征在于，所述至少一切割线锯沿重垂线方向设置，所述第一硅棒夹具与第二硅棒夹具中的任一者包括：夹臂安装座，设于所对应的转移导轨或导柱；动力源，用于驱动所述夹臂安装座沿所对应的转移导轨或导柱移动；一对夹持部，沿第一方向相对设置，用于夹持硅棒的两个端面；一对夹臂，设于垂直于第二方向的平面内，具有连接于所述夹臂安装座的近端以及连接于所述夹持部的远端；夹臂驱动机构，用于驱动一对夹臂中的至少一个沿第一方向移动以调节所述一对夹臂在第一方向的间距。24.根据权利要求23所述的硅棒加工设备，其特征在于，所述第一硅棒夹具与第二硅棒夹具中的任一者还包括夹持部转动机构，用于驱动所述夹持部旋转。25.根据权利要求23所述的硅棒加工设备，其特征在于，所述夹臂驱动机构包括：丝杆，沿第一方向设置且与所述一对夹臂中的任意一个关联；驱动源，用于驱动所关联的夹臂沿第一方向移动。26.根据权利要求23所述的硅棒加工设备，其特征在于，所述夹臂驱动机构包括：5双向丝杆，沿第一方向设置且在两端与所述一对夹臂螺纹连接；驱动源，用于驱动所述双向丝杆转动以使得所述一对夹臂沿第一方向相向移动或相背27.根据权利要求1所述的硅棒加工设备，其特征在于，所述硅棒加工设备还包括边皮承托机构，用于抵靠硅棒外侧并承托切割形成的边皮。28.根据权利要求27所述的硅棒加工设备，其特征在于，所述边皮承托机构包括：伸缩部连接于所述承托部以控制所述承托部远离或抵靠所述边皮；安装部，用于将所述承托组件连接于所述切割装置。29.根据权利要求28所述的硅棒加工设备，其特征在于，所述承托部包括：至少两个承托块，沿所述第一方向间隔设置，具有用于接触并承载边皮的承载面。30.根据权利要求28所述的硅棒加工设备，其特征在于，所述承托部包括：连接部，分设于所述切割架第一方向的相对两侧以对应所述承托杆的相对两端，用于连接所述至少两个承托杆及所述伸缩部。31.根据权利要求27所述的硅棒加工设备，其特征在于，还包括边皮错位机构，设于所述第一加工区位及第二加工区位，用于沿第一方向推动所述边皮以令所述边皮脱离所述边皮承托机构。32.根据权利要求31所述的硅棒加工设备，其特征在于，所述边皮错位机构包括气缸或液压泵，其中，所述气缸或液压泵的伸缩杆沿第一方向设置。33.根据权利要求1或27所述的硅棒加工设备，其特征在于，还包括边皮输送机构，用于承接切割形成的边皮并将所述边皮转运至卸料区。34.根据权利要求33所述的硅棒加工设备，其特征在于，所述边皮输送机构包括：输送驱动源，用于驱动所述输送部沿第一方向运动以输送所述边皮。35.根据权利要求1所述的硅棒加工设备，其特征在于，所述研磨装置包括：至少一对研磨磨具，其中，所述一对研磨磨具的研磨面平行且相对设置；磨具进退机构，用于驱动所述一对研磨磨具中的至少一个沿重垂线方向移动。36.根据权利要求35所述的硅棒加工设备，其特征在于，所述磨具进退机构包括：进退导轨，沿重垂线方向设于所述第二转换机构，用于设置所述研磨磨具；驱动源，用于驱动所述研磨磨具中的至少一个沿所述进退导轨移动。37.根据权利要求35所述的硅棒加工设备，其特征在于，所述第一硅棒夹具或第二硅棒夹具中任一者还包括研磨修复装置，用于修磨对应的所述研磨装置中的研磨磨具。38.根据权利要求37所述的硅棒加工设备，其特征在于，所述研磨修复装置包括：安装主体，设于所述硅棒夹具，用于在所述硅棒夹具的带动下沿第一方向往复运动；至少一修磨部，设于所述安装主体上，用于检测或修磨所述研磨装置的研磨磨具。39.根据权利要求38所述的硅棒加工设备，其特征在于，包括两个修磨部，分别设于所述安装主体的相对两侧。40.根据权利要求1所述的硅棒加工设备，其特征在于，还包括倒角装置，用于研磨所述6切割后硅棒的棱边。41.根据权利要求40所述的硅棒加工设备，其特征在于，所述倒角装置包括：至少一对倒角磨具，其中，所述一对倒角磨具的倒角磨面平行且相对设置；倒角磨具进退机构，用于驱动所述一对倒角磨具中的至少一个沿重垂线方向移动。42.根据权利要求41所述的硅棒加工设备，其特征在于，所述倒角装置连接于所述第二转换机构，用于在所述第二转换机构驱动下在第一加工区位及第二加工区位间切换以对所述第一硅棒夹具或第二硅棒夹具所夹持的切割后硅棒进行倒角。43.根据权利要求42所述的硅棒加工设备，其特征在于，所述倒角磨具进退机构包括：进退导轨，沿重垂线方向设于所述第二转换机构，用于设置所述至少一对倒角磨具；进退驱动单元，用于驱动所述至少一对倒角磨具中的至少一个倒角磨具沿所述进退导轨移动。44.根据权利要求1所述的硅棒加工设备，其特征在于，还包括硅棒卸料装置，用于承接所述第一硅棒夹具以及第二硅棒夹具所夹持的研磨后硅棒。45.根据权利要求44所述的硅棒加工设备，其特征在于，所述硅棒卸料装置包括：传送带，用于承载所述研磨后硅棒；卸料驱动源，用于驱动所述传送带运动以带动其承载的研磨后硅棒沿第一方向移动。46.根据权利要求44所述的硅棒加工设备，其特征在于，所述硅棒卸料装置通过移位机构设于所述硅棒加工平台，用于在所述移位机构驱动下在第一加工区位与第二加工区位间移动。47.根据权利要求46所述的硅棒加工设备，其特征在于，所述硅棒卸料装置通过升降机升降导向结构，设于所述移位机构并连接所述硅棒卸料装置；升降驱动源，用于驱动所述硅棒卸料装置沿重垂线方向升降运动。48.根据权利要求1所述的硅棒加工设备，其特征在于，还包括硅棒截断装置，所述硅棒截断装置包括：硅棒承载装置，用于承载单晶硅棒；截断切割架，包括相对于所述硅棒承载装置可升降的切割线锯，用于对单晶硅棒进行截断以形成待切割硅棒。49.根据权利要求48所述的硅棒加工设备，其特征在于，所述硅棒承载装置为链条输送50.根据权利要求48所述的硅棒加工设备，其特征在于，所述硅棒截断装与研磨装置分别位于所述切割装置沿第一方向的相对两端。51.根据权利要求1或48所述的硅棒加工设备，其特征在于，还包括上料装置，用于将待切割硅棒输送至第一加工区位或第二加工区位，以使所述第一硅棒夹具或第二硅棒夹具装载待切割硅棒。52.根据权利要求51所述的硅棒加工设备，其特征在于，还包括一预定装载机构，沿第一方向设置，用于承载待切割硅棒以使所述上料装置从所述预定装载机构将待切割硅棒输送至第一加工区位或第二加工区位。53.根据权利要求51所述的硅棒加工设备，其特征在于，所述上料装置包括至少一夹持7取料臂，通过一安装部悬置于所述硅棒加工平台上方的顶架，其中，顶架包括沿第二方向设置的导向结构以令所述安装部具有沿第二方向移动的自由度；54.根据权利要求53所述的硅棒加工设备，其特征在于，所述安装部包括沿第一方向设置的平移机构，用于设置所述取料臂以使所述取料臂具有沿第一方向移动的自由度。55.