地砖施工技术要求方案

地砖施工技术要求方案一、总则

1.1目的

为规范地砖施工工艺，确保地铺工程质量符合设计要求及现行国家标准，保证地砖铺贴的平整度、强度、美观度及耐久性，减少空鼓、开裂、色差等质量通病，特制定本技术要求方案。方案旨在明确施工流程、技术标准、质量控制要点及验收规范，为地砖施工提供统一的技术依据，确保工程安全、适用、经济。

1.2编制依据

本方案依据以下文件编制：

（1）《建筑地面工程施工质量验收标准》GB50209-2010；

（2）《建筑装饰装修工程质量验收标准》GB50210-2018；

（3）《建筑施工安全检查标准》JGJ59-2011；

（4）《建筑施工高处作业安全技术规范》JGJ80-2016；

（5）工程设计文件、施工合同及相关技术资料；

（6）地砖产品说明书及厂家技术要求。

1.3适用范围

本方案适用于新建、改建、扩建的民用建筑及一般工业建筑室内外地砖铺贴工程，包括住宅、办公、商业、医院、学校等场所的地面、楼面及平台区域，不适用于特殊环境（如强酸强碱腐蚀、高温高湿、有放射性物质要求）的地砖施工，此类工程应另行制定专项技术措施。

1.4基本原则

（1）质量优先原则：严格把控材料质量、施工工艺及过程检验，确保地砖铺贴质量达到验收标准；

（2）安全可控原则：落实安全生产责任制，规范高空作业、用电安全及防护措施，杜绝安全事故；

（3）工艺规范原则：遵循“基层处理→弹线分格→预铺排砖→铺贴→养护→勾缝→清洁”的标准流程，确保工序衔接合理；

（4）绿色施工原则：选用环保材料，减少施工waste，控制施工扬尘、噪音及废水排放，符合绿色建筑要求。

二、材料要求

2.1地砖材料

2.1.1材料种类：地砖材料的选择直接影响工程的整体质量和使用寿命。常见的地砖材料包括陶瓷砖、石材砖和复合砖等。陶瓷砖以其多样性和经济性成为首选，适合住宅、办公等室内区域，也适用于室外平台，因其表面处理可提供防滑效果。石材砖如大理石或花岗岩，则用于高端商业空间，赋予地面自然纹理和高档感，但需注意其重量和成本。复合砖结合了多种材料的优点，如耐磨层和保温层，适合温差较大的地区。施工时，应根据使用环境选择材料，例如潮湿区域优先吸水率低的陶瓷砖，而人流量大的商业区则推荐强度更高的石材砖。

2.1.2材料规格：地砖的规格包括尺寸和厚度，需与设计图纸匹配。尺寸方面，标准规格有300x300mm、600x600mm和800x800mm等，大尺寸砖如600x600mm可减少接缝数量，提升地面整体性，适合大面积铺贴；小尺寸砖如300x300mm则适合复杂图案区域。厚度通常为8-12mm，住宅常用10mm厚，确保舒适度；商业场所可能需12mm厚以承受更高荷载。规格统一性至关重要，每批地砖的尺寸误差应控制在±1mm内，避免铺贴时出现高低不平。此外，边缘处理方式如直边或倒角，也影响铺贴效果，直边适合现代简约风格，倒角则增加立体感。

2.1.3材料质量标准：地砖的质量标准确保其耐用性和美观性。强度方面，抗压强度不低于20MPa，可承受日常行走和家具重压；抗折强度不低于10MPa，防止运输和施工中断裂。吸水率应小于10%，水分过多会导致地砖膨胀开裂，尤其在水池或厨房区域。表面平整度误差不超过±1mm，铺贴后才能保证地面平整。颜色一致性也很关键，同一批地砖色差应小于ΔE≤1.5，避免视觉不协调。此外，防滑性能需达到R10级以上，减少滑倒风险，特别是公共区域。这些标准通过出厂检测和第三方认证来保证，确保材料符合长期使用要求。

