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文档简介

2026年压力容器焊接师理论知识考试大纲含答案一、单选题(共20题,每题2分,计40分)1.压力容器焊接时,选择焊接材料应优先考虑以下哪项因素?A.成本最低B.焊接效率最高C.焊接接头的力学性能和抗腐蚀性D.市场供应是否方便答案:C解析:压力容器的焊接材料选择需确保焊缝强度、韧性、抗腐蚀性等满足设计要求,而非单纯追求成本或效率。2.焊接过程中,产生气孔的主要原因是什么?A.焊接电流过大B.保护气体纯度不足C.焊条受潮D.焊接速度过快答案:B解析:保护气体(如氩气、二氧化碳)若含杂质,易导致气孔产生。3.TIG焊(钨极氩弧焊)适用于哪种材料的焊接?A.铸铁B.不锈钢C.铝合金D.高碳钢答案:B解析:TIG焊适用于不锈钢、铝、钛等材料,因电弧稳定且焊缝质量高。4.压力容器焊接后进行射线检测(RT)的主要目的是什么?A.检查焊缝表面形貌B.发现内部缺陷(如裂纹、气孔)C.测量焊缝厚度D.评估焊接效率答案:B解析:RT主要用于检测焊缝内部缺陷,表面缺陷需通过表面检测(如磁粉检测)。5.焊接预热的主要作用是什么?A.提高焊接速度B.减少焊接变形C.防止热裂纹D.降低焊接成本答案:C解析:预热可降低焊接区域冷却速度,减少应力集中,预防冷裂纹。6.以下哪种焊接方法属于熔化极气体保护焊(GMAW)?A.TIG焊B.MIG焊C.埋弧焊D.气体保护焊答案:B解析:MIG焊(熔化极惰性气体保护焊)属于GMAW,通过连续送丝和气体保护熔化金属。7.压力容器焊接时,焊缝余高应控制在多少范围内?A.±1mmB.0-3mmC.0-5mmD.±2mm答案:C解析:余高过大易产生应力集中,过小则可能影响焊缝强度。8.焊接过程中,产生咬边的主要原因是?A.焊接电流过小B.焊条角度不当C.焊接速度过慢D.保护气体流量不足答案:B解析:焊条角度不当会导致电弧偏吹,使母材边缘熔化过多,形成咬边。9.压力容器焊接后进行超声波检测(UT)的主要优势是什么?A.可检测表面微小裂纹B.速度快,成本低C.无辐射危害D.可检测厚壁工件缺陷答案:D解析:UT适用于厚壁焊缝检测,对深部缺陷敏感。10.焊接材料(焊条、焊丝)的储存条件要求是什么?A.避光、防潮B.暴露在空气中C.高温环境D.与酸碱接触答案:A解析:受潮的焊接材料易产生氢气孔,需干燥储存。11.压力容器焊接时,焊后热处理的主要目的是什么?A.提高焊接效率B.消除焊接应力C.增加焊缝厚度D.降低焊接成本答案:B解析:热处理可降低残余应力,改善焊缝韧性。12.焊接过程中,产生未熔合的主要原因是?A.焊条偏心B.焊接速度过快C.电流过大D.焊道清理不干净答案:A解析:焊条偏心会导致电弧力不均,使部分熔池未充分熔合。13.压力容器焊接时,焊工需持证上岗,依据的法规是?A.《特种设备焊接操作人员资格考核规则》B.《焊接工艺评定规程》C.《压力容器安全技术监察规程》D.《焊接质量管理体系标准》答案:A解析:焊工资格考核依据国家特种设备安全技术规范。14.焊接过程中,产生焊瘤的主要原因是?A.焊接电流过小B.电弧过长C.焊道收弧不当D.焊条角度正确答案:C解析:收弧时未及时熄弧易形成焊瘤。15.压力容器焊接时,焊缝外观质量要求不包括?A.无裂纹B.无气孔C.余高均匀D.焊缝宽度大于母材厚度答案:D解析:焊缝宽度应与母材等宽或略宽,而非大于母材。16.焊接过程中,产生弧坑裂纹的主要原因是?A.焊接速度过快B.收弧时电流过大C.电流过小D.预热温度过高答案:B解析:收弧电流过大易导致冷却速度慢,形成弧坑裂纹。17.压力容器焊接时,焊缝表面粗糙度应控制在多少范围内?A.Ra6.3μmB.Ra12.5μmC.Ra25μmD.Ra50μm答案:A解析:表面粗糙度过大易积存腐蚀介质,需控制在Ra6.3μm以下。18.焊接过程中,产生夹渣的主要原因是?A.焊接速度过快B.保护气体流量不足C.焊道清理不干净D.焊条角度不当答案:C解析:未清理的焊前锈蚀物或熔渣易形成夹渣。19.压力容器焊接时,焊缝返修次数不宜超过多少次?A.1次B.2次C.3次D.4次答案:B解析:返修次数过多可能影响焊接质量,应严格控制在2次以内。20.焊接过程中,产生冷裂纹的主要原因是?A.焊接电流过大B.预热不足C.焊缝宽度过大D.焊条角度正确答案:B解析:冷裂纹多见于低合金钢,因淬硬组织和氢脆作用,需充分预热。二、多选题(共10题,每题3分,计30分)1.压力容器焊接时,焊缝内部缺陷主要包括?A.气孔B.夹渣C.裂纹D.未熔合E.焊瘤答案:A、B、C、D解析:焊瘤属于表面缺陷,其余均为内部缺陷。2.焊接预热对压力容器焊接的影响包括?A.降低冷却速度B.减少焊接变形C.提高焊接效率D.预防冷裂纹E.增加焊缝强度答案:A、B、D解析:预热主要作用是降低冷却速度、减少变形和预防冷裂纹。