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文档简介

《2025年无损检测员(注册)职业技能鉴定试卷及答案》1单项选择题(每题1分,共30分)1.1在射线照相中,若底片黑度从2.0提高到3.0,则散射比大致A.增加10% B.增加30% C.降低20% D.基本不变答案:D1.2采用Se75源对30mm钢焊缝曝光,已知该源在1m处输出为0.8R/h,若要求底片黑度2.5,曝光量15mR,则焦距最短应为A.400mm B.500mm C.600mm D.700mm答案:C1.3超声斜探头K2.5在钢中折射角为68°,若被检材料为铝(V_L=6300m/s,V_S=3100m/s),则实际折射角变为A.60° B.63° C.68° D.72°答案:B1.4磁粉检测时,工件表面切向磁场强度应不低于A.1kA/m B.2kA/m C.3kA/m D.4kA/m答案:B1.5下列哪一因素对渗透检测裂纹检出灵敏度影响最小A.乳化时间 B.干燥温度 C.显像层厚度 D.环境大气压答案:D1.6在TOFD检测中,若两探头中心距2s=80mm,工件厚40mm,则直通波与底面反射波时间差为(钢V_L=5900m/s)A.6.8µs B.13.6µs C.27.2µs D.54.4µs答案:B1.7射线实时成像系统分辨率测试采用A.线对卡 B.阶梯孔型像质计 C.双线型像质计 D.孔型IQI答案:C1.8对同一缺陷,当量法与测长法结果差异显著,最可能原因是A.缺陷倾斜 B.表面粗糙 C.耦合不良 D.探头磨损答案:A1.9在剩磁法中,下列材料最适合的是A.30CrMnSiA B.纯铁 C.奥氏体不锈钢 D.铝合金答案:A1.10渗透剂含水量超标,最直观表现是A.荧光强度下降 B.粘度升高 C.可洗性变差 D.表面润湿不良答案:A1.11采用AC磁化时,磁化电流频率升高,则表面缺陷检出灵敏度A.升高 B.降低 C.不变 D.先升后降答案:A1.12对Φ219×16mm管道环焊缝射线检测,透照方式应优先选择A.单壁单影 B.双壁单影 C.双壁双影 D.周向曝光答案:B1.13超声检测中,若底波降低量BGM为12dB,则缺陷回波比底波低A.6dB B.12dB C.18dB D.24dB答案:B1.14在CR(计算机射线照相)系统中,PSL转换效率主要取决于A.激光功率 B.扫描速度 C.荧光层厚度 D.像素尺寸答案:C1.15下列哪项不是射线散射的主要来源A.工件本身 B.地面 C.暗袋 D.铅增感屏答案:D1.16磁悬液浓度测定采用A.比重计 B.折射仪 C.梨形沉淀管 D.粘度计答案:C1.17对厚度2mm钛合金薄板,最佳超声检测方法是A.纵波接触法 B.横波接触法 C.水浸聚焦法 D.电磁超声答案:C1.18渗透检测时,显像时间过短会导致A.背景过亮 B.缺陷漏检 C.虚假显示 D.可洗性变差答案:B1.19在射线检测中,若管电压升高15%,则胶片梯度大致A.增加5% B.增加10% C.降低5% D.降低10%答案:C1.20超声探头楔块磨损后,K值实测会A.偏大 B.偏小 C.不变 D.随机变化答案:B1.21下列哪种缺陷最适合用涡流检测A.内部气孔 B.表面疲劳裂纹 C.未焊透 D.夹渣答案:B1.22对同一焊缝,射线检测与超声检测评级结果不一致,最可能原因是A.缺陷高度小但长度大 B.缺陷高度大但长度小 C.缺陷密集 D.缺陷倾斜答案:A1.23在DR系统中,坏像素校正属于A.增益校正 B.暗场校正 C.几何校正 D.缺陷校正答案:A1.24磁粉检测后,若需彻底退磁,其剩磁应低于A.0.3mT B.0.5mT C.0.8mT D.1.0mT答案:A1.25渗透检测时,若环境温度低于5℃,应优先采取A.