2025年铜箔质量检测技能提升培训习题集锦

铜箔物性检查（QC）岗位培训题库

一多选题（70题）

1铜粒是指由于晶格异常，在铜箔表面产生的异常凸起现象，按直径辨别铜粒

可分为（ACD）o

A铜瘤B尖孔C粒子D麻点

2质量缺陷皱折可分为（ABC）

A活皱B点划线皱C死皱D横皱

3导致污渍的外来污物重要有（ABCD）

A油渍B水渍C指纹D昆虫

4对于成品箔的包装用到的重要防潮材料有（ABC）

A保鲜膜B干燥剂C珍珠棉D透明胶

5如下属于企业铜箔成品分级规定的有（ARC）

AA级BB级CC级DD级

6企业铜箔成品中A级品分四类，它们是（ADEF）

AA0BA1CA2DA3EA4FA5

7针孔类质量缺陷包括（CD）

A破孔B尖孔C针孔D渗透孔

8痕迹类质量缺陷包括（ABC）

A毛面划痕B亮面划痕C印痕D压痕

9氧化类质量缺陷包括（ABC）

A氧化块B氧化点C氧化线D氧化斑

10斑点类质量缺陷包括（ABCD）

A毛面黑点B毛面白点C亮面白点D雪花点

11如下哪些标志是铜箔包装箱上必须有的（ABCDE）

A毛重和净重B制造厂家名称C供方的卷号D厚度和/或单位面积重量E宽度

12生箔检测的物性项目有（ABCD）

A基重B抗拉强度C粗糙度D延伸率

13基重测试与哪些物理量有关系（AD）

A质量B体积C重量D面积

14有关抗拉强度和延伸率检测，下列说法对的的有(ABC)

A拉伸前，夹具夹住箔条时的负荷应不不小于3N

B样品只有在标距区域之内断裂的检查成果才是对的的

C样品在夹具线上或夹具内的断裂、箔条在夹具内滑动，其成果都是不精确的

D拉伸前，夹具夹住的箔条不是垂直的对成果没有影响。

15半固化片的重耍质置指标有(ABCD)

A凝胶化时间G.TB树脂含量R.CC流动度R.FD挥发物含量V.C

16棕化测试的重要工艺包括(ABCD)

A酸洗B除油C预浸D棕化

17在检查铜箔抗剥离强度时，假如18微米的铜箔的剥离强度为1.85,出现该

现象的原因也许是(AB)

A清零不到位R二轻夹具润滑不畅C样品与二辐夹具不垂直

D不也许会出现这种现象

18否高温拉伸机的重要传感器有(ABC)

A负荷传感器B位移传感器C温度传感器D压力传感器

19生产人员必须在检套样品右上角注明的内容有(ABCD)

A卷号B位置(左右等)C时间D取样人

20常温拉伸机的重要传感器有(AB)

A负荷传感器B位移传感器C温度传感器D压力传感器

21生箔抗拉强度a和延伸率b复检的原则是(ABCD)

A左右极差△a>3、△b>2B与同规格上卷相比△a>3、Ab>2

C复检成果与原成果△a>3、Ab>2须进行再次复检D低于A品原则

22熟箔Rz复检的原则是(ABC)

A超过A品原则B与同规格上卷相比相差不小丁2um

C复检成果与原成果相差不小于1的须进行再次复检

23下列有关粗糙度仪的说法，对的的有(ABC)

A粗糙度仪是用来测量物体表面轮廓度的

B使用时，探头应轻拿轻放

C使用后应将探头朝里放好，以免损伤探头

D样品有轻微邹折，也可用粗糙度仪测量。

24电子万能试验机由(ABC)构成

A主机B控制器C操作软件D电脑桌

25影响天平称量的物理原因有(ABCDE)

A温度B静电C磁性D重力E样品吸湿/挥发

26添加剂对铜箔的哪些物理性质有影响(BCD)

A.Ra值B.Rz值C.抗拉强度D.延伸率

27(ABC)是直接影响铜箔结晶颗粒大小的重要制程参数。

A电流强度B添加剂C铜离子浓度D硫酸浓度

28抛光刷的运动方向有(ABC)

A旋转B振荡C径向D垂直

29下列属于溶铜所需原料的有(ARC)

A铜B去离子水C硫酸D硅藻土

30下列属于生箔缺陷的有(AD)

A渗透孔B后烘失败C镀铜D皱折

31铜箔溶铜方式可分为(AB)

A干式溶铜B湿式溶铜C熔融式溶铜D硝酸溶铜

32QC检测生箔的物性有(ABCD)

A左右基重B抗拉强度C延伸率DRa

33(ABC)是直接影响铜箔结晶颗粒大小的重要制程参数。

A电流强度B添加剂C铜离子浓度D硫酸浓度

34生箔常见缺陷有(ABCD)

A皱折B结晶C污迹D铜粒

35生产铜箔的三个重要环节是(BCD)

A溶铜B生箔C后处理D分切

36交接班时应注意(ABCD)

A异常B5SC上班遗留问题D各项指令

37生箔机要换卷的条件有(ABCD)

A到达计划卷重B到了计划检修时间C意外事故发生D上级临时安排

38生箔的物性包括（ABCDE）

A基重B抗拉强度C延伸率DRaERz

39电解槽是由（ACD）共同构成的一种整体。

A阴极B电流C阳极D溶液

40电化学重要是研究（C）和（D）之间互相转换规律的科学

A机械能B动能C电能D化学能

41生产厂房出现空气质量不好时，也许会产生（AB）缺陷。

A箔面氧化B粒子或压坑C皱折D撕边

42如下哪些会对铜箔结晶参数导致影响（ABCD）

A添加剂流量B电流密度C铜离子浓度D电流强度

43如下哪些原因会影响铜箔的Ra（ABD）。

A钛根表面的状态B抛光刷的粒度（:添加剂流量D抛光加载电流

44“5S”包括哪些内容？（ABCDE）

A清理B打扫C整顿I）整顿E素养

45进出洁净厂房须穿戴好（ACE）三项劳保用品。

A帽子B手套C口罩D劳保鞋E连体服

46出现渗透孔的表达措施有（ABD）

A1O个以内用数字表达B1O个点以上C小面积渗透孔D大面积渗透孔

47当熟箔的抗氧化成昊为（ABC）时，分切须取样做抗氧化测试。

A失败B待判C15个斑点以上D5-15个斑点

48如下哪些按钮开关在1号层压机控制柜上存在（ABCDEFG）。

A油泵开B油泵关C系统送电D系统断电E急停开关F消音按钮G故障复位

49高温抗剥离强度的测定条件是（CD）

A213℃BG0MINC225℃D80MIN

50盐酸损失的测试条件是（AD）

Al:l盐酸B30分钟C2:1盐酸D1小时

51湿度柜测试的条件是（AB）

A温度60℃B湿度90%RHC温度90℃D湿度60%RH

52常规熟箔需检测的项目有（ABCDF）

A基重BRZC铜粉D硅烷ERAF剥离G抗拉强度

53下列有关高温抗拉强度和延伸率测试的说法，对的的是(AD)

