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文档简介
月薪6K构造设计面试题:
1.请画出模具构造中双板式与三板式H勺构造差异,在模具设计中怎样根据产品来选择
用双板模还是三板模?
2.在产品构造设计中那些材料可用于强脱?设计强脱构造应注意什么?
3.螺丝柱设计时,在什么状况下须设计加强筋?
4.请说说齿轮与齿条咬合须具有什么条件,距离怎样算?
5.ABS材料的螺丝柱锁Ml,Ml.4,M2.6自攻螺丝,柱子外径和孔径分别多少?
6.请按附件图纸三天内提供IOPCS样品交我部确认!(将此句译成英文)
7.按键设计时应注意哪些内容?
8.直径6日勺按键孔,喷油和电镀时按键直径应分别设计多少?
9.说说一款MP3在生产时需要通过哪几种测试?
10.假如鉴定一款产品构造设计与否合理?
11,HIPS材料喷灰色油时,可以啤成白色吗?为何?
12,设计金属外壳时,应注意什么?一般有那几种材料?
13.构造设计中什么叫半助力弹簧?怎样设计?
14.注塑时产品烧焦是什么原因,怎样改善?
15,产品生产时出现构造问题,怎样处理?
东莞某电器企业面试试题:4K以上的
该企业重要生产键盘鼠标机箱等产品,如下为部分
面试测试题:
1.塑胶怎样分类?请列举几种常见的塑胶并简要阐明其特性和应用范围。
2.你认为构造设计工程师需具有那些知识?
3.根据某一种视图补充其他2个方向视图?
4.产品开发有关设计流程?
5.常见H勺顶出方式有哪些?辅助流道有何作用?
6.画出一种常见的模具构造
7.在规定期间内未能完毕上级布置的任务时该怎样处理?
8.指出图中塑胶制品构造对于成型和模具的影响?
当面测试题:
1.ABS的收缩率是多少?
2.收缩怎样产生的?
3.什么是二级顶出?
4.怎样消除结合线?
5.保压有什么作用?增长保压能不能消除结合线?
6.插破和靠破有什么区别?请简朴画出示意图.
上机考察题:
将鼠标的外形画出来(常见光电鼠标,野火2.0英文版)
面试人U勺时候,一般都问下你此前做过什么,构造工程师,一般都是
1、问下模具知识,塑胶、五金、压铸,对产品的理解(面试的少了1/5),
2、开发过程中,怎么处理问题,顺便理解你对产品理解程度,尤其是此前你碰到过哪些问题,
怎样处理口勺,你这种蒙人肉一下子就露馅了(这下就少71半)
3、材料知识,塑胶特性啦,五金强度了,表面处理了,没措施,俺这行东西广,还好木料和
皮料什么口勺,俺不问,要不符合规定的没有几种了(就剩余1/10了,55)
4、基础知识,齿轮了,传动了,空间布置了,安规了,噪音什么的J,反正想起来什么问什么,
嘿嘿(只有不到两个了)
5、画画图倒是一般了,曲面的G1就好了,关键是意识,经验,懂得怎么弄,俺的眼睛毒着
呢,一般来说,你要说3年开发经验的一般企业就不会考你画图了,设计企业除外。(这个俺
一般不考)
6、开发经验,嘿嘿,懂得产品怎样做能满足规定,这点比较关键,还要有点成本意识不是,
呵呵(人多的时候,说得好日勺,俺留下)
1.请画出模具构造中双板式与三板式的构造差异,在模具设计中怎样根据产品来选择用双板
模还是三板模?(三板模和两板模最大的区别就在进胶点的位置,一般根据产品的构造功能
和外观规定来选择模具构造)
2.在产品构造设计中那些材料可用于强脱?设计强脱构造应注意什么?(一般韧性好的材料
可以用于强脱设计,如PE,PP等,强脱构造也分内强脱和外强脱构造,分别有两个经验公式,
这个后来有时间在以图示措施论述)
3.螺丝柱设计时,在什么状况下须设计加强筋?(一般在独立存在,螺丝柱较高,外径较小,
受力较大时都要考虑做加强肋)
4.请说说齿轮与齿条咬合须具有什么条件,距离怎样算?(这个说起来就比较麻烦,有一套
原则公式可以计算,有时闰在以图示论述)
5.ABS材料的螺丝柱锁Ml,Ml.4,M2.6自攻螺丝,柱子外径和孔径分别多少?(Ml:外径2、2.2,
内径0.8:ML4:外径2.5~2.8,内径1.1;M2.6:外径43~4.6,内径2.2~2.3)
6.请按附件图纸三天内提供10PCS样品交我部确认!(将此句译成英文)(这个应当不是问题
吧)
7.按键设计时应注意哪些内容?(按键设计要分材料不一样,它的设计注意事项是不一样样
的,这个我之前有写过一篇有关按键设计的帖子,可以有空去看看,这里就不多说了)
8.直径61向按键孔,喷油和电镀时按键直径应分别设计多少?(因喷油和电镀重要是附着层
的厚度不一样样,因此就决定了按键孔I内设计大小,如喷油,需至少预留单边0.05mm,电镀
需要至少预留单边0.1mm;当然也有特殊规定日勺,但我们本着一种原则,孔尽量预留大•点,
以以便后续改模以便)
9.说说一款MP3在生产时需要通过哪几种测试?(除电器性能外,尚有高下温测试,摔机测
试,震动测试,ESD测试,拉力测试等)
10.假如鉴定一款产品构造设计与否合理?(满足客户规定,符合成本规定,以便生产)
11,HIPS材料喷灰色油时,可以啤成白色吗?为何?(不行,易透光,会变色)
