芯片设计外包协议

芯片设计外包协议甲方（委托方）：[甲方公司全称]法定代表人：[甲方公司法定代表人姓名]注册地址：[甲方公司注册地址]联系方式：[甲方公司联系方式]乙方（服务方）：[乙方公司全称]法定代表人：[乙方公司法定代表人姓名]注册地址：[乙方公司注册地址]联系方式：[乙方公司联系方式]鉴于甲方希望委托乙方进行芯片设计服务，乙方同意为甲方提供相关服务，双方根据《中华人民共和国民法典》及相关法律法规的规定，经友好协商，达成如下协议：第一条项目名称本协议项下的项目名称为：“[具体项目名称]芯片设计服务”，以下简称“本项目”。第二条服务范围与内容2.1乙方根据甲方提供的需求文档和技术规格，为甲方提供本项目的以下服务：2.1.1需求分析：乙方对甲方提供的需求文档进行详细分析，并与甲方确认设计需求。2.1.2架构设计：乙方根据确认的需求，完成芯片的架构设计，包括功能模块划分、接口定义等，并提交《架构设计文档》。2.1.3前端设计：乙方完成芯片的前端设计工作，包括但不限于硬件描述语言（HDL）编码、逻辑设计、功能仿真、形式验证等，并提交相应的源代码、仿真报告和形式验证报告。2.1.4后端设计：乙方完成芯片的后端设计工作，包括但不限于布局布线、时序收敛、物理验证（DRC/LVS）等，并提交GDSII文件、时序报告、功耗报告和物理验证报告。2.1.5功耗优化：根据甲方的要求，乙方对芯片设计进行功耗分析和优化，并提交功耗优化报告。2.1.6测试方案设计：乙方根据芯片设计，制定测试方案，包括测试平台搭建、测试用例设计等，并提交《测试方案设计文档》。2.1.7设计文档：乙方在项目过程中产生的各类设计文档，包括需求文档、架构文档、设计说明文档、验证报告、测试报告等。2.2乙方需向甲方交付以下成果：2.2.1源代码：包括但不限于Verilog/VHDL代码、测试代码等。2.2.2设计文件：包括但不限于GDSII文件、Netlist文件、TimingReport、PowerReport等。2.2.3设计文档：包括《架构设计文档》、《测试方案设计文档》、设计说明文档、验证报告、测试报告等。2.2.4知识产权文件：乙方提供的知识产权证明文件。2.3服务标准：2.3.1设计通过率：芯片设计应通过所有功能仿真和形式验证。2.3.2时序满足率：芯片设计的时序应满足甲方提供的时序要求。2.3.3功耗指标：芯片设计的功耗应满足甲方提供的功耗要求。2.4验收标准：2.4.1甲方根据乙方提交的设计文件、设计文档和测试报告进行验收。2.4.2验收标准以本协议约定的服务标准和甲方提供的技术规格为准。第三条项目计划与进度3.1本项目的预计完成时间为自本协议生效之日起[]个月，即[]年[]月[]日之前。3.2本项目分为以下阶段，各阶段的起止时间和交付物如下：3.2.1需求分析阶段：自本协议生效之日起[]天，交付《需求分析报告》。3.2.2架构设计阶段：自需求分析阶段结束之日起[]天，交付《架构设计文档》。3.2.3前端设计阶段：自架构设计阶段结束之日起[]天，交付源代码、仿真报告和形式验证报告。3.2.4后端设计阶段：自前端设计阶段结束之日起[]天，交付GDSII文件、时序报告、功耗报告和物理验证报告。3.2.5功耗优化阶段：自后端设计阶段结束之日起[]天，交付功耗优化报告。3.2.6测试方案设计阶段：自功耗优化阶段结束之日起[]天，交付《测试方案设计文档》。3.2.7项目最终交付：自测试方案设计阶段结束之日起[]天，交付所有项目成果。