国内化工新材料产业链现状分析及产业发展建议

国内化工新材料产业链现状分析及产业发展建议

新材料是指新出现的具有优异性能或特殊功能的材料，或是传统材料

改进后性能明显提高或产生新功能的材料。2019年，全球新材料产业产

值已达2.8万亿美元，并形成了三级竞争梯队。第一梯队是美国、日本、

欧洲等发达国家和地区，在经济实力、核心技术、研发能力、市场占有率

等方面占据绝对优势；第二梯队是韩国、俄罗斯、中国等国家，新材料产

业正处在快速发展时期；第三梯队则是巴西、印度等国家。

我国新材料产业保持高速增长。新材料产业作为我国基础性、战略性

和先导性产业，2021年产业总产值已达6.4万亿元，2010-2021年年

均复合增速高达23.1%预计2022年将达到7.5万亿元。展望未来，

下游新能源、信息产业、航空航天、军工等新兴产业快速崛起，传统消费

领域如汽车、家电、工业、电子电器、医疗等消费升级、技术革新，化工

新材料增长的驱动力丰富多元，发展势头迅猛。据工信部预计，2025年，

我国新材料产业总产值将达到10万亿的规模，市场前景广阔。

图2:我国新材料产业总产值及增速

・我国新材料产业总产值C5亿元）同比增速（右）

1235%

。▼-ZCO寸S9Z86PLlu

高总目自后怎®8g

资料来源：前■产业研究院.工信部,长江证券用究所逑年

贸易摩擦不断，政策层面推动新材料快速发展。全球贸易摩擦不断，

中美贸易摩擦、美国断供华为5G芯片、杜邦断供光刻胶、俄乌冲突等

事件层出不穷，国际关系越发复杂，国家越发强调产业安全，突出材料自

主可控。为了促进新材料行业的快速发展，国家与地方陆续制定相关政策

以及发展规划，根据2021年最新发布的《"十四五”原材料工业发展

规划》,基于我国工业发展当前短板和瓶颈依然突出，中低端产品严重过

剩与高端产品供给不足并存，关键材料核心工艺技术与装备自主可控水

平不高等诸多问题，提出了相应的发展规划以及解决方案。其中，与化工

新材料方向相关的领域众多，从中我们可以找寻新材料的投资机遇。

总之，下游新能源、信息产业、航空航天、军工等产业如日方升，传

统应用领域变革日新月异，材料消费也走向高端化，新材料市场空间持续

扩增。同时，外资垄断高端材料供给，国际贸易摩擦频繁，材料国产化迫

在眉睫，国内政策驱幼、企业发力，化工新材料迎来自主可控的新机遇，

有望迎来加速发展期。结合化工新材料市场空间、发展速度、技术壁垒、

产业生命周期、国产化替代、政策支持等多个维度，我们看好以下几大方

向：半导体领域一一电子气体、光刻胶；显示材料一一LCD/OLED.PI材

料、光学膜；新能源一一复合铜箔、导电炭黑、芳纶、光伏反射膜、胶粘

剂、钠电正负极材料、碳纤维、质子交换膜；环保材料——分子筛、润滑

油添加剂、气凝胶、吸附树脂。新材料下游需求发展如火如荼，行业迎来

加速发展期，存在较强的成长机会。

半导体：自主可受下的国产化浪潮

全球半导体市场仍将保持较快增长。根据Gartner数据，随着疫情影

响的逐步消散，2021年全球半导体市场规模达5950亿美元，同比增长

26.3%;中长期来看，未来5G及汽车电子化的发展,有望带动半导体

行业进入新的增长期，预计2026年全球半导体市场规模将达到7900

亿美金，维持6%左右的年均复合增速。

图4:半导体产业进入第三轮景气冏期

市场规模（亿美元）增速（右轴）

S韵设备IOK汽车电子、M

900050%

800040%

700030%

600020%