A试验速度为1.27mm/ninB试验温度为213℃

C试验速度为50.8mm/ninD试验温度为180℃

54下列有关抗剥离强度测试的说法，对的的是(CD)

A18微米的用1/2的精刀切；B35微米的用1/8的精刀切；

C12微米的用1/8的精刀切；D35微米的用1/2的精刀切；

55铜粉测试的规定是(AB)

A测试长度为150MMB测试时间为3SC测试长度为100MMD测试时间为5S

56下列有关硅烷测试的说法，对的的是(AB)

A硅烷测试时，滴管离箔面高约50MM；

R硅烷测试时，需对铜箔的左中右进行测试：

C硅烷测试时，滴管离箔面高约100MM；

D鉴定硅烷与否合格只需检查水滴散开与否即可；

57下列有关渗透孔测试的说法，对的的是(CD)

A12微米的常规样品有1个渗透孔的不需要刷8.5米；

B35微米的常规样品有1个渗透孔的须进行8.5米测试；

C18微米的8.5米测试有1个渗透孔时，其检查成果是合格的；

D35微米的8.5米测试有1个渗透孔时，其检查成果是合格的；

58分切箔需复检抗剥离强度的也许状况有(ABD)

A与同卷熟箔的其他分切卷的剥离强度的差值在误差范围以外；

B未到达A品的规定，熟箔剥离强度合格的；

C灰化箔35微米的剥离强度不不小于1.80的；

D红化箔35微米的剥离强度不不小丁1.60的：

59溶铜工序的重要槽罐有(ABCD)

A溶铜罐B原液罐C电解液罐D分派罐E高位罐

60铜箔灰化箔成品亮面高温抗氧化测试的条件有(AB)

A213℃B1小时C半小时D316℃E两分钟

61铜箔红箔成品亮面高温抗氧化测试的条件有(AC)

