建材行业市场前景及投资研究报告：AI引领PCB上游材料升级石英布格局龙头

AI引领PCB上游材料升级，石英布重塑格局龙头崛起2025年08月03日证券研究报告第一部分第二部分第三部分第四部分覆铜板：算力效率提升带来性能要求升级电子布：材料迭代供需紧张牵引量价齐升石英纤维：格局重塑下具备纤维产能龙头崛起相关标的目录1、覆铜板：算力效率提升带来性能要求升级PCB板制造过程中的基础材料◥覆铜层压板（CCL）是电子产品刷电路板（PCB）制造过程中不可或缺的基础材料。它由增强材料（如木浆纸或玻璃纤维布）浸渍于树脂中，然后在一侧或两侧覆以铜箔并经过热压处理制成。◥覆铜板广泛应用于多种电子产品中，如电视、收音机、电脑、移动通信设备等。覆铜板行业拥有近百年的发展历史，与电子信息工业的发展密切相关，特别是在PCB行业中，覆铜板的技术进步与行业的发展密切相关。◥覆铜板的生产涉及多种原材料，包括铜箔、硅、树脂、玻布等，经过一系列复杂工艺步骤制成，如调配胶料、涂胶、裁剪、排列、热压、裁切、质量检验等。覆铜板（CCL）在多种传输领域的应用覆铜板（CCL）剖面图4资料：西湖大学工学院公众号，国联民生证券研究所确保信号传输速度及清晰度是核心◥高频高速覆铜板是为高频信号传输设计的，特点是低介电常数和低介电损耗。由于高频高速CCL需要服务于高速数据传输，这要求CCL具备高热导率以降低高速运行产生的热量，同时保持低介电常数和损耗，确保信号传输的速度和清晰度。◥高速PCB在设计基板及选择基板材料时，将不同的Df（介质损耗）值的基板材料，按照所制出的插入损耗大小，分为不同等级。即StandardLoss（常规损耗）、MidLoss（中损耗）、LowLoss（低损耗）、VeryLowLoss（极低损耗）、UltraLowLoss（超低损耗）五个信号传输损耗等级。它也可认为是：按照基材Df所划分的、与PCB插入损耗所对应的等级。高速CCL趋势按Df大小对刚性高速CCL的五个传输信号损耗等级的划分例Prismark划分方案基材传输信号损

介电损失因子耗等级分类

(Df)对应的插损典型值范围(@4GHz)(dB/in)介电损失因子(Df)>0.015常规损耗(StandardLoss)中损耗(MidLoss)12345>0.010<0.75dB/in<0.65dB/in<0.55dB/in<0.45dB/in<0.35dB/in0.008～0.0100.005～0.0080.002～0.005≤0.0020.01～0.0150.005～0.0100.003～0.005<0.003低损耗(LowLoss)极低损耗(Very-LowLoss)超低损耗(Ultra-LowLoss)资料：西湖大学工学院公众号，祝大同《对高速覆铜板技术开发的探讨》，国联民生证券研究所5Dk下降对CCL的Df下降有较为显著的影响◥AI发展及数据传输速度提升带来CCL的Df下降需求。根据沈宗华的《AI对覆铜板及其原材料的要求》报告分析，伴随AI发展及数据传输速度的提升，PCB主板CCL的性能要求也对应提升，今后CCL材料的Df将进一步降至0.006以下。◥Dk下降对CCL的Df下降有较为显著的影响。根据祝大同的《对高速覆铜板技术开发的探讨》报告分析，试验选取五种牌号的CCL品种材料对比其插损性能，结果表明：损耗因子越大，其衰减越大，插入损耗也越大。而根据统计数据规律显示，Dk介电常数越大，则Df损耗因子会显著增长，在10GHz工作频率下，Dk从4.2下降至3.2，Df值从0.016下降至0.0025；表明Dk值的下降，对Df下降有较为突出的影响。数据传输要求提升下的CCL等级需求不同级别材料DK、Df值对应插损特性的对比资料：沈宗华《AI对覆铜板及其原材料的要求》，祝大同《对高速覆铜板技术开发的探讨》，国联民生证券研究所6伴随性能提升，PCB板价值量翻倍增长◥AI服务器带动PCB量价齐升。PCB行业预计2024年将同比增长约5%，至2026年全球服务器PCB市场规模为160亿美元，2022-2026年CAGR达12.8%。根据Prismark，HDIPCB2027年市场规模有望达到145.8亿美元，2023-2028年CAGR达6.2%，高于行业平均增速的5.4%。英伟达DGXGB200系统◥以GB200为例，高性能GPU的HDI用量有望大幅提升。GB200NVL72是一个全机架解决方案，具有18台1U服务器，并配备9台NVLink