根据权利要求53所述的硅棒加工设备，其特征在于，所述夹持件包括：相对设置的第一夹持块与第二夹持块，其中，所述第一夹持块及第二夹持块具有夹持弧面；夹持块驱动机构，用于驱动所述第一夹持块与第二夹持块作开合运动。56.根据权利要求55所述的硅棒加工设备，其特征在于，所述夹持块驱动机构包括：夹紧气缸，设置于所述第一齿条或二齿条上，用推动所述第一齿条或第二齿条在齿条延伸方向移动；传动齿轮，与所述第一齿条及第二齿条相啮合，用于在正向转时带动所述第一夹持块及第二夹持块相向运动以执行闭合作，在逆向转动时带动所述第一夹持块及第二夹持块相背运动以执行张开动作。57.根据权利要求55所述的硅棒加工设备，其特征在于，所述夹持块驱动机构包括：驱动齿轮，连接于驱动电机的动力输出轴，并与所述第一齿条与所述第二齿条相啮合，用于在正向转动时带动所述第一夹持块及第二夹持块相向运动以执行闭合动作，在逆向转动时带动所述第一夹持块及第二夹持块相背运动以执行张开动作。58.根据权利要求55所述的硅棒加工设备，其特征在于，所述夹持块驱动机构包括：开合齿轮，设于所述第一夹持块及第二夹持块上；齿条，所述齿条的相对两端分别设有与所述第一夹持块和第二夹持块上的开合齿轮啮合对应的齿纹；驱动源，用于驱动所述齿条沿齿条方向进退运动。59.根据权利要求55所述的硅棒加工设备，其特征在于，所述夹持块驱动机构包括：双向丝杆，两端与所述第一夹持块及第二夹持块螺纹连接；驱动源，用于驱动所述双向丝杆转动以使得所述第一夹持块及第二夹持块相向运动或相背运动。60.根据权利要求53所述的硅棒加工设备，其特征在于，所述取料臂可升降的设置于所述安装部。61.根据权利要求51所述的硅棒加工设备，其特征在于，所述上料装置还包括传感器件，用于检测所述第一硅棒夹具或第二硅棒夹具所夹持的硅棒，以确定所述第一硅棒夹具或第二硅棒夹具以预定装载位置夹持硅棒。62.根据权利要求61所述的硅棒加工设备，其特征在于，所述传感器件为接触式传感器8或测距传感器。63.一种硅棒加工方法，应用于硅棒加工设备中，所述硅棒加工设备包括具有硅棒加工第一转换机构，所述研磨装置设于第二转换机构，所述第一硅棒夹具及第二硅棒夹具分别对应设于硅棒加工平台的第一加工区位及第二加工区位，所述第一转换机构包括第一转轴，所述第二转换机构包括第二转轴，所述第一转轴设于第一方向，所述第二转轴设于重垂线方向，所述第一加工区位与第二加工区位设于第二方向的相对两侧，所述第一方向、第二令切割装置位于第一加工区位及研磨装置位于第二加工区位；令第一加工区位上的第一硅棒夹具装载第一待切割硅棒；令第一硅棒夹具夹持第一待切割硅棒沿第一方向移动以令切割装置相对第一待切割硅棒进给切割，获得截面为类矩形的第一切割后硅棒；其中，所述第一方向平行于硅棒轴线方向；令第一转换机构驱动切割装置沿第一转轴转动预设角度以从第一加工区位转换至第二加工区位，以及令第二转换机构驱动研磨装置沿第二转轴转动预设角度以从第二加工区位转换至第一加工区位；令第一硅棒夹具夹持第一切割后硅棒沿第一方向移动以配合研磨装置对所述第一切割后硅棒进行研磨，获得第一研磨后硅棒；以及令第二硅棒夹具装载第二待切割硅棒并夹持第二待切割硅棒沿第一方向移动以令切割装置相对第二待切割硅棒进给切割，获得截面为类矩形的第二切割后硅棒；对第一硅棒夹具所夹持的第一研磨后硅棒予以卸料并装载第三待切割硅棒；令第一转换机构驱动切割装置沿第一转轴转动预设角度以从第二加工区位转换至第一加工区位，以及令第二转换机构驱动研磨装置沿第二转轴转动预设角度以从第一加工区位转换至第二加工区位；令第一加工区位的切割装置对第三待切割硅棒进行切割以获得第三切割后硅棒，以及令第二加工区位的研磨装置对第二切割后硅棒进行研磨以获得第二研磨后硅棒。9硅棒加工设备及硅棒加工方法技术领域[0001]本申请涉及硅工件加工技术领域，特别是涉及一种硅棒加工设备及硅棒加工方背景技术[0002]目前，随着社会对绿色可再生能源利用的重视和开放，光伏太阳能发电领域越来越得到重视和发展。光伏发电领域中，通常的晶体硅太阳能电池是在高质量硅片上制成的，这种硅片从提拉或浇铸的硅锭后通过多线锯切割及后续加工而成。用硅棒截断机对原初的长硅棒进行截断作业以形成多段短硅棒；截断完成后，又使用硅棒开方机对截断后的短硅棒进行开方作业后形成单晶硅棒；再对各个单晶硅棒进行磨面、倒角等加工作业，使得单晶硅棒的表面整形达到相应的平整度及尺寸公差要求；后续再使用切片机对单晶硅棒进行切片作业，则得到单晶硅片。所需的作业是独立布置，相应的加工装置分散在不同的生产单位或生产车间或生产车间的不同生产区域，执行不同工序作业的工件的转换需要进行搬运调配，且在执行每一工序作业之前可能都需要进行预处理工作，这样，工序繁杂，效率低下，且易影响硅棒加工作业的品质，需更多的人力或转运设备，安全隐患大，另外，各个工序的作业设备之间的流动环节多，在工件转移过程中提高了工件损伤的风险，易产生非生产因素造成的不合格，降低了产品的合格率及现有的加工方式所带来的不合理损耗，是各个公司面临的重大改善课题。发明内容[0005]鉴于以上所述相关技术的缺点，本申请的目的在于提供一种硅棒加工设备及硅棒加工方法，以解决现有技术中存在的硅棒加工中工序繁杂及效率低下的问题。[0006]为实现上述目的及其他相关目的，本申请在第一方面公开了一种硅棒加工设备，包括：机座，具有硅棒加工平台，所述硅棒加工平台设有第一加工区位与第二加工区位；至少一第一硅棒夹具，设于所述第一加工平台，用于夹持硅棒并带动所夹持的硅棒沿第一方向移动；其中，所述第一方向平行于硅棒轴线方向；至少一第二硅棒夹具，设于所述第二加工平台，用于夹持硅棒并带动所夹持的硅棒沿第一方向移动；切割装置，设于第一转换机构，用于对所述硅棒加工平台的第一加工区位或第二加工区位上的硅棒进行切割，以形成切割后硅棒；其中，所述第一转换机构驱动切割装置在第一加工区位和第二加工区位之间转换位置；其中，所述第一转换机构设于硅棒加工平台上的第一安装位置；研磨装置，设于第二转换机构，用于对所述硅棒加工平台的第一加工区位或第二加工区位上的切割后硅棒进行研磨；其中，所述第二转换机构驱动研磨装置在第一加工区位和第二加工区位之间转换位置；其中，所述第二转换机构设于硅棒加工平台上的第二安装位置。