A213℃B1小时C半小时D316℃E两分钟

62生箔机包括（ABCDEFG）

A电解槽B阳极椅C阳极D钛辐E辅助阴极FPIANO板G遮盖板

63分切阶段对铜箔进行的检测的项目有（ACDE）o

A外观B针孔C铜屑D翘边E压边

64亮面水迹重要来源有（ABCD）o

ATAT.TWT.NT制程均有水洗，若未洗好，易导致水迹

B假如压水辐没装好，或不平行会导致水迹

C做亮面钝化时电流过小，电镀不均匀或溶液配制不好

D存在针孔，使溶液从毛面渗透到亮面

65毛面水迹的来源有（ABCDE）。

A生箔太久没处理，氧化厉害，酸洗后易清除此种毛面水迹

B处理机自身也会导致毛面水迹，如水洗槽清洗入够彻底

C水喷淋未处理好

D压水较不洁净

E在STP阶段，在调整流量时，溢流不均匀易产生

66表处机的关键技术性能有（ABCDE）

A传动辑的同步B稳定的张力控制C协调开卷机、收卷机上铜箔边部对齐校正

系统D整流器E通过式烘箱

67我企业生产溶铜方式有（CD）

A浸泡式溶铜B喷淋式溶钢C干式溶铜D湿式溶钢

68生箔整个系统的溶液体积量取决于（ABC）

A运行的生箔机的台数B运行的过滤器台数C铜料在溶铜罐中的溶解效率

69常见的铜箔外观缺附有（ABCDE）

A铜粒B皱折C针孔D凹痕E划痕F未电镀

70常温抗拉强度和高温抗拉强度测试时夹具的运行速度分别是（AC）

A50.8mm/minB50mm/minC1.27mm/minD12.7mm/min

二单项选择题（162题）

1麻点属于铜箔质量缺陷分类中的哪一类（A）

A铜粒B铜瘤C粒子D斑点

2由于调刀不妥，在铜箔卷端部产生的铜切屑会导致哪类缺陷（C）

A铜粒B铜瘤C铜屑D粒子

3毛面划痕属于哪类质量缺陷（B）

A痕迹B划痕C印痕D污渍

4铜箔A级品对针孔的规定是（A）

A不容许存在B600nmi义幅宽内《1个

C600nlmX幅宽内W2个D600mmX幅宽内W3个

5铜箔A级品对翘曲的规定是（B）

AW4mmBW6mmCA8mmD<10mm

6铜瘤是指直径不小于（B）的铜结晶

AO.13mmR0.5mmC1mmD2nm

7成品卷号尾数为3表达该卷铜箔是（D）

AB级品铜箔BC级品铜箔C存在皱折的铜箔D存在印痕的铜箔

8铜箔A级品对铜粉测试的规定是（C）

AW1级BW2级CW3级DW4级

9铜箔A级品对抗氧化测试的规定是（D）

A无斑点B<5个斑点C^IO个斑点D<15个斑点

10铜箔A级品对18um铜箔剥离强度测试的规定是（A）

A^l.20kg/cmB^l.20kg/mmC&l.30kg/cmD>l.30kg/mmll铜箔A级品对35um

铜箔剥离强度测试的规定是（C）

A21.50kg/cmB21.50N/cmCA1.60kg/cmDA1.60N/cm

12铜箔对铜含量（纯度）的规定是（C）

A±99.6%B^99.7%C^99.8%D、99.9%

13铜箔A级品对18um铜箔粗糙度的规定是（B）

AW10.OumB^lO.5umC^ll.OumD^ll.5um

13铜箔A级品对35um铜箔粗糙度的规定是（D）

AW10.OumB^l1.0umCW12.0umDW13.Oum

14铜箔A级品对18um铜箔高温延伸率的规定是（B）

A21.5%B^2.0%C>2.5%D^3.0%

15铜箔A级品对35um铜箔高温延伸率的规定是（C）

A22.0%B22.5%C，3.0%D，3.5%

16铜箔的长度和宽度测量应使用合适的工具测量，测量应精确至（B）

AO.lmmBO.2mmC0.3mniD0.4mm

17Q/JY0I-《印制电路用铜箔》中规定铜箔单位面积重量应按IPC-TM-6502.2.12

的规定进行测量。容许采用较小的样品。面积的测量应精确至（B）

AO.5%B1%C2%D3%

18铜箔高温抗氧化性测试规定试样大小为（C）

A200inmX幅宽B250nlmX幅宽C300mm><幅宽D400mmX幅宽

19企业铜箔成品中A级品又可分四类，它们是（D）

AAO、Al、A2、A3BA1、A2、A3、A4

CA2、A3、A4、A5DA0、A3、A4、A5

20轻微划痕的原则是（B）

AW标称厚度的5%B这标称厚度的10%

CW标称厚度的15%DW标称厚度的20%

21基重测试中所称量的样品面积是（C）

A100mm2Bl00dm2Cl00cm2D200cm2

22称量基重用的天平其最小分度值是（A）

AO.lmgBO.lgClmgDO.OO1g

23基重测试规定在距边部（D）取样

A20mmB30mme40mmD50mm

24高温拉伸机工作时夹头运行速度是（B）

A50.8mm/minBl.27mm/minC12.7mm/minD2.54mm/min

25抗拉强度测试的样品大小为（B）

A12.7X25.4minB12.7X152.4mmC10.0X25.4mmDl5X25.4mm

26表面粗糙度测定仪须设置的检查参数中跟踪长度是（C）

AO.8mmB4.0mmC5.6mmD10mm

27常温拉伸机及剥离机的最大量程是（C）

A50NB100NC500ND1000N

28岛津高温拉伸机的最大量程是（D）

A50NB100NC500ND1000N

29渗透点测试中使用的渗透剂是（B）

AXP1电镀液BTAI电镀液CXP2电镀液D酒精

30渗透孔检查和鉴定规程中规定18um及如下的铜箔合格的原则是（C）

AW0个渗透孔BW1个渗透孔CW2个渗透孔DW3个渗透孔

31当某毕生箔系统出现（B）台生箔渗透孔测试不合格时，系统所有生箔均须

进行单卷铜箔8.5米渗透孔测试。

A1B2C3D4

32运用日本产扫描电镜观看铜箔表面形貌时使用的样品倾角是（D）

A20度B30度C40度D50度

33当铜箔厚度到达（C）一般不需要进行渗透孔检查「

AA35umBA60umCA7OumDA105um

34渗透孔检查规定的营规样品大小是（D）

A300mmX幅宽B400mmX幅宽C500mmX幅宽D600imiX幅宽

35pian。板最大可切割多少宽度（B）

A150mmB190mmC200mmD300mm

36一期PIANO板调整基重的理论最大值为（D）

A5g/m'B6g/m;C8g/m:D9.5g/m'