Switch交换机。GB200NVL72整机集成度不断提升，同时性能、高频高速材料、带宽传输速率、功耗散热各个维度均有成倍提升。根据林然的《PCB：AI引领新增长

覆铜板有望先行》，GB200NVL72的PCB总价值量约为24900~33945美元，对应单GPUHDI价值量约为263~459美元，较H100的97美元提升幅度约为171.9%~374.4%。可见AI服务器PCB正在全面向HDI进化。◥单台服务器Low-Dk电子纱需求提升导致供需缺口达10%～20%，产品已涨价但供需仍不平衡。以英伟达GB200为例，高端Low-Dk电子纱具有极高的技术壁垒，极薄布（如12μm）的生产需突破纤维均匀性、杂质控制等难题，2025年第一季度，国内企业虽两次提价（累计涨幅超17%），但产能仍难以匹配需求。资料：林然《PCB：AI引领新增长覆铜板有望先行》，郭勇《一块纱布为何引得

AI服务器厂商争抢？》，爱集微，国联民生证券研究所7占PCB成本约27%，玻纤布为覆铜板主要原材料之一◥PCB成本结构中覆铜板占比约27%。根据分析，PCB成本结构中，原材料占比约60%，其中占比最高的是覆铜板，达27.31%。其次分别为半固化片、人工费用、金盐、铜球、铜箔、干膜、油墨，占比分别为13.8%、9.53%、3.8%、1.4%、1.39%、1.37%、1.23%。◥铜箔、玻纤布和树脂为PCB板核心原材料。根据前瞻产业研究院，在覆铜板制造中，铜箔、玻纤布和树脂是最主要的原材料。结合南亚新材、超华科技等公司的原材料采购情况可知，目前三大原材料占成本的比重超过80%;其中，铜箔最高，在40%左右;其次是树脂和玻纤布，占比分别为26.1%、19.1%。此外，在厚板中，玻纤布占成本的比重有所提高。PCB板成本结构占比覆铜板成本构成8资料：，前瞻产业研究院，国联民生证券研究所2024年全国产量9.4亿平方米，规模较大、技术实力仍有提升空间◥我国覆铜板年销售量9.4亿平方米，销售收入824亿元，规模体量较大，技术水平仍有待提升。2024年，我国覆铜板行业企业在高频高速覆铜板等方面加大了研发投入力度；2024年我国覆铜板出口平均价格6.395美元/kg，进口平均价格27.569美元/kg，进出口均价相差较大表明，内资企业高技术覆铜板产品与国际先进水平相比，仍然存在差距。我国覆铜板行业2010年～2024年的覆铜板销售量整体呈上升态势，2024年销售量为93655万平方米，比2023年增长24.0%，销售收入为8236797万元，比2023年增长24.9%。◥2024年四大刚性覆铜板全国产量约8亿平米。2024年全国四大刚性覆铜板产量8.16亿平米，比2023年增长22.6%；其中玻纤布基6.82亿平米，同比增长25.0%。由于市场等诸多因素制约，致使我国覆铜板的总产能利用率未达到理想状态，2024年各类覆铜板总产能利用率为73.4%。我国覆铜板销量、销售收入变化趋势全国各类覆铜板产量及增长情况（单位：万㎡）四大类刚性覆铜板挠性覆铜板金属基项目年度玻纤布基总

计CEM-3纸基CEM-1合计

覆铜板及相关20246821118832.360247.455306.8816487115779796560占合计%

83.52023

54569占合计%

82.0增长%

25.01006658310016302.459358.944496.7613416.0678015.07949721.515.51.524.322.6资料国联民生证券研究所整理：覆铜板咨询公众号《2024年我国覆铜板行业调查解析》，覆铜板咨询公众号《2024年中国覆铜板行业调查统计报告》

