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文档简介
高级工业废水处理工技能鉴定理论考试题及答案一、单项选择题(每题1分,共30分。每题只有一个正确答案,请将正确选项的字母填入括号内)1.某印染园区采用“水解酸化+好氧+臭氧催化氧化”工艺,发现臭氧催化氧化池出水COD仍高于排放限值。下列哪项措施最能直接提高臭氧利用率并降低COD?A.提高臭氧发生器进气氧气纯度至95%B.在催化氧化池前增设砂滤去除悬浮物C.将催化剂载体由γAl₂O₃更换为掺杂MnCe的TiO₂蜂窝陶瓷D.把臭氧接触方式由微孔曝气改为射流混合答案:C2.某线路板企业含镍废水经“化学沉淀+离子交换”后,出水Ni²⁺浓度稳定在0.05mg/L,但近期突升至0.3mg/L。离子交换树脂未失效,最可能的原因是:A.废水中EDTA浓度升高B.沉淀池pH由9.5降至8.0C.离子交换柱流速降低30%D.进水Ni²⁺浓度由20mg/L升至25mg/L答案:A3.采用厌氧氨氧化(Anammox)工艺处理高氨氮废水,下列哪种进水条件最容易导致Anammox菌活性抑制?A.NO₂⁻N180mg/L,pH7.2,温度32℃B.NH₄⁺N220mg/L,COD80mg/L,温度35℃C.游离氨浓度28mg/L,温度38℃D.电导率5mS/cm,Ca²⁺200mg/L答案:C4.某化工园区采用“芬顿+混凝沉淀”深度处理工艺,为降低污泥产量,下列优化策略中最合理的是:A.把Fe²⁺投加量由400mg/L降至100mg/L,同时提高H₂O₂/Fe²⁺摩尔比至5:1B.用零价铁替代Fe²⁺,并采用电芬顿模式C.将反应pH由3.0调至5.0,并延长水力停留时间至4hD.回流50%芬顿污泥至前端水解酸化池答案:B5.某炼油厂含油废水经气浮后出水油分30mg/L,拟采用陶瓷膜超滤进一步去除。为减缓膜污染,下列措施最先考虑的是:A.把膜通量由80L·m⁻²·h⁻¹降至40L·m⁻²·h⁻¹B.在气浮后投加5mg/LPAC形成微絮体C.提高跨膜压差至0.4MPaD.将进水温度由25℃升至45℃答案:B6.某制药废水采用“IC反应器+AO”工艺,IC出水VFA800mg/L,ALK1200mg/L,最可能导致的后续AO池问题是:A.反硝化碳源不足B.好氧池pH持续走低C.内回流携带过量硫化物D.硝化菌因碱度不足受到抑制答案:B7.某电镀园区要求Cr(VI)<0.05mg/L,采用“焦亚硫酸钠还原+NaOH沉淀”工艺,发现出水总铬达标但Cr(VI)0.2mg/L,优先检查:A.还原反应pH是否大于3.0B.焦亚硫酸钠是否过量C.沉淀池是否投加PAMD.还原反应ORP是否低于250mV答案:D8.某垃圾渗滤液处理站采用“DTRO+高压RO”双膜法,DTRO回收率82%,高压RO回收率75%,系统总回收率为:A.61.5%B.75%C.82%D.85.5%答案:A9.某电子工厂含氟废水经“钙盐沉淀+絮凝”后出水F⁻8mg/L,要求<1mg/L,下一步最经济的技术是:A.投加Al₂(SO₄)₃进行二次混凝B.采用活性氧化铝吸附C.投加MgCl₂形成MgF₂沉淀D.用强碱性阴树脂进行离子交换答案:B10.某印染废水采用“臭氧+BAC”深度处理,发现BAC池出水COD反弹,最可能的原因是:A.臭氧投加量过高导致生物膜脱落B.BAC空床接触时间缩短至15minC.进水B/C比由0.3升至0.5D.反冲洗周期由7d缩短至3d答案:B11.某焦化废水生化出水氰化物0.8mg/L,拟采用“UV/H₂O₂”高级氧化,为降低运行成本,下列做法最合理的是:A.先用SO₂空气法把氰降至0.2mg/L,再UV/H₂O₂B.投加Fe²⁺形成UV/FentonC.把H₂O₂投加量由500mg/L降至200mg/L,并延长反应时间至90minD.用太阳光替代UV灯答案:A12.某园区采用“MBR+NF”工艺,MBR污泥浓度8000mg/L,NF进水SDI3.2,运行半年后发现NF通量下降40%,首要原因是:A.无机结垢B.有机污染C.微生物污染D.胶体污染答案:C13.