37铜粉测试使用的原则祛码重量是和底面直径分别是（A）

A250g,19mmB200g,20mmCl50g,18mmD100g,30mm

38铜粉测试成果共分为几种等级（C）

A2B3C4D5

39铜粉测试规定滤纸在铜箔样品处理面运行的距离是（B）

AlOOmmB150mmC200mmD250mm

40现阶段，灰化箔高温抗氧化测试规定在高温下烘烤的时间是（C）

A30minB45minCl小时D2小时

41高温抗氧化测试成县一般分为几种等级（B）

A2B3C4D5

42下列说法错误的是（A）

A高温抗氧化测试规定铜箔在180℃下烘烤1个小时

B红化箔高温抗氧化测试现规定的检测时间是30分钟。

C铜粉测试规定滤纸在铜箔样品处理面运行。

D铜粉测试规定使用2#滤纸的粗糙面测试。

43目前企业用来做剥离测试用的半固化片的型号是（D）

ACEM-3BCEM-4CFR3DFR4

44压板用的半固化片大小是（A）

A305X305mmB350X350mme400X400mmD300X300nm

45半固化片的一般储存条件是（B）

A温度：W23C相对湿度W50%B温度：W23℃相对湿度W60%

C温度：W25C相对湿度W50%D温度：W25C相对湿度W60%

46压板时用的牛皮纸规定使用（C）层，用于隔热和缓冲°

A10B20C24D30

47压板用的牛皮纸质量规定是（C）

A只要厚一点就可以B要能耐高温

C规定基重NlSOg/m^D无所谓

48层压机能产生的最大负荷是（D）

A2OOKNB3OOKNC4OOKND5OOKN

49CCL是（A）的英文缩写。

A覆铜板B印制线路板C电路板D层压板

50盐酸损失测试中第二次的剥离强度测试必须在试样从盐酸测试溶液中取出后

（A）分钟内完毕。

A10B15C20D30

51盐酸损失测试的样品在测试液中浸泡的时间是（B）

A30minB60minC90minD120min

52沸水损失测试的样品在沸水中浸泡的时间是（D）

A30minB60minC90minD120min

53硅烷测试的目的是（D）

A判断后处理工艺的好坏B判断TWI工序处理的好坏

C判断STP工序处理的好坏D判断Silane工序处理的好坏

54可焊性测试规定铅焊料到达的温度是（D）

A260℃B270℃C280℃D288℃

55棕化液中双氧水加入时间是（A）

A在样品放入前加入B在配制棕化液前加入

C在样品放入后加入D在配制完棕化液后加入

56湿度柜测试规定的温度和湿度分别是（B）

A50℃90%B60℃90%C50℃85%D60℃95%

57在做常温拉伸试验时，假如拉伸机的横梁忽然失控，应立即关闭（B）

A软件B主机C电脑D控制器

58压板使用的FR4半同化片中起粘合作用的是（D）

A玻璃纤维R胶水（：硅烷I）环氧树脂

59正常看像时电镜图像忽然消失，一般原因是（A）

A灯丝烧断B显示屏坏C停电了D亮度忽然下降了

60用KYKYB电镜看铜箔表面形貌时，使用的样品倾角是（C）

A20度B30度C40度D50度

61用电镜看渗透孔形貌时，使用的样品倾角是（A）

A0度B30度C40度D50度

62生箔及熟箔检查规定的常规样品大小是（A）

A300mm义幅宽B400mmX幅宽C500mmX幅宽D600nimX幅宽

63湿度柜检查规定的样品大小是（D）

A300mn】X幅宽B600mmX幅宽C5nIX幅宽DlOmX幅宽

64分切样检查规定的常规样品大小是（C）

A300山网X幅宽B400UUI1X幅宽C500mmX幅宽D6OO3X幅宽

65抗氧化样检查规定的样品大小是（A）

A300mmX幅宽B400mmX幅宽C500mmX幅宽D600nmX幅宽

66压板时标样放置的位置是（B）

A从上往下第一种B从上往下第三个C中间D无所谓

67压板时铜箔样品放置的位置是（A）

A距离半固化片边部至少2cmB距离半固化片边部至少3cm

C距离半固化片边部至少4cmD距离半固化片边部至少5cm

68剥离测试时样品一般有什么规律（A）

A样品中部值较两边部值偏低B样品中部值较两边部值偏高

C样品中部值和两边部值同样

6918um熟箔剥离强度测试复检的原则是（C）

A<1.10Kg/cmB<l.15Kg/cmC<l.20Kg/cmD<1.30Kg/cm

7035um熟箔剥离强度测试复检的原则是（B）

A<1.50Kg/cmB<1.60Kg/cmC<l.70Kg/cmD<l.80Kg/cm

71熟箔粉末测试复检的原则是（B）

AN4级B23级C22级D21级

72QC测试用3台瑞格尔企业生产的电子万能试验机载荷、位移测量、速度精度

是（A）

A均为示值±0.5%以内B均为示值±1%以内

C均为示值±2%以内D均为示值±0.1%以内

73万分之一的天平的称量误差是（A）

A±0.0002gB±0.0001gC±O.（）O2gD±0.0003g

74层压机保载冷压后，冷却的次序是（A）

A先气冷后水冷B先水冷后气冷C只需气冷D只需水冷

75生箔区域洁净厂房的环境空气规定洁净等级是（C）

A1千B1万C10万D100万

76生箔区域规定洁净厂房的湿度控制在（B）°C如下。

A50B55C60D65

77生箔一期的钛辐有效电镀宽度为（B）mm

A1420B1410C1400D1380

78生箔二期的钛辐有效电镀宽度为（D）mm

A1420B1410C1400D1380

79溶铜的两种方式是（B）

A干式和喷淋式B干式和湿式C湿式和浸泡式D都不对

80（D）不是直接影响铜箔结晶颗粒大小的重要制程参数。

A电流强度B添加剂C铜离子浓度D硫酸浓度

81抛光刷有（C）种运动方向。

A1B2C3D4

82生箔区域规定洁净厂房的温度控制在（B）°C。

A.22-24B.26-28C.28-30D.30-32

83（A）是用来防止钛混边部镀铜的。

A辅助阴极B导电环CP1NAO板D内衬橡胶

84一期生箔机的阳极材质为（C）

A钛B铜C铅睇合金D氧化钵

85（B）不是生产铜箔的三个重要环节之一。

A生箔B溶铜C剪切D后处理

86电镀是一种电化学过程，也是一种（D）

A还原反应B氧化反应C置换反应D氧化还原反应

87冲洗硫酸铜结晶所使用的水温度规定为（C）摄氏度左右

A40B50C60D70

88生箔水洗使用的是（C）进行清洗

A自来水B热水CDI水D软化水

89钛辐周长约为（D）MM

A8000B8100C8300D8500

90主过滤器需要用的介质是（A）

A硅藻土和活性炭B石英砂C无烟煤D硅藻土和石英砂

91生箔溶液完毕过滤后的下一种流程是需要调整溶液的（D）

A铜溶度B酸溶度C浊度D温度

92配置添加剂的水温控制范围是（C）摄氏度

A20-30B30-40C40-60D60-70

93二期阳极板材料为（B）

A钢板B钛镀氧化钺C铅阳极

94MAHRM1表面粗糙度仪怎样开机？（B）

A按Pc约1秒B按START约1秒C按START约3秒D按f约1秒

95MAHRM1表面粗糙度仪的测试长度是（A）

A4.0mmB5.6mmC4.8mmD3.2mm

96RMAX的定义（C）

A算术平均粗糙度值RMAXB粗糙度波形的最大深度RMAX

C最大粗糙度深度RMAXD粗糙度深度的平均深度RMAX

97MAHRM1表面粗糙度仪的测量原理（A）

A探针扫描法B摩擦测试法C分段扫描法D微波扫描法

98万能试验机（常温）的参数，负荷监测（C）试样断裂？

A不小于等于12NB不小于等于15NC不小于等于10ND不小于等于20N

99万能试验机（常温）查找数据在？（D）

A文献调出数据拉伸数据B文献保留数据试验数据自动保留

（:文献保留数据拉伸数据I）文献调出数据试验数据自动保留

100万能试验机（常温）试验显示的是（AD）的曲线

A负荷B应力C应变D位移

101万能试验机（常温）试验的成果有（ABCD）

A试验面积B最大载荷C抗拉强度D断裂伸长率

102万能试验机（高温）当温度到达（A）时可开始试验

A180±2℃B180℃C180±4℃D180℃以上

103做抗拉强度和延伸率的样品大小（A）?

A1/2英寸X6英寸B1英寸义6英寸

C1/2英寸XI英寸D12英寸XI英寸

1041英寸等于（C）?