500010%

4000

3000

2000

1000

1526aLzco玄虫gzspSQLZcOMggzsgsoLZcobggzcosoLUJUJUJujuj

C080066666666660000000000llll—LLLLT-ZCMzgQgg

C^C)CbC>0>G)0)C>OC)G>ChG>OOOOOOOOOOOOOOOOOOOOOOc>JCNC\|C\|CN

资料来源：Gartner,前・产业研究院.长江证券研究所

逻辑芯片和存储芯片近年增长较快。根据WSTS的数据，全球半导体

销售额由2009年的2263.1亿美元增加到2021年的5558.9亿美

元，年均复合增速为7.8%,其中集成电路占据最主要的市场，其规模占

比维持在80%以上。集成电路可分为逻辑芯片、存储芯片、微处理芯片

和模拟芯片，2021年逻辑芯片和存储芯片销售额分别为1548.4亿美

元和1538.4亿美元，占集成电路比例分别为33.4%和33.2%,为集成

电路的主要增长动力。

半导体材料是产业链中重要一环。集成电路产业链主要包括设计、制

造、封测三个部分，而芯片制造和封测的每一个环节几乎都离不开半导体

材料的应用。

速。2021年中国半导体材料市场规模达119亿美元，同比增长22.2%。

近几年大陆半导体材料需求占比显著提升，大陆半导体材料市场规模占全

球的比重由2006年的6%提升到2020年的18%。而可预见的未来，

国内半导体产能的增加将进一步带动本地半导体支撑业需求。

半导体材料国产化率仍然较低,未来空间极大。相关材料的发展与半

导体制造业的发展步伐保持同一步调，欧美日韩企业凭借技术优势仍占

据着主要市场份额，我国半导体材料高度依赖进口。展望未来，内资晶圆

厂的崛起将带动国内半导体材料需求的提升，而高对外依存度将为国内

半导体材料企业提供更为广阔的发展空间。从目前来看，虽然各大主要品

类均有国内企业涉足，但整体对外依存度仍在60%以上，大尺寸半导体硅

片、光刻胶、电子特气等材料更为依赖进口，

电子气体：芯片制造之血液，特气行业迎发展春风

电子特气是电子工业的关键原料，属于工业气体的重要分支。工业气

体是现代工业的基础原材料，而电子特气是工业气体中附加值较高的品

种，与传统工业气体的区别在于纯度更高（如高纯气体）或者具有特殊用

途（如参与化学反应），是极大规模集成电路、平面显示器件、化合物半

导体器件、太阳能电池、光纤等电子工业生产中不可或缺的基础和支撑性

材料之一，相关下游领域的快速发展将带动未来特种气休的增量需求°

半导体特气应用于晶圆制造的各个环节。狭义的“电子气体”特指电

子半导体行业用的特种气体，主要应用于前端晶圆制造中的化学气相沉

积、光刻、刻蚀、掺杂等诸多环节。电子特种气体的纯度和洁净度直接影

响到光电子、微电子元器件的质量、集成度、特定技术指标和成品率，并

从根本上制约着电路和器件的精确性和准确性,对于半导体集成电路芯

片的质量和性能具有重要意义。

图17:型号体品司制造各环节用史的件抑气体及讣腐工艺

沉枳光刻刻蚀

—充■绊・充

—Mfltt

一"■法.

”7刖IHB

NH,.Hfl

・察气体，・5。»*%Ne.fK.Kt.

W%S^HtTCS.NCOS.皿心

二・化■CO,

穴・化AWF<

摄处埋

St不庭

«7MA

KltwA$H|.BFI.B；H..PH,.QH14三・化宣FN>

0，Hj具型・化环,0C£.C|F«.CJ.CIFj.SF.

