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文档简介

1《功率器件封装用纳米铜膏技术要求》团体标准编制说明(征求意见稿)1.1工作任务来源200W/(m·K)以上，是传统锡膏及瞬态液相烧结材料的3-5倍，能有效降低功率器件的热阻，提升散热效率。可在200-300℃的低温下实现烧结连接，烧结后能在高温环境下稳定工作。而加之，铜的原材料成本远低于银等贵金属，制成纳米铜膏后成本仅为烧结银的1/3左右，能够经标准起草组及专家组多次调研论证，根据《团体标准管理规定》有关规定，2025年04月15日，特立项本系列标准。1.2主要工作过程1.2.1主要参加单位本标准主要起草单位：华北电力大学、有研纳微新材料(北京)有限公司、厦门大学、深1.2.2工作分工21.2.2.1形成标准草案标准立项后，华北电力大学牵头成立了标准起草工作组(以下简称“工作组”)。工作组1.2.2.2标准工作组讨论会2025年9月16日，线上开启《功率器件封装用纳米铜膏技术要求》标准的启动会议。华1.2.2.3工作进度安排2024年2月一3月，项目市场调研。2024年4月，开启立项论证会议，项目申报立项。2025年9月，编写团体标准项目草案，召开标准启动会。2025年11月，公开征求意见。2025年12月，召开编制组内部讨论会议。2026年1月，召开标准审查会。2026年4月，报批、发布。率器件封装用纳米铜膏技术要求的现状，按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分：志、包装、运输和贮存要求。3、术语和定义列出了本文件需要界定的术语和定义。4、一般要求35、技术要求6、测试方法烧结体剪切强度和回流焊电阻变化率分别按GB/T17473.5-2008、GB/T22588-2008、GB/T11363-2008和IPC-TM-650中2.6.27的规定进行测试。7、检验规则则和判定规则。8、标志、包装、运输和贮存四、与国际、国外同类标准水平的对比情况经查，暂无相同类型的国际标准与国外标准，故没有相应的国际标准、国外标准可采用。五、与国内

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