《SJT 10607-1994半导体集成电路门阵列设计总则》(2026年)实施指南

《SJ/T10607-1994半导体集成电路门阵列设计总则》(2026年)实施指南目录门阵列设计总则:追溯标准本源,解锁未来集成电路设计合规密码门阵列核心术语界定:深度剖析标准定义,规避设计中的概念混淆风险门阵列结构设计规范:专家视角拆解单元库与阵列架构的设计精髓测试与封装要求解析:贴合行业趋势的测试方案如何符合标准规范?常见设计误区与标准契合点:深度剖析如何规避违背总则的关键问题标准适用边界与设计范畴:专家视角解析哪些场景必须遵循此总则?设计基本要求解读:从可靠性到兼容性,如何满足标准的硬性指标?设计流程与验证环节:遵循标准流程如何提升门阵列设计成功率?标准与现代设计工具适配:传统总则如何兼容未来几年的设计技术?标准实施保障与升级建议:立足当下落地执行,预判未来修订方门阵列设计总则：追溯标准本源，解锁未来集成电路设计合规密码标准制定的背景与行业需求1994年前后，国内半导体集成电路产业起步，门阵列因高性价比成主流。为规范设计乱象、统一技术口径，保障产品兼容性与可靠性，电子行业亟需统一标准，《SJ/T10607-1994》应运而生，填补了门阵列设计无章可循的空白。（二）总则的核心宗旨与指导意义01核心宗旨是统一门阵列设计的技术要求、流程与验证规范。为设计、生产、测试等环节提供统一依据，减少设计迭代成本，提升产业协同效率。对行业而言，奠定了门阵列设计标准化基础，助力产业规模化发展。02（三）标准的法律效力与适用效力作为行业推荐性标准，虽无强制约束力，但为国内半导体企业门阵列设计提供权威技术参照。在企业研发、产品认证、市场交易中，常被作为技术约定依据，其效力贯穿设计到交付全链条，是行业共识的技术准则。0102二

、标准适用边界与设计范畴：

专家视角解析哪些场景必须遵循此总则？适用的半导体集成电路类型界定明确适用于数字半导体集成电路门阵列，涵盖CMOS、TTL等主流工艺类型。不适用于模拟集成电路、混合信号集成电路及特殊定制化数字集成电路，清晰划分了标准的技术覆盖边界，避免适用范围混淆。12（二）适用的设计规模与工艺节点范围针对中小规模门阵列设计，适配当时主流的微米级工艺节点。虽未明确排除大规模设计，但结合制定背景，其核心适配对象为1万门以下规模。对超大规模或先进纳米级工艺，需结合现代技术补充调整后参考。（三）不适用场景的甄别与替代方案不适用场景包括模拟/混合信号设计、定制化专用集成电路（ASIC）全定制设计等。此类场景可参考《GB/T19146》等相关标准。甄别时需依据设计目标、电路类型、工艺节点综合判断，确保标准适用的准确性。12、门阵列核心术语界定：深度剖析标准定义，规避设计中的概念混淆风险标准明确门阵列为“预先制作好具有一定规律的门电路阵列，通过定制连线实现特定功能”。区别于标准单元库设计（全定制连线）、可编程逻辑器件（现场编程），厘清了其“半定制”的核心特征，避免与同类设计技术混淆。门阵列与相关概念的区别界定010201（二）关键技术术语的精准解读对“基本门单元”“宏单元”“连线通道”等核心术语精准定义。如“基本门单元”指构成阵列的最小逻辑单元，“宏单元”为多个基本门集成的功能模块。准确理解这些术语是落实标准设计要求的基础，避免技术沟通偏差。（三）易混淆术语的对比与辨析对比“门阵列”与“门海”“标准单元”等易混淆术语。门阵列侧重固定阵列结构+定制连线，门海无固定连线通道，标准单元库则是预定义单元+全定制布局布线。通过对比辨析，明确各技术的核心差异，规避设计方案选择错误。四