[0007]本申请在第二方面还公开了一种硅棒加工方法，应用于硅棒加工设备中，所述硅棒加工设备包括具有硅棒加工平台的机座、切割装置、研磨装置、第一硅棒夹具及第二硅棒夹具，其中，所述切割装置设于第一转换机构，所述研磨装置设于第二转换机构，所述第一硅棒夹具及第二硅棒夹具分别对应设于硅棒加工平台的第一加工区位及第二加工区位，包括以下步骤：令切割装置位于第一加工区位及研磨装置位于第二加工区位；令第一加工区位上的第一硅棒夹具装载第一待切割硅棒；令第一硅棒夹具夹持第一待切割硅棒沿第一方向移动以令切割装置相对第一待切割硅棒进给切割，获得截面为类矩形的第一切割后硅棒；其中，所述第一方向平行于硅棒轴线方向；令第一转换机构驱动切割装置从第一加工区位转换至第二加工区位，以及令第二转换机构驱动研磨装置从第二加工区位转换至第一加工区位；令第一硅棒夹具夹持第一切割后硅棒沿第一方向移动以配合研磨装置对所述第一切割后硅棒进行研磨，获得第一研磨后硅棒；以及令第二硅棒夹具装载第二待切割硅棒并夹持第二待切割硅棒沿第一方向移动以令切割装置相对第二待切割硅棒进给切割，获得截面为类矩形的第二切割后硅棒；对第一硅棒夹具所夹持的第一研磨后硅棒予以卸料并装载第三待切割硅棒；令第一转换机构驱动切割装置从第二加工区位转换至第一加工区位，以及令第二转换机构驱动研磨装置从第一加工区位转换至第二加工区位；令第一加工区位的切割装置对第三待切割硅棒进行切割以获得第三切割后硅棒，以及令第二加工区位的研磨装置对第二切割后硅棒进行研磨以获得第二研磨后硅棒。[0008]综上所述，本申请的硅棒加工设备及硅棒加工方法具有如下有益效果：所述硅棒加工设备上设有第一加工区位及第二加工区位，即可在两个加工区位上同时进行硅棒加工作业，硅棒加工效率由此提高；同时，通过所述第一转换机构与第二转换机构分别驱动切割装置与研磨装置转换其所处的加工区位，令硅棒夹具带动所夹持的硅棒沿硅棒轴线方向移动，在任一加工区位即可实现开方切割及研磨作业，硅棒在不同工序间的转运路径被化简；如此，本申请的硅棒加工设备在实现提高加工效率的同时简化了硅棒在不同工序间加工的转运路径，减少了工序流转的人力损耗、时间损耗及硅棒被损坏的风险。附图说明[0009]本申请所涉及的发明的具体特征如所附权利要求书所显示。通过参考下文中详细描述的示例性实施方式和附图能够更好地理解本申请所涉及发明的特点和优势。对附图简要说明书如下：[0010]图1显示为本申请的硅棒加工设备在一实施例中的结构示意图。[0011]图2显示为本申请的硅棒加工设备在一实施例中的第一转换机构示意图。[0012]图3显示为本申请的硅棒加工设备在一实施例中的第二转换机构示意图。[0013]图4显示为本申请的硅棒加工设备的切割装置在一实施例中的结构示意图。[0014]图5显示为本申请的硅棒加工设备的切割装置在一实施例中的结构示意图。[0015]图6显示为图5中A处的放大示意图。[0016]图7显示为本申请的硅棒加工设备在一实施例中的部分结构示意图。[0017]图8a、图8b显示为本申请的硅棒加工设备的硅棒夹具在一实施例中不同视图方向的结构示意图。[0018]图9显示为图8a中的硅棒夹具的部分结构示意图。[0019]图10显示为本申请的硅棒加工设备在一实施例中的部分结构示意图。11[0020]图11显示为本申请的硅棒加工设备在一实施例中的边皮承托机构的结构示意图。[0021]图12显示为本申请的硅棒加工设备的部分结构在一实施例中的结构示意图。[0022]图13显示为图8b中B处的放大示意图。[0023]图14显示为本申请的硅棒加工设备在一实施例中的硅棒截断装置的结构示意图。[0024]图15a、图15b显示为本申请的硅棒加工设备的上料装置在一实施例中不同视图方向的结构示意图。[0025]图16显示为本申请的硅棒加工设备的上料装置在一实施例中的部分结构示意图。具体实施方式[0026]以下由特定的具体实施例说明本申请的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本申请的其他优点及功效。[0027]在下述描述中，参考附图，附图描述了本申请的若干实施例。应当理解，还可使用其他实施例，并且可以在不背离本公开的精神和范围的情况下进行机械组成、结构、电气以及操作上的改变。下面的详细描述不应该被认为是限制性的，并且本申请的实施例的范围仅由公布的专利的权利要求书所限定。这里使用的术语仅是为了描述特定实施例，而并非“上方”、“上部”等，可在文中使用以便于说明图中所示的一个元件或特征与另一元件或特征的关系。[0028]虽然在一些实例中术语第一、第二等在本文中用来描述各种元件或参数，但是这些元件或参数不应当被这些术语限制。这些术语仅用来将一个元件或参数与另一个元件或参数进行区分。例如，第一硅棒夹具可以被称作第二硅棒夹具，并且类似地，第二硅棒夹具可以被称作第一硅棒夹具，而不脱离各种所描述的实施例的范围。第一硅棒夹具和第二硅棒夹具均是在描述一个硅棒夹具，但是除非上下文以其他方式明确指出，否则它们不是同一个硅棒夹具。相似的情况还包括第一加工区位与第二加工区位，或者第一夹持块与第二夹持块，或者第一转换机构与第二转换机构、第一安装位置与第二安装位置。[0029]再者，如同在本文中所使用的，单数形式“一”、“一式，除非上下文中有相反的指示。应当进一步理解，术语“包含”、“包括”表明存在所述的特下任一个：A;B;C;A和B;A和C;B和C;A、B和C”。仅当元件、功能、步骤或操作的组合在某些方式下内在地互相排斥时，才会出现该定义的例外。[0030]在相关的针对硅棒的加工作业技术中，会涉及到例如开方切割、磨面、倒角等若干道工序。[0031]一般地，现有的硅棒大多为圆柱形结构，通过硅棒开方设备对硅棒进行开方切割，使得硅棒在开方处理后截面呈类矩形(包括类正方形),而已加工的硅棒整体呈类长方体形(也可包括类立方体形)。[0032]以单晶硅棒为例，单晶硅棒的形成工艺可包括：先使用硅棒截断机对原始的长硅棒进行截断作业以形成多段短硅棒；截断完成后，又使用硅棒开方机对截断后的短硅棒进行开方作业形成截面呈类矩形的单晶硅棒。其中，使用硅棒截断机对原初的长硅棒进行截断作业以形成多段短硅棒的具体实现方式可参考例如为CN105856445A、CN105946127A、以及CN105196433A等专利公开文献，使用硅棒开方机对截断后的短硅棒进行开方作业后形成截面呈类矩形的单晶硅棒的具体实施方式则可参考CN105818285A等专利公开文献。但单晶硅棒的形成工艺并不见限于前述技术，在可选实例中，单晶硅棒的形成工艺还可包括：先使用全硅棒开方机对原初的长硅棒进行开方作业以形成截面呈类矩形的长单晶硅棒；开方完成后，又使用硅棒截断机对开方切割后的长单晶硅棒进行截断作业形成短晶硅棒。其中，上述中使用全硅棒开方机对原初的长硅棒进行开方作业以形成呈类矩形的长单晶硅棒的具体实现方式可参考例如为CN106003443A等专利公开文献。[0033]在利用开方设备将圆柱形的单晶硅棒经开方切割形成类矩形的硅棒之后，可再利用研磨设备对类矩形的硅棒进行磨面、倒角等作业。