PCB设计的研发工艺设计规范

研发工艺设计规范（Pcb设计）

Pcb设计参照

1.范围和简介

1.1范围

本规范规定了研发设计中的有关工艺参数。

本规范合用于研发工艺设计

1.2简介

本规范从PCB外形，材料叠层，基准点，器件布局，走线，孔，阻焊，表面处理方式，丝

印设计等多方面，从DFM角度定义了PCB的有关工艺设计参数。

2.引用规范性文献

下面是引用到的企业原则，以行业公布日勺最新原则为有效版本。

序号编号名称

1IPC-A-610D电子产品组装工艺原则

21PC-A-600G印制板的验收条件

3TEC60194印刷板设计，制造与组装术语与定义

4IPC-SM-782SurfaceMountDesignandLandPatternStandard

DesignandAssemblyProcessImplementationfor

5IPC-7095A

BGAs

6SMEMA3.1FiducialDesignStandard

3术语和定义

细间距器件：pitchWO.65mm异型引脚器件以及pitchWO.8mmH勺面阵列器件。

Standoff：器件安装在PCB板上后，本体底部与PCB表面的距离。

PCB表面处理方式缩写：

热风整平（HASL喷锡板）：HotAirSolderLeveling

化学锲金（ENIG）：ElectrolessNickelandImmersionGold

有机可焊性保护涂层（OSP）：OrganicSolderabilityPreservatives

阐明：本规范没有定义H勺术语和定义请参照《印刷板设计，制造与组装术语与定义》（IEC60194）

4.拼板和辅助边连接设计

4.1V-CUT连接

⑴当板与板之间为直畿连接，边獴平整且不影响器件安装的PCB可用此种连接。V-CUT为直

通型，不能在中间转弯。

[2JV-CUT设计规定的PCB推荐的板厚W3.0mm。

⑶对于需要机器自动分板/、JPCB,V-CUT线两面（TOP和BOTTOM面）规定各保留不不不小

于

imm的器件禁布区，以防止在自动分板时损坏器件。

图1：V-CUT自动分板PCB禁布规定

同步还需要考虑自动分板机刀片的构造，如图2所示。在离板边禁布区5mmH勺范围内，不

容许布局器件高度高于2Smm欧|器件。

图4：V-CUT与PCB边缘线路/pad设计要求

4.2邮票孔连接

⑷推荐铳槽H勺宽度为2mm,铳槽常用于单元板之间需留有一定距离的状况，一般与V-CUT

和邮票孔配合使用。

⑸邮票孔H勺设计：孔间距为1.5mm,两组邮票孔之间推荐距离为50mm。见图5

图5：邮票孔设计参数

4.3拼版方式

推荐使用的拼版方式有三种：同方向拼版，中心对称拼版，镜像对称拼版。

⑹当PCB的单元板尺寸＜80mm*80mm时，推荐做拼版;

