电子元器件行业2026年市场前景及投资研究报告：DeepSeek开源AI产业链短板

/CONTENTS01020304052

/3

/01DeepSeekAI

上线18天日活达1500万，即霸榜苹果应用商店140+国家/地区第一名。根据AI产品榜，Deepseek上线仅18天其日活即达到1500万，是Chatgpt的13倍，2025年5月全球Web访问量达4.32亿次，仅次于ChatGPT、New

Bing和Gemini。

Deepseek

R1-0528模型在数学、编程与通用逻辑等多个基准测评中整体表现接近OpenAI-o3、Gemini-2.5-Pro-0506等国际顶尖模型。

截至2025年5月底，豆包大模型日均tokens使用量超16.4万亿，较2024年5月同比增长约137倍。图：Deepseek多项基准测试性能对标国际顶尖AI模型图：Deepseek日活高速增长图：豆包日均token用量高速增长4AIDeepseek01AI

图：AI催生全新应用图：AI赋能多类传统App金融文生文总结实时咨询、分析公司公告等办公文生图智能排版、实时生成纪要等文生视频社交与内容AI聊天、个性化推荐等Agent5国泰证券研究01AI

Tokens

豆包：2025年5月豆包日均token用量达16.4万亿次以上，同比+137倍；

微软云：2025Q1微软云token用量达1000万亿次，同比增长5倍；

谷歌：2025年4月谷歌月度token用量达4800万亿次，同比增长约50倍；图：截至25年5月豆包日均token用量同比+137倍图：2025年

月谷歌月度用量达4800万亿次图：全球tokens消耗量指数级增长4token6Google

IO01AI26CapEx43%CapEx（MN

USD)2025E2026E2027E海外（微软谷歌Meta亚马逊MN

USD)AI

capex43%2026Capex85,63585,00069,000120,000359,63525,00022,500120,000106,250100,000150,000476,25032,50025,87535,00017,50031,5007,700138,000122,188115,000172,500547,68839,00028,46349,00016,25040,95010,01013,65020,00072,286••2026

capex

4762.5四大

CSP合计（财报后）甲骨文301500/0.5=300020006GW1500capex特斯拉+X.AI主权

AI（欧洲）主权

AI（沙特阿拉伯）主权

AI（阿联酋）主权

AI（中东其它）主权

AI（东南亚）主权

AI（中国）星际之门（Stargate）其他（Coreweave，ilya

等算力租赁公司和长尾客户）20,000•5AI10,50010,00065,71457,14346,000530,278131%55,200767,73945%66,240903,53618%海外合计增速（%）国内（MN

USD)字节跳动阿里巴巴腾讯其他企业(如百度,kimi,deepseek等）三大运营商主权

AI（中国）国内合计20,69013,79313,79310,0007,0135,00070,28832%23,79317,93115,86212,00010,51910,00090,10528%26,17221,51717,44814,40015,77820,000115,31628%全球合计（MN

USD)600,566105%857,84443%1,018,85219%01AI

20262000根据我们的测算，2026年海外AI算力芯片出货量接近2000万颗。2025CoWoS占比(%)对应产出量(%)（总：591k）59%3808%511%916%10315%940%31%5Hopper（200/20TPU

v7p

(训练

推

TPU

v6e芯片Blackwell14MI350/355Gaudi

314Trainium

2,2.5Maia

200Mtia

v120）理一体)(推理)每CoWoS271261163016295切割片数芯片出货量（万颗）1584501380160150102026CoWoS占比(%)对应产出量(%)（总：1238k）57%7006%700%517%20615%1881%164%53BlackwellRubin

CPXRubinTPU

v7p

(训练

推

TPU

v6e

(推芯片MI350/355Gaudi

3Trainium

3Maia

300Mtia

v2(400k-CoWoS-L)

(100k-CoWoS-S)

（200k-CoWoS-L)理一体)理)每CoWoS16301012141630162915切割片数芯片出货量（万颗）6403002008472501503004580801AI0.5-1token

•AI0.5-1AI2025

5AItoken16.4+137•/文生文Agent/15AI0.5-1文生视频25

5token+1379state

ofai

202510

/02DeepseekAIAI

DeepSeek，中国、开源、低价、有效的AI，补齐国产AI产业链短板。图：国产AI产业链走向闭环11数据：智东西0212数据：多模态智能体02AIDeepSeek

AI•

tier1•

tier218tier

1

tier

3VEUtier

1AI25%7%•

tier3

D5••25216nm••1416DRAM02AI

257nmYoY（右轴）45040%30%20%10%0%7nm0.975nm3nm2nm预计2.9（相比3nm增加15%）40035030025020015010050晶体管密度（亿个/平方毫米）1.72.525年下半年量产，预计到16万片/

