智能终端装联技能训练 课件 技能训练3.3 看敏感贴片元器件的焊接教学课件

训练目标（1）掌握焊料、焊接工具，以及防静电设备的型号、特征和操作要领。（2）掌握手工拆焊敏感贴片元器件的要领、步骤。（3）掌握焊盘清理作业要领。（4）掌握焊接敏感贴片元器件的要领、注意事项。训练内容敏感贴片元器件焊接训练。训练工具、仪表、器材（1）工具：电烙铁、剪刀（或电工刀）、尖锥钳（或斜口钳）、剥线钳、热控剥皮器。（2）器材：各类导线及附件。技能训练3.3敏感贴片元器件焊接1．焊接敏感贴片元器件的基本方法（1）准备施焊：左手拿焊锡丝，右手握电烙铁，进入备焊状态。要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在表面镀一层焊锡。

（2）加热焊件：烙铁头靠在两焊件的连接处，加热整个焊件，时间为1～2s。在印制电路板上焊接元器件时要注意使烙铁头同时接触焊盘和元器件的引脚。（3）送入焊丝：焊件的焊接面被加热到一定温度时，使焊锡丝从电烙铁对面接触焊件。注意：不要把焊锡丝送到烙铁头上。

（4）移开焊丝：当焊锡丝熔化一定量后，立即朝左上方45°方向移开焊锡丝。（5）移开电烙铁：焊锡浸润焊盘和焊件的施焊部位以后，朝右上方45°方向移开电烙铁，结束焊接。2．焊接敏感贴片元器件的操作要领（1）做好焊件表面的清洁处理。（2）预焊，焊接前确认电烙铁是否为允许使用的状态温度，选择恰当的烙铁头和焊点的接触位置，才可能得到良好的焊点。（3）严格控制烙铁头的温度、焊接时间。（4）不要使烙铁头触碰到敏感贴片元器件的传感部位，不要用过量的焊剂。敏感贴片元器件返修的基本流程如图所示。1）准备敏感贴片元器件敏感贴片元器件返修需要对敏感贴片元器件的性能重新确认。（1）潮湿敏感元器件在返修更换时应：①确认是否受潮。在打开防潮袋（MoistureBarrierBag，MBB）后，MBB中所有元器件均应在标注的车间寿命前；没有用完的潮湿敏感元器件应再次封入MBB或存入干燥橱；②若要使从印刷电路板上取下的潮湿敏感元器件器件能再次使用，则拆焊温度不要超出200

℃，以确保将对潮湿敏感元器件的损伤降到最低；如果焊接温度超过200

℃，应在焊接前进行烘烤干燥；③替换的元器件应在规定的车间寿命内。（2）静电敏感元器件在返修更换时，要做好静电防护。3．敏感贴片元器件返修的基本流程敏感贴片元器件返修的基本流程2）准备返修材料、辅助用具敏感贴片元器件焊接返修需要准备常用返修材料、辅助用具，如表所示。返修中使用的材料一般采用焊接时所使用的材料，即使原材料已用完，也应使用性能相近或相同的材料，以确保焊接质量与原来相同或相近。材料

清洁剂助焊剂电烙铁、风嘴、吸嘴刷子防静电镊子护脸装置含助焊剂的焊锡丝耐热并防静电的手套酒精吸锡带3．敏感贴片元器件返修的基本流程常用返修材料、辅助用具3．敏感贴片元器件返修的基本流程3）准备操作工具并调整设置（1）准备热风枪。根据需要返修的敏感贴片元器件进行下面调整：①选择合适的风嘴。②设定某一温度数值。③重新校准吸锡枪温度。（2）准备吸锡器。一般多引脚的插装件都需要使用吸锡器进行返修，因此，吸锡器是返修操作中最离不开的一种基本返修工具，应进行下面调整：①选择合适的吸嘴；②设定某一温度数值；③工作时时常清理吸嘴。（3）预热平台温度校准：对于一些散热较大的元器件或者多层板、金属基板的拆焊，需要配备预热平台，底部加热后可以更合理地设置加热方式和温度，保证返修过程的有效、可靠、快速。4）准备防静电设备（1）仪器、设备、工具接地良好。要求防静电工作台、工椅、仪器与电动工具都良好地接地，接地电阻值<1

Ω；设备接地点与公共接地点间的电阻值<1

Ω；烙铁头接地电阻值<2

Ω。（2）接地连接规范。防静电地线应采用铜条或黄绿色多股铜线。防静电地线与防静电地极之间的电阻值小于4

Ω。防静电地线间的连接可采用螺钉拧紧方式、焊接和对接地点绕紧后

采用电工胶带绑紧的固定连接方式。现场仅防静电手腕带、移动设备与接地线间连接可采用鳄鱼夹接地。各工具、设备防静电接地点接入防静电地线采用并联方式，禁止采用串联方式，以保证各个工具采用独立防静电接地线接地，使接地可靠。（3）工作人员进入防静电区域，必须整齐穿着防静电工衣，防静电工鞋（穿棉质袜子）或鞋套，戴防静电工帽。防静电区域入口应配置人体综合测试仪，进入防静电区域的员工必须进行测量、记录，通过后方可进入。（4）返修人员坐着操作静电敏感元器件时，必须配戴防静电手环，配戴时必须贴紧皮肤，不得松脱；双脚必须着地，不得出现双脚放在架子上等现象。（5）接触静电敏感元器件与组件时应佩戴防静电手套或指套，各工序具体操作应按工艺作业指导文件的规定实施。

3．敏感贴片元器件返修的基本流程5）手工拆焊敏感贴片元器件（1）涂覆助焊剂：在敏感贴片元器件焊接端上涂覆助焊剂。（2）预热平台加热待返修印制电路板。①把电源插头插入电源插座中。②打开电源开关，预热平台开始升温。③若要改变设定温度，则可调整面板上按键。④数分钟之后，温度达到设定值并稳定在设定值上。⑤将待返修印制电路板放到预热平台上预热。3．敏感贴片元器件返修的基本流程涂覆助焊剂将待返修印制电路板预热台上预热3．敏感贴片元器件返修的基本流程（3）用热风枪拆焊。①选择合适的温度与风速。②将热风枪喷嘴对准敏感贴片元器件均匀加热，熔化焊料。③

待所有焊点熔化后，用防静电镊子，取下敏感元器件。热风枪拆焊3．敏感贴片元器件返修的基本流程6）整理焊盘（1）如图所示，将吸锡器套在焊点上，熔化焊点上的焊锡；（