某造纸废水采用“厌氧+化学除磷”工艺,厌氧池出水PO₄³⁻P45mg/L,要求<0.5mg/L,最佳化学除磷药剂是:A.PACB.FeCl₃C.石灰D.Al₂(SO₄)₃答案:B14.某电镀废水采用“树脂吸附+氨水再生”回收镍,再生液镍浓度30g/L,为直接回用镀槽,需去除的杂质首先是:A.Fe³⁺B.Ca²⁺C.Cl⁻D.SO₄²⁻答案:A15.某园区采用“电渗析+RO”浓缩高盐废水,电渗析淡水TDS1g/L,浓水TDS80g/L,RO回收率60%,RO浓水TDS为:A.120g/LB.160g/LC.200g/LD.240g/L答案:C16.某石化废水采用“溶气气浮+生物流化床”,气浮出水油分20mg/L,但流化床填料表面出现黑色黏稠层,最可能的原因是:A.油分在填料表面厌氧酸化B.溶气罐压力过高C.流化床DO6mg/LD.进水苯系物浓度过低答案:A17.某制药废水采用“湿式氧化+生化”工艺,湿式氧化出水B/C0.4,但NH₄⁺N由50mg/L升至200mg/L,原因是:A.有机氮湿式氧化氨化B.氨吹脱C.硫酸根还原生成硫化铵D.设备腐蚀引入氨答案:A18.某园区采用“高级氧化+生物滤池”工艺,发现滤池亚硝酸盐积累,最可能的原因是:A.高级氧化产生难降解中间产物抑制NOBB.滤池DO>5mg/LC.温度<12℃D.进水碱度>1000mg/L答案:A19.某电镀废水采用“硫化钠沉淀”除重金属,发现出水Cu²⁺0.3mg/L,但Zn²⁺1.5mg/L,原因是:A.硫化铜溶度积小于硫化锌B.硫化钠投加量不足C.废水含氨形成Zn(NH₃)₄²⁺D.pH过低答案:C20.某垃圾焚烧厂采用“预处理+DTRO”处理渗滤液,DTRO进水COD30000mg/L,氨氮2000mg/L,运行中最需监控的膜污染指标是:A.硅酸盐B.钙镁硬度C.有机物极化D.钡锶结垢答案:C21.某电子工厂采用“RO+EDI”制备超纯水,EDI浓水循环回RO前,发现RO压差快速升高,原因是:A.EDI浓水CO₂升高B.EDI极板溶解C.EDI浓水硅增加D.EDI浓水温度升高答案:A22.某园区采用“厌氧氨氧化”工艺,设计污泥龄50d,实际运行中发现污泥龄降至20d,最可能的原因是:A.过量排泥B.温度波动C.进水SS升高D.反冲洗频率增加答案:A23.某印染废水采用“混凝+臭氧”工艺,发现臭氧消耗量远高于理论值,原因是:A.染料含大量羟基B.染料含大量磺酸基C.染料含大量偶氮键D.染料含大量蒽醌结构答案:B24.某炼油厂采用“生物接触氧化+后浮选”工艺,后浮选投加PAC30mg/L,发现浮选渣含水率98%,改进措施是:A.投加0.5mg/LPAM阳离子B.降低PAC至10mg/LC.提高溶气压力至0.5MPaD.降低回流比至20%答案:A25.某园区采用“MBR+臭氧”工艺,臭氧接触池泡沫严重,原因是:A.MBR出水表面活性剂残留B.臭氧投加量不足C.臭氧破坏生物膜D.水温过高答案:A26.某电镀废水采用“离子交换+蒸发”工艺,蒸发器材质应优先选择:A.2205双相钢B.316LC.钛合金D.碳钢衬四氟答案:A27.某园区采用“电催化氧化”处理难降解废水,发现TOC去除率随电流密度升高出现平台,原因是:A.传质限制B.电极钝化C.副反应加剧D.温度下降答案:A28.某制药废水采用“UASB+好氧”工艺,UASB出水硫化物80mg/L,对好氧池最直接的影响是:A.硝化抑制B.污泥解体C.丝状菌膨胀D.反硝化增强答案:B29.某园区采用“高级氧化+活性炭”工艺,活性炭需定期体外再生,最经济的再生方式是:A.电加热850℃B.微波再生C.过热蒸汽800℃D.湿式氧化200℃答案:C30.某电子工厂采用“化学沉淀+膜分盐”实现零排放,膜分盐采用“NF+RO”,NF主要作用是:A.分盐一价/二价B.去除CODC.去除硅D.去除氨氮答案:A二、多项选择题(每题2分,共20分。每题有两个或两个以上正确答案,多选、少选、错选均不得分)31.下列哪些措施可有效防止RO膜生物污染?A.连续投加2mg/LNaClOB.每班投加5mg/LDBNPA冲击杀菌C.维持进水余氯0.1mg/LD.定期碱洗+表面活性剂答案:BD32.