，9行业集中度整体较高，台资为主、日韩均有上榜企业◥三大类特殊刚性覆铜板行业集中度较高。2024年6月Prismark发布的全球覆铜板经营情况的调查报告中，统计了2023年三大类特殊刚性覆铜板（包括IC封装载板用CCL、射频/微波电路用CCL以及高速数字电路用CCL）的主要生产厂家销售数据，头部13家企业的三大类特殊刚性覆铜板销售额约38.18亿美元，约占全球此类覆铜板总销售额的93%；销售量约为1.00亿平米，约占全球此类覆铜板总销售量的87%。◥13家头部企业，台资企业为主，日本/欧美/韩国均有上榜公司，内资生益科技亦进入榜单内。13家生产三大类特殊覆铜板的企业中，中国台湾省的相关企业有四家，销售额总占比为46.1%，其中台光电材19.3%为行业龙头；日资企业占比为23.9%；欧美企业占比为8.9%；韩国斗山电子占比6.9%，行业排名第6；我国内资企业只有生益科技进入榜单。2021～2023年全球三大类特殊刚性覆铜板销售额、销售量统计销售额(百万美元)封装载板

射频/微

高速数字覆铜板用覆铜板

波覆铜板

常规型销售量(百万平方米)封装载板

射频/微

高速数字覆铜板用覆铜板

波覆铜板

常规型年份及其年增长率总计总计无卤型1662无卤型60.22021年2022年1205106782457452349412101129103446524376410022.622.418.97.47.16.930.029.228.5120.2123.4114.7165864.72023年174960.42022/2021年增长率%2023/2022年增长率%-11.5-22.8-9.0-5.6-6.7-8.4-0.35.5-5.9-6.3-1.0-3.7-3.0-2.5-2.67.12.8-15.4-6.6-7.0资料：沈宗华《2023

年全球刚性覆铜板经营情况》，国联民生证券研究所整理102、电子布：材料迭代供需紧张牵引量价齐升电子级纤维布品质要求较高◥电子布对品质要求较高。电子级玻璃纤维布通过玻璃纤维纱（一般为单纤维直径为9μm及以下）织造编织而成，具有电绝缘、耐高温、抗腐蚀、低密度等优异性能，为覆铜板及印刷电路板的关键基础材料。因电子行业对可靠性能与稳定性能要求高，就需要电子布具有较好的表观品质，来满足材料性能的恒定输出。◥Low-Dk电子纱为电子布的核心原材料。Low-Dk电子纱是制造高频高速印制电路板（PCB）的核心材料，其低介电特性可有效减少信号传输损耗，满足5G基站、AI服务器等对高速率、低延迟的严苛要求。Low-Dk电子纱一般是由单丝直径9微米以下的玻纤单丝制成，其织造成的玻纤布被称为电子布，电子纱占电子布成本的50%～60%，是电子布最重要的原材料。石英电子布生产工艺流程石英纤维生产工艺流程图资料：马哲《电子级玻璃纤维布用高性能经纱的研究》，李树新《超低损耗石英纤维电子布的开发与研究》，郭勇《一块纱布为何引得12AI服务器厂商争抢？》

