NPI流程及IE工作职责

NPI流程及IE工作職責報告人:報告日期:2008/08/251目錄NPI定義NPI流程介紹IE主導角色IE的工作職責其他部門職責2100%5M要素~0TROUBLE(BB)(MP)PVTDVTEVT要素項目漸完善漸減少5M_點檢表隨Trouble對策/FMEA/變更點實施及時Update,并使5M要素逐漸完善.Trouble隨5M_Check的完善而逐漸減少消除.盡最大可能發現問題,預見問題.記錄,整理Trouble→對策→實施FMEA→Update至5M_點檢表最大限度地解決Trouble依已Updated5M_點檢表在作業準備前/過程中/結果后逐次確認→檢討Trouble的敢善效果→要素標準化最大限度地完善5M要素3NPI

定義NPI:NewProductIntroduction(新產品導入)的主要任務為主導及執行新產品試作,使之能於『既定的目標時程內』完成相關的驗證作業,並將產品導入大量生產.4NPI流程NPI分四個階段︰EVTDVTPVTMPBB5NPI流程------BBBB:BreadBoard稱之為設計構想(功能/性能)確認階段.重點在考慮新機種設計的功能及性能.6NPI流程------EVTEVT:EngineeringVerificationTest

稱之為工程驗證測試階段.許多產品剛設計出來僅為工程樣本,問題很多需要把可能出現的設計問題---修正,重點在考慮設計完整度,是否有遺漏任何規格.

此階段為工程制作樣品階段,主要應客戶需求,完善產品功能;此階段如果制樣不在生產線上進行的話,IE基本不參與,RD人員在實驗室自己主導.7EVT後IE所做的工作︰2.對產品的制程進行評估,從R&D了解整機是如何組裝與拆解,及一些關鍵性的注意事項並取得樣機或組件和3D檔案，自我進行拆解與組裝(開始制作flowchart&FMEA的初稿和線體的LAYOUT及治工具規劃)1.EVT制樣完成後,需要粗略評估產品所投入的人力工時,計算其投入的人力成本;以便前端業務報價給客戶;NPI流程------EVT8大家有疑问的，可以询问和交流可以互相讨论下，但要小声点9NPI流程------

DVTDVT:DesignVerificationTest

進入設計驗證測試階段,此為研發的第2階段,所有設計已全部完成,重點是找出設計問題,確保所有的設計都符合規格.

進行DFMEA:－－設計潛在失效模式分析,解決預防設計存在的重要缺陷(電氣規格/機構規格)的完善,對一些重點規格進行CPK驗證.10NPI流程------DVT1．flowchart修改及完善2．LAYOUT制作3．治工具LIST制作4．FMEA制作5．SOP制作驗證6．人員的教育訓練及鑒定7．提供SFC掃描資料給IT8．收集所有DVT的制程問題9．TIPTOP建BOM10．雷達(READER)處理DVT後IE所做的工作:11NPI流程------

PVTPVT:ProductionVerificationTest

第3階段為生產驗證測試階段,此階段產品設計要全數完成，所有設計驗證亦要結束,最後只是要做量產前的驗證,確定工廠有辦法依照標準作業流程做出當初設計的產品.

此階段為PFMEA----制程失效模式分析,解決預防制程存在的重要缺陷.12NPI流程------PVT1．flowchart修改及完善2．LAYOUT完善3．治工具LIST完善4．FMEA完善5．SOP完善驗證6．人員的教育訓練及鑒定7．完善SFC掃描資料並提供給IT8．收集所有PVT的制程問題9．TIPTOP建BOM10．雷達(READER)處理11．ECN的導入PVT後IE所做的工作:13NPI流程------MPMP:MassProduction

最後為大量生產,亦稱為量產,當經過以上所有測試階段,工廠便可將該設計進行大量生產,理論上要進入量產階段,所有設計及生產問應該沒有任何遺漏及錯誤,成為正式面市產品.此階段保證產品出貨,注重提高產品品質,提高客戶滿意度.以及作業的一致性和舒適性.14IE主導角色IE在新產品導入過程中應該起到主導的作用,因為IE對產品的生產流程是一個主導者,他們對產品生產製造過程中是比較熟悉的,從產品生產所需的治工具/測試設備/人力/產能需求等等,這些始終貫穿著產品的成本.