[0034]本申请的发明人发现，在相关的针对硅棒的加工作业技术中，涉及的开方、研磨(例如磨面、倒角等)等加工装置是彼此分散及独立布置的，执行不同工序作业的硅棒的转换需要进行搬运调配及加工前的预处理，存在工序繁杂及效率低下等问题。[0035]有鉴于此，本申请提出了一种硅棒加工设备及硅棒加工方法，通过设备改造，在一个设备中集合了多个加工装置，能自动化实现硅棒的开方切割和研磨(例如磨面、倒角等),各个加工作业之间无缝衔接，节省人工成本且提高生产效率，提高硅棒加工作业的品质。台设有第一加工区位与第二加工区位；至少一第一硅棒夹具，设于所述第一加工平台，用于夹持硅棒并带动所夹持的硅棒沿第一方向移动；其中，所述第一方向平行于硅棒轴线方向；至少一第二硅棒夹具，设于所述第二加工平台，用于夹持硅棒并带动所夹持的硅棒沿第一方向移动；切割装置，设于第一转换机构，用于对所述硅棒加工平台的第一加工区位或第二加工区位上的硅棒进行切割，以形成切割后硅棒；其中，所述第一转换机构设于硅棒加工平台上的第一安装位置，驱动切割装置在第一加工区位和第二加工区位之间转换位置；研磨装置，设于第二转换机构，用于对所述硅棒加工平台的第一加工区位或第二加工区位上的切割后硅棒进行研磨；其中，所述第二转换机构设于硅棒加工平台上的第二安装位置，驱动研磨装置在第一加工区位和第二加工区位之间转换位置。[0037]为便于对本申请的硅棒加工设备中结构布局与工作方式的阐述，本申请定义了第一方向、第二方向，其中，所述第一方向为硅棒加工设备中卧式置放的硅棒轴心线(在本申请中也称为硅棒轴线)方向，所述第一方向、第二方向与重垂线方向两两垂直。[0038]由本申请提供的硅棒加工设备，切割装置可藉由第一转换机构在第一加工区位及第二加工区位间切换，所述研磨装置可藉由第二转换机构在第一加工区位及第二加工区位间切换，通过协调配合所述切割装置、研磨装置、第一硅棒夹具及第二硅棒夹具，硅棒在任一加工区位内即可完成切割及开方的作业工序，简化了不同工序之间流转的程序并简化了设备，缩减了设备空间；同时，硅棒加工设备上不同加工区位可同时进行不同工序的加工作[0039]请参阅图1,显示为本申请的硅棒加工设备在一实施例中的结构示意图。[0040]如图所示，所述硅棒加工设备包括机座10、切割装置20、研磨装置30、第一硅棒夹具11、第二硅棒夹具12。应当说明的是，硅棒加工设备可选图，但不作为对本申请硅棒加工设备的限制。[0041]所述机座10作为硅棒加工设备的主体部件，用于提供作业平台，在一种示例中，所述机座10的体积和重量均较大以提供更大的安装面以及更牢固的整机稳固度。应当理解，所述机座10可作为硅棒加工设备中不同的执行加工作业的结构或部件的底座，机座10的具体结构可基于不同的功能需求或结构需求变更；在一些示例中，所述机座10包括用于承接所述硅棒加工设备中不同部件的固定结构或限位结构如底座、杆体、柱体、架体等均为本申请所述的机座10。[0042]同时，在一些示例中，所述机座10可以为一体的底座，在另一些示例中，所述机座10可以包括多个相独立的底座。[0043]所述机座10具有硅棒加工平台，所述硅棒加工平台上设有第一加工区位及第二加工区位。所述第一加工区位及第二加工区位为可用于对硅棒进行切割开方与研磨作业的区[0044]在此，所述第一硅棒夹具11与第二硅棒夹具12为分别对应于所述第一加工区位与第二加工区位的夹持装置，用于实现对硅棒的运动控制，通过夹持所述硅棒并带动所述硅棒沿第一方向运动，即可使得所述硅棒相对于切割装置20或研磨装置30沿第一方向运动，以实现预设的切割作业及研磨作业。在实际场景中，所述第一加工区位及第二加工区位上均可设置至少一硅棒夹具以令硅棒加工平台上第一加工区位及第二加工区位均可进行硅[0045]所述切割装置20用于对所述硅棒加工平台的第一加工区位或第二加工区位上的硅棒进行切割，以形成切割后硅棒。在此，所述切割装置20藉由所述第一转换机构43设于硅棒加工平台上的第一安装位置。应当说明的是，所述硅棒加工平台的区域不以机座10的实体区域为限，例如，当所述机座10呈U型或为平行且相对设置的两个底座，所述硅棒加工平台例如可以是机座10的外接矩形，或所述硅棒加工平台包括机座10中的容纳空间。所述第一转换机构43可以设于所述机座10上；又或可设置于机座10的中空区域(或容纳空间)中，在此设置中所述第一转换机构43及切割装置20还可与机座10相独立，例如可作为独立的销售单元。所述第一转换机构43驱动切割装置20在第一加工区位及第二加工区位间转换位置，即令任一加工区位可进行切割作业。[0046]所述研磨装置30用于对所述硅棒加工平台的第一加工区位或第二加工区位上的切割后硅棒进行研磨。所述研磨装置30藉由所述第二转换机构40设于硅棒加工平台上的第二安装位置。类似的，所述第二转换机构40可设于机座10上，又或设于机座10的容纳空间中，在此设置中所述第二转换机构40及研磨装置30还可与机座10相独立，例如可作为独立的销售单元。所述第二转换机构40驱动研磨装置30在第一加工区位及第二加工区位间转换位置，即令任一加工区位可进行研磨作业。[0047]在此，所述硅棒加工设备可通过控制所述切割装置20及研磨装置30分别所处的加工区位，可令第一加工区位及第二加工区位在同一时刻分别进行切割作业及研磨作业，即可提高加工效率。[0048]应当理解，所述第一安装位置与第二安装位置不是同一位置，对应的，所述第一转换机构43与第二转换机构40设于硅棒加工平台的不同位置。所述第一安装位置与第二安装位置应当满足所述切割装置20和研磨装置30在转换加工区位的过程中不会相互干扰。在一些实施例中，所述第一安装位置与第二安装位置可设于第一加工区位与第二加工区位之间。在一实现方式中，所述第一安装位置与第二安装位置还可设于第一加工区位与第二加工区位间的居中区域。例如，当所述第一加工区位与第二加工区位呈平行且对称设置，所述第一安装位置与第二安装位置可布设于第一加工区位与第二加工区位的对称线上。[0049]所述切割装置与研磨装置分别藉由第一转换机构和第二转换机构驱动，即可相对独立的在第一加工区位与第二加工区位间转换位置。[0050]在某些实施方式中，所述第一转换机构包括第一转轴，所述切割装置沿第一转轴转动预设角度以在第一加工区位与第二加工区位之间转换位置；所述第二转换机构包括第二转轴，所述研磨装置沿第二转轴转动预设角度以在第一加工区位与第二加工区位之间转换位置。[0051]在一实现方式中，所述切割装置通过沿第一转轴转动预设角度以在第一加工区位与第二加工区位之间转换位置，相较于以直线位移机构切换加工区位的方式，在本申请提供的实现方式中，所述第一转换机构的结构及所占据的设备空间即可被化简；类似地，所述研磨装置通过沿第二转轴转动预设角度以在不同加工区位间切换，即可简化第二转换机构的结构并缩减其设备空间。