某园区采用“厌氧氨氧化”工艺,下列哪些情况会导致Anammox菌失活?A.进水含500mg/L乙醇B.温度42℃持续6hC.进水NO₂⁻N120mg/LD.溶解氧4mg/L持续2h答案:ABD33.某电镀废水采用“树脂吸附+氨水再生”回收镍,再生液中杂质有Fe³⁺、Cu²⁺、Ca²⁺,下列哪些方法可优先去除?A.硫化钠沉淀B.氟化钠沉淀C.萃取剂萃取CuD.氟化氢铵沉淀Fe答案:ACD34.某园区采用“高级氧化+生物滤池”工艺,为降低运行成本,可采取哪些措施?A.用太阳光替代部分UVB.把H₂O₂由50%改为27.5%C.提高进水pH至10D.生物滤池投加悬浮填料提高负荷答案:ABD35.某垃圾渗滤液采用“DTRO+高压RO”工艺,为降低高压RO结垢风险,可采取哪些措施?A.投加5mg/LSHMPB.投加10mg/LPAAC.把回收率由75%降至60%D.投加H₂SO₄调pH至6.5答案:ABCD36.某印染废水采用“臭氧+BAC”工艺,BAC池生物膜脱落导致出水浊度升高,可采取哪些措施?A.降低臭氧投加量B.降低BAC反冲洗强度C.在BAC后增设5μm保安过滤D.把BAC空床接触时间延长至60min答案:AC37.某园区采用“电渗析+蒸发”浓缩高盐废水,为降低能耗,可采取哪些措施?A.电渗析采用倒极模式B.蒸发器采用MVRC.电渗析浓水预热蒸发器进水D.蒸发器采用多效答案:BCD38.某炼油厂采用“生物流化床+臭氧”工艺,发现臭氧接触池泡沫严重,可采取哪些措施?A.投加0.5mg/L有机硅消泡剂B.降低臭氧投加量C.在流化床后增设隔油池D.提高流化床DO至8mg/L答案:ABC39.某电镀废水采用“化学沉淀+离子交换”工艺,离子交换树脂受COD污染,可采取哪些再生措施?A.10%NaCl+2%NaOH混合液浸泡B.40℃温水循环冲洗C.甲醇浸泡D.5%HCl浸泡答案:AC40.某园区采用“UASB+好氧”工艺,UASB出水VFA升高,可采取哪些措施?A.降低UASB进水负荷B.提高UASB温度C.投加碱度D.增加UASB回流答案:ACD三、判断题(每题1分,共10分。正确打“√”,错误打“×”)41.厌氧氨氧化菌属于自养菌,不需要有机碳源。答案:√42.臭氧催化氧化中,羟基自由基的氧化电位低于臭氧分子。答案:×43.DTRO膜对硅的截留率高于对氯化钠的截留率。答案:√44.在RO系统中,投加阻垢剂后仍可把回收率无限提高。答案:×45.电芬顿工艺中,阴极持续产生H₂O₂,可减少外加药剂。答案:√46.采用石灰除磷时,pH越高,总磷去除率一定越高。答案:×47.MBR工艺中,污泥浓度越高,膜污染速率一定越快。答案:×48.湿式氧化工艺可把氰化物氧化为CO₂和N₂。答案:√49.离子交换树脂再生时,再生液浓度越高,再生效率一定越高。答案:×50.蒸发器采用MVR技术可比多效蒸发节能30%以上。答案:√四、简答题(每题10分,共40分)51.某印染园区采用“臭氧+BAC”深度处理,运行一年后BAC池出水COD反弹,分析可能原因并提出三条解决措施。答案:原因:1.生物膜老化,生物活性下降;2.臭氧投加量不足,难降解有机物积累;3.长期未反冲洗,滤料板结,生物膜过厚,内层缺氧死亡;4.进水水质变化,含新型染料助剂。措施:1.强化反冲洗,气水联合冲洗,恢复滤料活性;2.提高臭氧投加量10%–20%,并优化接触时间;3.投加微量营养元素(Fe、Mn、Co)促进生物膜更新;4.定期排出30%老化滤料,补充新炭。52.某电镀废水含Ni²⁺80mg/L、Cu²⁺30mg/L、Zn²⁺50mg/L,要求出水Ni²⁺<0.1mg/L、Cu²⁺<0.3mg/L、Zn²⁺<1.0mg/L,设计“硫化沉淀+离子交换”组合工艺,说明各单元作用及关键控制参数。答案:硫化沉淀:投加Na₂S,控制pH8.5–9.0,ORP−350mV,使Cu²⁺、Zn²⁺形成CuS、ZnS沉淀,Ni²⁺部分沉淀,降低后续树脂负荷;沉淀后砂滤去除悬浮物,出水Ni²⁺约5mg/L。离子交换:选用亚氨基二乙酸螯合树脂,pH4
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