2025年半导体厂风险管控安全试题库及答案

2025年半导体厂风险管控安全试题库及答案一、单项选择题（共20题，每题2分，共40分）1.半导体厂洁净室（Class1000）内，人员进入前必须完成的核心防护步骤是？A.佩戴普通口罩B.穿戴全套洁净服（包括头罩、鞋套、手套）C.喷洒酒精消毒D.检查手机是否关机答案：B2.半导体制造中常用的特种气体（如NF3、SiH4）存储时，气瓶与明火的安全距离应不小于？A.2米B.5米C.8米D.10米答案：D（依据GB16912-2021《深度冷冻法生产氧气及相关气体安全技术规程》）3.光刻工艺中使用的显影液（主要成分为TMAH）属于哪类危险化学品？A.易燃液体B.腐蚀性物质C.氧化性物质D.毒性物质答案：B（TMAH为强碱性，对皮肤、黏膜有强腐蚀性）4.半导体厂超纯水（UPW）系统的管道材质应优先选用？A.普通PVCB.316L不锈钢（抛光内壁）C.镀锌钢管D.铜质管道答案：B（需满足低溶出、耐腐蚀、无生物污染要求）5.洁净室压差控制中，核心工艺区（如光刻间）与相邻辅助区的压差应保持？A.正压5-10PaB.正压15-20PaC.负压5-10PaD.无压差要求答案：B（防止外部污染物侵入核心区）6.半导体设备（如PECVD）维护时，必须执行的“上锁挂牌”（LOTO）流程中，最后一步是？A.验证设备已断电B.由授权人员上锁C.移除锁具并测试设备D.填写LOTO记录表答案：C（确认设备恢复安全状态）7.半导体厂废气处理系统（Scrubber）的报警触发条件通常不包括？A.排气流量低于阈值B.洗涤液pH值异常C.设备运行时间累计D.排放口污染物浓度超标答案：C（运行时间非直接安全触发条件）8.静电防护（ESD）区域内，操作人员必须佩戴的基本防护装备是？A.防砸鞋B.腕带（接地）C.护目镜D.防尘口罩答案：B（通过接地释放人体静电）9.半导体厂使用的氢氟酸（HF）泄漏时，应急处理人员需佩戴的最高级别防护装备是？A.半面罩防毒面具B.正压式空气呼吸器+防化服（A级）C.普通橡胶手套D.护目镜+普通工作服答案：B（HF高毒且腐蚀性强，需全封闭防护）10.洁净室火灾报警系统中，烟雾探测器的安装间距应不大于？A.3米B.5米C.8米D.10米答案：C（依据GB50116-2013《火灾自动报警系统设计规范》）11.半导体制造用特种气体钢瓶的检验周期为？A.每1年B.每3年C.每5年D.每10年答案：B（高压气体钢瓶需定期检验，NF3等腐蚀性气体为3年）12.化学机械抛光（CMP）工艺中，研磨液（含二氧化硅颗粒）的主要安全风险是？A.易燃爆B.吸入性粉尘危害C.放射性D.低温冻伤答案：B（悬浮颗粒可导致呼吸道损伤）13.洁净室空调系统（HVAC）的高效过滤器（HEPA）更换后，必须进行的检测是？A.风速均匀性测试B.过滤效率验证（DOP测试）C.温湿度校准D.噪音检测答案：B（确保过滤效率符合Class要求）14.半导体厂废水处理站中，含氟废水（来自刻蚀工艺）的处理核心步骤是？A.中和沉淀（添加Ca(OH)2）B.活性炭吸附C.膜过滤D.臭氧氧化答案：A（氟离子与钙离子反应生成CaF2沉淀）15.电子束曝光机（EBL）运行时，主要的辐射防护措施是？A.屏蔽铅板+剂量监测B.佩戴防辐射手套C.定期通风D.增加照明亮度答案：A（电子束需通过铅屏蔽降低外照射剂量）16.半导体设备维修时，若需进入有限空间（如反应腔室），必须执行的程序是？A.直接进入并佩戴普通口罩B.气体检测（O2、有毒气体）+持续通风+监护人在场C.关闭设备电源即可D.仅佩戴护目镜答案：B（符合GB30871-2022《危险化学品企业特殊作业安全规范》）17.洁净室人员着装中，鞋套的材质应优先选用？A.普通布质B.防静电PVCC.橡胶D.纸质答案：B（防止静电积累及颗粒脱落）18.半导体厂氢气（H2）管道的连接方式应采用？A.螺纹连接B.法兰连接（带金属垫片）C.卡套连接（无泄漏设计）D.