[0052]请结合参阅图1及图2,其中，图2显示为本申请的硅棒加工设备在一实施例中部分结构示意图。[0053]在一实施例中，所述第一转换机构43包括：支架430,用于设置所述切割装置20;转动驱动源432,用于驱动所述切割装置20相对支架430沿第一转轴431转动，以在第一加工区位与第二加工区位之间转换位置。[0054]所述支架430可作为第一转换机构43的底座，切割装置20可基于所述第一转轴431活动设于所述支架430,并可在转动驱动源432驱动下相对支架430沿第一转轴431转动。所述转动驱动源432例如为具有动力输出轴的电机，其动力输出轴可轴连接至所述第一转轴[0055]在某些示例中，所述支架430可设置为包括相对设置的两架体，在两个架体可分别连接至所述第一转轴431,两架体间的间隙可用于作为所述切割装置20转动的活动空间，即切割装置20在转动中与架体间不会发生碰撞等干扰。[0056]在一实施例中，所述第二转换机构还包括用于驱动所述研磨装置转动的转动驱动轮且连接所述第二转轴。[0057]请参阅图3,显示为本申请的硅棒加工设备的第二转换机构在一实施例中的部分结构示意图。[0058]所述主动齿轮在驱动源423驱动下转动，由此带动所啮合的从动齿轮422转动，所述从动齿轮422可用于承载或连接所述研磨装置与切割装置，又或所述从动齿轮422可设置为与用于连接研磨装置及切割装置的壳体或筒体一体，例如，所述从动齿轮422的轮齿设于第二转换机构的壳体上；由此从动齿轮422可带动所述研磨装置与切割装置转动，在此示例下，所述第二转轴41的可以为所述从动齿轮422的轮轴，又或所述第二转轴41沿所述从动齿轮422的轮轴方向连接所述从动齿轮422。[0059]在另一示例中，所述转动驱动机构为轴接于所述第二转轴的驱动电机(未予以图示),用于控制所述第一转轴转动预设角度以令所述研磨装置在第一加工区位与第二加工区位间切换。[0060]应当说明的是，在本申请提供的各示例中，所述第二转轴的具体结构不以轴体为实施例中，所述第二转轴为用于设置所述研磨装置的壳体，应当理解，所述第二转轴仅当用于实现在第二转轴转动时研磨装置发生沿轴的转动以实现在第一加工区位与第二加工区位之间的切换即可。[0061]所述第一转换机构与第二转换机构可相对独立的驱动其所对应的切割装置与研磨装置，在此，所述第一转轴与第二转轴的方向即可设置为相同方向或不同方向。[0062]在某些实施方式中，所述第一转轴设于第一方向，所述第二转轴设于重垂线方向；所述第一加工区位与第二加工区位设于第二方向的相对两侧，其中，所述第一方向、第二方[0063]请结合参阅图1、图2及图3,所述第一转轴431设于第一方向，所述第二转轴41设于重垂线方向，在此设置下，仅需令第一转换机构43与第二转换机构40分别对应的第一安装位置与第二安装位置在第一方向的位置具有一定间距，即可避免切割装置20与研磨装置30在转换加工区位的过程互相干扰。[0064]当所述第一加工区位与第二加工区位呈平行且相对设置，实际加工场景中，所述切割装置20沿第一转轴431转动的预设角度例如为180°,即可实现在两个加工区位之间切换。所述研磨装置30沿第二转轴41转动预设角度以在两个加工区位间切换，所述预设角度例如为180°。在一实施方式中，为使得所述硅棒加工设备的布局更为30在转换加工区位时沿第二转轴41转动的方向为远离切割装置20的方向，即可缩减切割装置20与研磨装置30在第一方向的间距；以图1所示视图状态为例，此时所述研磨装置30处于第二加工区位，当所述研磨装置30需要转换加工区位时，令所述研磨装置30沿第二转轴41的转动方向为图1对应的俯视图中的顺时针方向。[0065]应理解的，硅棒加工设备的研磨装置30需配置用于研磨的磨具，通常研磨装置30重量较大，将所述第二转轴41设于重垂线方向，则所述研磨装置30被驱动转动的过程中，研磨装置30的重心高度不变，由此可提高转换过程的稳定性，有利于减小所述第二转换机构驱动研磨装置30的做功及维护第二转轴41的使用寿命。[0066]将所述第一方向定义为机座及硅棒加工平台的长度方向，令切割装置20对应的第一转轴431设于第一方向，切割装置20在转换加工区位的过程中在第一方向的位置不变，即可令机座或硅棒加工平台在第一方向的长度缩减或实现更为合理的布局，例如，当所述硅棒加工平台沿长度方向还设有待切割硅棒的上料区位或等候区位等，所述上料区位或等候区位可邻近切割装置20设置。[0067]在本申请的硅棒加工设备中，所述切割装置中包括多个切割轮及绕于所述多个切割轮以形成的切割线锯，通过所述第一硅棒夹具或第二硅棒夹具带动硅棒沿第一方向运动，由此可将所述切割装置在执行切割作业时可设置为固定状态即可实现切割线锯与硅棒间的相对进给。传统的硅棒加工设备中需要通过令切割线锯在空间中移动以实现对待切割硅棒的切割的方式，由此需要为切割轮及切割线配置驱动装置及导向结构以实现切割线锯相对硅棒进给；在此，本申请切割装置的结构即可化简，切割轮可固定于切割装置的主体例如切割架上，并可省略令切割轮沿硅棒轴线方向运动的导向结构及驱动装置，即可缩减切割装置的结构与所占据的设备空间。[0068]在某些实施方式中，所述切割装置包括：切割架及至少一线切割单元；其中，所述至少一线切割单元设于所述切割架，所述线切割单元包括：多个切割轮、过渡轮、以及切割线，所述切割线绕于所述多个切割轮及过渡轮以形成至少一切割线锯。[0069]所述切割架连接于所述第一转换机构，所述切割架用于设置所述线切割单元，在此，切割架的具体结构可基于切割轮及过渡轮的布置需求设为不同形式，例如为柱体、梁[0070]在一些实施方式中，所述线切割单元中的多个切割轮及过渡轮连接于所述切割用于设置多个切割轮及过渡轮的载体可以为不同形式，本申请不做限制。[0071]请参阅图4,显示为本申请的硅棒加工设备在一实施例中的切割装置的示意图。[0072]在一实现方式中，所述线切割支座23通过导轨或导柱等限位结构设于所述切割架21,其中，所述导轨或导柱沿线切割单元22中切割轮221轮面的垂线方向设置，以令所设置的线切割单元22具有沿切割轮轮面的垂线方向移动的自由度；在此设置下，所述线切割支座23即可在驱动源作用下沿切割轮221轮面的正交方向移动。[0073]当所述线切割单元22沿切割轮221轮面的垂线方向移动，对应的，所述线切割单元22中的切割线锯沿切割轮轮面的垂线方向移动，所述切割线锯即实现相对于硅棒的轴心的远离或靠近，由此可调整对硅棒的切割量或切割位置。[0074]所述切割轮221中设有至少一可用于缠绕切割线223的切割线槽，所述切割线槽可限定切割线223位置从而控制切割精度。