20万片/

12.5万片

25年年底月产能达5-6万台积电产能预计月月/月片，并有望在26年实现产-10%-20%能翻倍01402图：英伟达及主要国产算力芯片性能参数对比GPU芯片制程（nm）A1007H204H8004H1004H2004B2004昇腾910B昇腾910CN+2N+2FP16（TFLOPS）INT8（TOPS）显存类型显存容量（GB）显存带宽（TB/s）TDP（W）312624HBM2e801.9148296HBM3e9644009891979HBM3803.359899891979HBM3e1414.870022504500HBM3e19281200320640HBM2e641.63507801979HBM3963.35700HBM2e1283.2700800互联带宽（双向，GB/s）GPU芯片600寒武纪5907900海光BW100400昆仑芯P800900燧原S60129001800沐曦

曦云C550784784摩尔线程MTT

S4000天数智芯

天垓150制程（nm）73507100200GDDR6480.872807190384HBM2e641.6FP16（TFLOPS）INT8（TOPS）显存类型显存容量（GB）显存带宽（TB/s）TDP（W）314.6128120256HBM2e641.6350HBM2e961.6550500450350互联带宽（双向，GB/s）24015数据：

半导体综研，国泰证券研究02ASIC

ASIC谷歌亚马逊Meta微软OpenAIxAItiktokASIC90080070060050040030020010002025E2026E16,17

/03Scale

upScale

out

die18CDCC03

HBM19TSMC

SKhynix03Scale

out

图：CloudMatrix384内部互联示意图图：CloudMatrix384与NVL72性能对比NvidiaGB200

CloudMatrix参数对比NVL72384BF16（PFLOPS）HBM容量（TB）HBM带宽（TB/s）18013.8576648007230049.212291344003841.7×3.6×2.1×2.1×5.3×5.3×3.9×Scale

up带宽（单向，Gb/s）Scale

up规模Scale

out带宽（单向，Gb/s）28800145000153600559378功率（w）单W对应的单BF16算力（W/TFLOPS）0.811.872.3×20Serving

Large

LanguageModels

onHuaweiCloudMatrix384semianalysis21

/04AI

AI++AI2025

89AIAI政策发布时间政策主要内容工信部表示将引导各地合理布局智能算力设施；同日中国算力平台正式贯通，首批包括山西、浙江、上海等10个省市；2025年8月23日《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》，新一代智能终端、智能体等应用普及率2027年超过

70%，

2030年超过

90%；2025年8月26日2025年9月4日《关于推进“人工智能+”能源高质量发展的实施意见》，2027年挖掘十个以上可复制、易推广、有竞争力的重点示范项目，2030年能源领域人工智能专用技术与应用总体达到世界领先水平；《关于“人工智能+交通运输”的实施意见》，2027年建成一批“人工智能+交通运输”标志性创新工程，2030年人工智能深度融入交通运输行业2025年9月26日22IDC042026

AIcapex2037+39%

20262027AIcapex

2037/2750+39%/35%字节Capex（亿元）capex增速AI

capex占比AI

capex（亿元）国内占比2025E18002026E250039%70%175050%87585%743.752026E140040%65%9102027E337535%70%2362.550%1181.2585%1004.062027E189035%65%1228.590%1105.6585%939.802027E162035%65%70%126050%63085%535.502025E1000国内AIcapex（亿元）AI芯片在AIcapex中占比国内AI芯片

capex（亿元）阿里Capex（亿元）capex增速AI

capex占比AI

capex（亿元）国内占比65%65090%58585%497.252025E90090%819国内AIcapex（亿元）AI芯片在AIcapex中占比国内AI芯片

capex（亿元）腾讯85%696.152026E120033%65%78090%70285%596.70Capex（亿元）capex增速AI

capex占比AI

capex（亿元）国内占比60%54095%51385%436.05105390%947.785%805.55国内AIcapex（亿元）AI芯片在AIcapex中占比国内AI芯片

capex（亿元）230426

27

capex40002026

20273674000

+2026年和2027年合计算力增量（EFLOPS）北京上海深圳江苏浙江河南170170150155050其他省份(假设每个省份平均建设40EFLOPS)全国地方智算中心合计算力增量（EFLOPS）单卡算力（以海光DCU3算力为基准，TFLOPS）2026及2027年地方智算合计新增算力需求（万颗）目前海光DCU3单颗价格（万元，针对智算中心）2026与2027年全国地方智算中心资本开支（亿元）680128535036712440615270030%24FINANCIALTIMES0427