2.2辅助材料

2.2.1粘结剂：粘结剂是地砖固定的关键，其性能直接影响铺贴质量。常用类型有水泥基粘结剂和环氧树脂粘结剂。水泥基粘结剂成本低、易操作，适合干燥环境，如客厅或卧室；其粘结强度应达到0.5MPa以上，确保牢固。环氧树脂粘结剂耐水耐化学，适用于卫生间或阳台，可防止潮湿环境下的脱落，但成本较高。施工前，粘结剂需搅拌均匀，稠度适中，避免过稀导致流淌或过稠影响粘结。保质期检查也很重要，过期粘结剂会失效，影响工程安全。选择时，应优先环保产品，减少有害气体释放，保护施工人员健康。

2.2.2填缝剂：填缝剂填充地砖间的缝隙，起到防尘、防水和美观作用。主要分为水泥基和硅胶基两种。水泥基填缝剂经济实惠，颜色多样，适合干燥区域，但需定期维护以防开裂；其抗压强度应不低于15MPa，确保耐用。硅胶基填缝剂防水防霉，适合厨房或浴室，使用寿命长，但价格较高。颜色选择应与地砖协调，如浅色地砖配白色填缝剂，增强整体感。施工时，填缝剂需均匀填充，深度控制在3-5mm，避免过浅导致脱落或过深积尘。填缝后24小时内需保持干燥，防止水分影响固化效果。

2.2.3其他辅助材料：除粘结剂和填缝剂外，辅助材料包括密封剂、界面剂和养护剂等。密封剂用于保护地砖表面，防止油污渗透，尤其适合餐厅或车库；应选用无毒产品，确保室内空气质量。界面剂增强基层与粘结剂的粘结，防止空鼓，施工前需涂刷均匀。养护剂在铺贴后使用，防止水分过快蒸发，确保地砖充分固化。这些材料应与地砖兼容，避免化学反应导致损坏。例如，石材地砖需专用密封剂，防止染色。所有辅助材料需存放在阴凉干燥处，避免受潮变质，影响施工效果。

2.3材料检验与验收

2.3.1进场检验：材料进场时，检验是质量控制的第一步。施工人员需核对产品合格证、检测报告和出厂日期，确保符合国家标准。地砖应无裂缝、色斑、变形或掉角，表面光滑平整；辅助材料如粘结剂应无结块、过期或异味。检验流程包括目视检查和简单测试，如敲击地砖听声音，清脆声表明无内部裂纹。不合格材料应立即标记并退回，避免混入施工现场。例如，吸水率超标的陶瓷砖在潮湿区域易损坏，必须拒收。进场检验记录需详细保存，包括材料批次、数量和检验人员，作为追溯依据。

2.3.2抽样检测：对批量材料进行抽样检测，确保整体质量达标。抽样比例一般为每批材料的5%，但不少于10块地砖或5桶粘结剂。检测项目包括尺寸误差、平整度、强度和吸水率等。尺寸误差用卡尺测量，每块砖长宽高误差不超过±1mm；平整度靠尺检测，间隙小于1mm。强度测试通过压力机进行，抗压强度不低于20MPa。若抽样中发现不合格项，需扩大抽样范围至10%，若仍不合格，则整批退货。检测方法依据GB/T3810标准，确保公正性。抽样过程需监理人员在场，签字确认，避免争议。

2.3.3验收标准：材料验收需满足设计文件和合同要求，流程规范严谨。施工单位完成自检后，提交验收申请，监理单位复检包括外观、性能和文件完整性。验收标准包括：地砖颜色一致、无缺陷；粘结剂粘结强度达标；填缝剂均匀无空隙。验收通过后，业主确认签字，材料方可使用。验收记录需包含日期、参与人员、检测结果和结论，作为工程档案。若验收不合格，需整改后重新申请，确保材料质量不影响后续施工。验收过程中，应注重沟通，如解释检测数据，避免误解，确保各方满意。

三、施工准备

3.1技术准备

3.1.1图纸会审

施工前组织设计、监理、施工单位进行图纸会审，重点核对地砖铺贴区域的平面尺寸、排版方案、排水坡度及细部节点处理。检查设计图纸与现场实际尺寸是否一致，避免因图纸误差导致返工。对复杂造型区域如异形铺贴、波打线收边等，需确认具体施工工艺和材料交接方式。会审记录需经各方签字确认，作为施工依据。

3.1.2技术交底

项目技术负责人向施工班组进行详细技术交底，明确施工工艺、质量标准、安全要求及应急预案。交底内容应包括：基层处理方法、粘结剂配比要求、铺贴顺序、养护周期及验收标准。采用图文结合方式演示关键工序，如弹线定位、十字卡控制缝等，确保施工人员理解技术要点。交底后需签字存档，未参加交底人员不得上岗。