，国联民生证券研究所不同等级电子布的指标要求不同，现阶段Q布为Dk/CTE指标最佳选择◥电子布按性能分，Q布为各类电子布中最优选择。不同玻纤对应的Df各不相同，根据沈宗华的《AI对覆铜板及其原材料的要求》中统计，现阶段各类电子布中，Q布性能最佳，其Dk值（10GHz条件下）可达3.7，对应Df值可达0.0011以下，且CTE可达0.5，Df及CTE指标均显著优于E布/L1布/L2布。◥按尺寸划分，电子布的厚度决定其应用领域，产品逐渐向轻薄化方向发展。根据厚度不同可将电子布分为厚布、薄布、超薄布和极薄布，分别由粗纱、细纱、超细纱、极细纱织成。电子布越薄意味着生产技术难度越高、产品重量越轻、信号传输速度越快、附加值越高，因此越薄的电子布通常越高端。不同等级电子布对应指标部分电子布尺寸统计资料：沈宗华《AI对覆铜板及其原材料的要求》，郭勇《一块纱布为何引得AI服务器厂商争抢？》，国联民生证券研究所13Q布介电常数的略微降低，带来介电损耗极大降低◥Q布单测及混合树脂检测效果均显著好于其他玻纤电子布。根据菲利华子公司中益科技总经理李树新的报告《超低损耗石英纤维电子布的开发与研究》，相较于D玻璃，石英纤维电子布（Q布）的介电常数仅从4降低至3.74，介电损耗就从0.0026降低至0.0002，降低90%以上，效果显著。将不同电子布在同一种树脂中进行比较，石英布的介电损耗依然只有D玻璃的50%左右。石英纤维测试效果显著高于其他电子纤维的效果。PCB板成本结构占比不同玻纤软化点资料：李树新《超低损耗石英纤维电子布的开发与研究》，国联民生证券研究所14电子布：上浆及退浆亦将影响电子布性能，know-how优势较大◥纤维布纺织阶段容易造成瑕疵，需进行上浆及退浆处理。玻璃纤维布的疵点产生很大程度上来自织造环节，纬纱在投纬过程中与经纱在织布机的作用下高速编织，纱束间相互摩擦，极易在玻纤表面产生破丝、毛羽等缺陷。为降低布面疵点的产生，在织布之前，对经纱进行上浆处理，降低投纬中对经纱的摩擦，提升纱线的耐磨性能。经纱上浆料在织布环节起到对玻璃纤维包覆的效果，在织造完成后，需对玻纤表面的浆料进行退浆处理，再涂覆处理剂，用以提升电子布与覆铜板（CCL）树脂的界面结合强度。若不退浆或退浆不彻底，会降低电子布在CCL树脂中的浸润性，对电子布在覆铜板板材中的使用性能产生影响。石英纤维开纤工艺对比中益科技石英纤维处理剂开发资料：马哲《电子级玻璃纤维布用高性能经纱的研究》，李树新《超低损耗石英纤维电子布的开发与研究》，国联民生证券研究所整理15电子布产业链梳理：一/二代布及三代布供给格局差距较大梳理一/二代电子布及三代电子布、覆电子布及覆铜板部分相关公司梳理铜板竞争格局，其中三代布竞争格局最优，覆铜板次之，一/二代布竞争最激烈。从参与企业看，统计部分相关公司，其中一/二代布参与企业最多，覆铜板相关企业相对较少，而三代布相关企业最少，表明现阶段三代电子布竞争格局相对缓和。下游需求不同导致一/二代布与三代布供给格局差别巨大。由于需求不同，一/二代布生产企业早期客户以覆铜板及PCB板客户为主，三代布及三代布对应高纯石英纤维生产单位下游以航天及宇航为主，客户差异导致供给格局发生较大变化。16资料：国联民生证券研究所整理下游需求旺盛、英伟达产业链往往提前锁定产能，带来三代布需求前置可能英伟达GPU依赖HBM英

伟

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2023

年

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据Digitimes报道，Nvidia已向SK海力士和美光提前支付了数亿美元，以确保高带宽内存（HBM）的稳定供应。除了锁定HBM产能，Nvidia已向台积电下了紧急订单（Super