⑺设计者在设计PCB板材时需要考虑到板材口勺运用率，这是影响PCB成本的重要原因之一。

阐明：对于某些不规则的PCB（如L型PCB）,采用合适的拼版方式可提高板材运用率，减

少成本。图6

图6:L型PCB优选拼版方式

⑻若PCB要通过回流焊和波峰焊工艺，且单元板板宽尺寸＞60.0mm,在垂直传送边的方向

上拼版数量不应超过2。

图7:拼版数量示意图

［9］假如单元板尺寸很小时，在垂直传送边的方向拼版数量可以超过3,但垂直于单板传送方

向的总宽度不能超过150.0mm,且需要在生产时增长辅助工装夹具以防止单板变形。

口0］同方向拼版

•规则单元板

采用V-CUT拼版，如满足4.1的禁布规定，则容许拼版不加辅助边

V-CUT辅助边

图7:规则单板拼版示意图

・不规则单元板

当PCB单元板的外形不规则或有器件超过板边时，可采用铳槽加V-CUTU勺方式。

图8，不规则单元板拼版示意图

[11]中心对称拼版

•中心对称拼版合用于两块形状较不规则的PCB,将不规则形状的一边相对放置中间，使

拼版后形状变为规则，

•不规则形状日勺PCB对称，中间必须开铳槽才能分离两个单元板

・假如拼版产生较大的变形时，可以考虑在拼版间加辅助块（用邮票孔连接）

•有金手指口勺插卡板，需将其对拼，将其金手指朝外，以以便镀金。

图10：金手指拼版推荐方式

[12]镜像对称拼版

使用条件：单元板正背面SMD都满足背面过回流焊焊接规定时，可采用镜像对称拼版。

操作注意事项：镜像对称拼版需满足PCB光绘H勺正负片对称分布。以4层板为例：若其中

第2层为电源/地H勺负片，则与其对称的第3层也必须为兔片，否则不能采用镜像对称拼版。

图11:镜像对称拼版示意图

采用镜像对称拼版后，辅助边的Fiducialmark必须满足翻转后重叠日勺规定。详细的位置规

定请参见下面日勺拼版的基准点设计。

4.4辅助边与PCB的连接拮施

[13]一般原则

•I，器件布局不能满足传送边宽度规定（板边5mm禁布区）时，应采用加辅助边的措施。

•PCB板边有缺角或不规则H勺形状时，且不能满足PCB外形规定时，应加辅助块补齐，时

期规则，以便组装。

，辅助边

铁槽

卜——臼漂孔

如果单板板边符合禁布区要求，则

可以按下面的方式喈加辅助边；辅

助边与PCB用邮票孔连接

板边有跳角时应加?由助块补

齐，辅助块与PCB的连接可采

用铳槽加邮票孔的方式。

图12：补规则外形PCB补齐示意图

[14]板边和板内空缺处理

当板边有缺口，或板内有不小于35mm*35mm的空缺时，提议在缺口增长辅助块，以

便SMT和波峰焊设备加工。辅助块与PCB日勺连接•般采用铳槽+邮票孔的方式。

QL

当辅助块的长度a=50mM寸，铺助块与PCB的连接应有两组

邮票孔，当a<50nin却L可以用一组邮票孔连接

传送方向

图13:PCB外形空缺处理示意图

5.器件布局规定

5.1器件布局通用规定

[15]有极性或方向『、JTHD器件在布局上规定方向一致，并尽量做到排列整洁。对SMD器件,

不能满足方向一致时，应尽量满足在X、Y方向上保持一致，如但电容。

[16]器件假如需要点胶，需要在点胶处留出至少3mm的空间。

[17]需安装散热器的JSMD应注意散热器I肉安装位置，布局时规定有足够大的空间，保证不

与其他器件相碰。保证最小0.5mm的距离满足安装空间规定。

阐明：1、热敏器件（如电阻电容器、晶振等）应尽量远离高热器件。

2、热敏器件应尽量放置在上风口，高器件放置在低矮元件背面，并且沿风阻最小的

方向排布放置风道受阻。

图14：热敏器件口勺放置

[is]器件之间n勺距离满足操作空间n勺规定（如：插拔卜）。

无法正常插报

PCB

图15：插拔卷件需要考虑操作空间

[19]不一样属性的金属件或金属壳体的器件不能相碰。保证最小1.0mm的距离满足安装规

定。5.2回流焊

5.2.1SMD器件的通用规定

[20]细间距器件推荐布置在PCB同一-面，并且将较重口勺器件（如电感，等）器件布局在Top

面。防止掉件。

[21]有极性的贴片尽量同方向布置，防止较高器件布置在较低器件旁时影响焊点的检测，

一般规定视角<45度。如图所示

要求a<45。

图16：焊点目视检查示意图

[22]CSP、BGA等面阵列器件周闹需留有2mm禁布区，最佳为5mm禁布区。

[23]一般状况面阵列器件布容许放在背面「当背面有阵列器件时，不能在正面面阵列器件

8mm禁布区口勺投影范围自。如图所示；

此区域不能布放BGA等面阵列器件

图1/：面阵列器件的禁布规定5.2.1SMD器件布局规定

[24]所有SMD用J单边尺寸不不小于50mm,如超过此范围，应加以确认。

[25]不推荐两个表面贴装的异型引脚器件重叠，作为兼容设计。以SOP封装器件为例，如

图所示。

不推荐的兼咨设计

图18：两个SOP封装器件兼容的示意图

[26]对于两个片式元件的兼容替代。规定两个器件封装一致。如图:

共用焊盘

B

图19片式器件兼容示意图

[2刀在确认SMD焊盘以及其上印刷的锡膏不会对THD焊接产生影响U勺状况下,容许THD

与SMD重叠设计。如图。

贴片和插件允许重盘

图20：贴片与插件器件兼容设计示意图

[28]贴片器件之间的距离规定

同种器件：20.3mm

异种器件：^0.13Xh+0.3mm（h为周围近邻元件最大高度差）

图21：器件布局的距离规定示意图

[29]回流工艺口勺SMT器件距离列表：

阐明：距离值以焊盘和器件体两者中的较大者为测量体。表中括号内口勺数据为考虑可维修性

的设计下限。

表1器件布局要求数据表

单位mm0402*08051206'STC3528'SOT、SOPSOJ、QFPBGA

18107343PLCC

0402*08050.400.550.700.650.700.455.00(3.00)

1206*18100.450.650.500.600.455.00(3.00)

STC3528~73430.500.550.600.455.00(3.00)

SOT、SOP0.450.500.455.00

SOJ、PLCC0.300.455.00

QFP0.305.00

BGA8.00

[30]细间距器件与传送边所在的板边距离规定不小于10mm,以免影响印刷质量。

提议：提议条码框与表面贴装器件日勺距离需要满足如下需求。以免影响印锡质量。见表2

表2条码与各封装类型器件距离规定表

Pitch不不小于1.27mm翼形引脚器件0603以上Chip元件及

元件种类

（如SOP、QFP等）、面阵列器件其他封装元件

条码距器件

10mm5mm

最小距离

图22：BARCODE与各类器件的布局规定

5.2.2通孔回流焊器件布局规定

[31]对于非传播边不小于300mmi为PCB,较重的器件尽量不要布局要在PCB"勺中间。以减

轻由插装器件口勺重量在焊接过程中对PCB变形的影响，以及插装过程对板上已经贴放的器

件的影响。

[32]为以便插装。器件推荐布置在靠近插装操作侧口勺位置。

[33]通孔回流焊器件本体间距离＞10mm。

[34]通孔回流焊器件焊盘边缘与传送边的距离210mm,与非传送边距离25mm0

5.3波峰焊

5.3.1波峰焊SMD器件布局规定

[35]适合波峰焊接依JSMD

•不小于等于0603封装，且Standoff值不不小于0.15的片式阻容器件和片式非露线圈片

式电感。

•PITCH21.27mm,且Standoff值不不小于0.15mmH勺SOP器件。

•PITCH^1.27mm,引脚焊盘为外露可见的SOT器件。

注:所有过波峰焊的全端子引脚SMD高度规定W2.0mm；其他SMD器件高度规定W4.0mm„

口6]SCP器件轴向需与过波峰方向一致.SOP器件在过波峰焊尾端需增长一对偷锡焊盘.

如图23所示

过波峰方向过波峰方向

I-iinnnnnnnn

□UUUUUUL1UC□UUUUU

倚锡焊盘SolderThiefPad

图23：偷锡焊盘位置规定

[3刀SOT-23封装U勺器件过波峰焊方向按下图因此定义。

传送方向

<

图24:SOT那件波峰焊布局规定

[38]器件间距•般原则：考虑波峰焊接的阴影效应，器件本体间距和焊盘间距需保持•定

的距离。

R

相似类型器件距离

图25：相似类型器件布局

表3：相似类型器件布局规定数值表

封装尺寸焊盘间距L(nun'mil)器件本体间距B

最小间距推荐间距最小间距推荐间距

06030.76/301.27/500.76/301.27/50

08050.89/351.27/500.89/351.27/50

>12061.02/401.27/501.02/401.27/50

SOT1.02/401.27/501.02/401.27/50

铝电容3216、35281.02/401.27/501.02/401.27/50

铝电容6032、73431.27/501.52/602.03/802.54/100

SOP1.27/501.52/60——

不一样类型器件距离：焊盘边缘距离21.0mm。器件本体距离参见图26、表4的规定.