3.3乙方应定期向甲方提供项目进度报告，报告周期为[]周/月，报告内容应包括项目进展情况、已完成工作、存在问题及解决方案等。3.4如遇不可抗力事件或甲方原因导致项目延期，项目周期相应顺延，双方应协商解决。第四条费用与支付4.1本项目的总服务费用为人民币[]元（大写：[]元整）。4.2费用构成：包括但不限于设计人员费用、设备费用、软件费用等。4.3支付方式：银行转账。4.4支付时间：4.4.1预付款：本协议生效后[]日内，甲方支付总服务费用的[]%作为预付款，即人民币[]元。4.4.2进度款：乙方完成[]阶段并经甲方验收合格后，甲方支付总服务费用的[]%作为进度款，即人民币[]元。4.4.3尾款：本项目最终交付并经甲方验收合格后[]日内，甲方支付剩余的[]%作为尾款，即人民币[]元。4.5税费：本协议项下的服务费用为含税价格，由[]方承担相关税费。4.6价格调整：如遇原材料价格、人力成本等重大变化，双方可协商调整服务费用。第五条知识产权5.1背景知识产权：双方在签订本协议前已经拥有的知识产权，各自保留所有权，并按原有方式使用。5.2前景知识产权：在本协议履行过程中，乙方为完成本项目而创作的新的知识产权归[]方所有。5.3甲方获得的使用许可：乙方授予甲方[]年的免费使用权，许可范围限于本协议约定的项目目的。5.4保密义务：双方应对本协议项下的保密信息承担保密义务，未经对方书面同意，不得向任何第三方泄露。第六条保密条款6.1保密信息：本协议项下的保密信息包括但不限于技术信息、商业信息、客户信息等。6.2保密义务：双方应对保密信息承担保密义务，采取必要的保密措施，未经对方书面同意，不得向任何第三方泄露。6.3保密期限：保密期限为自本协议签订之日起[]年，或自保密信息公开之日起[]年。6.4违反保密义务的责任：任何一方违反本协议项下的保密义务，应向对方支付人民币[]元作为违约金，并承担相应的法律责任。第七条违约责任7.1若甲方未按时支付服务费用，每逾期一日，应向乙方支付逾期付款部分千分之[]的违约金。7.2若乙方未能按时交付项目成果，每逾期一日，应向甲方支付总服务费用千分之[]的违约金，但累计违约金不超过总服务费用的[]%。7.3若乙方交付的项目成果不符合本协议约定的质量标准，乙方应负责免费修改，直至满足约定标准；若无法修改满足，甲方有权解除协议，并要求乙方退还已支付的服务费用，并支付人民币[]元作为违约金。7.4任何一方违反本协议项下的保密义务，应承担相应的违约责任，包括支付违约金、赔偿损失等。第八条不可抗力8.1不可抗力事件：本协议项下的不可抗力事件是指不能预见、不能避免并不能克服的客观情况，包括自然灾害、战争、政府行为等。8.2不可抗力影响：如发生不可抗力事件，导致一方无法履行本协议项下的义务，该方应立即通知对方，并提供相关证明文件，根据不可抗力事件的影响，部分或全部免除责任。第九条争议解决9.1争议解决方式：双方应友好协商解决本协议项下的争议。9.2如协商不成，任何一方均可向[]有管辖权的人民法院提起诉讼。第十条协议生效与终止10.1本协议自双方签字盖章之日起生效。10.2本协议在以下情况下终止：10.2.1本项目完成并经甲方验收合格。10.2.2双方协商一致终止。10.2.3一方违约，导致协议无法继续履行。10.3终止后的处理：10.3.1知识产权：本协议终止后，知识产权的归属按本协议第五条约定执行。10.3.2保密义务：本协议终止后，保密义务仍然有效。第十一条其他条款11.1本协议一式[]份，甲乙双方各执[]份，具有同等法律效力。11.2本协议的修改需经双方书面