Hot

Run），为其中国客户生产用于AI和HPC的GPU；有中国AI大模型厂商表示，目前向Nvidia订购特定型号的GPU交期需要等待一年以上，表明需求旺盛，英伟达将提前向上游支付预付款锁定需求。2025年2月，根据未来半导体公众号，英伟达已锁定台积电全年超过70%的CoWoS-L先进封装产能，英伟达Blackwell架构GPU芯片全年总出货量有望突破200万颗，其订单规模足以支撑台积电先进封装业务营收占比从2024年的8%跃升至10%以上。订单的底层逻辑在于AI基础设施的刚性需求，四大云服务商（亚马逊AWS、微软Azure、谷歌云、阿里云）对AI服务器的采购需求持续高位运行，迫使英伟达必须通过锁定关键产能来确保供应链安全。美光的HBM3若三代布技术方案确认，考虑到下游需求旺盛，英伟达可能会提前锁定产能以确保供应链产能。三代布在AI的高性能PCB上规模化普及，带来需求跃升，下游或将提前锁定产能保障供应链，带来三代布需求前置。17资料：芯片大师公众号，未来半导体公众号，国联民生证券研究所整理3、石英纤维：格局重塑下具备纤维产能龙头崛起高纯度带来高性能及高竞争壁垒◥石英纤维是指二氧化硅含量达99.90%以上，丝径在1~15μm的特种玻璃纤维。它具有很高的耐热性，同时由于石英玻璃纤维有着卓越的电绝缘性，它的介电常数和介质损耗系数是所有矿物纤维中最好的，所以石英玻璃纤维在航空、航天、军工、半导体、高温隔热、高温过滤方面有着广泛的应用。石英纤维生产工艺流程图◥根据《超低损耗石英纤维电子布的开发与研究》报告罗列到的电子石英纤维，二氧化硅含量均在99.95%以上，我们判断，第三代电子布（Q布）使用的石英纱或将以纯度99.95%的高纯石英纤维为主。◥高纯石英纤维普遍较脆，且考虑到单纤维直径误差要求控制在0.5微米左右，产品良率较低。高纯石英纤维由于价格高、性能好，早先主要应用在航空、航天、军工、半导体、高温隔热、高温过滤等方面。资料：李树新《超低损耗石英纤维电子布的开发与研究》，李刚《石英玻璃纤维的性能和用途》，国联民生证券研究所19不同电子布工艺路线不同，第一/二代布生产企业切入三代布生产恐需时间/资金成本◥E布、LowDK一代/二代、Q布生产工艺各不相同，具有技术先发优势企业占优。根据《超低损耗石英纤维电子布的开发与研究》，电子布的核心原材料电子纤维的拉丝工艺/熔融温度各不相同。拉丝工艺方面，其中Q布主要采用棒拉法，而LowDK一代/二代电子纤维主要采用坩埚或者小池窑法；熔融温度方面，Q布的熔融温度为2000摄氏度，而LowDK一代/二代电子纤维熔融温度在1500摄氏度左右。表明两种电子布除原材料石英制品纯度不一致之外，生产工艺亦不同；第一/二代布生产企业切入三代布生产恐需时间/资金成本；产品供应链或将重新调整，具有石英纤维制造能力的企业先发优势更占优。各类玻璃纤维生产工艺对比资料：李树新《超低损耗石英纤维电子布的开发与研究》，国联民生证券研究所20石英纤维：棒拉丝法及坩埚熔融拉丝法工艺差距大，工艺重点不同◥高纯石英的制造工艺：棒拉丝法需要关注原材料纯度、玻璃棒气泡、羟基控制。棒拉丝法首先是将高纯硅石或水晶拉成1.8~4mm左右的石英玻璃棒，然后加热熔融石英棒，并从熔融处引丝，集成一束，经过集束轮涂浸润剂，由高速旋转的拉丝机牵引，连续地由排轮卷绕在绕丝筒上，成为连续石英玻璃纤维原丝。核心工艺中，气泡方面，高气泡含量的石英玻璃棒在熔制拉丝中易飞丝，并导致纤维表面微缺陷的增加，需要控制；羟基控制中，连熔连拉棒避免了气熔的羟基问题和电熔的直径一致性差问题，可以经过真空脱羟后将羟基降低到一个很低的水平。棒拉丝法工艺部分截图◥一代/二代low