A12.7毫米B3.175毫米C25.4毫米D1毫米

105下列设备中不是JSM-6510电镜辅助设备的是（D）

A循环水箱B机械泵C电源D空气压缩机

106KYKY-2800B电镜开机辅助设备的开机次序（D）

A水箱空压机变压器稳压器机械泵

B稳压器变压器空压机水箱机械泵

C空压机水箱稳压器变压器机械泵

D水箱空压机稳压器变压器机械泵

107KYKY-2800B常规工作角度是多少（B）

A45度B40度C50度D35度

108JSM-6510电镜常规工作角度是（B）

A60度B50度C40度D30度

109在看渗透点样品时，电镜的最佳工作角度是（C）度

A50B40C0D60

U0KYKY-2800B电镜中,样品室放气阀是（D）

AV2BV3CV5DV6

111KYKY-2800B电镜关机时，给扩散泵前级抽低真空的阀门是（A）

AV2BV3CV5DV6

112KYKY-2800R电镜中,给样品室抽高真空的阀门是（D）

AV2BV3CV4DV5

113KYKY-2800B电镜看像开机的环节（A）

A控制面板电源软件V：电压电流

B软件控制面板电源V：电压电流

C控制面板电源软件电压电流VI

D软件控制面板电源电压电流VI

114下列按钮中，KYKY-2800B电镜样品室放气抽气开关是哪个（B）

ASTANDBYBCHAMBVENTCVACUUMPOWERDGUNVENT

115KYKY-2800B电镜中，下列按钮中真空电源按钮是哪个（C）

ASTANDBYBCHAMBVENTCVACUUMPOWERDGUNVENT

116KYKY-2800B电镜中，电子枪室抽放气开关是（D）

ASTANDBYBCHAMBVENTCVACUUMPOWERDGUNVENT

117KYKY-2800B电镜在看像过程中，主机面板上哪几种指示灯亮（A）

AV1V2D.P泵V4V5BV1V2V3D.P泵V6

CV2D.P泵V4V5V6DV1V3V4D.P泵V5

118KYKY-2800B电镜中，空气流通时要通过干燥剂的阀门是（D）

AV3BV4CV5DV6

119KYKY-2800B电镜有几种空气阀门（D）

A6B7C8D5（v2v3v4v5v6）

123铜箔盐酸损失的损失率为（A）为合格

A<10%B<5%C<15%D<20%

124铜箔的常温抗拉强度的复检规定为（A）

A<28kg/mm2B<30kg/mm2C<25kg/mm2D<32kg/mm2

125检测常规渗透孔样时，18微米及如下规格的出现（A）渗透孔时，须进行

8.5米渗透孔的检测

A1个及以上B2个及以上C3个及以上D5个及以上

126检测常规渗透孔样时，35微米及如下规格的出现（B）渗透孔时，须进行

8.5米渗透孔的检测

A1个及以上R2个及以上C3个及以上115个及以上

127对于8.5米渗透孔样品的检测，18微米的鉴定原则为（A）为合格

AW2个BW1个CO个DW3个

128对于&5米渗透孔样品的检测，35微米的鉴定原则为（B）为合格

AW2个BW1个CO个DW3个

129现场使用的烘箱的清洁频次为（A）

A每周一次B每天一次C每班一次D每月一次

130层压机运行温度为（A）

A175℃B170℃C180℃D185℃

1311号层压机操作软件界面中有几种控制模块（C）

A6个B3个C4个D5个

132蚀刻机中蚀刻液的重要成分（C）

A盐酸B氯化铜C盐酸和氯化铜D盐酸和硫酸铜

133湿度柜的试验参数是（A）

A温度60℃湿度90%B温度90℃湿度60%

C温度60℃湿度60%D温度90c湿度90%

133我室备用于灭火的灭火器材是（B）

A泡沫灭火器B干粉灭火器C二氧化碳灭火器D干冰灭火器

134鉴定硅烷测试合格的规定是（ABCD）

A水滴干后可以看到明显的扩散

B水滴干后可以清晰的看到黑色大头钉似的圆周

C水滴扩散开后的直径不小于40mm

D水滴干后毛面颜色有明显的变化

13518微米成品箔的抗剥离强度的A品规定是（C）kg/mm2

Al.10B1.15C1.20D1.30

13612微米成品箔的抗剥离强度的A品规定是（C）以上

AO.90B0.95C1.00D1.10

13735微米成品箔的抗剥离强度的A品规定是（C）

A1.45B1.55C1.60D1.65

13870微米成品箔的抗剥离强度的A品规定是（C）

A1.90B、L95C、2.00D、2.05

139我司生箔控制原则中，规定12微米生箔的高温抗拉强度必须在（C）上。

A14kg/mm2B16kg/mm'Cl8kg/mnrD20kg/mnr

140我司生箔控制原则中，规定12微米生箔的常温抗拉强度必须在（B）以

_ho

A28kg/mm2B30kg/mm2C32kg/nun2D34kg/mm2

141我司生箔控制原则中，规定18微米生箔的常温抗拉强度必须在（D）内。

A34±3kg/mmB36±kg/mmC33±3kg/mnfD35±3kg/mm

142我司生箔控制原则中，规定18微米生箔的高温抗拉强度必须在（C）以

上。

A14kg/mm-B18kg/mm"C19kg/mm'D20kg/

143我司生箔控制原则中，规定35微米生箔的常温抗拉强度必须在（C）以上

A28kg/mm2B32kg/mm2C33kg/mm2D34kg/mm2

144我司生箔控制原则中，规定35微米生箔的高温抗拉强度必须在（A）内。

A21±2kg/mnfB20±2kg/mm2C19±2kg/mm3D22±2kg/mn?