延长渗透时间 B.提高渗透剂温度 C.更换高灵敏度剂 D.延长显像时间答案:B1.26超声检测中,若仪器垂直线性误差大于5%,则定量误差可能超过A.10% B.20% C.30% D.40%答案:C1.27射线检测中,采用Ir192源,曝光时间1min,若源强度衰减为原来的1/4,则新曝光时间应为A.0.25min B.2min C.4min D.8min答案:C1.28在TOFD检测中,若缺陷上尖端信号位于直通波之后5µs,则缺陷埋深约为(钢)A.8mm B.15mm C.20mm D.25mm答案:B1.29磁粉检测时,若工件表面油漆厚30µm,则最佳处理方式是A.直接磁化 B.局部打磨 C.提高电流 D.湿法连续答案:B1.30对Φ50mm轴类工件,采用偏心放置线圈磁化,若线圈半径R=200mm,则有效磁化区为A.150mm B.200mm C.250mm D.300mm答案:A2判断题(每题1分,共10分)2.1射线能量越高,胶片对比度越高。 答案:×2.2超声探头阻尼块越厚,脉冲宽度越窄。 答案:√2.3磁粉检测可检出奥氏体不锈钢表面裂纹。 答案:√2.4渗透检测中,荧光渗透剂可在可见光下观察。 答案:×2.5涡流检测频率升高,渗透深度增加。 答案:×2.6TOFD检测无需耦合剂。 答案:×2.7射线实时成像系统可替代胶片,但灵敏度略低。 答案:√2.8超声检测中,当量法适用于面积型缺陷。 答案:×2.9磁悬液浓度过高会产生虚假显示。 答案:√2.10采用Se75源可检测100mm厚钢焊缝。 答案:×3填空题(每空1分,共20分)3.1射线照相主因对比度公式ΔD=-0.434·G·μ·ΔT·e^(-μT)中,G表示________。答案:胶片梯度3.2超声检测中,若探头频率5MHz,晶片直径10mm,则近场长度N≈________mm(钢)。答案:423.3磁粉检测时,周向磁化电流I≈________A(Φ50mm,工件表面场强2.4kA/m)。答案:3803.4渗透检测中,乳化时间一般控制在________min范围内。答案:1~33.5在CR系统中,IP板最大激发波长为________nm。答案:3903.6射线检测中,若曝光量E1=10mA·min,焦距F1=600mm,改为F2=800mm,则新曝光量E2=________mA·min。答案:17.83.7超声探头楔块声速为2400m/s,入射角30°,则钢中折射横波角度为________°。答案:453.8磁粉检测后,退磁效果检查采用________仪。答案:剩磁3.9涡流检测中,填充系数η定义为________之比。答案:试件直径与线圈有效直径平方3.10TOFD检测中,若两探头间距2s=100mm,则时间窗起始应设置为直通波前________µs。答案:23.11射线实时成像系统图像分辨率单位用________表示。答案:LP/mm3.12超声检测中,6dB法测长时,探头移动距离即为缺陷________长度。答案:指示3.13渗透检测时,显像剂层厚应控制在________µm以内。答案:1003.14磁悬液中,荧光磁粉浓度一般为________g/L。答案:0.5~2.03.15射线检测中,若底片黑度为2.5,则透光率为________%。答案:0.323.16超声检测中,若缺陷埋深30mm,探头折射角60°,则缺陷水平距离为________mm。答案:523.17磁粉检测时,纵向磁化线圈匝数N=5,电流I=1000A,则磁化安匝数为________。答案:50003.18渗透检测中,荧光亮度单位用________表示。