3.1.3方案优化

根据现场条件优化施工方案。例如在潮湿区域调整粘结剂类型，采用环氧树脂基材料；在异形空间采用预排版技术减少损耗；针对高人流区域增加地砖厚度至12mm。方案优化需经监理审批，重大变更需重新组织专家论证，确保技术可行性与经济合理性。

3.2人员准备

3.2.1管理团队

配备项目经理1名、技术负责人1名、施工员2名、安全员1名及质量员1名。项目经理需具备5年以上地砖施工管理经验，技术负责人需持有中级工程师职称。管理人员职责明确：项目经理统筹全局，技术负责人解决技术难题，施工员现场调度，安全员监督防护措施，质量员全程巡检。

3.2.2技术工人

组建专业铺贴班组，每组由1名带班技工带领4-6名普工。技工需持有地砖铺贴职业资格证书，具备3年以上实操经验。普工需经岗前培训，掌握基层清理、材料搬运等基础技能。特殊工种如电工、架子工必须持证上岗。人员配置根据工程进度动态调整，高峰期可增加临时班组，但需确保技术交底全覆盖。

3.2.3培训考核

开工前组织专项培训，内容包括：安全操作规程、质量通病防治、应急处理流程。培训后进行实操考核，如模拟铺贴1㎡地砖检测平整度误差是否≤2mm。考核不合格人员需二次培训，直至达标。施工中每周开展技术复盘会，分享经验教训，持续提升技能水平。

3.3机具准备

3.3.1铺贴工具

准备专业工具：电动搅拌机2台（用于粘结剂配制）、水平靠尺5把（长度≥2m）、橡皮锤10把、瓷砖切割机2台（可切割石材）、水桶20个（盛装清洗用水）、海绵拖把15把。切割机需配备金刚石锯片，确保切割边缘平直。工具数量根据作业面大小配置，每500㎡配备1套完整工具组。

3.3.2测量工具

配备激光投线仪2台（精度±1mm/10m）、钢卷尺10把（50m长）、方水平尺5把、墨斗5个。测量工具需经计量部门校准，有效期不超过6个月。每日施工前复核仪器精度，避免因工具误差导致铺贴偏差。特殊区域如坡度地面采用电子坡度仪控制排水坡度（坡度值0.5%-1.5%）。

3.3.3辅助设备

准备小型运输车3辆（转运材料）、吸水机2台（清理基层积水）、鼓风机5台（干燥基层）、养护用塑料薄膜200㎡。设备需定期维护，搅拌机每周检查叶片磨损情况，吸水机清理滤网防止堵塞。现场设置专用设备存放区，避免雨淋日晒影响使用寿命。

3.4环境准备

3.4.1基层处理

清理基层表面：铲除空鼓、起砂部位，用钢丝刷打磨油污，高压水枪冲洗浮灰。修补裂缝：宽度≤0.5mm采用环氧树脂封闭，＞0.5mm用聚合物砂浆填补。找平层需符合设计坡度，用2m靠尺检测平整度，间隙≤3mm。涂刷界面剂前确保基层无明水，界面剂涂刷均匀无漏涂，增强粘结力。

3.4.2测量放线

以房间中心为基准弹十字控制线，确定铺贴起始点。在墙面弹水平控制线，控制地砖完成面标高。复杂区域如异形空间采用计算机排版，打印1:1大样图现场定位。测量误差需控制在±2mm内，每10㎡设置1个复核点，确保整体排版协调。

3.4.3材料堆放

地砖按型号、颜色分类堆放，垫木方离地高度≥200mm，避免受潮变形。粘结剂、填缝剂存放在干燥通风库房，离墙距离≥300mm。现场材料堆放区设置防雨棚，面积不少于30㎡。易燃品如密封剂单独存放，配备灭火器材。每日下班前清理现场余料，保持通道畅通。

3.4.4安全防护

施工区域设置警示带，悬挂“小心地滑”“佩戴安全帽”等标识。临边洞口采用1.2m高防护栏杆加密目网封闭。用电设备采用三级配电两级保护，电缆架空铺设高度≥2.5m。高空作业系安全带，移动脚手架装刹车装置。每日开工前检查安全设施，确保防护到位。