145我司生箔控制原则中，规定生箔的常温延伸座必须在（A）内。

A10±6B12±6C8±6Dll±6

146我司生箔控制原则中，规定生箔的高温延伸点必须在（C）上。

A5.0±3.0B6.0±3.5C6.5±3.5D7.0±4

147我司生箔控制原则中，规定12微米箔的基重控制在（B）内。

A90±5g/mJB95土5g/m~C100±5g/m?D105±5g/mJ

148我司生箔控制原则中，规定18微米箔的基重控制在（B）内。

A140±2g/m2B140±5g/m2C152±2g/n?D142±5g/m2

149我司生箔控制原则中，规定35微米箔的基重控制在（A）内。

A270±5g/m2B272±5g/m2C270±2g/m:，D272±2g/m2

150我司熟箔控制原则中，规定12微米箔的粗糙度控制在（C）内。

AW4.5BW6.0CW7.0DW5.0

151我司熟箔控制原则中，规定常规18微米箔的基重控制在（A）内。

A152+5g/m2B140±5g/m2Cl10g/m2D140+1Og/m2

152我司熟箔控制原则中，规定35微米箔的基重控制在（B）内。

A270±5g/m2B282±5g/mt282±10g/m2D270±10g/m2

153我司熟箔控制原则中，规定粉末测试必须控制在（B）。

A1级B2级C3级D4级

154我司检测铜箔抗剥离强度时，18微米和35微米箔分别要用精刀切成（B）

宽后测试。

A12.7mm3.175mmB3.175mml2.7mmC3mml2.7mmD3.175mml0mm

155湿度柜测试的温度是（A）。

A60℃B90℃C70℃D80℃

156生箔高温抗拉强度和延伸率测试规定温度示达—后一分钟内完毕测试

（A）o

A180℃5mniB180℃10uiliiC178,,C5miiiD178℃10iiiiii

157剪切机的刀刃设置不对的，会产生（B）。

A窜卷B铜粉C划痕D擦伤

158干式溶铜加铜料的周期较湿式溶铜耍（A）。

A长B短

159湿式溶铜是通过（B）控制铜浓度。

A流量B鼓风机C消耗量

160干式溶铜是通过（A）控制铜浓度。

A流量B鼓风机C消耗量

161生产中常用的过滤介质有活性炭、（B）。

A纤维B硅藻土C树脂

162修改记录，对的的做法是（D）

A在修改处划一道，在边上写上对的的内容。

B在修改处划两道，在边上写上对的的内容。

C在修改处划两道，在边上写上对的的内容，签上修改人姓名。

D在修改处划两道，在边上写上对的的内容，签上修改人姓名和修改时间。

三是非题（105题）

I铜瘤是指直径不小于1.0mm的铜结晶c（J）

2在幅宽方向，铜箔从毛面往亮面翘起现象叫翘曲。（X）

3铜箔A级品对渗透点的规定是600nlmX幅宽内W1个。（J）

4铜箔A级品不容许存在肉眼不易察觉的轻微麻点。（X）

5钛辑印记被称为印痕属于痕迹类质量缺陷。（V）

6未烘烤前铜箔亮面色泽发红，烘烤后一般会变色的点、块状缺陷称之为氧化

缺陷。（J）

7成品卷号中尾数为3表达符合A级品规定但不符合A0规定，存在皱折的铜

箔。（X）

8铜箔试验室高温抗氧化性测试规定温度为316℃o（X）

9存在缎折的铜箔均不能鉴定为A级品。（X）

10铜箔A级品规定在600mniX幅宽内，直径Wl.Omm氧化点容许存在的个数为

W15个。（X）

11铜箔A级品不容许有氧化块的存在。（J）

12铜箔A级品容许亮而存在静态下肉眼不易察觉轻微色差。（V）

13铜箔A级品规定在同一卷中不容许存在反差较大毛面色差。（J）

14.氧化类质量缺陷一般都发生在铜箔的亮面，用肉眼观测呈红色。（J）

15基重测试用钢模板为100±0.2mm的正方形。（J）

16抗拉强度测试标距为50.8mm0(X)

17抗拉强度测试是取拉伸曲线上断裂时的负荷计算而得。(X)

18延伸率测试是取拉伸曲线上断裂时的位移的变化计算而得。(V)

19常温拉伸机工作时夹头运行速度是50nlm/min。(X)

20表面粗糙度测定仪须设置的检查参数中波长应设为1mm(X)

21渗透点测试中只须将TAI电镀液涂敷于样品亮面60秒后即可观测。(V)

22当对18um的生箔进行渗透孔检查时毛面发现1个点疑似渗透孔，可鉴定合

格不需要再做8.5样品测试。(X)

23piano板每切割1厘米可使铜箔增重约0.5g。(V)

24铜粉测试无论2#滤纸哪面在铜箔样品处理而运行均可作为其测试成果。

(X)

25半固化片的保质期与储存条件有很大的关系，不一样的条件保质期甚至会相

差一倍。(V)

26印制线路板的英文缩写为PCBo(V)

27剥离机运行时夹头速度是50.8mm/mino(V)

28盐酸损失测试中用的分析纯盐酸其盐酸浓度为34-36%0(X)

29盐酸损失测试液的配制措施是按1：1的比例将分析纯盐酸缓慢倒入DI水并

不停搅拌。(J)

30沸水损失测试中规定第二次的剥离强度测试必须在试样浸泡沸水后24小时

内完毕。(J)

31高温拉伸机工作时夹头运行速度是1.27mm/mino(V)

32盐酸损失测试和沸水损失测试的第二次剥离强度测试时均规定用手将样品剥

离出大概15mm长的铜轨迹，然后用剥离机测出其剥离值。(J)

33硅烷测试使用的水是自来水。(X)

34粗糙度仪已内置电池，平时工作无需外接电源；当显示电量局限性时可进行

充电。(V)

35粗糙度仪在拆、装探头时，不得用手或其他东西触碰到，以免探头损坏，并

应尽量使用探头保护体。(J)

36铜箔亮面Ra的控制原则是W0.40um。(V)

37天平在称完样品后发现水平气泡不在中央位置，对成果没有影响。(X)