图26：不一样类型器件布局图

表4：不一样类型器件布局规定数值表

封装尺寸0603〜通孔（过偷锡悍盘

SOTSOP插件通孔测试点

（mm/mi1）1810孔）边缘

0603〜1.52/602.54/1001.27/50

1.27/500.6/240.6/242.54/100

1810

SOT1.27/502.54/1001.27/500.6/240.6/242.54/100

SOP2.54/1002.54/1001.27/500.6/240.6/242.54/100

插件通孔1.27/501.27/501.27/500.6/240.6/242.54/100

通孔（过0.6/240.6/240.6/240.6/240.3/120.3/120.6/24

协就点

0.6/240.6/240.6/240.6/240.3/120.6/240.6/24

偷锡焊盘2.54/1002.54/100

2.54/1002.54/1000.6/240.6/240.6/24

边缘

5.3.2THD器件通用布局规定

(39］除构造有特殊规定之外，THD器件都必须放置在正面。［40］相邻元件本体之间的距离,

见图27o

Min0.5mm

图27：元件本体之间H勺距离

［41］满足手工焊接和维修的操作空间规定，见图28

图28：烙铁操作空间

5.3.3THD器件波峰焊通用规定

［42］优选pitch22.0mm，焊盘边缘间距21.0mm日勺器件。在器件本体不互相干涉的J前提下,

相邻器件焊盘边缘间距满足图29规定:

Min

1.0mm

图29：最小焊盘边缘距离

[43]THD每排引脚数较多时，以焊盘排列方向平行于进板方向布置器件。当布局上有特殊规

定，焊盘排列方向与进板方向垂直时，应在焊盘设计上采用合适措施扩大工艺窗口，如椭圆

焊盘时应用。THD当相邻焊盘边缘间距为0.6mm-1.0mm时，推荐采用椭圆形焊盘或加偷锡

焊盘。

椭圆焊盘底口）

偷锡焊盘◎◎◎◎

过板方向

图30：焊盘排列方向（相对于进板方向）

6.孔设计

6.1过孔

6.1.1孔间距

图31：孔距离规定

[44]孔与孔盘之间的间距规定：B25mil；

[45]孔盘到铜箔的最小距离规定：Bl&B225mil；

[46]金属化孔(PTH)到板力(Holetooutline)最小间距保证焊盘距离板边的J距离：B3220mil。

[47]非金属化孔(NPTH)孔壁到板边的最小距离推荐D240mil。

6.1.2过孔禁布区

[48]过孔不能位于焊盘上。

[49]器件金属外壳与PCB接触区域向外延伸1.5mm区域内不能有过孔。6.2安装定位孔

6.2.1孔类型选择

表5安装定位孔优选类型

非金属紧固件安装金属件哪安装非金属件

工序金属紧固件孔定位孔

孔钉孔钟打孔

波峰焊类型A

类型C类型B剧c

非波峰焊类型B

非金属化孔金属化孔

类型A类型B类型C

图32：孔类型

6.2.2禁布区规定

表6壁布区要求

紧固件的直内层最小无铜区（单位：皿）

表层最小禁布区直

类型彳就格＜M金属化孔孔壁与导线最小边电源层、接地层铜箔与非金属化

径范围（单位：=m）

位：oun）缘距离孔孔壁最小边缘距离

27.10.40.63

2.57.6

螺钉孔38.6

410.6

512司展

47.6

柳械2.86

'空距'