量化HCl.Qi

■，

电子特气需求量不断提升，在半导体制造材料中占比仅次于硅片。全

球范围来看，随着全球半导体市场规模在近几年的高增长，2021年全球

集成电路用电子气体的市场规模达到45.4亿美元，市场规模较上年同

比增加了8.4%,但从整体来看,2017-2021年的年均复合增速稍低，

仅为5.3%。国内范围来看，2021年,我国电子气体市场规模达到了

195.8亿元，较上年同比增加了12.8%,2017-2021年的年均复合增速

达15.7%。根据SEMI的数据，2021年电子气体在晶圆制造材料市场

中占比达到14.1%,仅次于占比32.9%的硅片，市场规模巨大。未来，

随着下游需求的持续增长，以及国内晶圆厂加速扩产，预计2023年我

国电子特气市场规模将达到249亿元，2021-2023年复合增速可达

12.8%。

随着集成电路制造要求复杂度的提升，制造中所使用的电子特气用量

也将提升。根据德国普尔茨海姆应用技术大学工业生态研究所（INEC）

的MarioSchmidt教授等人共同撰写的论文《用于微电子芯片和太阳

能电池硅片加工的生命周期评估》，硅晶圆的加工离不开大量化学试剂以

及特殊气体，这些气体可以用于包括清洗、蚀刻、光刻、外延、掺杂等工

序。经测算，每平方米逻辑电路晶圆加工所需要的电子特气约为37.3kg,

每平方米存储电路晶圆加工需要约12.0kg的电子特气。逻辑芯片和存

储芯片本身在集成电路中的占比就超6成，随着未来5G和汽车电子

化的趋势以及集成电路技术与制造工艺的提升，电子特气的用量也会得

到大幅度的提升。

国外龙头垄断国内市场，进口替代空间广阔。空气化工、林德集团（含

普莱克斯）、法国液化空气、大阳日酸等海外企业合计占据国内电子特气

约86%的市场份额,市场高度集中。这些企业多为全球工业气体龙头，

具有长期的技术积淀和客户积累，实力强劲，电子特气仅为其业务的一部

分。目前国内尚缺体量与上述龙头相匹敌的电子特气公司，但通过分析国

内发展环境的变化，特种气体产品特征,以及国外龙头企业特质等方面，

我们认为国内电子特气企业逐步实现进口替代是大势所趋。

图20:2020年中国电子特种气体市场份额情况

・空气化工

林德集团

■液化空气

太阳日酸

其他

资料来源：中商产业研究院，长江证券研究所一-丁.囱

国内空分企业与特气企业分明，业务上构筑各自壁垒。国内气体公司

包括以杭氧、盈德、宝钢气体为代表的空分企业，主要是以管道气为主的

现场制气项目，可能更适合林德模式切入特种气体，作为气体综合服务商

的角色，进行空分和特气资源的整合。作为空分巨头，内生进行特气技术

和产品的开发，难度相对较大且所需时间周期较长，未来更多或以业务合

作或收购的模式开展相关业务，相关企业的优势在于资金实力和体量优势。

特气企业的优势在于对细化特气产品的技术积淀，以及对相应产品在下游

客户的认证壁垒,目前来看，国内空分企业和特气企业不存在直接的竞

争。特气企业错位竞争，各具优势。特种气体品类较多，国内各企业具有

各自的核心产品品类，比如南大光电的MO源，昊华科技的三氟化氮、

四氟化碳、六氟化铝等，雅克科技的氟碳类气体、三氟化氮，华特气体的

六氟乙烷、光刻气,718所的三氟化氮、六氟化铝，金宏气体的超纯氨，

派瑞特气的三氟化氮、六氟化铝等等。此外，下游的客户也各有侧重，比

如金宏气体更多面向LED企业，华特气体主要面向半导体晶圆厂，绿菱

电子主要对接国际气体巨头等等。我们认为未来国内特气公司的成长路

径在于内生+外延+产业资源整合拓展品类，同时开拓应用领域和客户群，

