T-CSTM《聚氨酯类敷形涂覆材料除胶剂除胶能力的测试方法 差重法》

ICS29.035.99

CCSL30

团体标准

T/CSTMXXXXX—202X

聚氨酯类敷形涂覆材料除胶剂除胶能力的测试方法

差重法

DeterminationofdegummingagentcleaningagentabilityforURconformal

coating

（征求意见稿）

202X-XX-XX发布202X-XX-XX实施

中关村材料试验技术联盟发布

T/CSTMXXXXX—2023

聚氨酯类敷形涂覆材料除胶剂除胶能力的测试方法

重要提示（注意）：使用本文件的人员应有正规实验室工作的实践经验。本文件并未指出所有可能

的安全问题。使用者有责任采取适当的安全和健康措施，并保证符合国家有关法规规定的条件。

1范围

本文件规定了印制电路板组件（PCBA）聚氨酯类敷形涂覆材料、涂覆设备、涂覆载具等使用除胶

剂除胶能力的测试方法。

本文件适用于去除印制电路板组件用聚氨酯类敷形涂覆材料，其他类型敷形涂覆材料可参照本文件

执行（查标准规范用语）。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，仅

该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。

GB38508—2020清洗剂挥发有机化合物含量限值

GB30981—2020工业防护涂料中有害物质限量

SJ/T11639—2016电子制造用水基清洗剂

T/CSTM00907—2022高频基板材料试验方法

T/CSTM00920—2023印制电路板组件用聚氨酯敷形涂覆材料

3术语和定义

GB38508—2020、GB30981-2020、SJ/T11639—2016、T/CSTM00920—2023界定的以及下列术语

和定义适用于本文件。

3.1除胶剂degummingagent

以一种溶剂或多种溶剂组成，用于去除印制电路板（PCBA）表面、金属表面、塑料表面等特殊功

能性涂料的绝缘保护涂覆层。

3.2除胶能力degummingability

除胶剂去除聚氨酯敷形涂覆材料绝缘保护涂覆层的能力，除胶能力以去除污物的百分比表示。

3.3漂洗rinse

使用除胶剂进行一次或多次清洗以去除残留物除胶剂及污物成分的过程。

[来源：SJ/T11639—2016，3.4，有修改]

3.4聚氨酯敷形涂覆材料URconformalcoating

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T/CSTMXXXXX—2023

一种树脂以聚氨酯为主要成分的绝缘保护涂覆层，其外形与被涂覆的物体（例如印制板、印制板组

件）一致，可提供保护隔离层以防止外界环境的有害影响。

[来源：T/CSTM00920—2023，3.1]

