中国半导体协议书

中国半导体协议书甲方：[甲方公司名称]统一社会信用代码：[甲方公司统一社会信用代码]法定代表人：[甲方公司法定代表人姓名]地址：[甲方公司地址]联系方式：[甲方公司联系电话]乙方：[乙方公司名称]统一社会信用代码：[乙方公司统一社会信用代码]法定代表人：[乙方公司法定代表人姓名]地址：[乙方公司地址]联系方式：[乙方公司联系电话]鉴于甲方在半导体领域具有一定的技术实力和市场资源，乙方在半导体产品研发、生产等方面具备专业能力和经验，双方经友好协商，就半导体相关事宜达成如下协议：一、协议背景与目的本协议旨在明确双方在半导体业务合作中的权利义务，共同推动半导体项目的顺利开展，实现互利共赢。双方将充分发挥各自优势，在半导体技术研发、产品生产、市场推广等方面进行深度合作，共同提升中国半导体产业的竞争力。二、标的物或服务具体描述1.技术研发双方共同开展半导体相关技术的研发工作，包括但不限于芯片设计、制造工艺优化、封装技术改进等。乙方负责提供专业的技术团队，按照双方商定的研发计划和技术指标进行技术研发工作。甲方应提供必要的研发资源支持，包括但不限于资金、设备、场地等。研发成果归双方共同所有，双方有权在各自业务范围内使用，但未经对方书面同意，不得向第三方转让或泄露研发成果的核心技术内容。2.产品生产乙方负责按照甲方提供的产品设计方案和技术要求进行半导体产品的生产。生产过程应严格遵守国家相关法律法规和行业标准，确保产品质量符合要求。甲方应及时向乙方提供产品生产所需的原材料、零部件等，并确保其质量合格。乙方应负责对原材料、零部件进行检验和测试，如发现质量问题应及时通知甲方。乙方应按照双方商定的生产计划和交货时间，按时、足额向甲方交付合格的半导体产品。甲方应按照约定及时支付产品货款。3.市场推广双方共同制定半导体产品的市场推广策略，包括但不限于参加行业展会、举办产品发布会、进行广告宣传等。甲方负责提供市场推广所需的资金支持，乙方负责具体的市场推广执行工作。双方应密切配合，及时沟通市场推广进展情况，根据市场反馈调整推广策略。通过市场推广活动所获得的客户信息和订单，双方应共同管理和维护，按照约定分配订单收益。三、权利与义务（一）甲方权利义务1.权利有权对乙方的技术研发、产品生产和市场推广工作进行监督和检查，提出意见和建议。在本协议约定的范围内，有权使用双方共同研发的技术成果和乙方生产的半导体产品。有权按照本协议约定获取产品销售收益，并对乙方的产品质量、交货时间等进行监督。2.义务按照本协议约定向乙方提供研发资金、生产所需原材料等，确保乙方工作的顺利开展。及时向乙方反馈市场需求和产品改进意见，协助乙方优化产品设计和生产工艺。保守乙方的商业秘密和技术秘密，不得向第三方泄露。按照约定及时支付乙方的研发费用、产品货款等款项。（二）乙方权利义务1.权利有权按照本协议约定获取研发费用、产品货款等款项。在本协议约定的范围内，有权使用甲方提供的研发资源和市场推广资金。有权对甲方提出的意见和建议进行反馈和沟通，维护自身合法权益。2.义务按照本协议约定组建专业技术团队，开展技术研发工作，确保研发成果符合双方商定的技术指标和要求。严格按照甲方提供的产品设计方案和技术要求进行产品生产，确保产品质量合格，按时、足额交付产品。积极配合甲方进行市场推广工作，及时向甲方反馈市场推广情况和客户需求。保守甲方的商业秘密和技术秘密，不得向第三方泄露。四、违约责任1.若甲方未按照本协议约定向乙方提供研发资金、生产所需原材料等，导致乙方工作无法正常开展，甲方应承担违约责任，赔偿乙方因此遭受的损失。2.若乙方未按照本协议约定的技术指标和要求完成研发工作，或未按时、足额交付合格产品，乙方应承担违约责任，赔偿甲方因此遭受的损失。乙方应负责对不合格产品进行返工或更换，直至符合要求。3.若一方违反本协议约定的保密义务，向第三方泄露对方的商业秘密或技术秘密，违约方应承担违约责任，赔偿对方因此遭受的损失。如因违约行为给对方造成重大损失的，违约方应承担相应的法律责任。4.若一方未按照本协议约定及时支付款项，每逾期一日，应按照未支付金额的[X%]向对方支付违约金。逾期超过[X]日的，对方有权解除本协议，并要求违约方承担违约责任，赔偿损失。五、争议解决1.本协议的签订、履行、解释及争议解决均适用中华人民共和国法律。2.双方在履行本协议过程中如发生争议，应首先通过友好协商解决；协商不成的，任何一方均有权向有管辖权的人民法院提起诉讼。六、其他条款1.本协议自双方签字（或盖章）之日起生效，有效期为[X]年。协议期满后，双方如无异议，则自动延续[X]年。2.本协议一式两份，甲乙双方各执一份，具有同等法律效力