打造成为国内领先的特种气体一体化供应平台。

光刻胶："卡脖子"产品，原料及高端胶型逐渐突破

光刻环节关键材料，结构复杂。光刻胶(photoresist)又称光致抗蚀

剂，是指通过紫外光、电子束、离子束、X射线等的照射或辐射，其溶解

度发生变化的耐蚀剂刻薄膜材料，主要由光刻胶树脂、增感剂(光引发剂

+光增感剂+光致产酸剂)、单体、溶剂和其他助剂组成。由于应用场景

颇多，不同用途的光刻胶在曝光光源、制造工艺、成膜特性等性能要求不

同，对材料的溶解性、耐蚀刻性和感光性能等要求不同，不同原料的占比

会有很大幅度变化，其中光刻胶树脂是光刻胶主要成分，成本占比达到

50%。光刻胶为集成电路中极为重要的材料，作为图形媒介物质，用于芯

片制造的光刻环节，是必不可缺的关键材料。

光刻胶按应用领域分为PCB、面板和半导体光刻胶，半导体光刻胶将

成为光刻胶市场主要增长因素。根据Cision,2019年全球光刻胶市场

规模约91亿美元，预计至2022年市场规模将超过105亿美元，年

化增长率约5%,其中，面板、PCB和半导体光刻胶的应用占比分别为

27.8%、23.0%和21.9%。在下游PCB和面板二者复合增速缓慢的情况

下，半导体光刻胶将在半导体市场的快速增长下，叠加其单位价值量相较

于PCB光刻胶和面板光刻胶更高的特性，有望成为全球光刻胶市场增长

的主要因素。随着IC制程的不断提高，为了满足集成电路对电路密度

和集成水平更高要求，光刻胶通过不断缩短曝光波长，不断提升图形的分

辨率。经过几十年的研发，按照曝光波长，目前光刻胶的波长由紫外宽谱

逐步至G线(436nm)、I线(365nm)、KrF(248nm)、ArF(193nm)

(KrF和ArF合计祢为DUV光刻胶)、以及最先进的EUV(<13.5nm)

水平。

半导体光刻胶存差异,应用于不同芯片制程。随着曝光波长缩短，光

刻胶达到的极限分辨率不断提高，得到的精密度更佳。目前市场上能得到

分辨率最高的是EUV光刻胶，用于14nm以下先进制程，由于整体较

高的壁垒，仅G/I线有少量国产份额，KrF和ArF国产化率极低，EUV

方面仅荷兰的ASML能制造EUV光刻机，国内尚无企业拥有先进制程

芯片产能，因此国内并没有EUV光刻胶市场，目前国内市场大多集中在

G线/I线、KrF/ArF等用于28nm以上成熟制程的半导体光刻胶。

未来我国半导体光刻胶增速将远超世界增速。由于世界新增晶圆产能

大部分在中国大陆，光刻胶需求也将随之增长。根据Techcet预测，

2021年全球半导体光刻胶市场规模约19亿美元，预计到2025年超

过24亿美元，年化增长率为6%以上。根据TrendBank,我国2021

年半导体光刻胶市场预计29.0亿元。中国作为未来全球晶圆产能增长的

主力军，当前到25年在建和计划8寸和12寸晶圆产能总共达到

84万/片，增幅为当前的60%,结合到2021-2025年五年时间完全达

产，给予平均每年12%作为我国半导体光刻胶中性复合增速；由于我国

的芯片产能结构将整体提高，2020年KrF和ArF的占比分别为37.0%

和44.0%,给予二者未来更大的占比假设,KrF胶占比40.0%,ArF胶

占比45.0%。综上情况和假设判断到2025年，我国半导体光刻胶市场

规模将保守在40亿元，乐观50亿元以上。

表6:国内半导体光刻股市场情景很洪

基于2021年29.0

悲观（10%可解性）中性（60%可能性）乐观（30%可能性）

亿元市场覆涌

我国半导体产业蓬勃发

中国半导体产值增速不及

发展状况品园厂扩张计划符合预期展,晶圆产能供不应求.