普通焊接答案：C（氢气易泄漏，需无明火、高密封性连接）19.光刻胶（主要成分为树脂+溶剂）的存储温度应控制在？A.0-5℃B.15-25℃C.30-35℃D.40℃以上答案：B（高温会加速光刻胶聚合失效，低温可能结晶）20.半导体厂应急演练中，化学品泄漏的黄金响应时间（从发现到初步控制）应不超过？A.2分钟B.5分钟C.10分钟D.15分钟答案：B（避免扩散导致更大危害）二、多项选择题（共15题，每题3分，共45分，每题至少2个正确选项）1.半导体厂危险化学品管理的“五双制度”包括？A.双人验收B.双人保管C.双把锁D.双本账E.双人使用答案：ABCD（“五双”指双人验收、双人保管、双把锁、双本账、双人发货）2.洁净室安全操作规范包括？A.禁止在洁净室内饮食B.快速行走以提高效率C.手套接触非洁净物品后需更换D.洁净服破损时继续使用E.退出洁净室时按规定脱除防护装备答案：ACE（快速行走会产生颗粒，破损洁净服需立即更换）3.半导体设备电气安全的关键措施有？A.接地保护（PE线）B.绝缘电阻测试（≥1MΩ）C.未培训人员可操作简单设备D.设备外壳带电时继续使用E.定期校验漏电保护器（RCD）答案：ABE（未经培训人员禁止操作，外壳带电需停机检修）4.特种气体（如SiH4）钢瓶的安全标识应包含？A.气体名称（中文+分子式）B.危险特性（如易燃、有毒）C.充装日期D.上次检验日期E.操作人员姓名答案：ABCD（操作人员姓名非强制标识内容）5.半导体厂火灾隐患排查的重点区域包括？A.化学品仓库B.气体柜区域C.配电间D.员工休息室E.纯水制备间答案：ABCDE（所有区域均需排查，重点为高风险区域）6.静电防护（ESD）的技术措施包括？A.地面铺设防静电材料（表面电阻10^6-10^9Ω）B.设备接地（接地电阻≤10Ω）C.环境湿度控制在30%-70%RHD.使用普通塑料托盘存放晶圆E.操作人员佩戴防静电腕带（接地）答案：ABCE（普通塑料易积累静电，需使用防静电托盘）7.半导体厂废水处理的环保要求包括？A.总砷（As）≤0.1mg/LB.总氟（F）≤10mg/LC.pH值6-9D.化学需氧量（COD）≤500mg/LE.悬浮物（SS）≤30mg/L答案：ABCDE（符合GB8978-1996《污水综合排放标准》）8.洁净室温湿度控制的意义是？A.防止光刻胶因湿度变化发生溶胀B.避免设备因温度波动导致精度下降C.减少人员因高温不适引发的操作失误D.抑制微生物繁殖E.降低静电产生概率答案：ABCDE（温湿度影响工艺、设备、人员及环境洁净度）9.半导体设备维护时的安全注意事项包括？A.关闭设备电源并确认B.释放设备内残留压力/气体C.直接用手触摸高温部件（如加热盘）D.使用专用工具拆卸E.维修后恢复安全防护装置（如防护罩）答案：ABDE（高温部件需冷却后操作）10.化学品MSDS（安全技术说明书）应包含的内容有？A.急救措施B.泄漏应急处理C.物理化学性质D.生产企业联系方式E.运输信息答案：ABCDE（符合GB/T16483-2008《化学品安全技术说明书内容和项目顺序》）11.半导体厂气体泄漏的检测方法包括？A.便携式气体检测仪（电化学/红外原理）B.嗅觉感知（仅适用于有气味气体）C.皂液检漏（观察气泡）D.激光遥测仪（远距离检测）E.肉眼观察（仅适用于可见气体）答案：ACD（嗅觉和肉眼不可靠，需仪器检测）12.洁净室人员行为规范禁止的动作有？A.用手触摸口罩外侧后触碰洁净表面B.剧烈咳嗽/打喷嚏时不遮挡C.携带非洁净物品（如普通纸张）进入D.按规定路线进出（一更→二更→风淋）E.脱洁净服时将内表面朝外折叠答案：ABC（D、E为正确操作）13.半导体厂应急物资的配备要求包括？A.洗眼器/冲淋装置（距危险区域≤15米）B.正压式空气呼吸器（数量≥岗位人数的1.5倍）C.灭火器材（ABC类干粉灭火器）每50㎡至少1具D.应急照明（断电后持续≥30分钟）E.