答案:cd/m²3.19射线检测中,若散射比n=3,则胶片对比度下降为原来的________。答案:1/43.20超声检测中,若仪器衰减器精度为±1dB,则定量误差最小为________%。答案:124简答题(每题5分,共20分)4.1简述射线检测中“最佳黑度”概念及确定方法。答案:最佳黑度指在给定射线能量、胶片类型、工件厚度下,使缺陷对比度与胶片梯度乘积达到最大,从而获得最高灵敏度。确定方法:1.用阶梯试块曝光一系列底片,获得黑度阶梯;2.测定对应阶梯的像质计灵敏度;3.绘制灵敏度—黑度曲线,取灵敏度最高且黑度在标准允许范围内的黑度值作为最佳黑度。4.2说明超声检测中“距离振幅修正曲线(DAC)”制作步骤。答案:1.选用与工件相同材质、厚度的对比试块;2.在试块上加工Φ2、Φ4、Φ6等不同深度横孔;3.用实测探头分别扫查各孔,记录最高回波幅值及深度;4.将回波幅值与深度绘于坐标纸,连成光滑曲线;5.根据验收标准加设评定线、定量线、判废线;6.输入仪器存储,现场调用。4.3写出磁粉检测中“连续法”与“剩磁法”工艺差异及适用条件。答案:连续法:在外加磁场作用下施加磁悬液,磁场保持至磁痕形成完毕,适用于低剩磁材料如低合金钢、碳钢;剩磁法:先磁化后施加磁悬液,利用工件剩磁吸附磁粉,适用于高剩磁材料如高碳钢、热处理钢,要求剩磁≥0.8T,矫顽力≥1kA/m。4.4列举渗透检测中“虚假显示”三种典型成因并给出排除措施。答案:1.工件表面砂眼残留渗透剂,措施:加强预清洗,采用水冲洗加洗涤剂;2.显像剂受潮结块,措施:烘干显像剂,过筛处理;3.操作手套污染,措施:更换无粉手套,避免交叉污染。5计算题(每题10分,共20分)5.1用Ir192源检测30mm钢焊缝,已知源活度20Ci,在1m处输出0.55R/h,要求底片黑度2.0,曝光量12mR,焦距600mm,求曝光时间。若改用Se75源,在同等曝光量下,求所需活度(Se75输出为0.42R/h·Ci·m²)。答案:Ir192:E=I·t/F²→t=E·F²/I=12×10⁻³R×(0.6m)²/(0.55R/h×20Ci)=0.00039h=1.41sSe75:设活度A,则12×10⁻³=0.42×A×t/0.6²,令t相同,得A=20×0.55/0.42=26.2Ci5.2超声检测中发现一缺陷,深度40mm,回波比Φ2×40mm横孔参考高8dB,探头折射角60°,求缺陷自身高度(设缺陷面垂直于声束)。答案:由AVG图,Φ2×40mm横孔回波高度为0dB,缺陷高8dB,对应反射体面积增大2.5倍;面积A=π·(2/2)²×10^(8/10)=3.14×6.3=19.8mm²;设缺陷高h,则h=A/(声束截面宽度)≈19.8/(2×40×tan5°)=19.8/7=2.8mm,取3mm。6综合应用题(每题20分,共20分)6.1某石化装置Φ508×14mm16MnR管道环焊缝,运行10年后首次全面检验,要求按NB/T470132015进行RT+UT+MT+PT四种方法抽查。请给出:(1)抽查比例与位置选择原则;(2)每种方法工艺卡要点(源/设备、参数、像质计/试块、验收级别);(3)若发现一未焊透,长30mm、高2mm,按标准可评几级?(4)若需返修,给出返修后复检方案。答案:(1)抽查比例:运行10年,按NB/T47013.12015表1,环焊缝≥10%且≥1条,纵焊缝≥5%且≥1条;位置选T型口、固定口、返修口、曾泄漏区。(2)RT:Ir192,C4胶片,F=600mm,曝光量15mA·min,像质计Fe10/16,黑度2.0~4.

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