预期，晶圆需求低于颈期

产能扩张速度较快

CAGR9%12%15%

2025年中国半导体

光刻胶需求（亿40.945.650.7

元）

g/i线市场，5%6.16.87.7

KrF市场40%16.418.220.3

ArF市场45%18.420.522.8

资料来源：TrendBank.长江迹券胡究所

光刻胶市场被美、日企业寡占。纵观全球半导体光刻胶供给端，除美

国陶氏外，其余头部半导体光刻胶企业均为日本企业，且技术要求越高的

光刻胶头部聚集效应越明显，其中较低壁垒的G/I线光刻胶前四大企业

占比为74%,而较高壁垒的ArF光刻胶前四大企业占比提升到82%。

海外企业垄断光刻胶原料，国内企业逐步崛起.光刻胶原材料企业中，

日企占到47%,尽管中国原材料企业位列全球第二，但大部分仍在研发

和布局阶段，成熟材料供应企业主要来自日本和美国。国内企业如万润股

份、圣泉集团、强力新材等在原材料树脂、感光剂等方面有所突破。

原材料“卡脖子"对企业正常生产有潜在威胁。2019年日韩贸易战

中，日本对韩国半导体材料断供,由于韩国对日本光刻胶依赖程度达

84.5%,此举让韩国企业遭受巨大损失。2019年三季度，三星电子营业

利润从二季度12.8万亿韩元，下降至7.7万亿韩元，环比下降39.8%;