四、施工工艺流程

4.1基层处理

4.1.1基层清理

施工人员首先清除基层表面的浮灰、油污、松散颗粒及其他杂物。采用钢丝刷打磨坚硬附着物，高压水枪冲洗湿润区域，确保无积水。对于油污严重部位，用中性清洁剂反复擦洗，再用清水冲净。基层表面需达到坚实、平整、洁净的状态，为后续工序提供可靠基础。

4.1.2基层修补

对基层存在的裂缝、孔洞、起砂等缺陷进行修补。宽度小于0.5毫米的裂缝采用环氧树脂胶封闭；大于0.5毫米的裂缝先开V型槽，清理后填入聚合物水泥砂浆。孔洞处剔除松散部分，用高强度水泥砂浆分层填补，每层厚度不超过5毫米，表面抹平。起砂区域打磨后涂刷界面剂增强粘结力。

4.1.3找平层施工

基层平整度误差超过3毫米时，需做水泥砂浆找平层。砂浆配合比为水泥：砂=1：3，加水搅拌均匀，稠度以手握成团落地散开为宜。施工时从里向外摊铺，用2米靠尺刮平，对凹陷处补浆，凸出处铲平。找平层需按设计要求设置排水坡度，坡度值控制在0.5%-1.5%之间，坡向地漏或排水沟。

4.1.4界面剂涂刷

找平层养护达到强度后，均匀涂刷水泥基界面剂。采用滚筒或毛刷涂刷，确保无漏涂、流坠现象。涂刷后需静置1-2小时，待表面形成薄膜状即可进行下一道工序。界面剂能封闭基层毛细孔，提高粘结剂的附着力，有效防止空鼓。

4.2弹线定位

4.2.1确定基准线

以房间中心或主要入口为基准，弹出十字控制线。先弹纵横向基准线，再按设计间距弹出分格线。基准线需用墨斗弹线，线宽清晰可见。对于异形空间，采用计算机排版后放大样图，现场定位关键点位。

4.2.2排砖规划

根据基准线进行预排砖，确保非整砖宽度不小于整砖的1/3。门窗洞口处采用整砖对中，墙边留缝宽度保持一致。复杂图案区域需提前制作样板间，确认铺贴效果后再大面积施工。排砖时考虑管线位置，避免出现小于1/3宽度的窄条砖。

4.2.3标高控制

在墙面弹水平控制线，标出地砖完成面标高。采用激光投线仪复核各点标高，误差控制在±2毫米内。对于有坡度要求的区域，在四周弹出等高线，每间隔2米设置标高控制点，确保排水顺畅。

4.3地砖铺贴

4.3.1浸砖处理

陶瓷砖铺贴前需浸水，吸水率大于10%的砖浸泡时间不少于2小时，吸水率小于10%的砖可适当缩短时间。浸泡后取出晾干，表面无明水即可使用。石材砖需背面涂刷防护剂，防止铺贴时污染表面。

4.3.2粘结剂施工

采用齿形刮刀将水泥基粘结剂均匀涂刮在基层上，刮出条纹状，厚度控制在3-5毫米。粘结剂需随拌随用，超过2小时未使用应废弃。环氧树脂粘结剂按说明书配比，采用电动搅拌机充分搅拌，静置5分钟后再次搅拌方可使用。

4.3.3地砖铺贴

将地砖按弹线位置轻放于粘结剂上，用橡皮锤轻敲使其密实。铺贴顺序从里向外退行，确保连续作业。铺贴时随时用水平尺检查平整度，发现空鼓立即揭起重铺。相邻地砖间留缝宽度为2-3毫米，采用十字卡控制缝隙均匀。

4.3.4边角处理

墙边、柱边等部位采用整砖切割后铺贴。切割时使用瓷砖切割机，切口平直无崩边。管道根部、地漏周围等节点处，根据地砖尺寸现场裁剪，确保缝隙均匀。阴阳角处采用45度倒角处理，增强观感效果。

4.4勾缝养护

4.4.1填缝施工

地砖铺贴24小时后进行填缝。先清除缝隙内杂物，用专用勾缝工具将水泥基或硅胶基填缝剂压实填满。填缝剂颜色需与地砖协调，施工时随填随清理表面余料。填缝深度控制在地砖厚度的1/3至1/2之间。

