全自动印刷机GKG-G5操作流程规范

全自动印刷机GKG-G5操作流程规范GKG-G5全自动印刷机作为SMT生产线的核心设备，承担锡膏（或红胶）的高精度印刷任务，操作规范性直接影响PCB焊接质量与生产效率。为确保设备稳定运行、印刷品质达标，特制定本操作流程规范，供操作人员参考执行。一、开机前准备工作（一）环境与设备外观检查环境要求：工作环境温度保持在20-26℃，相对湿度40%-60%，避免粉尘、油污等污染物进入设备内部。设备检查：目视检查设备外观有无磕碰、变形，导轨、丝杆等运动部件是否存在异物（如锡膏残留、纸屑）；检查急停按钮、操作面板按键是否灵活可靠。（二）物料与工具准备物料准备：根据生产工单领取对应型号的PCB板、锡膏（或红胶，需提前回温至室温、搅拌均匀）、钢网（确认钢网开口与PCB焊盘匹配、表面无堵塞）。工具准备：备好防静电刮刀（根据钢网厚度选择型号）、无尘擦拭纸、防静电镊子、钢网清洁液（若需清洁钢网），并检查工具是否完好。（三）安全检查确认设备接地良好、电源线无破损；检查气压稳定在0.5-0.6MPa（依设备要求）、气管无漏气；确认操作区域无无关人员、设备周边无障碍物。二、开机与设备自检1.电源启动：将设备总电源开关拨至“ON”，待电源指示灯亮起后，按下操作面板“启动”按钮，系统自动加载控制软件。2.系统自检：设备启动后，软件自动执行自检程序，检测X/Y/Z轴运动机构、Mark点相机、刮刀驱动系统等部件。若自检出现“轴运动异常”“相机通讯故障”等提示，立即按下急停按钮，记录故障代码并联系维修人员，禁止强行启动。3.初始化确认：自检通过后，设备各轴自动回归原点，操作界面显示“初始化完成”，方可进入后续操作。三、程序与参数设置（一）程序导入通过U盘或局域网导入对应PCB的印刷程序（含PCB尺寸、Mark点坐标、印刷区域、刮刀参数等信息）。导入后，在操作界面选择“程序预览”，核对PCB图形与实际生产板是否一致。（二）钢网与PCB定位钢网安装：将清洁后的钢网放置于钢网夹座，通过手动/自动夹紧装置固定（注意钢网与夹座水平度，可通过水平仪辅助调整）。PCB定位：将PCB板放置于载具（或磁性平台），调整定位PIN或边夹确保PCB与程序坐标对齐；若支持自动Mark点识别，启动“Mark点校准”功能，让相机自动捕捉PCB与钢网的Mark点，完成精准对位。（三）印刷参数设置根据PCB厚度、锡膏（红胶）特性及印刷要求，设置关键参数：印刷速度：锡膏印刷速度一般为20-60mm/s（红胶可适当降低，避免拉丝），依实际效果微调；刮刀压力：以刮刀匀速移动且钢网表面无残留锡膏为原则，通常设定为0.2-0.6MPa；脱模速度：印刷后钢网与PCB分离的速度，建议设置为1-5mm/s（过快易导致锡膏拉尖，过慢影响效率）；印刷次数：常规为1次，特殊工艺（如厚膜印刷）可设置多次，需配合锡膏补充操作。四、印刷作业流程（一）上料与预印刷检查将PCB板按方向放入载具（确保PCB边缘与定位PIN贴合、无偏移），启动“单步运行”模式执行空印刷（无锡膏），检查钢网与PCB贴合度、Mark点识别精度；确认无误后，在钢网指定区域均匀涂抹适量锡膏（或红胶）。（二）自动印刷运行点击操作界面“自动运行”按钮，设备按程序执行印刷动作：刮刀沿设定路径移动，将锡膏（红胶）刮过钢网开口，完成印刷后钢网自动脱模，载具下降，PCB板随载具移动至下料区。印刷过程中，密切观察设备状态：若出现“锡膏不足”“刮刀卡顿”等报警，立即暂停设备，补充锡膏或检查刮刀/钢网是否堵塞。（三）下料与首件检测印刷完成的PCB板由载具送出后，用防静电镊子取出，放置于检测工位；执行首件检测：通过放大镜或AOI设备检查锡膏（红胶）厚度、面积、偏移量是否符合工艺要求（如锡膏厚度公差±10%、偏移量≤0.1mm）。首件检测合格后，方可批量生产；若不合格，调整印刷参数（如刮刀压力、脱模速度），重新印刷首件并检测。五、质量控制与异常处理（一）过程巡检批量生产时，每印刷50-100片PCB，随机抽取1-2片巡检，检查内容同首件检测。若不良品比例超过3%，立即停机分析原因。（二）常见异常处理锡膏偏移/漏印：多因钢网与PCB对位偏差或锡膏粘度异常导致。处理方法：重新校准Mark点，调整锡膏搅拌时间（或更换锡膏），清洁钢网开口。锡膏拉尖/连锡：通常与脱模速度过快、刮刀压力不足有关。处理方法：降低脱模速度，适当增大刮刀压力，或更换流动性更好的锡膏。设备报警停机：根据操作界面报警提示（如“气压不足”“轴过载”），排查气源、运动部件负载（如导轨卡滞），排除故障后重启设备。六、关机与设备维护（一）关机流程1.完成当日生产后，点击操作界面“停止生产”，待设备回到初始位置后，退出控制软件；2.按下设备“电源关闭”按钮，待系统完全断电后，关闭总电源开关；3.若设备长期停用，在运动部件表面涂抹防锈油，并用防尘罩覆盖设备。（二）日常维护清洁保养：用无尘擦拭纸蘸取少量酒精，清洁钢网表面、刮刀（避免酒精进入设备内部）；用毛刷清理导轨、丝杆上的粉尘与锡膏残留，每月涂抹少量导轨油。物料处理：剩余锡膏（红胶）按要求回温、搅拌后密封保存（锡膏需冷藏，红胶避免阳光直射）；废弃锡膏、擦拭纸等按危废流程处置。（三）定期维护每周：检查气管接头是否松动、气缸运行是否顺畅；校准Mark点相机识别精度。每月：紧固设备各部位螺丝，检查电缆接头是否氧化；断电后对设备内部全面除尘。七、安全操作注意事项防静电与防夹伤：操作时必须佩戴防静电手环，设备运行时严禁将手伸入运动区域（如刮刀、载具移动范围）；化学品防护：锡膏、清洁剂等化学品避免接触皮肤与眼睛，若不慎接触，立即用清水冲洗并就医；紧急情况处理：遇设备失控、