SK海力士营业利润从6316亿韩元，下降至4100亿韩元,环比下降

35.1%。我国光刻胶对外依赖程度更为明显，半导体光刻胶目前国产化率

仅5%,因此我国存在极大的供应链政策风险。

我国光刻胶企业大部分供给G/I线光刻胶，KrF、ArF正逐渐突破。

我国的G/I线光刻胶已处于成熟量产阶段，除彤程新材已量产并批量供

货外，各企业仍处于扩张KrF胶种类以及打入客户验证周期，仅产生极

少量KrF胶收入。ArF胶领域，南大光电ArF光刻胶及配套材料项目

所需的光刻车间和年产25吨的生产线已建成，正加快产业化步伐。

显示领域：终端需求拐点将现，新材料蓬勃发展

受疫情和高通胀因素影响，2022年消费电子终端需求不振，全球手

机、PC、TV出货量今年以来持续下滑。但从趋势上看，手机及TV跌

幅已有所收窄，PC出货跌幅则进一步扩大。预计2023年随着全球疫

情影响缓解，及全球消费能力恢复，消费电子行业颓势有望扭转，出货量

及产品价格有望实现上涨预期。对于化工行业来说，下游领域的修复有望

带来上游材料领域的需求上升，液晶材料、光学膜等传统产品有望迎来市

场修复期。此外，消费电子和显示领域本身正在历经多轮技术变革，如

OLED升华前材料、OLED终端材料、PI单体/浆料、PI薄膜等行业市

场规模正在迅速崛起。近年来国内材料企业不断突破核心技术以实现高

端材料的自主可控，因此中国显示材料行业将迎来市场空间上升及国产

化替代的双向机会。

智能手机虽有波动但前景光明，上游原材料国产化不断加快。受疫情

和高通胀等因素影响，全球手机出货量同比仍呈下滑态势。2022Q1-Q3

全球智能手机市场连续三季度下跌，同比下降三星通过大力开展

8.9%0

促销活动来减少渠道库存，市场份额上升至22%,市场排名第一。苹果

是2022Q3前五名中唯一一家实现同比正增长的厂商，在市场低迷期间，

由于市场对iPhone手机的需求相对具有韧性，苹果以18%的份额进

一步提高了其市场地位。鉴于国内市场的不确定性，小米、OPPO和vivo

则继续对海外扩张采取谨慎态度，全球市场份额分别达到14%、10%和

9%。虽然智能手机出货量持续下滑，但整体趋势上看，跌幅有所收窄。

图31:全球智能手机出货最及增速

—全球智能手机出货量（亿部）一增速（右）

16.050%

1o

%

1o

%

1o

40

o30%

o20

10%

o0y

-104

o-20

o0%

0%

zWE

ocoOO

zeNZ

Z

0

CXI

资料来源：IDC,Wind,长江证券研究所

PC市场有望扭转短期颓势。从PC出货量来看，受消费市场需求下

降以及终端厂商库存高企影响，PC出货量继续延续下滑态势。根据IDC

最新数据,2022前三季度全球PC出货量为2.3亿台，同比下降

11.1%；2022前三季度全球平板电脑出货量为1.2亿台，同比下降

4.2%。短期来看，预期PC产业仍需几个季度进行调整，最快有望于

2023年上半年调整完毕。2022Q4受惠于如苹果Macbook等各品牌

厂商新品拉货效益，以及仍然保持强劲的商业需求拉动，有望扭转PC出

货跌幅扩大颓势。

可穿戴设备引爆全新增长点。随着5G网络逐步实现商用，可穿戴设

备作为与人接触最为紧密的物联网终端，场景体验及应用模式将进一步

优化成熟，市场将从尝试型产品驱动过渡为成熟型需求驱动。IDC的最

新数据显示，2021年全球可穿戴设备总出货量达到5.3亿台，同比增

长19.8%,我国可穿戴设备为1.4亿台，同比增长30.8%。IDC预计

2022年全球可穿戴设备出货量将增至6.1亿部，维持10%以上的增

速，中国由于疫情反复影响，2022年需求有一定压力。

显示材料：液晶稳步增长，OLED快速发展

TFT-LCD和OLED为主流显示技术

TFT-LCD（液晶显示）具有工作电压低、功耗小、分辨率较高的几大

优势，因此在大尺寸电视、笔记本电脑、显示器等领域应用最多。OLED

显示技术具有主动发光、色彩对比度高、屏幕轻薄、可柔性显示等独特优

点，近年在智能手机、电视等领域的应用得到快速发展。

液晶材料保持增长，单晶龙头稳步前行

液晶电视平均尺寸不断提升，LCD面板出货面积保持增长。液晶面板

主要下游液晶电视的平均尺寸由2010年的37英寸增加至2018年

47英寸，液晶面板的大尺寸化、高清化趋势能更好地顺应市场需求，预

计2021年液晶电视的平均尺寸会持续涨至50英寸。根据IHS,全球

TFT-LCD面板出货面积从2014年的1.7亿平方米增长至2019年的

2.2亿平方米，年均复合增长率约为6.1%,预计到2023年全球面板出

货面积将增加至2.5亿平方米。

图38:TFT-LCD电视平均尺寸不断增加

