静电防护讲议推选

静电防护讲议2.傳導:電荷的轉移,示意圖如下:

AB

電量相等電荷轉移

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3.感應:帶有靜電的物體在電場的作用下使另一個物體也帶有靜電,示意圖如下:AB靜電感應只對導體和半導體才有作用.++++++++++++

——++

——++——++二.靜電電荷產生的種類:1>.摩擦2>.分離3>.電場感應4>.傳導三.靜電電荷對微電子工業的影響:

1.微粒污染:在潔凈室裏,靜電是使直徑在微米之間的顆粒沉積的主要原因.當芯片帶有靜電后就很容易沉積灰塵.2.ESD(ESD中文意思是靜電放電)失效:靜電放電時當放電電流過大,產生過高熱能,將會擊穿集成電路內部線路.3.三種擊穿現象:1>.熱擊穿:P-N破壞

2>.介電擊穿:氧化層的破壞

3>.金屬汽化:金屬線被汽化而開路四.半導體的靜電敏感度:

裝置型式

靜電放電敏感度範圍(伏)

裝置型式

靜電放電敏感度範圍(伏)

VMOS30~1800散粒(肖特基)二極管300~2500MOSFET100~200薄片電阻(厚,細)300~3000GaASFET100~300雙向晶體管380~7000EPROM100ECL(發射極偶合邏輯電路)500~1500JFET140~7000SCR(可控硅)680~1000SAW150~1500散粒(肖特基)晶體管1000~2500OP-AMP190~2500散粒晶體管邏輯電路1000~2500CMOS250~3000五.靜電放電的三種型式:

1.人體型式:當人體活動時身體和衣服之間摩擦產生靜電,若不及時將靜電釋放給大地,而直接把靜電轉移給ESD敏感裝置而造成損壞.2.微電子器件帶電型式:在自動化生產過程中,一些塑料器件因摩擦產生靜電,通過ESD敏感裝置接觸,造成損壞.3.場感應型式:在有強電場圍繞時,能通過感應方法損壞ESD敏感裝置.靜電放電敏感度範圍(伏)靜電電荷的消除原理:4000~15000V1拿取IC时手指不可触碰到IC脚;拿取电晶体,FET时尽可能手不要接触到引线脚部分;——++1、生产设备,包括插件线、输送带、各种焊锡机、水洗机、前加工设备、吸放板机、锡膏印刷机，贴片机等必须要有专用导线与接地线相连；微粒污染:在潔凈室裏,靜電是使直徑在微米之間的顆粒沉積的主要原因.ESD等級分類：靜電放電敏感度範圍(伏)微電子器件帶電型式:在自動化生產過程中,一些塑料器件因摩擦產生靜電,通過ESD敏感裝置接觸,造成損壞.凡生产中可能接触到电子元器件或产品的人遇均需具备一定的静电防护措施.靜電放電敏感度範圍(伏)ESD(ESD中文意思是靜電放電)失效:靜電放電時當放電電流過大,產生過高熱能,將會擊穿集成電路內部線路.3拿取基板成品,半成品时,手不可触及焊锡面,金手指,测试点及配线等;人體型式:當人體活動時身體和衣服之間摩擦產生靜電,若不及時將靜電釋放給大地,而直接把靜電轉移給ESD敏感裝置而造成損壞.ECL(發射極偶合邏輯電路)SCR,JFET,薄膜電阻,二極管六.靜電電荷的消除原理:1.接地:將導體材料接通大地,把靜電電荷傳導到大地.2.離子中和:用離子發生設備產生離子,來中和物體表面所帶靜電荷.3.屏蔽:用高導電性材料做成屏蔽層,使ESD敏感裝置不受外界靜電場損壞.七.

ESD等級分類：等級電壓範圍典型設備00~100VEPROM,VMOS,MOSFET,GAAS,FET,SAM1100~1000VSCR,JFET,薄膜電阻,二極管21000~4000VProtectedMOS,SCHOTTKY,TTL,OP-AMPandLSI34000~15000V大多其它半導體八.預防措施:

a.人员

凡生产中可能接触到电子元器件或产品的人遇均需具备一定的静电防护措施.1、在线生产人员必须佩戴有线防静电手环方可作业,该有线防静电手环应与专用之接地线相连;2、非在线之作业员,设备操作员,现场之管理干部及周边单位(工程、品管、检测、企划等)技术员、工程师等需佩戴证明有效的无线式防静电手环；