DK制造工艺：坩埚熔融拉丝法需关注腐蚀、断裂及多孔拉丝问题。坩埚熔融拉丝法为其炉体由两个相互独立的密封区构成，包括与压力管道相连接的钼制坩埚和真空系统相连接的炉体。生产时，先关上炉盖，先后启动真空泵和扩散泵，维持恒定流量来防止坩埚、发热体和其它部位的氧化。石英玻璃装满钼坩埚，通过压力管道向坩埚内腔供气，使石英熔体上方保持一定的压力。石英熔体在压力作用下，通过漏嘴流出，在保护气氛中成型，并卷绕在绕丝简上。核心工艺中，需解决漏嘴材料的高温化学腐蚀、应力腐蚀以及变形和断裂等问题,并且难于实现多排孔拉丝工艺生产纤维。◥考虑到高纯纤维早期应用范围窄，菲利华、法国圣戈班、日本信越等具有先发优势的公司能够更快切入市场。资料：石成利《石英玻璃纤维的生产与应用》，《石英玻璃棒拉丝装置和方法与流程》，国联民生证券研究所21菲利华：国内掌握石英纤维制造工艺核心企业◥公司发展历史悠久。本公司前身于1966年成立，现已成为中国具有较大影响力和规模优势的石英玻璃材料及制品、石英纤维及制品制造商，全球少数几家具有石英纤维批量产能的制造商之一，也是目前国内首家获得国际主要半导体设备制造商认证的石英玻璃材料企业。◥菲利华立足于石英玻璃领域，专注开发气熔/电熔石英玻璃、合成石英玻璃与石英玻璃纤维及制品。主导产品有石英玻璃棒、板、片，石英玻璃纤维系列产品，石英玻璃纤维立体编织预制件，以及以石英玻璃纤维为基材的复合材料等。菲利华及全球其他主要石英纤维供应商22资料：菲利华招股说明书，国联民生证券研究所菲利华：全产业链自主可控保障质量等级◥公司已掌握高纯石英纤维生产技术十余年以上，技术成熟。根据公司2014年发布的招股说明，公司已掌握石英纤维的制造以及石英布制造工艺，为国内特种领域石英纤维核心供应商，产品石英纤维是航空航天领域不可或缺的战略材料。石英纤维在高频和700℃以下工作区域内，保持最低而稳定的介电常数和介电损耗。这些优异的性能使之成为多种航空、航天飞行器关键部位的结构增强、透波、隔热材料。◥公司石英砂/石英材料/石英制品全产业链布局完善，产品质量自主可控。公司六个业务单位齐头并进：原材料端，融鉴科技可进行高纯石英砂规模化生产；上游方面，石英事业部及潜江菲利华可进行材料生产、纤维产品事业部可进行石英纤维生产；中游方面，上海石创可进行半导体用石英制品生产、中益科技可进行特种织物制造，复材产品事业部可进行航空航天用复材加工。菲利华石英纤维制品菲利华石英纤维制造工艺23资料：菲利华招股说明书，国联民生证券研究所菲利华：设备制造能力在手产能或无忧，航空航天质量标准高于电子、产品质量过硬石英纤维设备制造能力在手，未来扩产或不受设备厂商制约。菲利华2014年发布招股说明书时，7项发明专利当中，有3项为石英纤维的制造工艺。公司专利申请较多集中在石英纤维的制造设备上，表明公司自身或具备石英纤维的拉丝设备制造能力，且将其视为核心技术。公司自身具备石英纤维的拉丝工艺能力，则未来石英纤维的扩产能力或将不会受到设备厂商的制约。通过军品级/宇航级认证后，公司石英纤维质量或将完全满足电子产业需求。根据公司介绍，公司石英纤维及制品石英棉、石英纱、石英布等，主要用于航空航天相关客户，下游应用场景为飞行器耐高温、增强透波部件用编制材料。考虑到军品及宇航级产品的质量等级要求往往高于包括电子产业在内的民品要求，而公司产品通过军品级及宇航级产品认证，则后续产品或将可完全满足电子布相关质量认证。菲利华石英纤维制造设备专利石英纤维制品应用场景24资料：菲利华招股说明书，国联民生证券研究所圣戈班：世界500强企业之一，全球石英纤维龙头◥圣戈班集团2023年财富全球500强名列263位，营收为479.44亿欧元，业务遍及全球75个国家。圣戈班设计、生产并分销高功能材料，为消费者提供创新解决方案，产品遍布于建筑、交通、基础设施和工业应用的方方面面。圣戈班玻璃纤维的制造公司为维特克斯（Saint-GobainVetrotex），总部在法国；玻璃纤维加工集中在ADFORS公司和圣戈班高功能材料公司。◥圣戈班在绝缘材料类行业排名全球第二，玻璃棉产品全球第一。根据《圣戈班的玻纤业务和产品》，圣戈班1939年开始生产玻璃纤维，2005年时玻璃纤维及织物业务对应增强材料业务就在全球有8800雇员，350多种产品。圣戈班核心子公司介绍资料：Wind，圣戈班公司年报，叶鼎铨《圣戈班的玻纤业务和产品》，国联民生证券研究所25圣戈班：不同等级电子布，电子纤维生产工艺各不相同◥圣戈班石英纤维技术成熟，产品族谱齐全。根据石成利的《石英玻璃纤维的生产与应用》，2008年时，圣戈班的石英玻璃纤维产品的含量Si02>99.99%，浸润剂主要有QS13、QS1318、QS16、HT1等4种,其中HT1可使石英玻璃纤维在1050~1200℃保持良好的性能。公司石英纤维族谱齐全，纤维有捻纱的单丝直径为9~14μm，有27种规格。无捻粗纱的单丝直径为9~14μm，有9种规格。短切纤维的单丝直径为9~14um，有4种规格；纤维棉的单丝直径为2~9um，有3种规格。◥公司产品已在飞行器/罩中应用，或将延伸至电子产业链。圣戈班石英是世界熔融石英纤维的领先生产商，旗下产品天线屏蔽器的增强纤维材料，飞行器引擎隔热毯中的毡，防火电缆中Quartzel®已经被广泛的应用到各行各业，例如的防护材料等。公司产品在航天/宇航产品上的应用，或将进一步延伸至电子产业链。圣戈班石英纤维及制品资料：叶鼎铨《圣戈班的玻纤业务和产品》，石成利的《石英玻璃纤维的生产与应用》，国联民生证券研究所整理26信越化学：日本头部有机硅供应商，盈利能力较强日本信越化学工业株式会社成立于1926年，自1953年率先实现有机硅商业化以来。信越拥有超25000名专业人才，研发实力强劲，已开发超5000种有机硅产品，广泛应用于电子、汽车、建筑、化妆品等多领域。公司在全球23个国家设立分支机构，2024财年销售额高达25612亿日元。信越化学品牌商标资料：wind，《有机硅领域领先企业巡礼之—日本信越公司》，国联民生证券研究所27信越化学：石英纤维已应用于多种领域，有望通过本土优势占据市场日本信越化学的石英纱包括SQY系列，低介电系数产品已用于罩等环节。信越的石英纤维特种市场由高纯度石英玻璃制成，2018年时，公司产品已实现低膨胀系数、耐热、低介电系数等能力；其中的低介电系数产品应用于航空和的罩中，以及天线盖。公司石英纤维介电常数3.7，低介电产品可用于高性能PCB板上。根据《AI大潮下通讯基板材料的普遍适用性》，公司石英纤维具有“低膨胀系数”、“低介电常数”、“低介电消耗因子”等特点，产品适用于高性能PCB板上。考虑到高性能覆铜板日本本土企业较多，伴随高性能算力显卡需求提升，公司有望通过本土优势抢占高性能石英纤维及制品市场份额。信越化学低介电石英纤维展示信越化学低介电石英纤维性能测试资料：杨维生《AI大潮下通讯基板材料的普遍适用性》，国联民生证券研究所