2.563'间距/i

定位孔、安安装金属件最大禁

42

装孔等右区面积・A（注）

说明：A为孔与导线最小间距，参照内层无最小铜区

7阻焊设计

7.1导线的阻焊设计

[50]定线一般规定覆盖阻焊。有特殊规定的PCB可以根据需要使走线裸铜。

7.2孔的阻焊设计

7.2.1过孔

[51]过孔口勺阻焊开窗设置正背面均为孔径+5mil。如图33所示

D+5mil阻停

图33：过孔的I，且焊开窗示意图

7.2.2孔安装

[52]金属化安装孔正背面禁布区内应作阻焊开窗。

图34：金属化安装孔的）阻焊开窗示意图

[53]有安装铜箔的非金属化安装孔口勺阻焊开窗大小应当与螺钉的安装禁布区大小一致,

图35：非金属化安装孔阻焊设计

[54]过波峰焊类型的安装孔（微带焊盘孔）阻焊开窗推荐为:

类型A安装孔非焊接面

类型A安装孔焊接面

的阻焊开窗示意图

的阻焊开窗示意图

《D沟螺钉的安装禁布区）

图36：微带焊盘孔的阻焊开窗

7.2.3定位孔

[55]非金属化定位孔正背面阻焊开窗比直径大lOmiL

图37:非金展化定位孔阻焊开窗示意图7.2.4过孔塞孔设“

[56]需要塞孔的孔在正背面阻焊都不开窗。

[57]需要过波峰焊出JPCB,或者PitchVl.Omm的BGA/CSP,其BGA过孔都采用阻

焊塞孔H勺措施。

[58]假如要在BGA下加ICT测试点，推荐用狗骨头形状从过孔引出测试焊盘。测

试焊盘直径32mil,阻焊开窗40mil。

OO

OO

PCB片面川酌JH久胎状从BGA过北川出漓试日盘

图38：BGA测试焊盘示意图

[59]假如PCB没有波峰焊工序,且BGA的Pitch1.0mm,不进行塞孔。BGA

下的测试点，也可以采用如下措施：直接BGA过孔做测试孔，不塞孔，T面按比

孔径大Smil阻焊开窗,B面测试孔焊盘为32mil,阻焊开窗40miL

7.3焊盘的阻焊设计

[60]推荐使用非阻焊定义的焊盘(NonSolderMaskDefined)。

图39:焊盘的阻焊设计

[61]由于PCB厂家有阻焊对位精度和最小阻焊宽度的限制，阻焊开窗应比焊

盘尺寸大6mil以上(一•边大3mil),最小阻焊桥宽度3mil。焊盘和孔、孔和相邻

的孔之间•定要有阻焊桥间隔以防止焊锡从过孔流出或短路。

图40：焊盘阻焊开窗尺寸

表7:阻焊设计推荐尺寸

项目最小值

插件焊盘阻焊开窗尺寸（A）3

走线与插件之间的阻焊桥尺寸（B）2

SMT焊盘阻焊开窗尺寸（C）3

SMT焊盘之间口勺阻焊桥尺寸（D）3

SMT焊盘和插件之间的阻焊桥尺寸（E）3

插件焊盘之间的J阻焊桥（F）3

插件焊盘和过孔之见的阻焊桥（G）3

过孔和过孔之间的阻焊桥大小（H）3

[62]引脚间距WO.5mm（20mil）,或者焊盘之间的边缘间距WlOmil的SMD,可采用整体阻

焊开窗的方式，如图41所示。

整体阻焊开窗

A<0.5mm或者BClOrml

图41：密间距的SMD阻焊开窗处理示意图

[63]散热用途的铺铜推荐阻焊开窗。

7.4金手指的阻焊设计

[64]金手指的I部分的J阻焊开窗应开整窗，上面和金手指的上端平齐，下端要超过

金手指下面打勺板边。见图42所示。

走线阻焊开窗上面和金手指上端平起

图42：金手指阻焊开窗示意图

8.走线设计

8.1线宽/线距及走线安全性规定

[65]线宽/线距设计与铜厚有关系，铜厚越大，则需要日勺线宽/线距就越大。外层/

内层对应推荐E向线宽/线距如表8

表8推荐的I线宽/线距

铜厚外层线宽/线距(mil)内层线宽/线距(mil)

HOZ,10Z4/54/4

20Z6/66/6

30Z8/88/8

[66]外层走线和焊盘的距离提议满足图43的规定:

图43：走线到焊盘的距离

[6刀走线距板边距离＞20mil,内层电源/地距板边距离＞20mil,接地汇流线及接

地铜箔距离板边也应不小于20miL

[68]在有金属壳体（如，散热片）直接与PCB接触的区域不可以有走线。器件金

属外壳与PCB接触区域向外延伸1.5mm区域为表层走线禁布区。

图44：金属壳体器件表层走线过孔禁布区

[69]走线到非金属化孔之间的J距离

表9走线到金属化孔之间的距离

孔径走线距离孔边缘的距离

安装孔见安装孔设计

NPTH<80mil

非安装孔8mil

安装孔见安装孔设计

80mil<NPTH<120mil

非安装孔12mil

安装孔见安装孔设计

NPTH>120mil

非安装孔16mil

8.2出线方式

[70]元件走线和焊盘连接要防止不对称走线。

图45：防止不对称走线

[71]元器件出现应从焊盘端面中心位置引出。

图46：焊盘中心引出

图47：焊盘中心出线

[72]当和焊盘连接口勺走线比焊盘宽时，走线不能覆盖焊盘，应从焊盘末端引线;

密间距日勺SMT焊盘引脚需要连接时，应从焊盘外部连接，不容许在焊脚中间直接连接。

c

Hill

图48：焊盘出线规定（一）

走线从焊盘末端引出越免正欲从玲皿甲司巧I工

图49:焊盘出线规定（二）

[73]走线与孔的连接，推荐按如下方式进行

KeyHoling

图50：走线与过孔的连接方式

8.3覆铜设计工艺规定

[74]同一层的线路或铜分布不平衡或者不一样层的铜分布不对称时，推荐覆铜设

计。

[75]外层假如有大面积的区域没有走线和图形，提议在该区域内铺铜网格，使得

整个板面的铜分布均匀。

[76]推荐铺铜网格间日勺空方格日勺大小约为25mil*25miL

铺铜区域：

25milX25mil

图51：网格的）设计

9丝印设计

9.1丝印设计通用规定

[77]通用规定

•丝印R勺线宽应不小于5mil,丝印字符高度保证裸眼可见（推荐不小于50mil）。

•丝印间的距离提议最小为8miL

•丝卬不容许与焊盘、基准点重叠，两者之间应保持6mil的间距。

•白色是默认的丝印油墨颜色，如有特殊需求，需要在PCB钻孔图文中阐明。

•在高密度的PCB设计中，可根据需要选择丝印的内容。丝印字符串及I排列应

遵照正视时代号的排序从左至右、从下往上日勺原则。

9.2丝印的内容

[78]丝印的内容包括：“PCB名称"、“PCB版本”、元器件序号”、“元器件极性和方

向标志”、“条形码框”、“安装孔位置代号”、“元器件、连接器第一脚位置代号”、“过

板方向标志”、“防静电标志”、“散热器丝印”、等。

[79]PCB板名、版本号：

板名、版本应放置在PCB的Top面上，板名、版本丝印在PCB上优先水平放置。

板名丝印的字体大小以以便读取为原则。规定Top面和Bottom还分别标注“『'和"B”

丝印。

[80]条形码（可选项）：

•方向：条形码在PCB上水平/垂直放置，不推荐使用倾斜角度：

•位置：原则板曰勺条形码的J位置参见下图；丰原则板框的条形码位置，参照原则

板条形码的位置。

恒A选择顺序：A->B->C

凶c|

，5.ni

图52：条形码位置的规定

[81]元器件丝印：

•元器件、安装孔、定位孔以及定位识别点都对应的丝印标号，且位置清晰、明

确。n

•丝印字符、极性与方向的丝印标志不能被元器件覆盖。

•卧装器件在其对应位置要有丝印外形（如卧装电解电容）。

[82]安装孔、定位孔:

安装孔在PCB上的位置代号提议为“M**”，定位空在PCB上的位置代号提议

为“P**”。

[83]过板方向：

对波峰焊接过板方向有明确规定『、JPCB需要标识出过板方向。合用状况：PCB

设计了偷锡焊盘、泪滴焊盘、或器件波峰焊接方向有特定规定等。

[84]散热器:

需要安装散热器的功率芯片。若散热器投影比器件大，则需要用丝印画出散热

片的真实尺寸大小。

[85]防静电标识：

防静电标识丝印优先放置在PCB的Top面上。

12PCB叠层设计

10.1叠层方式

[86]PCB叠层方式推荐为Foil叠法。

阐明：PCB叠法一般有两种设计：一种是铜箔加芯板(Core)的构造，简称为

Foil叠法；另一种是芯板(Core)叠加的措施，简称Core叠法。特殊材料多层板以及板

材混压时可采用Core叠法。

图53:PCB制作叠法示意图

[87JPCB外层一般选用0.5OZH勺铜箔，内层一般选用10Z『、J铜箔；尽量防止在内层

使用两面铜箔厚度不一致日勺芯板。

[88]PCB叠法采用对称设计。

对称设计指绝缘层厚度、半固化片类别、铜箔厚度、图形分布类型（大铜箔层、

线路层）尽量相对于PCB的垂直中心线对称。

^£

31

HOZ

图54：对称设计示意图

10.2PCB设计介质厚度规定

[89]PCB缺省层间介质厚度设计参照表10：

表10：缺省的层厚规定

层间介质厚度（mm）

类型1-22-33-44-55-66-77-88-99-1010-1111-12

1.6mm四层板0.363.710.36

2.Oinm四层板0.361.130.36

2.5inin四层板0.401.530.40

3.0mm四层板0.401.930.40

11PCB尺寸设计总则

11.1可加工的PCB尺寸范围

[90]尺寸范围如表11所示:

图55：PCB外形示意图

表11：PCB尺寸规定

传送边器件、

FCBA重量PCBA重量（波

尺寸（mn>长（X）宣<Y）厚（Z）倒角（R）焊点禁布区

（回流焊接）峰焊接）

宽度⑻

51.0〜

里面贴装51.0〜457.01.L4.5W2.72kg>3(120«il)5.0

50S.0

61.0〜51.0〜

单面混装1.0~4.5W2.72kg>3(120BI1)W5.0kg5.0

490.0457.0

51.0〜

双面贴装61.0~457.01.0〜4.5W2.72kg>3(120ail)5.0

508.0

常常波峰焊51.0〜51.—

1.0^4.5W2.72kg>3(120ail)<5.0kg5.0

双面混装490.0457.0

[91]PCB宽厚比规定Y/ZW150。

[92]单板长宽比规定X/YW2

[93]板厚0.8mm如下，Gerber各层H勺铜箔分布均匀，以防止板弯。小板拼版数量

较多提议SMT使用治具。

[94]假如单元板尺寸在传送边器件禁布区尺寸上不能满足上述规定时提议在对应

的板边增长25mm宽的辅助边。

PCB传送方向

图56：PCB辅助边设计规定一

[95]除了构造件等特殊需要外，其器件本体不能超过PCB边缘，且须满足：

・引脚焊盘边缘（或器件本体）距离传送边25mm的规定。田

•当有器件（非回流焊接器件）在传送边一侧伸出PCB外时，辅助边的宽度规

定：

PCB传送方向

图57：PCB辅助边设计规定二

•当有器件（非回流焊接器件）在传送边一侧伸出PCB外，且器件需要沉到PCB

内时，辅助边的宽度规定如下:

辅助边一・

开口要比器件沉入的

PCB传送方叫PCB

尺寸大0.5n&n

图58：PCB辅助边设计规定三

12基准点设计

12.1分类

[96]根据基准点在PCB上的位置和作用分为：拼版基掂点，单元基准点，局部基

准点。

局部基准点

单元基准点

图59：基准点分类

12.2基准点构造

12.2.1拼版基准点和单元基准点

[97]外形/大小：直径为1.0mm实心圆。阻癖开窗：圆心为基准点圆心，直径为

2.0mm圆形区域。保护铜环：中心为基准点圆心，对•边距离为3.0mm日勺八边形铜环。

d=1.0mm