、

设计基本要求解读

：从可靠性到兼容性

，如何满足标准的硬性指标？电气性能的核心指标要求明确电源电压、静态电流、传输延迟等核心指标要求。如CMOS门阵列静态电流需≤1μA，传输延迟需符合对应工艺等级要求。设计中需通过电路仿真验证，确保指标达标，这是保障门阵列工作稳定性的关键。（二）可靠性与环境适应性要求提出温度、湿度、抗干扰等环境适应性要求，如工作温度范围-40℃~85℃,抗电源噪声能力≥5%。可靠性方面要求通过高温老化、振动测试等验证，确保产品在复杂环境下稳定工作，符合行业可靠性标准。12（三）兼容性与可扩展性设计要求兼容性要求门阵列引脚排布、接口电平兼容主流通用器件；可扩展性要求阵列结构支持单元数量、功能模块的扩展。设计时需预留连线资源、统一接口标准，为后续功能升级或多场景适配提供可能。12、门阵列结构设计规范：专家视角拆解单元库与阵列架构的设计精髓基本门单元的设计规范与要求规范基本门单元（与非门、或非门等）的电路结构、尺寸参数。要求单元逻辑功能单一明确，驱动能力一致，布局对称以减少寄生参数。设计需通过SPICE仿真验证电气性能，确保单元一致性，为阵列整体性能奠定基础。12（二）宏单元的构建与集成规范01宏单元由多个基本门集成，如触发器、计数器等功能模块。标准要求宏单元接口标准化，内部逻辑优化以减少延迟，布局紧凑以节省芯片面积。构建时需复用经过验证的基本门单元，确保宏单元可靠性与兼容性。020102阵列布局采用行式结构，基本门/宏单元按行列整齐排列，预留固定宽度连线通道。布线规则要求信号线短直，减少交叉干扰，电源线/地线分布均匀以降低压降。布线需遵循“先电源后信号，先全局后局部”原则，保障信号完整性。（三）阵列架构的布局与布线规则、设计流程与验证环节：遵循标准流程如何提升门阵列设计成功率？设计立项到交付的全流程规范流程包括立项（需求分析）、方案设计（架构规划）、详细设计（单元/阵列设计）、仿真验证、版图设计、流片测试、交付归档。各环节需形成书面文档，如方案设计报告、测试报告等，确保流程可追溯，降低设计疏漏风险。12（二）关键设计阶段的评审要求01在方案设计、详细设计、版图设计完成后需进行评审。评审组含设计、测试、工艺专家，审核方案可行性、设计合规性、性能达标性。评审需形成整改意见并跟踪落实，通过多轮评审规避设计方向错误。02（三）仿真验证与原型测试的实施规范仿真验证包括功能仿真（逻辑正确性）、时序仿真（延迟分析）、电气仿真（性能指标）。原型测试需制作样片，通过专用测试设备验证功能、性能及可靠性。要求仿真覆盖率≥95%，测试案例覆盖所有关键场景，确保设计无隐患。12、测试与封装要求解析：贴合行业趋势的测试方案如何符合标准规范？测试原理与测试向量的设计要求01测试基于故障模型（如固定型故障），测试向量需覆盖所有基本门和宏单元。标准要求测试向量长度适中，检测率≥99%。设计时需结合门阵列结构，采用自动测试向量生成工具，确保高效检测出制造或设计缺陷。02（二）不同测试阶段的实施规范涵盖晶圆测试（芯片未切割前）、成品测试（封装后）。晶圆测试侧重筛选无效芯片，测试关键电气参数；成品测试全面验证功能、性能及可靠性。测试需记录数据，不合格品需标识并分析失效原因。0102（三）封装形式与封装工艺的合规要求规范DIP、PLCC等主流封装形式的尺寸、引脚间距、散热性能要求。封装工艺需保障芯片与外壳连接可靠，密封性良好以隔绝环境干扰。封装后需通过密封性测试、引脚强度测试，确保封装质量符合使用要求。、标准与现代设计工具适配：传统总则如何兼容未来几年的设计技术？传统标准与现代EDA工具的适配要点现代EDA工具（如Cadence、Synopsys）可通过定制规则文件适配标准要求。将标准中的电气指标、布局规则转化为工具可识别的约束条件，实现设计过程中自动校验。适配时需重点调试规则映射准确性，避免工具误判。面对纳米级工艺，需调整标准中电气指标（如降低电源电压）、可靠性要求（如抗静电等级）。可采用“标准核心要求+工艺补充规范”模式，保留结构设计、流程规范等核心内容，补充先进工艺特有的约束条件。（五）先进工艺下标准要求的调整策略智能化设计（如AI辅助布局布线）中，需将标准要求嵌入AI训练模型。通过标注合规/不合规设计案例，训练模型自动生成符合标准的设计方案。同时保留人工评审环节，确保AI设计结果完全契合标准精髓。（六）智能化设计趋势下的标准兼容方案、常见设计误区与标准契合点：深度剖析如何规避违背总则的关键问题单元库设计中的常见错误与规避方法01常见错误包括单元驱动能力不一致、寄生参数未优化。规避方法：严格按标准要求设计单元尺寸，通过仿真验证驱动能力；采用对称布局减少寄生电容。设计完成后对比标准规范逐项校验，确保单元库合规。02（二）布线环节违背标准的隐患与解决策略隐患有信号线交叉过多导致干扰、电源线压降超标。解决策略：遵循标准布线规则，采用分层布线减少交叉；优化电源线宽度与分布，通过仿真分析压降。布线后进行信号完整性分析，排查违规隐患。0102（三）验证测试中易忽略的标准要求与改进措施易忽略环境适应性测试、测试覆盖率不足。改进措施：严格按标准制定测试方案，覆盖高低温、抗干扰等场景；采用自动测试向量生成工具提升覆盖率。测试完成后形成报告，对照标准核实所有要求是否达标。、标准实施保障与升级建议：立足当下落地执行，预判未来修订方向企业层面的标准落地保障措施企业需建立标准培训机制，确保设计人员掌握规范；制定设计流程与标准的映射文件，将标准要求嵌入研发环节；成立合规审核小组，对设计成果进行标准符合性评审。同时积累实施案例，优化落地流程。（二）行业层面的标准推广与监督机制01行业协会可组织标准宣贯会、案