AIcapex

2025202520253732028100

EFLOPS550+28%AI836AI+22%2027capex10002025E2026E2027E中国移动（亿元，算力基础设施相关）AIcapex增速373484.930%606.125%中国联通（亿元，算力投资）AIcapex增速中国电信19022024730%28630%308.7525%357.525%AIcapex增速三大运营商合计AICapex（亿元）AI芯片在AI

capex中占比三大运营商AI算力芯片capex（亿元）78385%665.551017.985%865.221272.485%1081.522504202711

2026/20274444/68788.9/11国产算力芯片需求测算字节国内AI算力芯片

capex（亿元）2025E535.502026E743.7539%2027E966.8830%yoy字节国产卡采购占比字节国产算力卡capex（亿元）44%237.1470%80%773.5049%1034.2830%519.66119%795.6033%yoyyoy阿里国内AI算力芯片

capex（亿元）596.70阿里国产卡采购占比阿里国产算力卡capex（亿元）44%259.6475%80%827.4239%805.5535%595.03129%596.7037%yoyyoy腾讯国内AI算力芯片

capex（亿元）436.05腾讯国产卡采购占比腾讯国产算力卡capex（亿元）34%146.2150%60%483.3363%2084.2548%1124.7830%297.37103%1412.06120%865.2230%yoyyoyyoy三大云厂商国产算力芯片capex（亿元）三大运营商国产算力芯片capex（亿元）643.00665.55833.33地方智算中心国产算力芯片

capex（亿元）1500250080%67%三大云厂商+三大运营商+地方智算中心国产算力芯片capex（亿元）2141.8890%3777.2885%5709.0383%三大云厂商+三大运营商+地方智算中心在国内算力capex占比国产AI算力芯片市场空间（亿元）2379.874443.8687%40%1777.54506878.3555%40%2751.3440yoy净利率40%951.9550国内AI算力芯片净利润（亿元）市盈率PE26国产AI算力芯片市值容量（亿元）47597.3588877.10110053.6004910C

690

DCU-4H100

910B590

DCU3A100910C690

DCU4H1003-4FP32（FP8（TFLOPS）FP16（TFLOPS）INT8（TOPS）显存容量

显存带宽

互联带宽（GB）

（TB/s）

（GB/s）芯片厂商芯片型号发布时间工艺制程（nm）

TFLOPS）显存型号A100H100B200H20H800A800MI308X970202020222024744419.56780446731298922501481513624653.720001000500不支持197845002963026不支持不支持400020001000624197845002963026124810040002000100010001054640HBM2eHBM3HBM3EHBM3HBM3HBM2EHBM3HBM3eHBM3HBM3HBM2EHBM2EHBM2E808019296/14180801922882881441.93.35843.3526009001800900400400英伟达2024.32023.32022Q32023.122028Q42027Q42026Q42026Q12024202220252023202519.581.72AMD14.49.641.63.21.64000220020002000784960N+2N+2N+2N+2N+2N+2N+2N+2N+2N+2N+2N+2N+2N+2950DT950PR910C5007804001000不支持不支持12864/12832/64昇腾208105910B392思元690思元590思元580思元37079315不支持支持不支持不支持HBM2E962寒武纪海光信息沐曦股份2021241754996350196256392LPDDR5HBM2EHBM2E4864640.20.9DCU3（BW1000）

2024DCU2（K100-AI）MetaXC600MetaXC550MetaXC5001515240240HBM2EHBM2E646427数据：

半导体综研，国泰证券研究04

H204

nmH20HBM2E

HBM3N+2FP820262026950PR

690

DCU4FP8NVLink1.8

TB/s2026

950PR2

TB/s海外阉割版GPU芯片国产算力芯片目前H20以及后续推出的B30A采用4

nm工艺；TSMC先进制程已向2

nm迈进；目前主要采用N+2工艺；N+3工艺目前良率低；工艺制程支持广泛的精度格式（FP64、FP32、FP16、BF16、FP8、FP4、INT8）910C、590、DCU3尚不支持FP8；2026年量产的950PR、690、DCU4将支持FP8；计算精度显存受制裁影响，国产算力芯片最高可使用HBM2E，显存带宽1.6

TB/s；H20可使用HBM3显存，显存带宽4

TB/sHBM3或在2026年突破；国内厂商提供的集群性能在200-400GB/s之间；2026年950PR将支持2

TB/s带宽；集群和互联能力NVIDIA最新

NVLink协议支持1.8

TB/s

的带宽；2804

CUDACUDA16000+

DTK3000ROCm/HIPCNCCCUDA40002AICNCL2000CUDAROCm海光DTK昇腾CANN寒武纪Neuware私有闭源GPU+CUDA全栈基于ROCm/HIP衍生+CUDA兼容层自研MLU架构+CNCC编译层技术路线开源GPU架构+HIP自研AI指令集+AICore兼容策略封闭生态CUDA兼容（HIPify）高度兼容框架适配层框架移植算子库规模＞6000~4000~4000~3000＜2000框架支持通信库全覆盖PyTorch/TF/JAX等PyTorch/TF/JAX等MindSpore/PaddleHCCLPyTorch/TFNCCLRCCL/HCCLRCCL/HCCL自研CNCLNVCC+TensorRTCCE+MindCompilerCNCC