3、SMT现场之工作人员,除佩戴相应之防静电手环外,还应该穿防静电服与防静鞋;4、品检人员应佩戴证明有效的无线式防静电手环,但当检验静电敏感器件(如IC,电晶体,二极体,晶振)等时,或带有ESDS器件的产品时的,必须戴有线防静电手环.b.设备与工具

1、生产设备,包括插件线、输送带、各种焊锡机、水洗机、前加工设备、吸放板机、锡膏印刷机，贴片机等必须要有专用导线与接地线相连；2、接触静电敏感元器件的工作台,检验桌,修理桌等,表面必须覆盖导电性桌垫,且必须有专用导线与接地线相连;5、用来检测防静电专用接地线的仪器、仪表等要求能测出小于1Ω的电阻值。ECL(發射極偶合邏輯電路)靜電電荷產生的種類:人體型式:當人體活動時身體和衣服之間摩擦產生靜電,若不及時將靜電釋放給大地,而直接把靜電轉移給ESD敏感裝置而造成損壞.靜電放電敏感度範圍(伏)4、所有新的专用接地保护线和电源地线要经过技术人员的全检确认方可投入使用.微電子器件帶電型式:在自動化生產過程中,一些塑料器件因摩擦產生靜電,通過ESD敏感裝置接觸,造成損壞.離子中和:用離子發生設備產生離子,來中和物體表面所帶靜電荷.SCR,JFET,薄膜電阻,二極管1、所有的新进人员必经过静电防护知识的教育训练合格后才开始工作.凡生产中可能接触到电子元器件或产品的人遇均需具备一定的静电防护措施.靜電電荷對微電子工業的影響:

3、焊锡修理等应使用瓷质绝缘的电铬铁/吸锡枪,电热丝部分是低压控温并接地(三极插头),接地电阻低于10Ω,且前端温度控制在360±20℃;ATE要有专用导线与接地线相连,如使用三极插头,显示板表面应定期喷有静电防止剂(一月一次).

5、靜電壓表、靜電場表應能夠检验超過±200伏靜電壓;6、用於查核ESD不間斷接地的測量儀應能檢查出小於1歐姆的電阻值;7、用於測量工作臺表面電阻測量儀應能讀出10^12ohm電阻率及小於它的值.c.接地

1、ESD接地可以是设备的接地(使用三极插座中的第三极),或专用的大地接地,并保证接地电阻低于1Ω.2、专用接地线要使用铜编织线、有线式防静电手环、导电性桌垫、设备上除电源外和接地器等要通过导线与专用接地线相连，或者使用导线将上述设施与三极插座的接地端相连.

3、整个建筑物必须要有一个集中的接地系统.4、所有新的专用接地保护线和电源地线要经过技术人员的全检确认方可投入使用.5、用来检测防静电专用接地线的仪器、仪表等要求能测出小于1Ω的电阻值。九.作业时要注意:

7.1拿取IC时手指不可触碰到IC脚;拿取电晶体,FET时尽可能手不要接触到引线脚部分;7.2高频FET或电晶体尽可能安排在最后插件工站并立即进行焊锡工程;7.3拿取基板成品,半成品时,手不可触及焊锡面,金手指,测试点及配线等;7.4作业中掉落地板上的电子ESDS类零件(IC,电晶体,二极体,晶振等)不可再用或经过测试再确认OK后才可使用.十.防静电手环的管制：

1、将有效之防静电手环戴在手腕上,务必保证其金属部位紧贴于皮肤.有线式防静电手环之接线相应扣好,且接线与专用接地线良好接触;2、所有佩戴防静电手环的人员于每日上班前检查其有效性,并将结果记录于防静电手环检测记录表(编号:FQC11011B)内,如有异常应立即更换,新请购之静电环手环在验收时,亦要经过测试以保证其有效性.

3、防静电手环的检测方案如下:3.1将校正合格之防静电手环测试仪HAKK0498之接地线与静电环的接地线相连(夹紧);3.2以佩戴防静电手环的手指(尽量保持干燥)触压HAKK0498之测试盘;3.3若测试仪上“LOW”红灯亮,表示该防静电手环之阻抗小于800KΩ,不能用,若“HIGH”红灯亮，表示该防静电手环之阻抗大于9MΩ,亦不能用,若“GOOD”