12,设计金属外壳时,应注意什么?一般有那几种材料?(不一样口勺材料,注意点也略有区
别,铝合金,不锈钢等)
13.构造设计中什么叫半助力弹簧?怎样设计?(这个我估计是这个企业的特殊用语,我也不
很明白意思)
14.注塑时产品烧焦是什么原因,怎样改善?(这个产生的原因有排气不良,射出温度过盲,
运水不良等)
15,产品生产时出现构造问题,怎样处理?(这个就要详细问题详细分析了)[/colo]
以上为个人总结,仅供参照,不对之处请各位大虾指出。
我不喜欢做所谓的这些见工题,由于它都是老知识了,轻易限制和误导新人,不过有楼上高
人出手了,我也凑下热闹吧,不对之处请指正。
1.请画出模具构造中双板式与三板式的构造差异,在模具设计中怎样根据产品来选择用双板
模还是三板模
图在模具版去找,我有空会帖图出来,简朴说下:
构造差异:三板式肯定是多了一块板,在前模,用作水II板,三板模又叫细水口模,不过也
有前模只有两块板的,水口推板是自己加工的J,藏在A板背面,此种模是简化细水口模口勺一
种,大家在龙记或富得巴H勺模胚书上可以看到;此外一种明显差异是边钉,对一般三板式
模来说,周围有8个洞,多H勺4个洞装的是水口边钉,细水口脱模用H勺,作用在多的那块水
口板上,但对于简化式细水口板来说,周围还是4个洞,不过里面的不是装的一般导柱哟,
装的是长长的导柱,由于没有水口边钉,因此需要另做2到4个洞来装原则水口板拉柠(俗
称山打螺丝)。
2.在产品构造设计中那些材料可用于强脱?设计强脱构造应注意什么?
首先要明白为何要强脱,说白了就是为了省钱,尚有个目的是为了减少顶针印以防影响外
观(透明件尤其如此)。哪此构造需要强脱呢?一般来说像密封用H勺扣位(一般为整圈内扣位,
这种构造化妆品,洗漱用品用得诸多啦,把你用日勺沐浴露拧下,里面『、JPP料依J大管子就是),
或对称的简朴内扣位均可用强脱,假如是外扣位的话模具就很麻烦,假如不是做倒装模的话,
前模要先缩呵,后模胶位要有足够抓紧力才能强脱,此外强脱的材料要有一定韧性,太脆H勺
如PMMA或太硬口勺如加了的日勺就不要做强脱,强脱的I公式是有的,一般来说是扣位为直径日勺
1%-3%是可行的,例如直径20mm的ABS盖子其内扣位可强脱0.6mm单边,并且扣位形状要倾
向于脱出方向,并在转角处在R以防扯破。
3.螺丝柱设计时,在什么状况下须设计加强筋?
BOSS柱热压铜螺母或打自攻螺丝时,加RIB可有效防止爆柱;BOSS柱太高时,加RIB
可改善强度和注塑时塑胶向流动性,同步加RIB还可有效转移夹水纹以防止BOSS柱强度下降
4.请说说齿轮与齿条咬合须具有什么条件,距离怎样算?
只要m相似就得啦,距离就为分度圆直径d,不过实际加工中距离会略不小于d,由于齿
条的装配•般来说是从径向压合上去再限位欧I,以保证苗条的起始位置对的。
5.ABS材料日勺螺丝柱锁Ml,Ml.4,M2.6自攻螺丝,柱子外径和孔径分别多少?
Ml:外径2.2,内径0.8;Ml.4:外径2.8,内径1.1;M2.6:外径4.2,内径2.3
6.请按附件图纸三天内提供10PCS样品交我部确认!(将此句译成英文)
Plsprovide10pcssamplestoustobeconfirmedin3daysaccordingattanchncnt.
7.按键设计时应注意哪些内容?
按键的用途(类、工业产品类还是遥控器类);按键的规定(触摸类还是压触类);按
键的防水性(防水和不防水口勺构造有差异);按键的手感(需大行程还是小行程);按键的数
量和排布;按键的表面处理
8.直径6的按键孔,喷油和电镀时按键直径应分别设计多少?
对于类按键,喷UV油预留单边0.10mm,电镀预留单边0.10mm,导航键单边UV或电镀
均留0.15mm(以上数据均为了改善手感);对于有些低端产品,按键喷PUE向,大多数为手工
操作,有时油厚0.15mm,因此要预留0.25mm;对于纯硅胶按键(遥控器类),表面有时也有喷
油,单边留0.4mm,以防卡键。
9.说说一款MP3在生产时需要通过哪几种测试?
嘿嘿,目前国内Ff、JMP3能活着都不错了,讲窕低成本,谁做测试谁死得快。
10.假如鉴定一款产品构造设计与否合理?
大话题了,请参各位同仁的发言
11,HIPS材料喷灰色油时,可以啤成白色吗?为何?
不行,易透光,会变色(这个我不懂,抄楼上面手的,嘿嘿)
12,设计金属外壳时,应注意什么?一般有那几种材料?
常用铝合金,镁合金,锌合金,不锈钢,镀锌板等,注意不一样种类不一样型号的合金
加工方式和表面处理是有区别的,因此在金属外壳设计时对其联结方式要多方面考虑,此外
一种要重点注意的是EUI,有天线口勺位置要避开金属81nm单边,ESD也是要注意日勺,PCB板上
布铜皮用导电泡棉接地,内衬塑胶件要多做RIB挡住开口以防静电进入。
13.构造设
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