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半导体材料课件台湾XX有限公司汇报人：XX目录半导体材料概述01台湾半导体材料03台湾半导体政策环境05台湾半导体产业02台湾半导体教育04未来发展趋势06半导体材料概述01半导体材料定义特性简述具有可控导电性，是电子器件的核心材料。基础物质半导体是导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。0102材料分类与特性主流半导体，导电性可控，广泛应用于集成电路。硅基材料如砷化镓、氮化镓，高性能，适用于高频、高功率器件。化合物半导体应用领域半导体材料广泛应用于计算机、手机等电子设备中，是电子信息产业的基础。电子信息在太阳能电池等领域，半导体材料发挥着关键作用，推动新能源技术的发展。新能源台湾半导体产业02发展历程90年代全球化拓展，21世纪加大研发，创新转型。全球化与创新50年代起步，60-80年代快速引进技术，加强研发。起步与快速发展主要企业介绍01台积电全球最大晶圆代工服务商02联发科IC设计领域领先企业03日月光半导体封装测试巨头产业优势分析完整产业链从设计到封装测试，均有代表性企业。代工模式领先台积电等引领，全球代工技术领先。台湾半导体材料03材料研发进展2nm工艺突破台积电2nm工艺良率60%~65%，主攻AI与高性能计算。单原子层材料台积电与交大合作，突破单原子层氮化硼合成技术。产业链布局台湾连续15年居首材料市场地位尖端留岛，先进向西，成熟在陆全球布局策略出口与市场表现2024年对美出口增46%，成第二大出口市场对美出口激增对韩贸易逆差迅速扩大，达229.2亿美元对韩贸易逆差大对中国大陆出口份额大幅下降，面临挑战大陆市场份额降010203台湾半导体教育04课程设置与教学多层次课程涵盖初、中、高级半导体知识实践结合理论辅以实践课，提升解决问题能力人才培养与输送台湾投24亿，设20座基地产学合作培养官企合办研究学院高端人才合作硅谷人才回台创业人才回流机制产学研合作模式业界出题，学界解题，促进合作桂冠计划01政企出资，高校培养，对接产业半导体学院02台湾半导体政策环境05政府支持政策01抵税优惠政策半导体研发费25%可抵税，鼓励技术创新。02出口管控政策实施“N-1”技术限制，保障产业安全。研发投入与补贴01补贴计划概况台湾推出多项补贴，助力半导体研发。02具体补贴政策包括“晶创计划”等，补贴上限达计划成本50%。国际合作与交流国际展会平台跨国对话机制01湾芯展链接国际合作，成为半导体产业协同纽带。02举办高端论坛，聚焦半导体市场格局，推动跨境合作。未来发展趋势06技术创新方向台积电等引领，GAA架构提升性能，背面供电技术优化信号传输。2nm制程技术氧化镓等材料崛起，挑战SiC，理论损耗更低，成本优势明显。第四代半导体市场机遇与挑战国际环境挑战地缘政治风险加剧，半导体材料面临供应链挑战。技术迭代机遇半导体技术加速迭代，带来市场新机遇。0102台湾半导体的全球地位台

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