工艺标准生产方法

目录

1日H勺

2范围

3生效工艺原则

4HMF（斑马纸）热压

4.1斑马纸对位

4.2热压

4.3剥离试验

5塑料成型

6模片模定晶片固定

6.1模片安放晶片安装

6.2模片污染晶片污染

7

7.1焊压面积

7.2焊太尾线尾

7.3粘胶安族焊点位置

7.4陋

线弧

8COAT

9——螺丝固定

104~~硅胶涂布

11TAB邦定

123COG邦定

13生效日期

REVIS1ON/AMENDMBNTIIISTORY

DATEREVPAGEDESCRIPTION

2023-4-19A0ALL初版

2023-4-8AlALL修改焊接工艺原则

1.0目的

建立最基本的IT艺原则,制定生产过程中接受/拒绝的判断原则『

2.0范围

本规范规定了焊锡、螺丝固定、导电膜热压、焊线、塑胶成型、硅胶涂布和IC

邦定日勺工艺原则。

3.0生产工茗原则

3.1焊锡

范围

SMT贴片元件焊接工艺：手焊元件工艺.

3.1.2参照文献

IPC-A-610C

3.1.3内容

3.1.1片状元件的可接受范围

3.1.1.1偏移

侧向偏移量应少于元件可焊接面（W）的50%或者炸

图1Defect［不良）

可接受欧末端焊接宽度（C）应不小于或等于元件

图2

Agure2可焊接面宽度（w）的50%或者焊盘（P）的5

P0%，选择其中较小者.

nJ■接受的锡膏国度(F)锡膏厚度加上侧面高度

(H)的25%

3.1.1.2焊点

最大焊点高度(E)可以超过焊盘或爬伸至金屈

最小焊点高度(F)为焊锡厚度加上可焊端高度(II)

柱状元件时可接受原则

31.2.1元件脚直径H勺75%或者多于75%应当在焊盘上。如状况是这样，则没有必要对元件进行修正。

3.1.2.1元件脚和焊盘之间H勺焊锡填充必须很明显.

侧面偏移量(A)应不不小于元件宽度直径(W)或

3.1.3扁平，L形，翼形和J形的元件的原则:

3.1.3.1偏移

可接受到面偏移量(A)为管脚宽度(W)的50%(扁

平，L形，翼形和J形的元件管脚)

趾部偏移(B)不违反最小电气间隙(最小电气间隙

为0.13mm)或最小跟部焊点规定。(扁平，L形,

翼形和J形的元件管脚)

3.1.3.2焊锡高度

高引脚外形H勺器件(引脚位于元件体的中上部,

如OFP,SOL等)，焊锡可爬伸至、但不可接触

连接处的管脚厚度(T),合用于扁平，L形，翼形

3.1.5片状元件表里背面

接受原则:

片式元件侧面贴装

接受原则:

3.1.7焊锡紊乱

图17

缺陷

图18

缺陷

图19

Finurp19

可接受

图19导线垂宜边缘H勺铜暴露.

图20元件引脚末端的底层金属暴露.

图20

3.1.8穿孔焊接接受原则

穿孔焊接接受原则参照图21至23（二级原则）

图21至少75%填充,最多25%的缺失,包括主面和

图22

引脚和孔壁至少180。润湿

焊接面引脚和孔壁润湿，至少270°.

焊锡破裂

破裂或有裂缝的焊锡,不可接受.

桥接

焊锡在导体间的非正常连接，不

图27

3.1.11无铅焊接原则

同样遵从上述所提及的原则(IPC・610・C),此外针对无铅焊接与有铅焊接外观之不一样均不应超过上

述原则之外.如下是对无铅焊接与有铅焊接外观之不一样之描述：

Tin/IPadSclrlar右转唱排

Tpfirlfrppq,、l,ler十钳煌株

/ME回E》口口也、外观较灰暗

/工去几,的拉“EH+/口立二次出口士生\

(有铅焊接外观光泽明亮)

4.0HMF（斑马纸）热压

4.1斑马纸对位

斑马纸上的导电条纹必须对准PCB或LCD的导体。

当排列偏离超过导体宽度的J1/3时不可接受。

可接受不可接受

当斑马纸倾斜时，斑马纸端部偏离导体宽度日勺1/3时不可接受。

可接受不可接受

4.2热压

斑马纸上的热封区不能接触到LCD或PCB的边缘，其间应有明显日勺间隔。

可接受不可接受

可接受不可接受

热压区应显示粗糙的表面，其上均匀分布着小颗粒。气孔或平滑的斑点不可接受。

F寸I

・•«;1•

1.•a

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二^

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!:••

可接受

4.3剥离试验

热压质量可通过剥离试验检查。然后检查斑马纸和LCD/PCB的热压区。

粘合层巳转移至LCD/PCB，盖若粘胶

少量的碳给须分布在身体印制线上至少70%的导体印加区须均匀，置胃碳粉

5.0塑料成型

挤压出来H勺塑料螺栓必须能紧紧地固定元件（PCB、塑胶键、上盖等）。

当将螺栓往元件（一般是PCB）正下方压时，没有明显的移动可见，并且当摇动装配好的

机体时，听不到键松脱的声音。

PC6PCB

最佳

勿

不可接受

一■一

PCBA/OT

小刊接受

7/77777^

小川接受

6.0晶片固定

6.1晶片安放

晶片必须平正地安放在PCBW,JD/A位之正中间。

2TT<+im

晶片平放

晶片打平正地

ja/R

Fh撼tM

6.2晶片污晶

晶片pad不能/胶、异物，晶片表面不能被划伤

哈人母凡TnEMT—:皿

黑胶

KM口六”,旧4LFTTTHiR.

7.0gffi

7.1焊压面积

焊压宽度必须在帮线直径时倍之间。

>2.2D

D一―力

可接与

7.2线星

线尾长度必须在帮线直径时倍之间。

MWBONDTAfL

…<0.252)

MAX

7.3焊点位置

不小于2/3的焊点面积在pad或lead内可接受「

超过2/3时焊点面积

7.4线弧

从晶片表面到都线最高.占：高席必须在帮线直科Ml372倍;间,

3DT2D

不可接受

8.0COAT

封胶烘干后，不能有胶高、胶大、露金、露线、穿孔之不良。

PCB白油圈帮线IC

胶大(NG)：黑胶溢出白油圈外,盖住通孔、

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田。八八T厂、77Tm航力八Ai

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