任一所述切割线锯由切割线223缠绕于两个切割轮221间形成，所述两个切割轮221的位置及切割轮221间的位置关系可用于确定所述切割线锯的方向。[0075]所述过渡轮222用于对切割线223进行换向或导向，又或，所述过渡轮222可用于调节所述切割线223的张力。[0076]在本申请的硅棒加工设备中，在切割过程中，驱动所述切割线沿绕线方向运行，由硅棒夹具带动硅棒沿硅棒轴线方向即第一方向移动以实现相对切割线锯的进给，其中，所述切割线锯可设于第二方向或重垂线方向。[0077]应当说明的是，所述切割线锯的方向仅当正交于所述硅棒轴线方向即可实现切割，因此，在具体场景中所述切割线锯的方向位于第一方向的垂面内即可，为便于控制对硅棒的切割量及切割轮、过渡轮布置，以及为便于描述本申请的切割装置的结构及部件的布置方式，以下实施例以切割线锯设于第二方向或重垂线方向为例进行说明。[0078]在一实施例中，所述线切割单元包括：切割线；第一切割轮及第二切割轮，设于所述切割架，切割线绕于所述第一切割轮及第二切割轮以形成切割线锯；其中，所述第一切割轮的轮面与第二切割轮的轮面相平行或共面；第一过渡轮，邻设于所述第一切割轮，在牵引切割线的状态下令第一切割轮与第一过渡轮的切割线位于第一切割轮中用于缠绕切割线的第一切割线槽所在平面内；第二过渡轮，邻设于所述第二切割轮，在牵引切割线的状态下令第二切割轮与第二过渡轮的切割线位于第二切割轮中用于缠绕切割线的第二切割线槽所在平面内；至少一第三过渡轮，设于所述第一过渡轮及第二过渡轮之间，用于牵引所述第一过渡轮与所述第二过渡轮之间的切割线，以令所述线切割单元中形成一切割容纳空间，所述切割容纳空间可容纳所述待切割硅棒且所述切割装置中仅有所述切割线锯与所述切[0081]请参阅图5及图6,图5显示为本申请的切割装置的线切割单元在一实施例中的结两切割线锯。结合参阅图6,任一所述线切割单元22中包括第一切割轮221a及第二切割轮[0084]所述第一切割轮221a的轮面与第二切割轮221b的轮面相平行或共面，以令所述切割线223在缠绕于所述第一切割轮221a及第二切割轮221b时，分别对应的用于缠绕切割线223的第一切割线槽及第二切割线槽位于同一平面内，如此可令所述切割线锯的方向同时位于用于缠绕切割线223的第一切割线槽及第二切割线槽所在平面内。应当理解，切割线[0086]当切割线223绕于所述第一切割轮221a,第一切割线槽一端的切割线223由缠绕至所述第二切割轮221b以形成切割线锯，第一切割线槽另一端的切割线223缠绕至所述第一过渡轮222a。所述第一过渡轮222a邻设于所述第一切割轮221a,在牵引绕于所述第一切割轮221a的切割线223的状态下令绕于所述第一切割轮221a的切割线223位于第一切割轮221a中用于缠绕切割线223的第一切割线槽所在平面内。[0087]当切割线223绕于所述第二切割轮221b,第二切割线槽一端的切割线223由缠绕至所述第一切割轮221a以形成切割线锯，第二切割线槽另一端的切割线223缠绕至所述第二过渡轮222b。所述第二过渡轮222b邻设于所述第二切割轮221b,在牵引绕于所述第二切割轮221b的切割线223的状态下令绕于所述第二切割轮221b的切割线223位于第二切割轮221b中用于缠绕切割线223的第二切割线槽所在平面内。割线223.所述第一过渡轮222a及第二过渡轮222b分别邻设于所述第一切割轮221a及第二[0089]应理解的，当切割线223绕于任一切割轮或过渡轮时，缠绕于切割轮或过渡轮的切割线223方向均为对应的切割线槽或导线槽切线方向。[0090]所述至少一第三过渡轮222c设于所述第一过渡轮222a及第二过渡轮222b之间，用于牵引所述第一过渡轮222a与所述第二过渡轮222b之间的切割线223,以令所述待线切割单元中形成一切割容纳空间，所述切割容纳空间可容纳所述待切割硅棒且所述切割装置中仅有所述切割线锯与所述切割容纳空间相交。[0091]在切割作业中，所述硅棒夹具带动所夹持的硅棒相对切割线锯沿硅棒轴线方向进给，所述切割容纳空间即为待切割硅棒从开始接触切割线223至移动到切割线223贯穿硅棒形成边皮的过程中硅棒的运动范围。[0092]所述切割容纳空间可容纳待切割硅棒且所述切割装置中仅有所述切割线锯与所述切割容纳空间相交。应理解的，在切割过程中，硅棒夹具及所夹持的待切割硅棒在运动中与硅棒加工设备中其他部件包括切割线223(此处的切割线223除却切割线锯)碰撞是需要避免的问题；同时，为实现切割，在硅棒夹具夹持硅棒移动过程中切割线锯与硅棒相对进给，因此，应当确保所述切割容纳空间中包括且仅包括硅棒与切割线锯。[0093]所述第一过渡轮222a、第二过渡轮222b及至少一第三过渡轮222c均可用于实现对切割线223方向的牵引，通过所述第三过渡轮222c牵引第一过渡轮222a与第二过渡轮222b之间的切割线223以形成所述切割容纳空间。[0094]在某些实施方式中，所述第一过渡轮222a、第二过渡轮222b及至少一第三过渡轮222c用于将所述切割线223牵引于远离待切割硅棒的方向。应理解的，所述第一切割轮221a与第一过渡轮222a间的切割线223、以及所述第二切割轮221b与第二过渡轮222b间的切割线223均位于用于缠绕切割线223的第一切割线槽(或第二切割线槽)所在平面内。为形成所述切割容纳空间，在一种实现方式中，可令第一切割轮221a与第一过渡轮222a之间、以及第二切割轮221b与第二过渡轮222b之间的切割线223长度足够长例如大于待切割硅棒长度，但在此设置下切割架所占设备空间过大，布局不合理。[0095]在某些实施方式中，所述第一过渡轮222a、第二过渡轮222b、及至少一第三过渡轮222c用于将所述切割线223牵引远离所述切割容纳空间。[0096]本申请提供了通过所述第一过渡轮222a、第二过渡轮222b及第三过渡轮222c以形成所述切割容纳空间的实施方式。在一实现方式中，所述第一过渡轮222a、第二过渡轮222b及第三过渡轮222c中至少一者的轮面与所述第一切割轮221a或第二切割轮221b的轮面间呈一定夹角，以使得切割线223偏离于用于缠绕切割线223的第一切割线槽(或第二切割线槽)所在平面，为优化所述切割装置与硅棒加工设备整体的结构布局，所偏离的方向可选为远离所述切割容纳空间的方向。[0097]以所述切割装置中包括相对设置的两个线切割单元为例，呈如图5所示实施例，通过将所述第一过渡轮222a、第二过渡轮222b及第三过渡轮222c设置为朝向远离所述切割容纳空间的方向倾斜，又或将过渡轮设置在切割架上远离切割容纳空间的一侧，即可令所述切割线223远离所述切割容纳空间，在此布局下即可有效缩减线切割单元所需的设备空间，并有益于硅棒加工设备整体的设备布局。