55

50

45

40

35

30

25

20

5

山

寸

山

osz9山

oooo06Oz

oocoo0OZe

zezoeZOo

eZZz

资料来源：Statista,长江证券研究所国祭羿造国

全球TFT混晶市场需求稳步增长。液晶面板出货量稳步提升直接带

动液晶材料需求，2019年全球TFT混合液晶市场需求已经达到779.3

吨，IHS预计2023年液晶需求量将继续增长至874.4吨。

国内两大显示材料企业处于液晶显示产业链的上游。国内显示材料龙

头万润股份及瑞联新材主要生产单体液晶，铛售给混合液晶厂商，混晶厂

商通过多种单体液晶材料经过物理复配生成混合液晶材料，产品最终应

用于液晶面板的生产。

显示材料龙头客户均衡，业务稳步发展。随着京东方、华星光电等国

产液晶面板企业的崛起，国产混晶的市占率也在不断提升，对传统的海外

液晶巨头的市场份额有所挤压。而万润股份与瑞联新材在化学合成、纯化

等方面具有较强技术积淀，不仅与Merck.JNC等海外液晶巨头有着长

期的合作关系，亦成为了八亿时空、江苏和成、诚志永华等国产液晶龙头

的战略供应商。由于公司的客户相对均衡，因此受下游格局变化影响相对

较小，整体而言单晶业务有望伴随行业发展隐步增长。

OLED产业快速发展，相关材料企业有望持续受益

AMOLED在多个领域表现优于LCD。相较于LCD面板的被动发光，

OLED面板节省了背光源、液晶和彩色滤光片等结构，因此屏幕变得更

轻薄；同时其成像的对比度、色彩饱和度等多个指标都明显优于LCD面

板。此外，可柔性显示的特性有望为OLED显示技术打开新市场。

行业景气叠加国产面板崛起，材料市场空间巨大

OLED面板行业快速发展。近年随着OLED面板量产成本的下降，其

渗透率迅速提高，2014年全球AMOLED面板的市场规模约为80亿

美元，而2019年已经快速增长至近250亿美元，在显示领域占比也由

约6%提升至约23%。

图46:全球显示面板市场规模

资料来源：IHS.琪取新出招股书,长江证券研究所

OLED面板收入及出货面积继续维持增长。根据DSCC的估算，

2022年OLED面板的收入将达到420亿美元，同比增长2%。智能

手机这一领先的OLED应用的收入将下降4%,但这将被其他应用的增

长所抵消，例如OLED显示器（641%的数量增长，279%的收入增长）、

OLED笔记本电脑（64%数量增长，39%的收入增长）和汽车显示器（73%

的数量增长，68%的收入增长）。

小尺寸领域：渗透率持续提高

AMOLED屏幕与LCD屏幕相比优势显著，在智能手机领域的出货

量迅速增加。OLED屏幕具有卓越画质、轻薄外形、户外可视等性能及优

势，量产成本下降推动其在移动智能终端的应用。根据Omdia的数据

估算，2020年AMOLED已经占据了智能手机屏幕出货量29.4%的比

例，其中柔性OLED出货量已经超越了刚性。Omdia同时预计OLED

屏幕占比会在未来几年持续提升，2022年有望超出40%。

5G时代到来将提升OLED手机屏幕的渗透率。屏幕作为智能手机最

重要的信息载体，一直是手机更新换代的重要器件，5G相较于4G具

有"高速率、低延迟、多连接”的特征，也对手机屏幕提出了新的要求。

5G时代手机面板六大技术升级方向为柔性OLED、打孔屏、直角贴合、

屏下集成技术、折叠以及120Hz,这六大特性中，柔性OLED、屏下集

成、折叠屏等均可以使用OLED屏幕来实现，OLED显示技术有望在智

能手机领域扮演较重要的角色。5G及可折叠手机进入爆发期。根据中

国信通院的数据，2021年我国5G手机共出货2.7亿部，2022年9

月出货超过1500万部，占智能手机比例达到72.0%.在世界5G大会

"5G与媒体业之变革变局”高峰论坛中，高通全球副总裁预测2022年

全球5G手机的出货量预计将达到7.5亿部。折叠屏手机方面，2021

年全球折叠屏手机的出货量达710万台，IDC预计2025年这一数字

有望增加至2760万台。5G和折叠屏手机的高速增长有望推动OLED

产业的市场规模实现量级式跨越。

大尺寸显示：未来空间巨大

大尺寸OLED面板目前在电视领域渗透率尚低，未来随着价格的降

低，市场放量值得期待。大尺寸OLED屏幕制作工艺复杂而导致良品率

极低，加之此前只有LGD实现量产，市面上的大尺寸OLED显示屏由

LGD垄断，OLED电视售价远高于同尺寸的LCD电视，因此全球的

OLED屏幕在电视领域的市场规模远小于智能手机。但从供给释放和成本

下降两方面来看，目前OLED电视已具备降价能力。供给方面，近年全球

供给有所增力口，LGD于广州建设新的8.5代OLED生产线已投产，日

