富士康smt考试试题及答案

富士康smt考试试题及答案

一、单项选择题（每题2分，共20分）1.SMT中常用的锡膏合金成分主要是（）A.锡铜B.锡铅C.锡银铜D.锡铋答案：C2.以下哪种元件属于无源元件（）A.二极管B.三极管C.电阻D.集成电路答案：C3.贴片机贴装精度一般可达到（）A.±0.1mmB.±0.01mmC.±0.5mmD.±1mm答案：A4.回流焊的英文是（）A.WaveSolderingB.ReflowSolderingC.HandSolderingD.LaserSoldering答案：B5.印刷电路板的英文缩写是（）A.PCBB.SMTC.PWBD.FPC答案：A6.以下哪种不是SMT常用的清洗剂（）A.酒精B.洗板水C.去离子水D.汽油答案：D7.一般SMT车间的温度要求控制在（）A.18-22℃B.22-26℃C.26-30℃D.30-34℃答案：B8.0805封装元件的尺寸（长×宽）约为（）A.0.8mm×0.5mmB.2.0mm×1.25mmC.1.6mm×0.8mmD.3.2mm×1.6mm答案：B9.SMT生产线中，印刷机之后的设备通常是（）A.贴片机B.回流焊炉C.检测设备D.插件机答案：A10.以下哪种焊接缺陷表现为焊点表面不光滑，有麻点（）A.虚焊B.连锡C.锡珠D.焊点粗糙答案：D二、多项选择题（每题2分，共20分）1.SMT工艺包含以下哪些步骤（）A.锡膏印刷B.元件贴装C.回流焊D.波峰焊答案：ABC2.常见的SMT贴装设备品牌有（）A.松下B.西门子C.富士D.雅马哈答案：ABCD3.以下属于SMT检测设备的有（）A.AOI（自动光学检测）B.X光检测设备C.飞针测试仪D.示波器答案：ABC4.SMT中常用的锡膏品牌有（）A.阿尔法B.千住C.田村D.乐泰答案：ABC5.影响回流焊质量的因素有（）A.温度曲线B.链条速度C.炉内气氛D.锡膏厚度答案：ABCD6.以下哪些是SMT中常用的PCB表面处理工艺（）A.喷锡B.沉金C.化银D.镀金答案：ABCD7.SMT元件的封装形式有（）A.0402B.0603C.QFPD.BGA答案：ABCD8.锡膏印刷过程中可能出现的问题有（）A.锡膏厚度不均匀B.锡膏漏印C.锡膏偏移D.锡膏量过多答案：ABCD9.以下哪些属于SMT车间的防静电措施（）A.静电手环B.防静电地板C.离子风机D.接地系统答案：ABCD10.选择贴片机时需要考虑的因素有（）A.贴装速度B.贴装精度C.可贴装元件种类D.设备价格答案：ABCD三、判断题（每题2分，共20分）1.SMT就是将表面组装元件贴、焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术。（）答案：对2.回流焊适用于所有类型的电子元件焊接。（）答案：错3.AOI设备可以检测出所有的焊接缺陷。（）答案：错4.锡膏的保质期一般为6个月。（）答案：对5.贴片机的贴装速度越快，贴装精度就一定越低。（）答案：错6.PCB上的阻焊层作用是防止在不需要焊接的地方上锡。（）答案：对7.清洗SMT电路板时，清洗时间越长越好。（）答案：错8.0603封装元件比0805封装元件尺寸大。（）答案：错9.回流焊炉内的温度是均匀的。（）答案：错10.SMT生产过程中，只要设备正常运行，不需要进行质量检测。（）答案：错四、简答题（每题5分，共20分）1.简述SMT工艺流程。答案：先进行锡膏印刷，将锡膏均匀涂覆在PCB焊盘上；接着用贴片机把SMT元件准确贴装到PCB相应位置；最后通过回流焊使锡膏熔化实现元件与PCB的焊接。2.说明AOI检测的优点。答案：检测速度快，能在短时间内检测大量PCB；可对PCB表面多种缺陷如元件缺失、偏移、错件等进行检测；非接触式检测，不会对PCB及元件造成损伤。3.锡膏印刷不良可能导致哪些焊接问题？答案：锡膏量不足可能造成虚焊；锡膏厚度不均匀会使焊点大小不一、焊接强度不同；锡膏漏印会导致对应位置元件无法焊接；锡膏偏移可能引起连锡等问题。4.简述SMT车间对湿度的要求及原因。答案：湿度一般要求在40%-60%。湿度过高，锡膏易吸收水分，焊接时产生锡珠等缺陷，元件也可能受潮损坏；湿度过低，易产生静电，对电子元件造成静电损伤。五、讨论题（每题5分，共20分）1.如何提高SMT生产线的生产效率？答案：优化工艺流程，减少不必要的环节；合理安排设备布局，缩短物料传输时间；选用高速、高精度贴片机等设备；加强员工培训，提高操作熟练度和效率；做好设备维护保养，减少设备故障停机时间。2.分析回流焊温度曲线设置不合理可能带来的后果。答案：升温过快，可能使元件内部应力过大而损坏，锡膏中溶剂挥发过快产生锡珠；升温过慢，影响焊接效率且可能导致锡膏氧化。保温时间不足，锡膏合金不能充分融合，影响焊点强度；峰值温度过高，会造成元件过热损坏、焊点发黑等；峰值温度过低，焊接不牢固，出现虚焊。3.对于SMT生产中的质量控制，你认为哪些环节最为关键？答案：锡膏印刷环节很关键，印刷质量直接影响焊接质量；元件贴装环节，贴装精度和正确性决定产品是否合格；回流焊环节，温度曲线设置等决定焊点质量；检测环节能及时发现不良产品，防止流入下道工序，这几个环节都对质量控制起着决定性作用。4