[0098]在此，对任一所述线切割单元，所述远离所述切割容纳空间的方向为切割轮轮面的垂线方向的矢量，以图6所示实施例为例，相对的两个线切割单元对应的所述远离所述切割容纳空间的方向指向相反，分别为图示箭头所示方向。[0099]在某些实施方式中，所述第一过渡轮222a的轮面与第一切割轮221a的轮面方向可呈一定角度，所述第二过渡轮222b的轮面与第二切割轮221b的轮面方向可呈一定角度。所述第一过渡轮222a设置的方向仅当令所述第一切割轮221a另一端的切割线223位于用于缠绕切割线223的第一切割线槽所在平面与第一过渡轮222a中用于缠绕切割线223的导线槽所在平面的交线内即可；以及所述第二过渡轮222b设置的方向仅当令所述第二切割轮221b另一端的切割线223位于用于缠绕切割线223的第二切割线槽所在平面与第二过渡轮222b中用于缠绕切割线223的导线槽所在平面的交线内即可。[0100]通过将所述第一过渡轮222a及第二过渡轮222b设置为与所述第一切割轮221a或第二切割轮221b的轮面间呈一定夹角，所述夹角方向为令第一过渡轮222a或第二过渡轮222b朝向远离所述切割容纳空间的方向倾斜，有利于减小所需的所述第三过渡轮222c的数量，以及有益于减小所述线切割支座在第一方向的长度。[0101]在某些实施方式中，所述切割线223以首尾相接的方式绕于所述第一切割轮221a、第二切割轮221b、第一过渡轮222a、第二过渡轮222b及第三过渡轮222c之间以形成闭环切割线223。[0102]线切割单元中的切割轮及过渡轮通过一环形切割线进行缠绕，在此示例下，所述切割装置即可省去贮丝筒，所述环形切割线藉由驱动装置运行即可实现切割。[0103]在现有的切割装置中，切割线从放线筒缠绕至线切割单元中的切割轮及过渡轮间，并从所述线切割单元缠绕至收线筒，在切割作业中，所述切割线被驱动运行，切割线运行过程为交替进行的加速与减速过程；在本申请的切割装置中，线切割单元中的环形切割线可保持高速运行，同时，环形切割线在切割作业中可以同一运转方向运行。如此，本申请的线切割单元可实现高精度的切割作业，避免了现有的切割方式中切割线运行换向或运行速度导致的切割面具有波纹等问题；同时，所述环形切割线可有效减小线切割单元所需的[0104]在某些实施方式中，所述线切割单元中包括两个第三过渡轮，其中，所述切割线顺过渡轮、第一切割轮以形成首尾相接的环形切割线。[0105]请结合参阅图6,以所述第一切割轮221a为环形切割线223绕线的起点为例，所述切割线223从第一切割轮221a缠绕至第二切割轮221b,形成在两个切割轮间的切割线锯；从第二切割轮221b处切割线223顺次缠绕至第二过渡轮222b、一第三过渡轮222c、另一第三过渡轮222c、第一过渡轮222a、第一切割轮221a,由此形成首尾相接的环形绕线，同时，通过多个过渡轮对切割线223的牵引导向，所述线切割单元中形成所述切割容纳空间。[0106]当然，应理解的，所述第一过渡轮222a、第二过渡轮222b及第三过渡轮222c相对于所述切割轮设置的位置及轮面的倾斜方向不以图示实施例为限，仅当令切割线223缠绕于线切割单元的多个切割轮及过渡轮之间时形成所述切割容纳空间即可。同时，所述线切割单元第三过渡轮222c还可设置为三个、四个等，本申请不做限制。[0107]在某些实施方式中，所述切割装置中还包括切割线驱动装置，用于驱动所述切割线运行以对硅棒进行切割。[0108]线切割的原理是由高速运行的钢线带动附着在钢线上的切割刃料或者直接采用金刚线对待加工工件进行摩擦，从而达到线切割的目的。在此，所述切割线驱动装置即用于实现切割线运行。[0109]在某些实施方式中，例如图4所示实施例，所述切割线驱动装置224为电机，具有动力输出轴且所述动力输出轴轴连接于所述第一切割轮或第二切割轮，如此，切割线可藉由所缠绕的切割轮带动以沿绕线方向运行。当然，在具体实现方式中，所述切割线驱动装置还可为别的驱动源例如液力马达，仅当实现带动所述切割线运行即可，本申请不做限制。[0110]在某些实施方式中，所述切割装置中还包括张力检测机构。在线切割加工中，切割线张力大小影响切割中的成品率和加工精度，所述张力检测机构进行张力检测并调整使切割线的张力达到设定的一定阈值并在切割中保持一恒定值或以恒定值为数值中心所允许的一定范围。[0111]在一实现方式中，所述线切割单元中的过渡轮在实现对切割线的导向牵引时，同时作为切割线张力调节的张紧轮。[0112]张紧轮用于调整切割线的张力，可以减少切割线的断线概率以减少耗材。在切割作业中，切割线的作用举足轻重，但即便最好的切割线，其延伸度及耐磨度也是有限度的，也就是说切割线在持续运行中会逐渐变细，直至最终被拉断。因此，现在的线切割设备一般都会设计切割线张力补偿机构，用于弥补切割线往返行走中的延伸度，采用张紧轮即是一种实施手段。[0113]在申请的一些实施例中，所述张力检测机构至少包括：张力传感器，伺服电机以及丝杆；所述张力传感器设置于所述过渡轮上，不断感测所述过渡轮上切割线的张力值，并于该张力值小于预设值时发出驱动信号；所述伺服电机电性连接所述张力传感器，用于接收到所述张力传感器发出的驱动信号后开始工作；所述丝杆一端连接所述张紧轮，另一端连接所述伺服电机，并于伺服电机工作时牵引所述过渡轮进行单向位移，以调整所述切割线的张力。[0114]在某些实施方式中，所述切割装置还包括：至少一调距机构，设于所述至少一线切割单元，用于驱动所述线切割单元中多个切割轮相对所述切割架沿垂直于切割轮轮面的方向移动。所述切割装置可基于调距机构实现切割线在切割轮不同切割槽之间的切换，又或调整切割线锯的位置以改变相对于硅棒的切割位置(或加工规格)。[0115]在一些实现方式中，请结合图4、图5、及图6,以切割装置中的一个线切割单元22为例进行说明，线切割单元22中包括多个切割轮221及过渡轮222。用于承载所述多个切割轮221及过渡轮222的载体例如图5所示的线切割支座23,所述调距机构(未予以图示)可用于驱动所述线切割支座23整体沿切割轮221轮面的垂线方向移动，所述过渡轮222与切割轮221共同跟随线切割支座23发生沿切割轮221轮面的垂线方向的移动，在此状态下，所述多个切割轮221及过渡轮222为相对静止，即，过渡轮222与切割轮221之间的位置关系不变。此时，所述调距机构即用于调整所述至少一线切割单元22中至少一线割线锯相对于硅棒的切割位置。[0116]在某些实施中，每一切割轮上具有至少两个切割线槽，不同切割线槽相互平行且不同切割线槽间具有切割轮轮面的垂线方向的切割偏移量。