4.4.2表面清理

填缝剂初凝后（约2小时），用微湿海绵擦除表面残留物。避免在填缝剂未干时用力擦拭，防止造成凹陷。硅胶基填缝剂需在表干后用美工刀修整边缘，确保缝隙平直。

4.4.3养护保护

填缝完成后覆盖塑料薄膜养护，养护期不少于3天。期间禁止人员踩踏，避免重物撞击。水泥基填缝剂需定期洒水保持湿润，硅胶基填缝剂则需保持干燥环境。养护期间温度不低于5℃，防止冻害。

4.5特殊部位处理

4.5.1管道根部处理

管道周围先裁剪圆形地砖，与管道间隙保持5毫米。采用柔性防水密封膏填塞缝隙，表面压平后再进行填缝施工。有排水要求的管道，在地砖开孔处做泛水处理，确保不积水。

4.5.2变形缝处理

建筑变形缝处设置伸缩缝，采用弹性材料填充。地砖铺至缝边留20-30毫米间隙，用硅酮耐候密封胶嵌填。密封胶施工前在缝隙两侧贴美纹纸，胶体表面刮平后立即撕掉美纹纸。

4.5.3坡度地面处理

卫生间、阳台等有排水要求的区域，以地漏为中心向四周放坡。坡度值不小于1.5%，坡向采用放射状或排水沟形式。铺贴时用激光坡度仪控制，确保最低点在地漏处。

4.6成品保护

4.6.1临时覆盖

地砖铺贴完成后，表面铺设硬质纸板或纤维板保护，防止后续工序污染或划伤。搬运材料时采用手推车，严禁在地砖上拖拽重物。

4.6.2禁止通行

养护期间在施工区域设置警示带，悬挂"禁止踩踏"标识。必要时搭设临时通道，引导人员绕行。

4.6.3清洁维护

工程收尾阶段，采用中性清洁剂配合软布擦拭地砖表面。避免使用酸性或碱性清洁剂，防止损伤釉面。顽固污渍用专用清洁剂局部处理，及时用清水冲净。

五、质量控制与验收

5.1过程控制

5.1.1基层质量监控

基层处理完成后，施工员需使用2米靠尺检测平整度，间隙超过3毫米的区域必须重新找平。基层含水率应控制在8%以内，用含水率检测仪测量，数值超标时需通风干燥。界面剂涂刷后观察有无漏涂，漏涂处补涂后需静置2小时方可进入下一工序。监理人员每日抽查基层处理记录，签字确认合格后方可铺贴地砖。

5.1.2铺贴过程检查

铺贴时每10平方米设置1个检测点，用水平仪测量标高误差，超过±2毫米的地砖需揭除重铺。粘结剂厚度采用齿形刮刀控制，随机抽查5处厚度，确保在3-5毫米范围内。相邻地砖缝隙宽度用十字卡检测，误差超过0.5毫米的缝隙需调整。施工员全程巡查，发现空鼓立即标记，2小时内完成整改。

5.1.3填缝养护监督

填缝前清理缝隙深度至地砖厚度的1/3，用探针检测深度不足处需重新剔凿。填缝剂施工时随机抽取3组试样，检测抗压强度，15兆帕以下为不合格。养护期间每日检查覆盖物是否完好，破损处立即修补。环境温度低于5摄氏度时，暂停填缝作业并采取保温措施。

5.2检验标准

5.2.1外观质量验收

地砖表面应无裂纹、掉角、色斑等缺陷，在自然光下目测检查。缝隙宽度均匀一致，误差不超过0.5毫米，用塞尺随机测量10处。地砖接缝高低差不超过0.5毫米，用平尺检测。坡度地面以地漏为中心，用水平仪测量坡度值，0.5%-1.5%为合格范围。

5.2.2物理性能检测

空鼓率采用空鼓锤检测，每100平方米抽检10处，空鼓率超过3%需返工。粘结强度用拉拔仪测试，抽取3个点位，拉拔值不低于0.5兆帕。防滑性能用摆式摩擦仪检测，湿态摩擦系数不低于0.5。抗渗性能在卫生间蓄水24小时后检查，楼下无渗漏为合格。