284、相关标的菲利华：卡位拉丝环节、Q布核心受益标的，石英纤维+纺织双受益有望带来更高成长实力◥菲利石英纤维及电子三代布核心供应商，具有较多的竞争优势：⚫

优势一：卡位电子三代布纤维制造能力，竞争格局优异。三代布（Q布）与一代/二代布工艺差距较大，多数电子布及电子布纤维公司以一代/二代布工艺为主，切换工艺需时间成本及较大投资；公司卡位三代布纤维制造环节，竞争格局优异。⚫

优势二：公司或具备石英纤维拉丝设备设计能力。设备研发能力在手，后续石英纤维扩产或无需受设备厂商制约。⚫

优势三：产品已通过军品级/宇航级验证，证明产品质量一致性好，性能或较易满足民用/电子级产品需求。⚫

优势四：产业链齐备质量自主可控，石英纤维及纺织可带来双份受益。公司布局石英砂/石英材料（包括石英棒）/石英纤维/石英制品（包括石英布）等多环节，自主可控保障质量。母公司石英纤维生产、控股子公司中益科技（公司持股55.84%）进行纤维纺织，公司双环节受益成长能力有望增强。⚫

优势五：公司产能扩充迅速保障石英布扩产能力。子公司中益科技，预计2030年具备2000万米产能，若需求提升产能扩充或更快。中益科技扩产规划资料：李树新《超低损耗石英纤维电子布的开发与研究》，国联民生证券研究所30中材科技：低介电电子布业务能力业内领先，坚定扩产抢抓机遇◥中材科技三大基本业务玻璃纤维、风电叶片、锂电隔膜均成长为了各自领域龙头。中材科技是建筑材料领域唯一央企中建材集团控股的子公司（25Q1末其直接持有公司60.2%股权）。公司主要业务为三大业务：玻璃纤维（含电子纱电子布等）、风电叶片、锂电池隔膜。公司玻璃纤维业务产能规模国内仅次于中国巨石，近年稳定增长，亦为公司贡献核心利润。公司风电叶片业务国内市场份额第一，2023年整合集团旗下中复连众，近年价格疲弱盈利承压，2025年预计有所改善。公司锂电池隔膜业务近年规模快速扩张，目前产销规模处于行业第一梯队，2024年以来价格战有所加剧，效益有所承压。中材科技收入及净利分业务情况yoy2017金额：亿元201689.741.132.60.020172018201920202021202220232024201811%11%15%201919%1%202038%17%74%75%20218%20229%202317%-8%2024-7%102.7