当所述调距机构用于驱动所述线切割单元中的多个切割轮相对于线切割支座移动，即可变换切割线绕于所述切割轮上的线槽位置。在一实现方式中，线切割单元中的多个切割轮例如可连接于支架，其中所述支架并活动设置于所述线切割支座并由所述调距机构驱动以沿切割轮轮面的垂线方向移动。[0117]当所述至少一调距机构用于实现变换切割线绕于所述至少一线切割单元中多个切割轮的切割线槽，在实际场景中，可预先确定的换槽前后切割线所分别对应的切割线槽，例如，换槽前切割线所在位置为切割线槽a1,换槽后切割线绕于切割线槽a2,基于切割线槽a1与切割线槽a2之间的切割偏移量确定所述至少一调距机构驱动线切割单元中的多个切割轮移动的位移量，即将所述位移量设置为切割线槽a1与切割线槽a2之间的切割偏移量，即可用于实现切割线用切割线槽a1至切割线槽a2的更换；应当说明的是，所述至少一调距机构驱动线切割单元中多个切割轮在沿切割轮轮面的垂线方向移动的指向为切割线槽a2指向切割线槽a1的方向，换槽后所述切割线锯在空间中的切割位置不变，则省去了进一步校准切割轮或其他部件位置的步骤即可按照预设的切割量对硅棒进行切割，使得换槽过程被简化。[0118]为进一步说明所述至少一调距机构实现对线切割单元中多个切割轮相对所述切割架沿垂直于切割轮轮面的方向移动的实现方式，本申请提供了以下实施例。当所述切割装置中的线切割单元数量不同，所述至少一调距机构的具体形式可作相应变化。[0119]在一实施例中，所述线切割装置包括单线切割单元；所述调距机构包括：丝杆，沿切割轮轮面的正交方向设置且与所述单线切割单元螺纹连接；驱动源，用于驱动所述丝杆转动。[0120]在此，所述单线切割单元即为一个线切割单元，线切割装置中的单线切割单元中包括多个切割轮，切割线缠绕于多个切割轮由此形成至少一切割线锯。所述调距机构的丝杆具有远端及近端，在具体实现方式中，例如可将丝杆近端连接至驱动源并在驱动源驱动下转动，丝杆远端以螺纹连接至所述单线切割单元，藉由丝杆两端的连接方式，所述丝杆可基于驱动源传动发生转动并借助螺纹连接将丝杆转动转化为轴线位移，所述轴向位移方向为丝杆的设置方向即切割轮轮面的正交方向；通过调距机构中驱动源驱动丝杠转动即可实现单线切割单元在切割轮轮面的正交方向的位移，所述丝杠被驱动转动的旋向不同，即可实现单线切割单元的切割轮在切割轮轮面的正交方向的前进或后退。[0121]在另一实施例中，所述线切割装置包括单线切割单元；所述调距机构包括：伸缩件，沿切割轮轮面的正交方向设置且与所述单线切割单元关联；驱动源，用于驱动所述伸缩件沿切割轮轮面的正交方向作伸缩运动。在此，所述伸缩件可设置为杆体结构且杆体延伸方向即为切割轮轮面的正交方向，所述伸缩件在驱动源驱动下可沿其延伸方向伸缩运动，伸缩件一端可连接至所述驱动源，可伸缩的自由端关联所述单线切割单元，即可在驱动源作用下带动所述单线切割单元的切割轮在切割轮轮面的正交方向移动。所述伸缩件例如为电动伸缩杆，又如为连接至气缸锥杆的连接杆，所述气缸即可作为驱动源，本申请不做限制。所述伸缩杆关联至所述单线切割单元的方式可为直线连接或间接连接，例如可直接连接至单线切割单元的线切割支座或切割轮支架，又或通过支座或轴承间接连接至所述单线切割单元。应当理解，所述伸缩件伸张或收缩即可对应于单线切割单元沿切割轮轮面的正交方向的前进或回退。一种或多种方式关联所述线切割单元；当然，所述关联的实现方式并不以此为限，而旨在于实现在第二方向的传动。[0123]在又一实施例中，所述线切割装置包括单线切割单元；所述调距机构包括：齿条，沿切割轮轮面的正交方向设置于所述单线切割单元；传动齿轮，与所述齿条啮合；驱动源，用于驱动所述传动齿轮转动。所述传动齿轮在驱动源驱动下转动，啮合于所述传动齿轮的齿条相应的沿齿条步骤方向移动，在此示例中，藉由所述齿条与传动齿轮配合，即可将驱动源驱动的转动运动转化为沿齿条方向的线运送，所述齿条沿切割轮轮面的正交方向设于所述单线切割单元，即可带动所述单线切割单元的切割轮沿切割轮轮面的正交方向移动。同时，由所述驱动源控制切换所述传动齿轮的旋向，即可使得所述单线切割单元的多个切割轮沿切割轮轮面的正交方向前进或回退。[0124]在一实施例中，所述切割装置包括沿平行且相对设置的第一线切割单元和第二线切割单元，所述第一线切割单元和第二线切割单元中的至少一者通过所述至少一调距机构驱动沿切割轮轮面的正交方向移动，用于调整所述第一线切割单元中至少一切割线锯与所述第二线切割单元中至少一切割线锯之间的线割线锯间距、或者变换切割线绕于所述第一线切割单元中多个切割轮的切割线槽和/或所述第二线切割单元中多个切割轮的切割线槽。[0125]所述至少一调距机构即可设置为连接至所述第一线切割单元或第二线切割单元，又或同时关联所述第一线切割单元和第二线切割单元，以驱动所连接或关联的第一线切割单元或/及第二线切割单元中的多个切割轮沿切割轮轮面的正交方向移动。[0126]在一实施例中，所述调距机构包括：丝杆，沿切割轮轮面的正交方向设置且与所述第一线切割单元或所述第二线切割单元螺纹连接；以及驱动源，用于驱动所述丝杆转动。所述丝杆与驱动源驱动第一线切割单元或所述第二线切割单元中多个切割轮在切割轮轮面的正交方向移动的方式与前述实施例类似，被调距机构驱动的所述第一切割单元或所述第二线切割单元可看作单线切割单元，此处不做赘述。应当理解，在任一线切割单元上设置所述调距机构，即可实现第一线切割单元与第二线切割单元间形成的相平行的切割线锯间距增加及减小，所述线切割装置即可将硅棒切割为不同规格。[0127]在另一实施例中，所述调距机构包括：伸缩件，沿切割轮面的正交方向设置且与所述第一线切割单元或所述第二线切割单元关联；驱动源，用于驱动所述伸缩件沿切割轮轮面的正交方向作伸缩运动。在此，设置有所述调距机构的所述第一切割单元或所述第二线切割单元即可看作单线切割单元，具体实现方式可参照前述实施例，此处不再赘述。[0128]在又一实施例中，所述调距机构包括：齿条，沿切割轮轮面的正交方向且与所述第一线切割单元或所述第二线切割单元关联；传动齿轮，与所述齿条啮合；驱动源，用于驱动所述传动齿轮转动。通过相啮合的传动齿轮与齿条，所述驱动源可控制所述齿条沿齿条方向线运动，关联于所述齿条的第一线切割单元或第二线切割单元可藉由所述齿条带动多个切割轮沿切割轮轮面的正交方向移动。[0129]在一实施例中，所述调距机构包括：双向丝杆，沿切割轮轮面的正交方向设置且与所述第一线切割单元和所述第二线切割单元螺纹连接：以及驱动源.用于驱动所述丝杆转动以使得所述第一线切割单元和所述第二线切割单元沿切割轮轮面的正交方向相向移动或相背移动。在一种实施方式中，所述双向丝杆为双螺纹丝杆，所述双向丝杆两端分别设有