5.2.3尺寸偏差控制

地砖尺寸误差用钢卷尺测量，长宽偏差不超过±1毫米，对角线误差不超过±1.5毫米。平整度误差用2米靠尺检测，间隙不超过2毫米。缝隙直线度用5米线拉直，偏差不超过2毫米。阴阳角方正度用直角尺检测，偏差不超过3毫米。

5.3问题处理

5.3.1空鼓修复方案

小面积空鼓（直径小于5厘米）采用钻孔注浆法，钻孔角度45度，注入环氧树脂浆料。大面积空鼓需揭除地砖，清理基层后重新铺贴。注浆后24小时用空鼓锤复检，合格后表面用同色填缝剂修补。修复区域需做标记，7天内重点观察。

5.3.2色差调整措施

同批次色差轻微的地砖调换位置使用，色差明显时更换整批地砖。轻微色差采用局部染色处理，使用专用染色剂喷涂后打蜡抛光。大面积色差需重新铺贴，并调整排版方案减少视觉差异。施工前必须做样板间，确认色差在可接受范围内。

5.3.3缝隙缺陷处理

缝隙过宽处剔除填缝剂，重新填缝并控制深度。缝隙不直处用美纹纸辅助贴缝，确保直线度。填缝剂污染地砖表面时，用专用清洁剂擦拭，避免腐蚀釉面。脱落填缝剂需清理干净后重新填缝，确保饱满度。

5.4验收流程

5.4.1自检程序

施工班组完成铺贴后，首先进行自检。使用靠尺、塞尺等工具检测平整度、缝隙宽度等指标，填写《地砖铺装自检表》。对不合格项标记整改区域，48小时内完成整改并复检。自检合格后提交监理验收，附自检记录和整改照片。

5.4.2监理验收

监理单位组织验收时，实测实量不少于10%的铺贴面积。重点检查空鼓率、坡度等关键指标，填写《地砖工程监理验收记录》。对不合格项下达整改通知单，整改后重新验收。验收合格后签署《分项工程验收单》，方可进行下道工序。

5.4.3业主确认

业主参与最终验收时，对照设计图纸检查铺贴效果。重点观察整体观感、图案拼接和特殊部位处理。对有争议的部位如色差、缝隙均匀度，需在自然光下共同确认。验收通过后签署《工程竣工验收单》，施工方提供《地砖铺装使用说明书》和保修卡。

5.5质量记录

5.5.1施工日志记录

每日施工日志需详细记录当日铺贴区域、施工人员、材料使用量及天气情况。特殊工序如浸砖、填缝需记录操作时间和环境温湿度。质量问题及整改措施需当日记录，附整改前后的对比照片。日志由施工员和监理每日签字确认。

5.5.2检测报告存档

材料进场检测报告、粘结剂拉拔试验报告、空鼓检测记录等需分类存档。检测报告需注明检测日期、点位编号和检测人员。电子档案备份保存，纸质档案按编号归档。保存期限不少于工程竣工后5年。

5.5.3竣工资料整理

竣工资料包括：地砖铺贴排版图、材料合格证、验收记录、整改报告及使用说明书。资料需按时间顺序装订，封面标注工程名称和编号。电子版刻录光盘保存，纸质版加盖公章移交业主。资料交接时需填写《工程资料交接清单》，双方签字确认。

六、安全文明施工与环保措施

6.1施工安全管理

6.1.1人员安全防护

施工人员进入现场必须佩戴安全帽，高空作业系挂安全带，穿防滑鞋。切割、打磨作业时佩戴护目镜和防尘口罩，电工作业穿绝缘鞋。每日开工前检查个人防护装备，破损立即更换。特殊工种如电工、焊工持证上岗，作业时设专人监护。

6.1.2机械操作规范

切割机、搅拌机等设备使用前检查防护装置是否完好，操作时双手握紧机身。切割机锯片安装牢固，转速稳定后再接触地砖。搅拌机叶片无松动，加料时停机断电。设备定期维护，每月检查线路绝缘层，防止漏电。

6.1.3临时用电安全

电缆架空铺设高度不低于2.5米，避免重物碾压。配电箱安装漏电保护器，每日施工前测试灵敏度。潮湿区域使用36伏安全电压，灯具加装防护罩。下班前切断总电源，锁好配电箱。

6.2现场文明施工

6.2.1材料堆放管理

地砖按型号分类码放，高度不超过1.2米，底部垫木方防潮。