半导体设备用全氟醚橡胶弹性体材料规范编制说明_第1页
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文档简介

1《半导体设备用全氟醚橡胶弹性体材料规范》团体标准编制说明(征求意见稿)1.1工作任务来源根据2025年全国标准化工作要点，大力推动实施标准化战略，持标准管理规定》相关规定，2024年10月18日，中国中小商业企业协会发布了关干《SIC封装1.2主要工作过程1.2.1主要参加单位司、中石油(上海)新材料研究院有限公司、四川佳世特橡胶有限公司、日照跃动新材料科技有限公司等。起草单位主要参与草案的修改，测试方法验证等标准工作。1.2.2工作分工1.2.2.1起草阶段修改完善，形成了《半导体设备用全氟醚橡胶弹性1.2.2.2第一次工作会议2025年10月21日，召开《半导体设备用全氟醚橡胶弹性体材料规范》团体标准的线上21.2.2.3征求意见阶段规范》标准征求意见稿。2025年11月，团体标准通过全国团体标准信息平台面向全社会进行1.2.3工作进度安排2024年10月一12月，项目市场调研。2025年2月，开启立项论证会议，项目申报立项。2025年5月，编写团体标准项目草案，召开标准启动会。2025年6月，公开征求意见。2025年7月，召开编制组内部讨论会议。2025年8月，召开标准审定会。2025年10月，报批，发布。现有的国家、行业标准为制定基础，结合我国目前全氟醚橡胶密封件的现状，按照GB/T1.12、技术要求3、试验方法根据技术要求章提及的项目，本章分别描述了相应的试验方5、标志、包装、运输和贮存本章根据密封件的性能描述了对应的标志、包3经查，暂无相同类型的国际标准与国外标准，故没有相应的国际标准、国外标准可采用。本标准达到国内先进水平。本标准的制定过程、技术要求的选定、试验方法的确定、检验项目设置等符合现行法律法规和强制性国家标准的规定。建议

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