3.压力容器焊接时,焊缝外观质量要求包括?A.无裂纹B.无咬边C.余高均匀D.焊缝宽度与母材等宽E.表面粗糙度Ra≤6.3μm答案:A、B、C、D、E解析:外观质量需满足无裂纹、咬边、余高均匀、宽度匹配及粗糙度要求。4.焊接过程中,产生气孔的主要原因包括?A.保护气体纯度不足B.焊条受潮C.焊接速度过快D.母材含氢量高E.焊道清理不干净答案:A、B、D解析:气孔主要由保护气体、焊条受潮及母材含氢量引起。5.压力容器焊接时,焊后热处理的主要目的是?A.消除焊接应力B.提高焊缝强度C.改善焊缝韧性D.降低焊接成本E.预防热裂纹答案:A、C、E解析:热处理主要作用是消除应力、改善韧性和预防热裂纹。6.焊接过程中,产生未熔合的主要原因是?A.焊条偏心B.焊接速度过快C.电流过小D.焊道清理不干净E.保护气体流量不足答案:A、C、E解析:未熔合多由电弧力不均、电流不足或保护气体不足引起。7.压力容器焊接时,焊缝返修需遵守哪些规定?A.返修次数不宜超过2次B.返修前需制定返修方案C.返修后需重新检测D.返修部位需重新预热E.返修焊材需与原焊材一致答案:A、B、C、D、E解析:返修需严格控制次数、方案、检测、预热及焊材一致性。8.焊接过程中,产生咬边的主要原因包括?A.焊条角度不当B.焊接电流过大C.电弧过长D.焊接速度过快E.保护气体流量不足答案:A、C、E解析:咬边主要由电弧偏吹、电弧过长或保护气体不足引起。9.压力容器焊接时,焊缝表面质量要求包括?A.无裂纹B.无气孔C.余高≤5mmD.焊缝宽度与母材等宽E.表面粗糙度Ra≤12.5μm答案:A、B、C、D解析:表面质量需满足无缺陷、余高、宽度及粗糙度要求。10.焊接过程中,产生热裂纹的主要原因是?A.焊接材料含硫量高B.焊接速度过快C.预热温度过高D.母材含氢量高E.焊接应力过大答案:A、D、E解析:热裂纹主要由硫、氢及焊接应力引起。三、判断题(共10题,每题2分,计20分)1.压力容器焊接时,焊缝余高越高越好。(×)解析:余高过高易产生应力集中,需控制在5mm以内。2.焊接过程中,TIG焊比MIG焊的熔敷效率高。(×)解析:TIG焊效率低于MIG焊,因无填充金属。3.压力容器焊接时,焊缝表面粗糙度越小越好。(×)解析:表面过于光滑可能影响抗腐蚀性,需控制在Ra6.3μm以下。4.焊接过程中,焊条角度不当会导致咬边。(√)5.压力容器焊接时,焊后热处理可完全消除焊接应力。(×)解析:热处理可降低应力,但不能完全消除。6.焊接过程中,产生气孔的主要原因是保护气体流量过大。(×)解析:气孔多因保护气体纯度不足或受潮。7.压力容器焊接时,焊缝返修次数超过3次需重新评定焊接工艺。(√)8.焊接过程中,焊接速度过快易导致未熔合。(×)解析:未熔合多因电弧力不均或电流不足。9.压力容器焊接时,焊缝表面无裂纹即可满足质量要求。(×)解析:焊缝需同时满足无裂纹、气孔、咬边等要求。10.焊接过程中,产生热裂纹的主要原因是焊接材料含磷量高。(×)解析:热裂纹主因是硫、氢或焊接应力,磷主要影响冷裂纹。四、简答题(共5题,每题5分,计25分)1.简述压力容器焊接时,选择焊接材料需考虑哪些因素?答案:-母材性能匹配(强度、韧性、耐腐蚀性);-焊接工艺适应性(如焊接方法、电流范围);-焊接接头的力学性能要求;-成本经济性;-国家标准及法规要求。2.简述压力容器焊接时,焊缝表面质量的主要要求有哪些?答案:-无裂纹、气孔、夹渣、未熔合等缺陷;-余高控制在0-5mm范围内;-焊缝宽度与母材等宽或略宽;-表面粗糙度Ra≤6.3μm;-无咬边、焊瘤等表面缺陷。3.简述压力容器焊接时,焊后热处理的主要目的和适用范围。答案:-目的:消除焊接残余应力、改善焊缝组织和韧性、预防热裂纹和冷裂纹。-适用范围:低合金高强度钢、厚壁压力容器、易产生淬硬组织的材料焊接后。4.简述压力容器焊接时,产生冷裂纹的主要原因及预防措施。答案:-原因:低合金钢焊接时,淬硬组织和氢脆作用导致。-预防措施:-选用低氢型焊条;-充分预热(如碳钢≥100℃);-严格控制层间温度;-焊后缓冷或热处理。5.简述压力容器焊接时,焊缝返修需遵守哪些规定?答案:-返修次数不宜超过2次;-返修前需制定返修方案并经审批;-返修部位需重新预热(如原焊接条件);-返修后需按原检测标准重新检测;-返修焊材需与原焊材一致。五、论述题(共1题,计10分)论述压力容器焊接时,如何综合控制焊接变形和残余应力?答案:压力容器焊接变形和残余应力控制需从以下方面综合施策:1.优化焊接工艺:-采用小线能量焊接(如TIG焊);-控制焊接速度,避免过快或过慢;-选用合适的焊接顺序(如对称焊、分段退焊)。2.焊前措施:-预热(如碳钢≥100℃,低合金钢150℃以上);-减小拘束度(如预留收缩余量、刚

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