114.5

135.9

187.1

203.0

221.1

258.9

239.814%29%-9%n/a整体收入53.129.50.258.833.90.559.451.73.569.490.26.189.770.511.731.134.828.95.193.365.518.943.437.328.11.185.6102.825.045.527.210.25.978.994.715.350.911.23.929%-22%92%4%-8%玻纤业务53%-7%62%57%32%-8%叶片业务168%

538%-39%锂膜业务16.14.219.98.121.39.921.314.38.321.519.711.510.0(3.2)1.4其他（含抵消）整体净利润玻纤业务91%22%44%38%77%7%-27%

-59%4.57.09.655%38%-13%38%152%-3%-64%

-62%2.91.40.14.03.2-51%

-92%

3377%

148%

-49%

-78%

429%

-46%叶片业务(0.1)-3.10.2(0.6)0.4(0.4)0.60.60.94.87.40.4n/an/an/an/an/a448%54%-94%锂膜业务1.3-0.11.03.33.73.7其他（含抵消）少数股东损益整体归母净利润非经常性损益整体扣非归母净利润0.40.60.5-0.820.52.32.24.92.34.07.79.313.82.833.78.035.113.122.022.22.68.991%22%26%48%18%49%65%64%41%4%-37%

-60%1.40.20.05.12.77.49.411.018.225.719.63.8181%-14%

-11%

-80%资料：公司公告，Wind；数据截止24年末，玻纤业务为泰山玻纤数据、叶片业务为中材叶片数据、锂膜业务为中材锂膜数据，国联民生31证券研究所整理中材科技：低介电电子布业务能力业内领先，坚定扩产抢抓机遇◥旗下泰山玻纤低介电电子布业务能力业内领先，坚定扩产抢抓机遇。据公司2024年年报介绍，公司掌握低介电超细纱及超薄布等多种特种纤维关键制备及产业化技术，主导产品包括高频高速线路板用低损耗（低介电）超薄玻璃布，公司低介电系列产品市场已初具规模。截止2024年末，公司成为世界第三家、国内第一家第二代低介电产品批量供货的专业供应商；低膨胀纤维试制出多款低膨胀布，已通过客户验证。公司目前合计拥有四条低介电玻纤生产线。公司“超低介电玻璃纤维产业化攻关”成功揭榜全国建材行业重大科技攻关“揭榜挂帅项目”；特纤平台项目入选国务院国资委战新产业“百大工程”。2025年4月公司公告特种玻纤布项目变更公告，公司拟在泰山玻纤邹城公司投建年产3,500万米特种玻纤布项目，项目总投资约14.3亿元，项目建设期约12个月。泰山玻纤电子布产品获认可央视纪录片介绍泰山玻纤低介电电子布业务32资料：泰山玻纤官网，中建材集团官网，国联民生证券研究所宏和科技：中高端电子布龙头制造商，低介电电子布布局早且加快扩产进度◥宏和科技为中高端电子布龙头，客户覆盖主要头部CCL企业，盈利水平有积极变化。宏和科技主营业务为中高端电子布制造和销售，2021年公司子公司黄石宏和电子级玻璃纤维超细纱顺利投产后，公司实现了电子纱/电子布一体化生产经营。公司电子布产品横跨极薄布（厚度<28um）、超薄布（厚度28-35um）、薄布（厚度36-100um）及厚布（厚度100um以上）。公司是国内少数具备极薄布生产能力的厂商（公司推动了超细纱、超薄布、极薄布的），同时黄石宏和具备生产4um超细电子级玻璃纤维纱线的能力。公司客户包括生益科技、联茂电子、台光集团、台耀科技、南亚新材等主要头部CCL企业。近年因消费电子需求偏弱等，电子布领域景气度持续下行，拖累公司整理盈利能力。2024年公司综合毛利率17.4%，yoy+8.6pct，总体处于近年较低水平，但已有明显改善。公司近年收入结构变化（按产品）公司近年各产品毛利率变化