个人防护装备（PPE）定期校验/更换答案：ABCDE（符合GB50493-2019《石油化工可燃气体和有毒气体检测报警设计标准》）14.半导体制造中射线装置（如X射线检测仪）的安全管理要点是？A.划定控制区（黄线）和监督区（绿线）B.操作人员佩戴个人剂量计（TLD）C.设备运行时无关人员可进入D.定期检测周围环境剂量率（≤2.5μSv/h）E.建立射线装置台账（含编号、使用记录）答案：ABDE（设备运行时控制区禁止无关人员进入）15.半导体厂安全培训的重点内容包括？A.岗位风险辨识与控制B.应急处置流程（如泄漏、火灾）C.安全操作规程（SOP）D.事故案例分析E.安全法律法规（如《安全生产法》）答案：ABCDE（需覆盖知识、技能、意识三方面）三、判断题（共15题，每题1分，共15分，正确填“√”，错误填“×”）1.半导体厂洁净室的新风量只需满足人员呼吸需求，无需考虑污染物稀释。（×）（需同时满足人员需求与污染物稀释，参考GB50073-2013）2.特种气体钢瓶使用完毕后，应保留瓶内余压（≥0.05MPa），防止空气倒灌。（√）3.洁净室内可以使用普通记号笔标注物料，因为墨水颗粒不会脱落。（×）（需使用洁净室专用记号笔，避免颗粒污染）4.半导体设备的联锁装置（如门开关与电源联锁）可以临时短接，以便快速维修。（×）（联锁装置是安全屏障，禁止短接）5.超纯水系统的电导率越低越好，因此无需控制微生物指标。（×）（微生物繁殖会导致离子污染，需定期消毒）6.化学品仓库内可以设置办公室，方便管理人员值守。（×）（危险化学品仓库禁止设置办公、居住场所）7.静电防护区域（EPA）内的设备可以不接地，只要操作人员佩戴腕带即可。（×）（设备必须接地，形成等电位环境）8.洁净室风淋室的吹淋时间应≥30秒，以确保去除人员表面颗粒。（√）9.半导体厂废水处理站的操作人员可以不佩戴防护装备，因为废水已中和。（×）（废水可能含残留酸碱或有毒物质，需佩戴PPE）10.特种气体管道的颜色标识中，氢气（H2）为深绿色，氮气（N2）为黑色。（√）（依据GB7231-2003《工业管道的基本识别色、识别符号和安全标识》）11.光刻工艺中使用的紫外灯（UV）属于非电离辐射，无需防护。（×）（UV可导致皮肤/眼睛灼伤，需佩戴防紫外线护目镜）12.半导体设备维护时，若发现工具缺失，可以临时用其他工具替代（如用螺丝刀代替扳手）。（×）（专用工具不可替代，防止损坏设备或引发事故）13.洁净室压差表显示负值（核心区压力低于辅助区）时，应立即检查空调系统或密封情况。（√）14.危险化学品的废弃可以直接排入废水系统，只要浓度低于排放标准。（×）（需分类收集，交有资质单位处理）15.半导体厂应急演练后无需总结，只要完成演练即可。（×）（需总结问题，修订预案）四、简答题（共10题，每题5分，共50分）1.简述半导体厂洁净室“人员动线”设计的基本原则。答案：①单向流动（从低洁净区到高洁净区）；②避免交叉（操作人员与物料分开）；③设置缓冲区域（如风淋室、传递窗）；④明确标识（如“人员入口”“物料出口”）；⑤限制停留时间（减少颗粒产生）。2.列举半导体厂特种气体（如NF3）钢瓶的5项安全检查内容。答案：①钢瓶外观无凹陷、腐蚀；②阀门无泄漏（皂液测试）；③安全标签完整（含气体名称、危险特性）；④检验标识在有效期内（每3年）；⑤防震圈、安全帽齐全；⑥与其他气体（如O2）分开放置（间距≥5米）。（任意5项）3.说明半导体设备“上锁挂牌”（LOTO）流程的关键步骤。答案：①识别能源（电气、气动、液压等）；②关闭能源（切断电源、关闭阀门）；③锁定能源隔离装置（挂个人锁）；④验证设备已停止运行（尝试启动）；⑤释放残留能量（泄压、放电）；⑥维修完成后由上锁人员解锁；⑦测试设备功能正常。4.半导体厂化学品泄漏的应急处置步骤有哪些？答案：①立即疏散无关人员（向上风方向撤离）；②启动报警（触发区域警报或通知控制室）；③佩戴合适PPE（如防化服+空气呼吸器）；④控制泄漏源（关闭阀门、封堵容器）；⑤围堵泄漏物（使用吸收棉、沙堆）；⑥中和/收集污染物（按MSDS要求处理）；⑦报告上级及EHS部门；⑧记录事故经过并分析原因。