2025 年高职集成电路技术（测试技术）期末试卷

2025年高职集成电路技术（测试技术）期末试卷

（考试时间：90分钟满分100分）班级______姓名______一、单项选择题（总共10题，每题3分，每题只有一个正确答案，请将正确答案填入括号内）1.集成电路测试技术中，用于检测芯片逻辑功能是否正确的测试方法是（）A.直流参数测试B.交流参数测试C.功能测试D.可靠性测试2.以下哪种测试设备主要用于测量集成电路的直流电流和电压（）A.示波器B.频谱分析仪C.万用表D.逻辑分析仪3.在集成电路测试中，为了提高测试效率，通常采用的测试策略是（）A.随机测试B.穷尽测试C.边界扫描测试D.功能测试4.集成电路芯片内部的互连结构测试属于（）A.物理层测试B.逻辑层测试C.功能层测试D.可靠性测试5.对于高速集成电路，需要重点测试的参数是（）A.静态功耗B.工作频率C.封装尺寸D.引脚数量6.集成电路测试中的故障覆盖率是指（）A.已检测到的故障数与总故障数的比值B.未检测到的故障数与总故障数的比值C.已检测到的故障数与已检测到的正常功能数的比值D.未检测到的故障数与已检测到的正常功能数的比值7.以下哪种测试技术可以用于检测集成电路中的短路故障（）A.电压测试B.电流测试C.电阻测试D.电容测试8.在集成电路测试中，为了保证测试结果的准确性，测试环境的温度和湿度应（）A.保持恒定B.随意变化C.高温高湿D.低温低湿9.集成电路测试中的ATE（自动测试设备）主要用于（）A.手动操作测试B.自动执行测试C.数据分析D.故障诊断10.对于大规模集成电路，通常采用的测试方法是（）A.片上系统测试B.模块测试C.板级测试D.芯片级测试二、多项选择题（总共5题，每题5分，每题有两个或两个以上正确答案，请将正确答案填入括号内）1.集成电路测试技术包括以下哪些方面（）A.直流参数测试B.交流参数测试C.功能测试D.可靠性测试E.功耗测试2.以下哪些测试设备可用于集成电路测试（）A.示波器B.频谱分析仪C.万用表D.逻辑分析仪E.信号发生器3.集成电路测试中的功能测试可以检测芯片的（）A.逻辑功能B.算术运算功能C.存储功能D.输入输出功能E.功耗功能4.为了提高集成电路测试的效率和准确性，可以采用以下哪些技术（）A.边界扫描测试B.内建自测试C.扫描链测试D.随机测试E.穷尽测试5.集成电路测试中的可靠性测试包括（）A.高温测试B.低温测试C.湿热测试D.振动测试E.老化测试三、判断题（总共10题，每题2分，判断下列说法是否正确，正确的打√，错误的打×）1.集成电路测试技术只关注芯片的功能是否正确，不关心其性能指标。（）2.万用表只能用于测量集成电路的直流参数，不能测量交流参数。（）3.穷尽测试是一种高效的集成电路测试策略，可以检测出所有故障。（）4.集成电路芯片内部的互连结构测试属于物理层测试。（）5.对于高速集成电路，工作频率是唯一需要测试的参数。（）6.故障覆盖率越高，说明测试的效果越好。（）7.电阻测试可以用于检测集成电路中的开路故障。（）8.在集成电路测试中，测试环境的温度和湿度对测试结果没有影响。（）9.ATE（自动测试设备）可以自动执行集成电路测试，但不能进行数据分析。（）10.对于大规模集成电路，通常先进行芯片级测试，再进行板级测试。（）四、简答题（总共3题，每题10分，请简要回答下列问题）1.简述集成电路测试技术的重要性。2.说明功能测试和直流参数测试的区别。3.列举几种常见的集成电路测试故障类型。五、综合题（总共2题，每题15分，请结合所学知识，分析并解决下列问题）1.某集成电路芯片在功能测试时发现部分逻辑功能异常，请分析可能的原因及测试方法。2.设计一个简单的集成电路测试流程，包括测试前准备、测试过程和测试后处理。答案：一、单项选择题1.C2.C3.C4.A5.B6.A7.C8.A9.B10.D二、多项选择题1.ABCDE2.ABCDE3.ABCD4.ABC5.ABCDE三、判断题1.×2.×3.×4.√5.×6.√7.√8.×9.×10.×四、简答题1.集成电路测试技术的重要性在于确保芯片功能正确、性能达标、可靠性高，保障产品质量，降低生产成本，推动集成电路产业发展。2.功能测试关注芯片逻辑和功能是否正确实现，验证设计意图；直流参数测试测量直流电流、电压等参数，反映芯片电气特性。3.常见故障类型有短路、开路、逻辑错误、参数异常、互连故障等。五、综合题1.可能原因：设计错误、制造缺陷、测试激励不当等