本JOLED于2019年年底建成全球第一条印刷OLED量产线；此外

华星光电拟对JOLED进行投资，计划在大尺寸喷墨印刷OLED设备的

设计与制造环节进行合作。成本方面，现在主流的沉积法制备有机发光层

具有各种局限性，生产效率和材料利用率较低；而最新的8.5代线以及

JOLED投产的喷墨打印生产线都有望降低大尺寸OLED面板的制造成

本。根据DSCC,大尺寸OLED电视市场前景较好，10.5代线OLED面

板产能有望持续增加，带来OLED电视面板市场规模的不断扩大。

随着OLED面板在小屏领域渗透率的持续提高，以及在大屏领域的

快速发展，市场规模有望持续增长。根据UDC.OLED屏幕出货面积有

望从2019年的820万平方米快速增长至2024年的1930万平方

米，年均复合增速达18.7%;而市场规模有望从2019年的252亿美

元增长至2024年的472亿美元，年均复合增速达13.4%。

图54:OLED面板出货面积有望快速增长

资料来源：OmdiaOLEDDisplayMarketTracker,UDC,长江证券巧究守屋必

国产面板崛起，占据产业链话语权。根据奥来德招股书,2019年之后

全球陆续建设及规划的OLED面板产能高达40.4万片/月，除JOLED

的喷墨打印5.5代线和LG韩国的6代线，其余生产线均建在中国，

总产能高达35.4万片/月。此前全球小尺寸OLED面板主要由三星供应，

大尺寸OLED电视面板基本由LG供应，近年国内包括京东方、华星光

电、天马、维信诺在内的面板企业纷纷加入OLED行业。根据DSCC,

中国OLED面板产能占全球总产能比重将从2019年17%增加至

2025年的51%,同时京东方、华星光电、天马的OLED产能占其内部

产能比重也将在2025年提升至12%、12%和38%。

根据Omdia数据，2021年全球OLED材料市场增长强劲，年同比

增长30%,2022年有望继续增长。随着量子点OLED(QDOLED)制

造的发展和更多OLED产能的增加，预计到2025年全球OLED材料

销售金额将达到29亿美元。中国OLED产业的崛起也为国产OLED

材料提供可观的市场空间。

海外企业垄断终端材料，核心专利构筑护城河

OLED显示材料至关重要，种类及功能较多，发光层材料是OLED材

料的核心部分。OLED有机材料分为发光层材料和功能层材料，其中功

能层材料包括电子注入层EIL、电子传输层ETL、空穴传输层HTL、空

穴注入层HIL的材料等。发光层材料按发光颜色可分为蓝光、绿光、红

光材料，按发光方式可分为荧光材料、磷光材料、TADF（热活化延迟荧

光）材料等。

OLED材料位于整条产业链上游。OLED产业链横跨上游材料、中游

制造以及下游应用多个环节。其中OLED有机材料的生产流程中，首先

由化学原料合成OLED中间体，中间体合成升华前材料（粗单体），再

进行升华提纯，形成OLED单体，最后由面板企业将终端材料蒸镀至基

板。前端材料主要考验企业的化学合成能力和规模生产能力，而终端材料

则对突破专利壁垒及客户认证等能力提出了更高的要求。

海外巨头垄断OLED终端材料市场。全球OLED材料市场基本被日、

美、韩企业占据，包括

UDCXMerck.NovaledxIdemitsukosan.Dowx

Duksan.LG化学、三星SDLDoosan.住友化学、SFC等等，其中

UDC主营OLED磷光掺杂剂，默克为全球主要的绿色磷光主体材料供

应商，出光兴产为主要的蓝色、绿色主休材料和电子传输材料供应商，被

SDI收购的Novaled在OLED高效率传输材料和高效率掺杂材料领域

具有独特的市场地位，近年发展迅速。

农10:全球主要OLED材料供应商

材料类型材料名称韩国企业日本企业欧美企业

空穴注入材料、

电子注入材料、斗山、Novaleds

通用层出光兴产默克

空穴传输材料、LG化学

电子传输材料

红色主体材料德山、LG化学陶氏

绿色主体材料NSCM、三星SDI、德山默克

蓝色主体材料出光兴产、SFC

发光层

红色掺杂材料NovaledUDC

绿色掺杂材料NovaledUDC

蓝色掺杂材料NovaledSFCUDC

资料来源：型联猱材招般书，CINNO.UDC.长江证券研究所

海外龙头依靠技术引领产业发展，专利布局构筑护城河。根据DSCC,

2019年OLED材料市场CR5达到66.7%,其中OLED第二代磷光

发光技术由美国普林斯顿大学和美国UDC共同开创，因此UDC在磷

光发光材料拥有足够多的专利,这也奠定了UDC在OLED材料领域的

霸主地位。目前全球OLED材料龙头企业均处于专利布局期，根据

Incopat专利网，以三星SDI、默克、UDC为代表的OLED材料公司局

拥有较多的专利。