新產品的順利導入,將在量產產生很大的效益.15IE的工作職責------Flowchart1.從R&D了解整機是如何組裝與拆解，及一些關鍵性的注意事項2.從R&D取得樣機或組件和3D檔案，自我進行拆解與組裝(開始制作FMEA的初稿和治工具規劃)3.在了解整機結構後開始制作主要部件的組立flowchart(需參考目標產能並注意工時要大致平衡)4.細化flowchart，進行動作分解,工時和人力評估,對於瓶頸部分進行調整,加入治工具以及物料.16IE的工作職責------治工具規劃評估1.保護產品&部件不被損壞(LCD&HDD&ODDetc..)2.針對於不便作業&作業強度過大&作業狀態不易控制的地方增加治工具，以便於作業員作業，提升產品與良率(如:固定治具,壓附治具等)17IE的工作職責------治工具的評估1.在治工具制作完成後，需對其進行工程驗證，以確定其是否滿足需求.2.在產品試作中進行驗證，確定治具是否會對產品造成不良，是否存在作業不便.3.若在經過工程驗證和產品試作後，若無問題基本評估合格.18IE的工作職責------Layout1.在flowchart基本確定後，開始規劃產線的layout2.根據不同產品的特性，設計符合需求的治具,工作桌和物料架等產線設備3.確定產線的布局，並規劃出物流動向(在此過程中需充分考慮產線在滿負荷運轉的物流情況，以避免將來MP時的流通堵塞)4.規劃各工站的物料擺放，在相等數量工站的情況下要盡量利用空間，減小整個產線占地面積，避免場地浪費(如果某工站的物料太多且無法放置的情況下，需對flowchart進行局部調整)19IE的工作職責------Layout20IE的工作職責------FMEAF-----failureM-----modeE-----effectA-----analysisFMEA失效模式影響分析

失效模式與效應分析是一種以失效為討論重點的輔助工具,係利用表格方式進行工程分析,在早期發現潛在缺陷及其影響程度,目的是及早尋求解決方法,避免失效或降低其發生時產生的影響.21IE的工作職責------製程FMEA(1)

將FMEA技術運用於製程及組裝過程稱為製程FMEA:

製程FMEA是在規劃設計製造程序時利用FMEA技術分析製程中每一步驟可能潛在的失效模式及其影響程度,並找出原因,尋求改善方法22NB制程FMEA主要針對項目1.可能用錯的部件(如CPU)2.可能漏裝的部件(如RAM)3.外觀易損壞的部件(如LCD)4.功能易損壞的部件(如HDD)5.組裝過程易出錯的部件(如各種理線)6.不易組裝到位的部件(如因空間太小)IE的工作職責------製程FMEA(2)231.作業依據已完成的flowchart&FMEA&jiglist&SFC&BOM&soprule制作SOPIE的工作職責------SOP制作SOP主要針對項目24IE的工作職責------人員教育訓練&鑑定

依據已完成的FMEA&sop和前機種與現有機種的變更點給產線人員&維修人員及TA人員做教育訓練,並堅定.25培訓目的&課程作成培訓計劃擬定實施培訓OKOK鑑定淘汰NG累積連續3次NG考核鑑定要求作成再鑑定鑑定合格卡配發合格卡有效期到期后再培訓右圖為教育訓練的基本流程︰IE的工作職責------人員教育訓練&鑑定26方框內對策製成Checklist並複製到相關線別IE的工作職責------製程改善27IE的工作職責------SFC維護1.SFC系統是一套能有效地控制工廠現場的資訊管制系統.2.工程主要是在系統中建立並維護產品的SKU信息和產線各工站需掃描部品的資料(如料號&產品描述&單重)3.在建立掃描部品的資料時需特別注意的料號等資料的正確性，建立完成後要有check與doublecheck的動作4.在有新的skulist&pcn&ecn發行，並涉及掃描部品的資料變更時要及時更新系統資料，避免造成產線停線或用料錯誤4.SFC系統的結構:由SKU維護,部品料號維護,BOM維護,Modulekitting儲位維護及部品配對表組成.28其他部門職責功能單位職責NPI-PM新產品導入進度規劃及試作安排,問題協調處理.MPM統合試作物料之準備(包括:策採、採購環境建立、交期跟催…).PMC試作排程安排、進度跟進、樣品出貨及庫存處理.PE產品工程問題、試作不良品解析及良率改善.TSD軔體(Firmware)、產測程式及產品驗證,以及測試設備,治工具準備及架設.ME生產設備、治工具準備及確認,試產問題反饋及改善驗證.IE產線Layout、製造流程圖及SOP製作.PQE產線稽核,、產品抽驗及客訴處理.CE電子材料不良分析及2‘ndSource評估.試作線執行新產品試作及問題收集反應,M/O關結,樣機出貨計劃達成.29部門名詞解釋NPI:NewProductIntroduction(新產品導入)PM:ProgramManagement(專案項目管理)MPM:MaterialProgramManagement(物料管理)PMC:Production&MaterialControl(生物管)PE:ProductEngineering(產品工程)TSD:TestSupportDept.(測試支援單位