38为防止意外，万能电子试验机横梁均设有上下限，必要时可以更改。（X）

39天平在称完样品后发现称重前未清零，对成果没有影响。（X）

4（）层压机压板的冷却次序为先水冷后气冷。（X）

41生箔溶液完毕过滤后的下一种流程是需要调整溶液的铜浓度。（X）

42抛光刷只有两种运动方向（义）

43干式溶铜也被称为浸泡式溶铜。（X）

44颗粒物掉入到电解槽中会导致铜箔长铜粒子。（V）

45电解液受到了油脂及有害的有机物污染会导致铜箔产生不规则孔。（J）

46添加剂会影响铜箔的Rao（X）

47添加剂会影响铜箔的Rzo（V）

48电流强度是会直接影响铜箔结晶颗粒大小的制程参数。（V）

49生箔间的洁净度规定是百万级（X）

50主过滤器要添加硅藻土和活性炭作为介质（J）

51假如硫酸铜溶液受到油脂污染，铜箔会产生渗透孔（V）

52A区一期生箔的溶铜方式为湿式溶铜（V）

53二期生箔机添加剂可以单台调整（

54一期piano板可用的宽度为24cm.（X）

55Ra规定控制在0.4如下（J）

56受添加剂调整所影响的铜箔物性有Ra,R,、抗拉强度、延伸率、硬度、翅边

等（X）

57生产区的空气质量大好生箔会产生斑点、氧化、凹坑等（J）

58钛焦周长约为8500mm（V）

59电解时，实际析出（或溶解）物质的重量与理论计算的重量之比，叫做电流

效率（V）

60溶铜的两种方式是干式和喷淋式（X）

61在生产铜箔过程中，规定将洁净厂房内的温度控制在26〜28摄氏度（J）

62生箔区域洁净度为一万级（X）

63二期阳极板材质为钛镀氧化钵（J）

64PIAN0板用途是调整铜箔轮廓度（V）

65PTAN0板每厘米控制的基重为1克（X）

66溶铜是增酸过程，生箔是降酸过程（义）

67B区采用的溶铜方式为干式溶铜（J）

68主过滤器需要用的介质是硅藻土和活性炭（J）

69生箔机的阴极为钛较（J）

70天平断电较长时间，启动后应对其进行预热。（J）

71压板时标样所放置的位置为第三个。（J）

72当熟箔样品的硅烷测试失败时须对其硅烷测试进行复检.（J）

73所有样品的渗透孔测试，以最终一次的8.5米测试为成果。（J）

74在检测铜箔的高温抗氧化时，如若成果异常，应第一时间告知上级领导。

（X）

75关闭电源开关配电箱时，严禁使用木柄毛刷或湿毛巾0（X）

76在使用压缩气瓶时，为了检查边接处与否漏气，可用肥皂水检查。（J）

77在使用压缩气瓶时，为了检察边接处与否漏气，可用火焰检查。（X）

78层压机冷却时，应气冷到100℃如下再水冷，以免水管破裂。（J）

79在整个压板的过程中，防护罩关与不关都没有关系。（X）

8（）做12微米的剥离强度时，如若不小心将胶带粘在了珠子上，可以用美工刀

将胶带刮掉。（X）

81在层压机上升过程中发现BOOK与加热板未对平齐，可先停止上升，将

BOOK调整好后，点击上升直至与上加热板轻微接触后运行.（X）

82现阶段我们使用的层压机压板方案中，试验温度为175℃、试验压力为60N

（X）

83压板用的冲压纸的作用是缓冲和隔热（J）

84压板用冲压纸只起到缓冲作用（X）

85压板用冲压纸只起到隔热作用（X）

86在压板中用到的高温膜可用牺牲箔替代（J）

87B00K放入层压机后.层压机上升但位运行的过程中，发现BOOK未放平齐。必

须先关闭油泵后，方正调整（J）

88我们目前使用的瑞格尔压力试验机得最大量程时200KN（X）

89在使用层压机后，必须记录仪器使用状态（J）

90一期的表处电镀为碱性电镀，二期的表处电镀为酸性电镀。（X）

91NT电镀液的作用是增强铜箔的毛面、亮面的防氧化能力。（X）

92通过调整生箔钛辐的转速调整生箔的基重。（J）

93通过调整PIANO板调整生箔基重的均匀性。（J）

94铜箔的随机孔产生的重要原因是原材料上有油渍等有机物污染导致。（V）

95制造铜箔的工序重要是三个阶段：造液、生箔、表面处理。（X）

96生箔接触钛幅面为亮面，其粗糙度比另一面高。（X）

97干式溶铜的能耗较湿式溶铜的高。（V）

98铜箔后处理的目的是提高箔毛面的机械和化学粘合力，增长隔绝层，增长毛

亮面的抗氧化。（J）

99干式溶铜比湿式溶铜加料的次数多0（X）

100四氯化碳灭火器，合用于扑灭精密仪器、电线等火情；但使用时要注意防

毒。（J）

101电子天平称量速度快、精度高。（J）

102干式溶铜比湿式溶铜加料的次数多。（X）

103分切工序是铜箔生产的最终一道检查工序。（V）

104铜箔的粗糙度与抗剥离强度成正比关系。（X）

105铜箔镀硅烷，是为了提高铜箔的机械粘合力。（X）

四问答题（50题）

1铜粒是铜箔常见的质量缺陷，请论述其定义和分类，各类别之间是怎样界定

的？

答：定义：铜粒是由于晶格异常，在铜箔表面产生的异常凸起现象。

分类：1.铜瘤：直径不小于1.0mm的铜结晶。2.尖孔：由锋利铜粒挤压，铜粒

周围（亮面）会出现红色圆圈。3.粒子：直径介于0.13T.0mm之间的铜结晶n4.

