多晶硅还原炉尾气爆破片校验记录

多晶硅还原炉尾气爆破片校验记录一、校验基本信息1.1设备基础参数设备名称：多晶硅还原炉尾气处理系统爆破片装置设备编号：HY-2025-008安装位置：还原炉尾气总管出口（距反应器下游3米处）爆破片型号：LYB-316L-1.6MPa（正拱开缝型，不锈钢材质）设计爆破压力：1.6MPa（G）操作温度范围：180-220℃介质特性：含H₂、SiHCl₃、HCl及微量硅粉的混合气体，具有强腐蚀性上次校验日期：2024年5月12日本次校验日期：2025年11月14日校验周期：18个月（依据TSGZF001-2021《爆破片安全装置安全技术监察规程》要求）1.2校验环境条件环境温度：25℃相对湿度：45%大气压力：101.3kPa现场风速：≤1.5m/s电源条件：AC220V±5%，50Hz1.3校验参与人员姓名岗位职责资质证书编号张明设备工程师校验方案制定与过程监督RZZ-2023-1045李强特种设备检验员现场校验操作TSY-2024-0782王芳安全监督员安全措施确认与应急准备AQB-2023-0219二、校验依据与标准2.1法规与技术规范《特种设备安全法》（2014年施行）TSGZF001-2021《爆破片安全装置安全技术监察规程》GB50493-2019《石油化工可燃气体和有毒气体检测报警设计标准》设备制造商提供的《LYB系列爆破片安装与维护手册》2.2校验技术文件爆破片出厂合格证（编号：LYB-2024-0328）设备安装竣工图（图号：PFD-2024-015）上次校验报告（报告编号：JYB-2024-0512）本年度设备运行记录（2024年5月-2025年11月）三、校验前准备工作3.1系统隔离与安全措施工艺隔离：关闭还原炉尾气总管上下游截止阀（阀门编号XV-208、XV-209），并悬挂“禁止操作”警示牌；通过氮气置换系统内残留介质，至O₂含量≤0.5%、可燃气体浓度＜LEL的10%（使用XP-3180型气体检测仪检测）。能量隔离：切断爆破片装置附属仪表电源（如压力变送器PT-208）；对爆破片夹持器进行静电接地（接地电阻≤4Ω）。应急准备：现场配备2套正压式呼吸器、8kg干粉灭火器2台、应急喷淋装置（距作业点5米内）；编制《爆破片校验应急处置方案》，并组织1次桌面推演。3.2校验仪器与工具仪器名称型号量程范围精度等级检定有效期数字压力表YBS-C6000-2.5MPa0.1级2026年3月超声波测厚仪DM5E0.7-300mm±0.01mm2026年1月表面粗糙度仪TR2000-200μm±10%2025年12月内窥镜PCE-VE300探头直径8mm720P分辨率2026年4月扭矩扳手CDI1002MFR20-200N·m±4%2026年2月3.3爆破片外观检查（拆卸前）夹持器检查：法兰面无明显变形、腐蚀或机械损伤，密封面粗糙度Ra≤3.2μm；螺栓（M20×80，材质316L）无锈蚀、断裂，螺纹完好。爆破片表面状态：无明显鼓包、划痕或腐蚀斑点（通过内窥镜观察）；开缝型结构的刻痕线完整，无提前开裂迹象。附属部件：真空支撑装置（若有）无松动，定位销完好；泄放管与大气相通，无堵塞或积水。四、校验项目与方法4.1爆破片几何尺寸复核直径测量：使用游标卡尺（精度0.02mm）测量爆破片有效直径，实测值150.2mm（设计值150mm，偏差≤±0.5%）。厚度检测：采用超声波测厚仪在爆破片中心及边缘3点测量，平均值0.82mm（设计值0.8mm，偏差≤±3%）。刻痕深度检查：使用表面粗糙度仪检测开缝刻痕深度，实测0.35mm（设计值0.3-0.4mm，符合要求）。