4原理

印制电路板组件（PCBA）、涂覆设备、涂覆载具上残留的聚氨酯敷形涂覆材料，在除胶剂的作用下发

生渗透、分散，出现起泡、裂纹、起皱褶，脱离印制电路板（PCBA）、涂覆设备、涂覆载具等表面过程。

5试验条件

5.1正常试验大气条件

正常试验大气条件应为：

a）温度：15～35℃；

b）相对湿度：40～75%RH；

c）大气压：86～106kPa。

5.2试验大气条件

仲裁试验大气条件应为：

a）温度：23.0±1.0℃；

b）相对湿度：48.0～52.0%RH；

c）大气压：86.0～106.0kPa。

6试剂和材料

6.1去离子水：电导率不应大于0.10mS/m（25℃）；

6.2异丙醇：化学纯；

6.3聚氨酯敷形涂覆材料：固含约45.0～50.0%聚氨酯树脂，溶剂50.0～55.0%。

7仪器设备

7.1超声波清洗机：选用至少28kHz或其它频率（由供需双方达成一致）；

7.2电子天平：分辨率0.1mg；

7.3喷涂聚氨酯敷形涂覆材料设备：可手工喷涂和自动喷涂涂敷（由供需双方达成一致）；

7.4烘箱：可提供40.0±0.5℃，温控可调；

7.5恒温恒湿箱：可提供湿度：50.0~95.0RH%；温度：25.0±0.5℃，温湿度可调；

7.6覆铜板试板：符合T/CSTM00920-2023附录A中规定的覆铜板试板，尺寸为50.0×50.0mm；

7.7湿膜测厚仪：±25.0μm；

7.8干膜测厚仪：±1.0μm；

7.9玻璃干燥器：内置变色硅胶。

8试验步骤

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T/CSTMXXXXX—2023

8.1浸泡法

8.1.1取5片覆铜板试板清洗干净，清洗步骤按T/CSTM00920—2023附录B操作。将清洗后的覆

铜板试板放入烘箱中，在40.0℃条件下干燥30.0±2.0分钟，再放置到玻璃干燥器中至室温，称重，精

确到0.1mg，并记录为M0。

8.1.2同时做空白试片2片。

8.1.3取待测聚氨酯敷形涂覆材料均匀涂敷在覆铜板试板铜箔面上，将覆铜板试板周边和背面多余

的聚氨酯敷形涂覆材料用滤纸擦拭干净。

8.1.4用湿膜测厚仪测试聚氨酯敷形涂覆材料厚度，调试喷涂聚氨酯敷形涂覆材料设备压力和流量

接近理论膜厚。

8.1.5喷涂聚氨酯敷形涂覆材料后的覆铜板试板，按聚氨酯敷形涂覆材料的固化要求进行固化。（可

供需双方商定固化条件）

8.1.5固化后的覆铜板试板用干膜测厚仪测试膜厚，膜厚为30.0±5.0μm。

8.1.6固化后调节时间，放入可调恒温恒湿箱中固化，时间为24.0±0.5小时，室温。（可供需双方

商定固化条件）

8.1.7按8.1.1~8.1.6制得的覆铜板试板放入玻璃干燥器中，放置30.0±2.0分钟后称重精确到0.1mg，

并记录为M1。

8.1.8在1L烧杯中倒入800mL除胶剂（也可根椐清洗对象选择适合的容器），将覆铜板试板悬挂

至烧杯中央，逐片手工进行摆洗15±1s/次（往返1次时间约2S），30s内完成清洗，摆洗方向为垂直

于覆铜板试板方向，摆洗距离50.0±2.0mm，清洗结束后，将试片取出。

目视试片表面聚氨酯敷形涂覆材料是否出现起泡、裂纹、或起皱褶等现象，没有出现持续浸泡，直

到出现，并记录时间和周期。

8.1.9取出试片放入装有800mL除胶剂的1L烧杯中漂洗，浸泡在除胶剂中的时间不超2s，取出试

片目视试片表面聚氨酯敷形涂覆材料出现起泡、裂纹、或起皱褶等现象跟印制电路板分离但没有掉落下

来的聚氨酯敷形涂覆材料，用软毛刷轻轻刷掉后，试片放入40.0±2.0℃烘箱中，烘烤30.0±2.0分钟后，

放置到玻璃干燥器中冷却至室温，称重，精确到0.1mg，并记录为M2。

8.2超声法

8.2.1前处理按8.1.1~8.1.7制备试片。

8.2.2在1L烧杯中倒入800mL除胶剂（也可根椐清洗对象选择适合的容器），将覆铜板试板悬挂

至烧杯中央，确保试验过程中覆铜面相互不接触、粘连。然后将烧杯放入超声波清洗机中超声清洗120s，

清洗结束后，取出试片。目视试片表面聚氨酯敷形涂覆材料是否出现起泡、裂纹、或起皱褶等现象，没

有出现持续浸泡，直到出现，并记录时间和浸泡周期。

8.2.3取出试片放入装有800mL机溶剂清洗剂的1L烧杯中漂洗，浸泡在机溶剂清洗剂中的时间不

超2s，取出试片目视试片表面聚氨酯敷形涂覆材料出现起泡、裂纹、剥落或皱褶等现象跟印制电路板

分离但没有掉落下来的聚氨酯敷形涂覆材料，用软毛刷轻轻刷掉后，放入40.0±2.0℃烘箱中，放置到玻

璃干燥器中30.0±2.0分钟后，冷却至室温后称重精确到0.1mg，并记录为M2。

9.0实验方法优选甲法

10.0计算公式

除胶能力的计算公式如下：

5

T/CSTMXXXXX—2023

M1−M2

S=100-空白

(M1−M0)

S：除胶能力，%；

M0：试片重量，单位为克（g）；

M1：试片涂覆聚氨酯敷形涂覆材料清洗前重量，单位为克（g）；

M2：试片涂覆聚氨酯敷形涂覆材料清洗后重量，单位为克（g）；

平行测定5个试片，取平均值作为除胶能力结果。

11.0试验报告

试验报告应当包括下列内容：

11.1依据标准；

11.2取样或测定的日期、时间；

11.3取样或测定的地点；

11.4取样或测定的温度、湿度和大气压力；

11.5对结果可能已产生影响的本文件中未作规定的各种操作或任选的操作。