+NeuwaCompiler编译优化HIPCC+

MIOpenHIPCC+MIOpen中（部分SDK开源）开源程度低高高中（逐步开放）2904•8PCIe25-50

GB/s384152200

ns/SSD••GPUCPU/384910C1943

tokens/sH100表：预填充过程384超节点单卡性能接近H100图：昇腾超节点资源池化表：解码过程超节点缓解HBM限制，吞吐量与H100相当04HBM容量（TB）HBM带宽（TB/s）互联带宽TB/s英伟达超节点上市时间卡量（颗）芯片型号FP8PFLOPS

FP4PFLOPSGB200

NVL72GB300

NVL72RubinNVL1442024Q42025H22026H2727272B200B300rubin360540720108036001421215765769361800RubinUltraNVL5762027H2144Rubinultra7200144001474608HBM容量（TB）37HBM容量（TB）49.2HBM带宽（TB/s）互联带宽TB/sAMD超节点上市时间2025Q4卡量（颗）64/128芯片型号MI450FP8PFLOPS

FP4PFLOPSFP8PFLOPS

FP4PFLOPSMI450XHBM带宽（TB/s）1229互联带宽TB/s昇腾超节点Altas

A3上市时间卡量（颗）芯片型号2025Q22026Q4384910C不支持不支持300Altas

A5（950）8192950DT8000160001180327681630034000Altas

A6（960）海光超节点2027Q4上市时间2025Q315488卡量（颗）96950DT/960芯片型号DCU33000060000HBM容量（TB）HBM带宽（TB/s）互联带宽TB/sFP8PFLOPS

FP4PFLOPS曙光AI超集群180503104

AI11+CUDA2+AI1AI2

2AIAI时间具体事件及制裁政策2025年4月美国禁售H20美国商务部宣布废除《人工智能扩散规则》，并同时宣布三项旨在加强海外

AI芯片出口

的新举措：全球禁用

Ascend芯片，明确在世界任何地区使Ascend芯片均被视为违反美国出口

条例；用2025年5月限制

AI

芯片用于中国AI模型，若美国

AI

芯片被用于训练或干扰中国人工智能模型，相关企业将面临严重后果；供应链反制指南，要求美国企业重新审视供应链合作伙伴，强化审查机制，防范技术转移风险允许H20恢复对华销售，但附加苛刻条件——要求英伟达将销售额的15%分成给美国政府2025年6月2025年10月美国众议院要求统一美国及盟友出口，扩大中国受实体名单，并限制向中国出口对半导体制32造设备生产至关重要的零部件04910C

590

DCU32025H1910C950PR

26Q134DCU3FP64590690FP8（TFLOPS）FP32（TFLOPS）

TFLOPS）FP16（INT8（TOPS）显存容量

显存带宽

互联带宽（GB）芯片厂商芯片型号发布时间

工艺制程（nm）显存型号（TB/s）

（GB/s）9702028Q420001000500400040002000100010001054640HBM3eHBM328828814.49.6440002200200020007849602027Q42026Q42026Q12024N+2N+2N+2N+2N+2N+2N+2N+2N+2N+2N+2N+2N+2N+220001000950DT950PR910CHBM3144昇腾5001000HBM2EHBM2EHBM2E1281.63.21.6208105780400不支持不支持64/12832/64910B2022392思元690思元590思元580思元37020252023157315不支持支持HBM2E962寒武纪海光信息沐曦股份20252021241754996不支持不支持256392LPDDR5HBM2EHBM2E4864640.20.9DCU3（BW1000）DCU2（K100-AI）MetaX

C6002024350196MetaX

C5501515240240HBM2EHBM2E6464MetaX

C50033042025Q2Cloudmatrix

3842025Q32026AI8192

950M80

1280202715488

950DT/960HSLMLU-Link2026H2芯片厂商已发布超节点节点内互联协议跨节点互联协议软件生态自研UB-Mesh协议，单芯片至

10Tbps、百纳秒级跳延、一体化替代Cloudmatrix

384，2025Q2发布昇腾RoCE/RoCE/自研CANN架构，迁移成本较高PCIe/NVL