麻点：直径不不小于0.13mm的铜结晶。

2请指出针孔和渗透点的区别。

答：针孔：铜箔上能透光的小孔；渗透点：铜箔不能透光，但有染色浸透点。

3请说出成品卷号中尾数0、3、4、5各代表的含义。

容许存在肉眼不易察觉的轻微麻点和不不小于3条的未变色偶发性活皱，容许存

0

在除压坑、氧化、痕迹之外的其他轻微偶发缺陷。

3存在印痕的铜箔

4除A0、A3、A5之外的其他铜箔

5不符合A0规定的存在皱折的铜箔

4铜箔包装箱上必须有如下哪些标志？

答：1、毛重和净重；2、制造厂家名称；3、供方的卷号；4、厚度和/或单位面

枳重量；5、宽度。

5凸点和铜粒有何异同？

答：相似点：铜箔表面产生的异常凸起现象。不一样点：凸点是由外来物挤压

而导致的，一般是有规律性的。铜粒是由于自身晶格异常引起的，一般是无规

律性的。

6Q/JY01-《印制电路用铜箔》与IPC-4562的合用范围有何异同？

答：相似：均是征对铜箔的原则规范；

不一样：Q/JY01-《印制电路用铜箔》是企业原则，由江铜一耶兹铜箔有限

企业技术委员会负责组织编写和修订，仅在企业内合用。IPC-4562由美国印制

电路协会负责组织编写和修订，目前被各国和企业作为一行业原则来看待，具

有广泛的合用性。

7抗拉强度和延伸率的测试过程中，试样出现哪些状况则鉴定试验成果无效？

答：a：试样在标距外拉断；b：操作不妥（如试样夹偏）；c：试样自身缺陷

（试验过程中发现的缺陷）；d:记录有误或其他原因导致数据有偏差。

8粗糙度仪显示的Ra、Rz、Rmax、Pc含义？

答：Ra：即轮廓算术平均偏差，表达在取样长度内轮廓偏距绝对值的算术平均

值。

Rz：即微观不平度十点高度，表达在取样长度内5个最大的轮廓峰高的平均值

与5个最大的轮廓谷深的平均值之和。

Rmax：在取样长度内轮廓峰顶线和轮廓谷底线之间的距离。

Pc：即尖峰数，在取样长度内超过上下线的轮廓元素的数目。

9表面粗糙度测定仪须设置的三个检查参数各是多少？

答：波长：0.8mm；测定长度:4.0mm；跟踪长度:5.6mm

10使用粗糙度仪测定样品时应注意的要点有哪些？

答：1、样品应放于光滑表面测定；

2、样品实际测定区域应保证平整、完好；

3、测定期间样品应固定好，防止滑动；

4、要保护好粗糙度仪的探头，轻拿轻放。

11抗拉强度和延伸率检测有哪些注意事项？

答：1、拉伸前，应检查夹头间的距离（标距）与否是50rmn；

2、对系统负荷及位移要清零；

3、夹具夹住箔条时的负荷应不不小于3N；

4、夹具夹住的箔条应保持垂直；

5、样品只有在标距区域之内断裂的检查成果才是对的的

12压板时使用钢板是起何作用？

答：1、保证用出的板面的平行度：

2、保证板与板之间厚度分布均匀，偏差范围小；

3、板面光洁，无板面缺陷。

13压板时使用牛皮纸起何作用？

答：1、缓冲压力作用；

2、阻热作用，延缓传热，减少升温速度。

M为何压板在热压之后还要进行冷压？

答：1、消除内应力，防止翘板；

2、提供缓慢冷却的条件。

15剥离强度检测有哪些注意事项？

答：1、剥离前样品要预剥离20mm以上；

2、对剥离机要进行系统负荷及位移清零；

3、夹具夹住样品时负荷应不不小丁0.3N；

4、夹具夹住的箔条要垂直于基板；

5、基板与三车昆夹具保持垂直。

16剥离强度检测对成昊的取舍有哪些注意事项？

答：1、检测过程中有没备无异常状况；

2、剥离曲线有无异常点；

3、成果较低时多剥离几次，一般样品在两边的剥离强度较高。

17请说出棕化的目的？

答：在铜面形成一层表面积很大的铜有机钝化膜，为后续压板流程提供良好的

结合力。

18piano板的作用。

答：调整生箔的基重均匀性，使整幅宽的基重符合设定。

19常温拉伸机（瑞格尔）和高温拉伸机（岛津）判断试样断裂的原则是什么？

答：常温拉伸机：W最大负荷的10%

高温拉伸机：W负荷传感器最大量程的5%

20叠BOOK过程中有哪些注意事项？

答：1、牛皮纸必须保证24层，切要叠平整；

2、钢模板必须保证清洁水平，表面无异物；

3、半固化片要纵横交错放置，对齐：

4、样品距半固化片边部至少2cm。

21使用天平过程中应注意哪些事项？

答：1、使用前应预热；

2、调整水平，使水泡至中央位置；

3、称重前应清零；

4、将样品放入后应关闭风门；

5、读数显小稳定后记录样品质量。

22拉伸机点击软件运行后仪器没动作是什么原因？

答：1、软件与主机未联机；

2、仪器急停开关启动；

3、主机/控制器未开。

23层压机工作过程中有哪些注意事项？

答：1、设备冷却水与否打开，工艺冷却水与否关闭；

2、开始时注意负荷与否到达设定值，加热板与否开始加热；

3、加热过程中注意负荷与否保持不变、上下加热板升温速度与否一致；

4、温度到达设定值后与否保持不变5、压板结束后注意关闭冷却水总阀。

24怎样对的使用精刀？

答：快压轻放，定期用酒精或防锈剂清洗刀口；定期检查精刀前端弹簧的好

坏；定期对切出样品精确性进行检查，及时校正。

25对烘箱温度的精确性怎样控制？

答：使用温度计定期定烘箱温度进行校正。

26层压机工作时自来水有哪两个方面的用途？

答：设备冷却：冷却油泵、负荷传感器等；

工艺冷却：将半固化片的的温度迅速降至常温。

27影响生箔颗粒结晶的参数有哪些？

答：电流密度、溶液浓度、溶液温度、添加剂。

28列出至少三种会受添加剂调整所影响的铜箔物性？

答：氏、抗拉强度、延伸率、硬度、翘边等。

29使用顶部溶液喷淋的目的是什么？

答：防止钛辐氧化、预热及清洗。

30生产区的空气质量大好，生箔会产生什么缺陷？请举3例。

答：斑点、氧化、凹坑等。

31铜箔按工艺分哪两类？

答：电解铜箔和压延铜箔。

32什么原因会导致不规则孔的产生？

答：电解液受到了污染，如油脂及某些有害的有机物会导致不规则孔的产生。

33KYKY2800B电镜换灯丝的操作环节。

答：取下电子枪盖帽，卸下灯丝组件，将旧灯也拆下，用氨水清洗栅帽孔周

围，并换上新灯丝，灯丝组件重新装好，同步检查密封圈的好坏，与否在槽

内，然后将盖帽装好，并对准本来的位置。

34KYKY2800B电镜在调整电压时为何不能持续按动t10,将电压加到20-30KV

答：南方空气比较潮湿高压轻易打火，导致仪器组件损坏。

35用简短的语言描述下KYKY2800B电镜辅助设备的作用

答：水箱：给扩散泵提供冷却循环水；

空压机：为主机内V2V3V4V5V6阀门动作提供压力;

稳压器：稳定电镜运行电压；

变压器：将220V电压转变为电镜灯丝所需的的高电压。

机械泵：为电镜系统抽低真空

36开电镜主机