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硅抛光片表面质量检测主讲教师：目录CONTENTS01.查询国家检测标准02.检测原理及方案03.检测组织实施04.检测结果分析05.课堂总结查询国家标准PART01一、查询国家标准检测原理及方案PART02二、检测原理及方案（一）检验方法描述硅抛光片表面缺陷在一定光照条件下可产生光的漫反射，且能目测观察，据此可目测检验其表面质量。二、检测原理及方案（二）检验装置01.检验净化台检验净化台至少为100级，即1立方英尺空气中，≥0.5µm的粒子总数不得超过100个。离净化台正面边缘230mm处背景照度为50～650lx。二、检测原理及方案（二）检验装置02.光源高强度狭束光源离光源100mm处光照度≥16Klx。大面积散射光源可调节光强度的荧光灯或乳白灯，检测面上光照度为430～650lx。二、检测原理及方案（二）检验装置03.真空吸笔真空吸笔用于在检验时夹持硅片，要求抛光片与其接触后不留有痕迹，不引入污染，笔头可拆下清洗。二、检测原理及方案（二）检验装置04.光照度计光照度计用于对检验光源照度的测量。在检验净化台内，用真空吸笔吸住抛光片背面，使抛光面（或背面）向上，正对光源。适当晃动硅片，改变入射光角度，目测观察其表面状况并作出合格与否的相应判断。光源距被测抛光片距离约（50～100）mm，α角为45°±10°，β角为90°±10°。二、检测原理及方案（三）检测原理光源、被测硅片与检验人员的位置关系图光源观察者硅片真空吸笔正面检测组织实施PART03三、检测组织实施（一）抛光片正面检测用真空吸笔吸住硅片背面，使高强度狭束光源光束斑直射抛光片表面。适当晃动硅片，改变入射光角度，目测观察整个表面的缺陷，主要有划痕、沾污、颗粒及雾状。（1）将光源换成大面积散射光源，目测检验硅片正面的其他缺陷，如崩边、裂纹、沟槽、桔皮、鸦爪、波纹、浅坑、小丘、刀痕和条纹等。（2）三、检测组织实施（二）抛光片背面检测用真空吸笔吸住硅片背面，使背面向上，在大面积散射光源下目测检验硅片背面缺陷，如边缘碎裂崩缺、沾污、裂纹、划道和刀痕等。检测结果分析PART04四、检测结果分析撰写检测报告书课堂总结PART05小结SUMMARY01硅片表面质量检测的基本原理；02硅片表面质量检测设备装置；最后，我们来回顾一下本小节的内容：思考THINKING课后，请同学试着

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