集成电路封装技术（第二版）课件 项目11 切筋成型、气密性封装_第1页
集成电路封装技术（第二版）课件 项目11 切筋成型、气密性封装_第2页
集成电路封装技术（第二版）课件 项目11 切筋成型、气密性封装_第3页
集成电路封装技术（第二版）课件 项目11 切筋成型、气密性封装_第4页
集成电路封装技术（第二版）课件 项目11 切筋成型、气密性封装_第5页
已阅读5页，还剩42页未读， 继续免费阅读

下载本文档

版权说明：本文档由用户提供并上传，收益归属内容提供方，若内容存在侵权，请进行举报或认领

文档简介

2025集成电路封装技术1IntegratedCircuitPackagingTechnology切筋成型1切筋成型2切筋成型工艺流程切筋成型实际是两道工序，但通常同时完成。有时会在一部机器上完成，有时也会分开完成。切筋的目的是要将整条引线框架上已经封装好的元件独立分开。成型的目的则是将已经完成切筋的元件外引脚，压成预先设计好的管脚形状，以便于后期在电路板上的使用。初始切筋成型现在，集成电路封装工业似乎正把注意力集中于无引脚封装的发展，但是引脚产品特别是翅型（翼型）表面贴装式封装，还在集成电路市场上扮演重要的角色。引脚集成电路有管脚封装可以分成三大类：直线引脚、J形引脚和翅形引脚，如图所示。(a)直线引脚(b)J形引脚(c)翅形引脚引脚成型成型的目的：将已去框的的以连续冲模的方式，将产品的引脚弯曲成所要求之形状。虽然用户通常都有自己严格的尺寸与外观质量要求，但是封装外形一般都要符合JEDEC（固态技术协会）或EIAJ（日本电子机械工业协会）的规格标准。重要的参数如下：①共面性；②引脚位置，它可进一步分为引脚歪斜和引脚偏移；③引脚分散；④站立高度，对于引脚的外观质量，主要问题是引脚末端的毛刺、焊锡擦伤和焊锡破裂。引脚形状的质量要求共面性是最低落脚平面与最高引脚之间的垂直距离设备切筋机来料整理调用切筋程序装料切筋与成型下料质量检查来料整理调用切筋程序装料切筋与成型下料质量检查来料整理调用切筋程序装料切筋与成型下料质量检查目检管脚不良切筋与成型过程切筋模具由上模和下模组成，每批产品型号不同，模具要进行一次调整，直到产品更换再调整。

切筋成型模具下模上模①下压②切筋④打弯③切角切除切除多余部分成型谢谢观看20252025集成电路封装技术17IntegratedCircuitPackagingTechnology气密性封装1气密性封装的概念2气密性封帽气密性封装的必要性：保护芯片；防止外来环境侵害；（主要指水汽）水汽引起的金属间电解反应会导致金属腐蚀，引起芯片的短路、断路与破坏；提高电路、特别是有源器件的可靠性气密封装就是用不透气及防水材料制成的盒体将电子器件与周围的环境隔离开，通过消除密封过程中来自封装腔体的水汽并阻止工作寿命期间封装周围潮气的侵入,来获得良好的长期可靠性。气密封装是高可靠性的基础。历史已经证明，工作期间器件表面凝结的水是导致应用失效的主要原因。与水相关的诸多问题使得军事及航空工业必须采用气密封装来得到高可靠性及长寿命。主要密封材料的渗透率什么是渗透率？没有任何一种材料对水汽是真正密封的。金属、陶瓷和玻璃对水汽的渗透率很低,比任何塑料材料都小几个数量级。因此,气密封装通常由金属、陶瓷、玻璃等制成。目前广泛使用的气密封装有三种基本类型:陶瓷封装金属封装金属-陶瓷封装陶瓷封装金属封装（底座）金属封装（盖板）气密性封帽有多种工艺方法,如电阻焊（平行缝焊、点焊）、钎焊、玻璃熔封、激光焊、超声焊、冷压焊等。半导体器件常用的是钎焊、平行缝焊、点焊、激光焊。平行缝焊（Paral

人人文库> 全部分类> 教育资料 > 课件下载

温馨提示

  • 1. 本站所有资源如无特殊说明，都需要本地电脑安装OFFICE2007和PDF阅读器。图纸软件为CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.压缩文件请下载最新的WinRAR软件解压。
  • 2. 本站的文档不包含任何第三方提供的附件图纸等，如果需要附件，请联系上传者。文件的所有权益归上传用户所有。
  • 3. 本站RAR压缩包中若带图纸，网页内容里面会有图纸预览，若没有图纸预览就没有图纸。
  • 4. 未经权益所有人同意不得将文件中的内容挪作商业或盈利用途。
  • 5. 人人文库网仅提供信息存储空间，仅对用户上传内容的表现方式做保护处理，对用户上传分享的文档内容本身不做任何修改或编辑，并不能对任何下载内容负责。
  • 6. 下载文件中如有侵权或不适当内容，请与我们联系，我们立即纠正。
  • 7. 本站不保证下载资源的准确性、安全性和完整性, 同时也不承担用户因使用这些下载资源对自己和他人造成任何形式的伤害或损失。

最新文档

评论

0/150

提交评论