4.2夹持器密封性试验试验介质：氮气（纯度≥99.99%）试验压力：0.8MPa（设计爆破压力的50%）保压时间：30分钟泄漏判定：采用肥皂水涂抹法兰密封面，无气泡产生；数字压力表压降≤0.02MPa/h，符合GB/T4985-2019《工业用爆破片装置》要求。4.3爆破压力校验（离线试验）试验装置：采用立式液压试验台（型号：YYS-300），压力控制精度±0.01MPa；试样为同批次备用爆破片（编号LYB-2024-0329），与在役爆破片具有相同生产工艺参数。试验步骤：将爆破片安装于试验夹具，缓慢升压至0.5MPa，保压5分钟排除空气；以0.05MPa/s速率升压至爆破，记录瞬时爆破压力为1.62MPa；重复试验3次，平均值1.61MPa，偏差≤±1%（设计值1.6MPa），符合TSGZF001-2021要求。爆破形态检查：爆破片沿刻痕线完全破裂，无碎片产生；破裂口最大宽度45mm，泄放面积满足设计要求（≥0.0177m²）。4.4爆破片安装质量验证安装方向确认：爆破片“朝向”标识（箭头）指向泄放侧，与介质流向一致；夹持器与爆破片之间的密封垫片（材质PTFE，厚度3mm）无褶皱、错位。螺栓紧固：采用交叉对称方式紧固螺栓，扭矩值120N·m（依据制造商推荐值）；所有螺栓外露螺纹长度一致（3-5牙）。系统回装检查：爆破片与上下游管道同轴度偏差≤0.5mm/m；泄放管道支撑稳固，与爆破片装置之间无刚性连接。4.5在线压力监测系统校准压力变送器校验：使用标准压力源（型号：DPI610）对PT-208进行校准，量程0-2.5MPa；校验点（0、0.8、1.6、2.5MPa）示值误差均≤±0.1%FS，符合精度要求。报警功能测试：模拟压力达到1.44MPa（90%设计爆破压力）时，DCS系统触发“超压预警”；压力达到1.52MPa（95%设计爆破压力）时，自动启动紧急泄放程序。五、校验结果与数据分析5.1校验项目合格判定校验项目标准要求实测结果判定结果爆破片几何尺寸直径150±0.75mm，厚度0.8±0.024mm直径150.2mm，厚度0.82mm合格夹持器密封性保压30min压降≤0.02MPa压降0.012MPa合格爆破压力（离线）1.6±0.08MPa平均值1.61MPa合格安装同轴度≤0.5mm/m0.3mm/m合格压力变送器误差≤±0.1%FS±0.05%FS合格5.2历史数据对比分析指标上次校验（2024.05）本次校验（2025.11）变化趋势原因分析爆破压力（离线）1.58MPa1.61MPa微升（0.03MPa）材料时效导致强度略有提升夹持器密封面粗糙度Ra2.8μmRa3.0μm轻微增大介质长期冲刷所致压力变送器误差±0.08%FS±0.05%FS精度提升本次更换新传感器5.3异常情况记录与处理异常现象：拆卸时发现爆破片下游侧有少量白色结晶物（疑似硅粉沉积）；处理措施：使用专用工具清除结晶，并用无水乙醇冲洗夹持器内壁；后续建议：优化尾气过滤系统，增加硅粉捕集效率（当前效率92%，建议提升至≥95%）。六、校验结论与后续要求6.1校验结论本次多晶硅还原炉尾气爆破片装置校验（设备编号HY-2025-008）结果合格，符合TSGZF001-2021及设备设计要求，可继续投入使用。6.2运行维护建议日常巡检：每日检查爆破片表面有无鼓包、泄漏，夹持器螺栓有无松动；每周记录压力变送器示值，确保无异常漂移。定期维护：每3个月对夹持器密封面进行清洁，涂抹高温防粘涂层（型号：DowCorning1200）；每6个月校验压力变送器及报警系统。特殊情况处理：若发生介质成分异常（如HCl浓度＞15%），应缩短校验周期至12个月；出现爆破片未爆破但系统超压情况时，立即停机检查爆破片安装方向及夹持器密封性。6.3下次校验计划预计校验日期：2027年5月（不超过18个月）提前准备工作：储备同型号备用爆破