5.简述洁净室高效过滤器（HEPA）的更换标准及注意事项。答案：更换标准：①压差超过初始值的2倍；②破损或泄漏（DOP测试通过率＜99.97%）；③使用时间超过2年（视环境而定）。注意事项：①更换前关闭空调系统并通风；②佩戴防尘口罩+手套；③旧过滤器密封后按危险废物处理；④更换后进行检漏测试；⑤记录更换时间及过滤器参数。6.半导体厂静电防护（ESD）的“三维防护体系”包括哪些内容？答案：①环境控制（防静电地面、湿度30-70%RH）；②人员防护（腕带、脚环、洁净服）；③设备/物料防护（接地、防静电包装、离子风机）；④管理措施（定期检测、培训、标识）。7.说明半导体制造用超纯水（UPW）的主要安全风险及控制措施。答案：风险：①管道内细菌滋生（导致离子污染）；②高压管道泄漏（水锤效应损坏设备）；③反渗透（RO）膜破裂导致杂质进入。控制措施：①定期消毒（臭氧/紫外线）；②安装压力传感器及泄压阀；③在线监测电导率（≤0.055μS/cm）；④备用RO膜组件；⑤管道材质选用316L不锈钢（抛光内壁）。8.列举半导体厂气体柜的5项安全设计要求。答案：①独立通风（换气次数≥12次/小时）；②泄漏检测（安装气体传感器）；③防爆设计（电气设备ExdIIBT3）；④紧急切断阀（远程/现场控制）；⑤防火隔墙（耐火极限≥2小时）；⑥静电接地（接地电阻≤10Ω）；⑦标识清晰（“危险气体”“禁止烟火”）。（任意5项）9.半导体厂火灾的主要类型及对应的灭火器材选择。答案：①电气火灾（E类）：使用二氧化碳灭火器（无残留）或干粉灭火器；②化学品火灾（B类，如有机溶剂）：使用泡沫灭火器或干粉灭火器；③金属火灾（D类，如镁粉）：使用专用D类灭火器（氯化钠基）；④普通固体火灾（A类，如纸张）：使用水基灭火器或ABC干粉灭火器。10.简述半导体厂新员工三级安全教育的内容及要求。答案：三级教育包括：①公司级（厂级）：安全生产法律法规、厂级风险（如化学品、气体）、应急逃生路线；②车间级（部门级）：车间工艺特点、设备安全操作、本车间事故案例；③班组级（岗位级）：岗位SOP、工具使用、应急处置（如泄漏、触电）。要求：培训时间≥72学时（高危岗位≥96学时），考核合格后方可上岗，建立培训档案。五、案例分析题（共5题，每题10分，共50分）案例1：某半导体厂光刻车间，操作人员在更换显影液（TMAH）时，未佩戴防化手套，导致手背接触液体后出现红肿疼痛。问题：（1）分析事故直接原因与间接原因；（2）提出改进措施。答案：（1）直接原因：操作人员未按规定佩戴防化手套（PPE缺失）；间接原因：安全培训不到位（未强调TMAH腐蚀性）、现场监督缺失（无人制止违规操作）。（2）改进措施：①强制要求更换化学品时佩戴防化手套（丁腈或氟橡胶材质）；②增加TMAH危害培训（含应急处置：立即用大量水冲洗15分钟，就医）；③安装视频监控或设置监护人监督PPE穿戴；④在化学品存放点张贴警示标识（“腐蚀性，需佩戴手套”）。案例2：某半导体厂气体柜区域，巡检人员发现硅烷（SiH4）钢瓶接口处有白色粉末（推测为SiH4水解产物），同时便携式检测仪显示浓度5ppm（阈值为1ppm）。问题：（1）判断风险等级（高/中/低）；（2）写出应急处置流程。答案：（1）风险等级：高（SiH4为自燃气体，浓度超标5倍，存在爆炸风险）。（2）处置流程：①立即疏散气体柜周边30米内人员（向上风方向）；②启动气体柜紧急切断阀（关闭钢瓶阀门）；③佩戴正压式空气呼吸器+防化服进入现场；④用氮气吹扫泄漏点（降低浓度）；⑤使用皂液确认泄漏位置（接口密封垫损坏）；⑥更换密封垫并再次检漏；⑦通知EHS部门及气体供应商；⑧记录泄漏量、处理过程及改进措施（如定期更换密封垫）。案例3：某半导体厂洁净室，操作人员在搬运晶圆时，因洁净服袖口破损，导致手臂接触晶圆表面，最终该批次晶圆因颗粒污染报废。